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**十條PCB元器件擺放小建議**
、檢查和測(cè)試，尤其對(duì)表面封裝的器件在波峰焊接過程中，電路板勻速經(jīng)過融化焊錫波峰。均勻擺放的器件加熱過程均勻，可以保證焊點(diǎn)一致性高。減少引線交叉通過調(diào)整器件位置和方向，減少引線交叉。 現(xiàn)在很多PCB
2024-03-14 10:39:46
BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
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245怎么清洗焊接后的PCBA線路板電路板
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）焊接后需要進(jìn)行清洗，以去除殘留的焊膏、通孔內(nèi)的雜質(zhì)、金屬離子等，確保電路板表面干凈，并提高電路板的可靠性和性能。以下是一般的 PCB
2024-02-27 11:04:26141
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電路板焊接方法與技巧
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個(gè)良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ)，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果。下面將詳細(xì)介紹電路板焊接的方法
2024-02-01 16:48:04452
452COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見問題
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540
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無損檢測(cè)x-ray,三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)-出具CMA/CNAS報(bào)告
服務(wù)內(nèi)容● 對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析
2024-01-29 22:11:30
PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？
PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結(jié)構(gòu)、信號(hào)
2024-01-18 11:21:48459
459影響PCB焊接質(zhì)量的因素
影響焊接質(zhì)量的各種不良畫法。將主要以圖文的形式介紹。
定位孔
PCB板的四角要留四個(gè)孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時(shí)定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上
Mark點(diǎn)
用于貼片機(jī)定位
2024-01-05 09:39:59
可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板怎么焊接
焊接可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板是一個(gè)相對(duì)簡單的任務(wù)，但仍然需要一定的技巧和注意事項(xiàng)。下面是焊接可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板的詳細(xì)步驟： 材料準(zhǔn)備 可調(diào)節(jié)臺(tái)燈電路板（包括電阻、電容等元件） 鉗子 鑷子 焊錫絲 焊接臺(tái) 銅絲
2023-12-21 15:51:46285
285基于元件封裝選擇PCB元件時(shí)需要考慮的六件事
電路板。
??（2）焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實(shí)際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，并確保所連元件正確的機(jī)械和熱完整性。在
2023-12-21 09:04:38
探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過高，焊球可能會(huì)過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過大，也可能導(dǎo)致焊球的機(jī)械應(yīng)力增大，從而引發(fā)斷裂。
2023-12-11 10:12:34139
139印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程序
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程序.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 11:42:05
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pcb電路板hdi是什么？
PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02687
687晶振選擇和電路板設(shè)計(jì)
印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。
2023-11-13 15:27:24139
139pcb電路板常見的用途有哪些？
數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備中。PCB電路板可以提供可靠的信號(hào)傳輸路徑，并確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確傳輸。 醫(yī)療設(shè)備：醫(yī)療設(shè)備對(duì)精度和可靠性有著極高的要求，而PCB電路板可以滿足這些要求。它們被用于醫(yī)療診斷和監(jiān)護(hù)設(shè)備、手術(shù)器械、植入式器械等中，以確保設(shè)備的正
2023-11-10 17:34:351074
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淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06756
756雙面電路板焊接的操作步驟及注意事項(xiàng)
在雙層電路板焊接中，很容易出息粘連或虛焊的問題。而且因?yàn)殡p層電路板元器件增多，每個(gè)類型的元器件對(duì)于焊接要求焊接溫度等都不一樣，這也導(dǎo)致了雙層電路板的焊接難度增加，包括焊接順序在一些產(chǎn)品上都有嚴(yán)格
2023-10-23 17:18:46929
929使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)
射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問題。
2023-10-20 10:59:35318
318無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案
PCB熱分布設(shè)計(jì)，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。
2023-10-18 09:44:09697
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PCB板做電路板入門基和高手級(jí)的區(qū)別
一般來說，將自己的想法，變成一塊實(shí)際的電路板。 我們通常需要經(jīng)歷以下這些步驟： 畫PCB圖；將圖”印刷”到PCB板上；腐蝕PCB板；鉆孔；焊接元件。
2023-10-16 09:29:03292
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關(guān)于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝
如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的，就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高，例如軍品焊接無鉛BGA時(shí)峰值溫度要達(dá)到240℃，或手工焊接時(shí)實(shí)際焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長，PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過低等，需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:082821
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Sensepa電路板安裝PCB壓力傳感器SDNA200KBB 正負(fù)壓氣壓氣路監(jiān)測(cè)
Sensepa電路板安裝PCB壓力傳感器SDNA200KBB 正負(fù)壓氣壓氣路監(jiān)測(cè)傳感器屬單晶硅壓力傳感器，內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，可以實(shí)現(xiàn)5v或3v供電，模擬放大信號(hào)輸出或 SPI數(shù)字信號(hào)輸出。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2023-09-22 11:18:19
PCB電路板怎么焊接？pcb激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)#電子技術(shù) #激光焊接 #電路知識(shí) #機(jī)械制造
電路PCB電路板激光焊接
紫宸激光發(fā)布于 2023-09-20 16:51:30
全自動(dòng)pcb板打標(biāo)機(jī)
PCB激光打標(biāo)機(jī)是一種激光設(shè)備，用于在PCB板上打印字符、條形碼、二維碼等信息，主要應(yīng)用于PCB電路板材料的打標(biāo)、刻字。 PCB激光打標(biāo)機(jī)采用高能量密度的激光對(duì)PCB板進(jìn)行局部
2023-09-19 17:58:19
PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)
PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)，簡易溯源碼鐳雕機(jī)，激光打碼機(jī)，涂層打碼機(jī)，溯源標(biāo)識(shí)機(jī)，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
Sensepa電路板安裝PCB壓力傳感器SDNA007KGB3 儀器儀表氣壓氣路監(jiān)測(cè)
Sensepa電路板安裝PCB壓力傳感器SDNA007KGB3 儀器儀表氣壓氣路監(jiān)測(cè)傳感器屬單晶硅壓力傳感器，內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，可以實(shí)現(xiàn)5v或3v供電，模擬放大信號(hào)輸出或 SPI數(shù)字信號(hào)輸出
2023-09-18 14:03:52
采用HLGA表面貼裝封裝的MEMS傳感器產(chǎn)品提供PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
使用BGA返修臺(tái)開展BGA焊接時(shí)應(yīng)注意這幾點(diǎn)
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對(duì)溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314
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大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹
不言而喻。這篇文章將詳細(xì)介紹大型BGA返修臺(tái)的基本知識(shí)和應(yīng)用。 一、BGA返修臺(tái)的基本知識(shí) BGA返修臺(tái)主要用于對(duì)BGA封裝的IC芯片進(jìn)行拆裝和焊接。它采用了先進(jìn)的加熱技術(shù)和精確的溫度控制系統(tǒng)，能夠在不損傷電路板和芯片的情況下，精確地進(jìn)行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:44428
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PCB電路板故障快速檢測(cè)的方法都有哪些？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb電路板故障檢測(cè)方法有哪些?PCB電路板故障檢測(cè)方法。PCB電路板產(chǎn)生故障的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的找到問題點(diǎn)，才能快速的解決故障，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCB電路板故障檢測(cè)方法。
2023-08-31 08:54:441013
1013PCB電路板中的smt工藝
SMT（Surface Mount Technology）工藝是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板（PCB）上。那么你知道SMT工藝有什么嗎？深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553
553pcb電路板不良有哪些
pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361
1361pcb電路板維修
pcb電路板維修口訣 作為電子整機(jī)的核心部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)、制造，一旦經(jīng)過一定時(shí)間的使用，就會(huì)不可避免地出現(xiàn)一些問題，需要進(jìn)行維修。而要想成功地進(jìn)行維修，需要掌握一些口訣，下面就詳細(xì)介紹一下
2023-08-29 16:40:291942
1942BGA返修臺(tái): 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備
芯片的特點(diǎn)是將球狀的錫-鉛或錫銀銅焊球放置在它的底部，這些焊球形成了連接至PCB(印刷電路板)的電氣路徑。由于其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，BGA封裝可以提供更高的引腳數(shù)量，而且比傳統(tǒng)的封裝形式更小，因此在高性能電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。 然而，由于BGA的復(fù)雜性和微小的焊接區(qū)域，如果芯片出
2023-08-28 13:58:33436
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pcb封裝是什么意思？
元器件的制程。 PCB封裝是電子制造工藝流程中至關(guān)重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，因?yàn)樾酒枰?b class="flag-6" style="color: red">封裝后才能被SMT設(shè)備進(jìn)行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。 PCB封裝主要包括印刷電路板的貼片型，COB封裝、Blob封裝、組裝工序和測(cè)試和包裝工序等多個(gè)方
2023-08-24 10:42:112921
2921PCB電路板標(biāo)刻有幾種可選方式
接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記，但與激光打標(biāo)機(jī)相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護(hù)。 機(jī)械雕刻機(jī)：機(jī)械雕刻機(jī)
2023-08-18 10:05:35
PCB噴碼機(jī)在電路板行業(yè)中的應(yīng)用
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
印刷電路板焊接缺陷分析
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有
2023-08-14 11:11:10264
264前面板安裝PCB封裝m12板端彎角插座
插座，m12板端彎角插座采用了彎角設(shè)計(jì)，能夠減少元件與板子之間的接觸面積，有效降低電子元件間的相互干擾。3. 緊湊型封裝：m12板端彎角插座采用了緊湊型封裝設(shè)計(jì)，能夠有效節(jié)省電路板空間，提高電子產(chǎn)品
2023-08-10 11:46:07
pcb電路板散熱技巧有哪些
對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2023-08-04 11:39:45733
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印刷電路板焊接缺陷分析
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有
2023-08-03 14:40:14301
301電路板斷線了怎么辦？如何修復(fù)剛?cè)峤Y(jié)合電路板上斷裂的走線？
，并執(zhí)行功能測(cè)試以驗(yàn)證修復(fù)是否已恢復(fù)正常功能。請(qǐng)注意，修復(fù)剛性柔性電路板需要先進(jìn)的焊接技能和處理精密電子產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。如果您不熟悉這些技術(shù)，建議您尋求合格技術(shù)人員或?qū)I(yè)電子維修服務(wù)的幫助。此外，最好找到一個(gè)可靠的制造商，他們可以為您生產(chǎn)電路板并提供維修服務(wù).
2023-07-31 16:01:04
電路板焊接完后，如何檢查是否正常？
當(dāng)一個(gè)電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時(shí)，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進(jìn)行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。
2023-07-17 10:23:16683
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從SMT焊接角度看BGA封裝的優(yōu)勢(shì)
從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
2023-07-11 10:47:27312
312什么是BGA返修臺(tái)？
位于封裝底部，形成一個(gè)規(guī)則的球柵陣列。BGA返修臺(tái)可以精確控制加熱、吹氣和焊接過程，使得操作人員能夠在不損壞電路板和其他元件的情況下，對(duì)BGA封裝進(jìn)行返修和替換。 以下是BGA返修臺(tái)的主要組成部分： 1. 預(yù)熱平臺(tái)：預(yù)熱平臺(tái)用于將電路板均勻加熱至適當(dāng)?shù)臏囟?，有助于減少熱應(yīng)力并提高焊接質(zhì)
2023-07-10 15:30:331071
1071PCB噴碼機(jī)電路板行業(yè)
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽過很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接？
光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05304
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印刷電路板和集成電路的區(qū)別有哪些？
一般就是指芯片的集成，像電腦主板上的芯片，CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)，全是叫集成電路，而印刷電路板就是指大家通常見到的線路板等，也有在電路板上包裝印刷焊接芯片。集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板
2023-06-27 14:38:24
探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點(diǎn)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產(chǎn)生的原因。
2023-06-20 11:12:311738
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PCB電路板為什么要涂三防膠？有什么作用嗎？
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-6-16 13:57 編輯
PCB板，指的就是印制電路板，又被叫作印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在電子行業(yè)中十分常見，而三防膠在里面的運(yùn)用也
2023-06-16 13:56:17
怎么對(duì)電路板進(jìn)行pcb抄板？
）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些？
具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。 在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板(PCB)插頭座和與其相匹配設(shè)計(jì)的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭
2023-06-09 14:19:07
射頻PCB電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
射頻PCB電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
（ 以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）
跟著電子通信技術(shù)的開展，無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣，其間的射頻電路的功能目標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，射頻PCB
2023-06-08 14:48:14
PCB印刷電路板打樣的重要性
，這在生產(chǎn)的后期階段會(huì)很耗時(shí)。
2.測(cè)試
PCB原型制作過程不僅是隨機(jī)檢測(cè)錯(cuò)誤的過程。另一方面，它是一個(gè)關(guān)鍵步驟，包括幾個(gè)測(cè)試過程，如溫度變化測(cè)試、功率變化測(cè)試、抗沖擊測(cè)試等。所有這些測(cè)試都會(huì)檢查電路板在
2023-06-07 16:37:39
BGA和QFP有什么區(qū)別？引腳設(shè)計(jì)有哪些方法？
）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點(diǎn)是引腳密度高、信號(hào)傳輸速度快、可靠性強(qiáng)、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域。
QFP
2023-06-02 13:51:07
常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些？
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
PCB電路板焊接：必備的條件與關(guān)鍵因素
PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功，依賴于許多關(guān)鍵因素，其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來，我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。
2023-05-31 10:43:15891
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含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問題詳解
Array）是一種球形網(wǎng)格陣列封裝，其引腳是通過排列在封裝底部的球形焊盤與PCB焊接連接的。BGA封裝的主要特點(diǎn)是引腳密度高、信號(hào)傳輸速度快、可靠性強(qiáng)、散熱性好，廣泛應(yīng)用于高性能芯片和系統(tǒng)集成領(lǐng)域
2023-05-30 19:52:30
電路板元器件的檢測(cè)技巧和方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板元器件的檢測(cè)技巧有哪些?電路板元器件的檢測(cè)技巧。電子設(shè)備的核心是電路板，而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成，如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路，緣由
2023-05-26 08:59:38960
960電路板接地的作用及常見接地方式
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-18 15:04 編輯
電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。電路板上的各種元器件通過金屬導(dǎo)線連接在一起，形成復(fù)雜的電路。在這些電路中，接地
2023-05-18 15:02:14
FPC電路板的設(shè)計(jì)要領(lǐng)有哪些？
本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-17 15:12 編輯
FPC不僅僅具備電路板設(shè)計(jì)性能，在應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中，有著舉足輕重的作用，諸如常見的電路板焊接、LED節(jié)能電路板制作以及電路板維修
2023-05-17 15:11:14
【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里
是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間的機(jī)械與電氣連接，形成 電氣回路 ，回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使
2023-05-17 10:48:32
射頻印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)如何解決信號(hào)干擾
活絡(luò)電路，因此射頻電路板抗煩擾規(guī)劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。
多層射頻.jpg
1、射頻電路板規(guī)劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來實(shí)現(xiàn)元器材的焊接
2023-05-13 14:23:43
BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。
2023-05-12 10:37:52717
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ATtiny85單片機(jī)電路板如何制作？
的電路板接頭是全新設(shè)計(jì)的。最有用的功能是當(dāng)所有 6 個(gè)端口引腳都水平連接時(shí)，它可以為垂直面包板提供電源連接。其他特點(diǎn)如下：
&時(shí)代; 2.5 cm (1 ? X 1)：很好的補(bǔ)充，可以為面包板項(xiàng)目節(jié)省大量額外的連接。
2023-05-12 06:37:28
【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)
當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:541174
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BGA扇出、PCB設(shè)計(jì)和布局
BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個(gè)小型印刷電路板，用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹脂。
2023-04-26 16:51:441328
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什么是PCB？有幾種不同類型的印制電路板？
什么是PCB？ 印制電路板（PCB）是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件，又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成。 大多數(shù)用于
2023-04-21 15:35:40
印制電路板PCB的制作及檢驗(yàn)
的危害，目前各國正考慮用新材料和新技術(shù)來替代氟碳溶劑的清洗。同時(shí)免清洗技術(shù)也逐步推廣開來。實(shí)現(xiàn)免清洗工藝可采用兩種方法：一種是采用低固態(tài)焊劑，另一種是在惰性氣體中焊接。 3.印制電路板質(zhì)量檢測(cè) 在
2023-04-20 15:25:28
印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)步驟
了插座和連接器件的型號(hào)規(guī)格?！ ?.印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容 PCB的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)（即印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)）兩部分?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括： ?。?）熟悉并掌握原理圖中每個(gè)元器件外形尺寸
2023-04-20 15:21:36
淺析電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范
1. 術(shù)語 1..1 PCB（Print circuit Board）：印刷電路板。 1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖
2023-04-19 16:18:50
分享一些焊接角度下的PCB布局設(shè)計(jì)建議
1.影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計(jì)到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人?！ ≈饕幸韵乱蛩兀骸 ?b class="flag-6" style="color: red">PCB文件，板的質(zhì)量，元件的質(zhì)量，元件
2023-04-18 14:22:50
淺析PCB設(shè)計(jì)中封裝規(guī)范及要求
3-39所示，列出了常見的SMD貼片封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說明： A—器件的實(shí)體長度 X—PCB封裝焊盤寬度 H—器件管腳的可焊接高度 Y—PCB封裝焊盤長度 T—器件管腳的可焊接長度 S
2023-04-17 16:53:30
從PCB原理圖到電路板布局
與PCB制造主題特別相關(guān)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)規(guī)則是您必須對(duì)自己的布局施加的限制，以確保可以成功制造。常見的設(shè)計(jì)規(guī)則包括最小走線間距，最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時(shí)，很容易違反設(shè)計(jì)規(guī)則，尤其是在您急忙
2023-04-14 16:28:43
BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹
的功能與特點(diǎn)： 1）自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI） 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率
2023-04-07 14:41:37
BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。
2023-04-06 11:14:551127
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什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？
PCB電路板表層?！ 槭裁床煌?b class="flag-6" style="color: red">電路板阻焊顏色不一樣？ PCB阻焊可以以不同的顏色顯示，包括綠色、白色、藍(lán)色、黑色、紅色、黃色、亞光色、紫色、菊色、亮綠色、啞光黑、啞光綠等。正常情況下，白色的是制作
2023-03-31 15:13:51
臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用
臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺(tái)式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量問題嗎？
X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一種穿透性檢測(cè)技術(shù)，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592
592ADC模擬信號(hào)采集電路板制作
方案來制作一塊PCB電路板，能夠?qū)崿F(xiàn)通過電腦直接操作IIC協(xié)議，對(duì)ADC芯片ADS1115直接操作。主要涉及制作電路板和編寫控制軟件兩部分，本節(jié)詳細(xì)介紹PCB電路板制作，還有開始講解上位機(jī)通信編程
2023-03-27 11:44:02
PCB輸出16路PWM波形電路板制作
，通過協(xié)議來控制，用戶不需要編程，只需要根據(jù)協(xié)議來設(shè)置即可實(shí)現(xiàn)程控精確控制PWM?！ ”竟?jié)以CH341+PCA9685為方案來制作一塊PCB電路板，能夠?qū)崿F(xiàn)通過電腦直接操作IIC協(xié)議，對(duì)PWM輸出
2023-03-27 11:35:23
BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:58:06
DFM設(shè)計(jì)干貨：BGA焊接問題解析
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:52:33
【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)：影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。
2023-03-23 13:51:01851
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論