、管理、效率和可持續(xù)發(fā)展。金航標(biāo)東莞塘廈實(shí)驗(yàn)室全電波暗室、網(wǎng)絡(luò)分析儀、高低溫測(cè)試柜等儀器設(shè)備齊全，可進(jìn)行高低溫、雙85等測(cè)試，獨(dú)立完成產(chǎn)品的檢測(cè)、調(diào)試和打樣，模具、注塑、機(jī)加工、電鍍、沖壓、線束組裝等
2024-03-19 11:55:01
宋仕強(qiáng)介紹說(shuō)，金航標(biāo)kinghelm總部位于中國(guó)深圳市，實(shí)驗(yàn)室位于東莞塘廈生產(chǎn)基地位于廣西省鹿寨縣，到總部的距離分別為半小時(shí)，5個(gè)小時(shí)，這樣的布局兼顧技術(shù)、成本、管理、效率和可持續(xù)發(fā)展。金航標(biāo)東莞塘
2024-03-19 11:39:27
2024年3月7日，經(jīng)數(shù)月準(zhǔn)備，深圳季豐檢測(cè)技術(shù)有限公司成功獲得實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書，并有3項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目、6個(gè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)入圍CNAS 能力清單。
2024-03-14 10:23:42
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通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關(guān)鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長(zhǎng)小于500um的要求下，鍵合后第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
高校成立研究機(jī)構(gòu)，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。金航標(biāo)始終兼顧技術(shù)、成本、管理、效率和可持續(xù)發(fā)展，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)。保留了和擴(kuò)充在東莞塘廈實(shí)驗(yàn)室，位于廣西自治區(qū)柳州柳州市
2024-02-28 13:51:53
一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？ 將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離， 焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 因此，紅墨水實(shí)驗(yàn)可以通過(guò)檢查開裂處界面的染色
2024-02-26 11:24:21158 
服務(wù)內(nèi)容金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計(jì)量PCB PCBA金相切片試驗(yàn)是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣
2024-01-29 22:07:56
PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過(guò)小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
支持一體化實(shí)驗(yàn)室建設(shè)：5nm集成電路“虛實(shí)聯(lián)動(dòng)”線下實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。支持科研課題與文章發(fā)表支持教育部A類學(xué)科競(jìng)賽產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景：自動(dòng)化建造系統(tǒng)、EUA光刻機(jī)、商用仿真器14納米級(jí)別……一、人工智能與集成電路
2024-01-03 11:12:13
實(shí)驗(yàn)室專用水浴槽 高低溫便攜恒溫槽 恒溫槽是本公司多年的研究成果，采用工藝研制開發(fā)，是溫度計(jì)量檢定中重要的試驗(yàn)設(shè)備，廣泛用于熱電阻、熱電偶、溫度計(jì)的檢定工作，也可以作為科研部門
2023-12-21 14:28:08
品牌：久濱型號(hào)：JB-120名稱：實(shí)驗(yàn)室單頭瑪瑙研磨機(jī)一、產(chǎn)品概述： 實(shí)驗(yàn)室單頭瑪瑙研磨機(jī)，采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態(tài)，替代手工研磨，輕松省力，通過(guò)研磨時(shí)間的控制使研磨
2023-12-14 09:44:17
品牌：久濱型號(hào)：JB-120名稱：實(shí)驗(yàn)室研磨機(jī) 小型干式研磨一、產(chǎn)品概述： 采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態(tài)，替代手工研磨，輕松省力，通過(guò)研磨時(shí)間的控制使研磨粉未達(dá)到需要的細(xì)度要求
2023-12-14 09:40:58
品牌：久濱型號(hào)：JB-120名稱：實(shí)驗(yàn)室單頭瑪瑙研磨機(jī)一、產(chǎn)品概述： 實(shí)驗(yàn)室單頭瑪瑙研磨機(jī)，采用耐磨度好的瑪瑙研缽研棒模擬石白手工磨粉狀態(tài)，替代手工研磨，輕松省力，通過(guò)研磨時(shí)間的控制使研磨
2023-12-14 09:31:27
超過(guò)手動(dòng)的研磨。公司自主研發(fā)的控制系統(tǒng)分別對(duì)碾磨棒轉(zhuǎn)速、碾磨時(shí)間精確控制。是實(shí)驗(yàn)室碾磨微粉的理想設(shè)備。運(yùn)行平穩(wěn)性好，不需安裝可任意放置即可運(yùn)行。運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)可靠及噪音低、研
2023-12-14 09:29:32
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂，因此可以通過(guò)檢查開裂處截面的染色面積與界面來(lái)判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點(diǎn)質(zhì)量信息。
2023-12-12 10:51:09331 
5730燈珠通常有三個(gè)焊點(diǎn)：正極、負(fù)極和中間焊點(diǎn)。查看所有5730燈珠規(guī)格書都沒有對(duì)封裝的中間焊點(diǎn)做描述，尤其是中間焊點(diǎn)在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負(fù)極短接的情況。因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，中間焊點(diǎn)必須獨(dú)立，不能與正極或負(fù)極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
效果也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)手動(dòng)的研磨。公司自主研發(fā)的控制系統(tǒng)分別對(duì)碾磨棒轉(zhuǎn)速、碾磨時(shí)間精確控制。是實(shí)驗(yàn)室碾磨微粉的理想設(shè)備。二、適合研磨的顆粒（或粉末）：1、超硬材料微粉，例如
2023-11-24 13:57:16
AD215BY隔離放大器外殼開裂。外表標(biāo)簽起泡。器件篩選后外殼開裂，不確定外殼開裂具體時(shí)間。開始沒注意。標(biāo)簽是器件篩選的溫循實(shí)驗(yàn)中鼓起的。各位大神和技術(shù)人員。有么有人明白。
2023-11-17 07:44:14
造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24934 提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
ISO/IEC17025:2017目擊檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)證2023年10月23日，矽力杰榮獲國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV正式頒布的目擊檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)證書（ISO/IEC17025
2023-11-01 08:20:21331 
。
特別說(shuō)明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說(shuō)明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
設(shè)計(jì)；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說(shuō)明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
在實(shí)驗(yàn)室的監(jiān)控項(xiàng)目中，不同實(shí)驗(yàn)室對(duì)溫濕度都有要求，而大部分實(shí)驗(yàn)都要在規(guī)定的溫濕度環(huán)境中進(jìn)行，室內(nèi)的小氣候，包括溫度、濕度和氣流速度等，都對(duì)在實(shí)驗(yàn)室工作的人員、儀器設(shè)備、檢測(cè)的結(jié)果有影響，所以建立一套實(shí)驗(yàn)室
2023-10-24 12:10:26484 
或老化：元件失效、引腳斷裂、焊點(diǎn)開裂等可能導(dǎo)致開路。 PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題：布線錯(cuò)誤、連線不暢、層間短路等設(shè)計(jì)缺陷可能導(dǎo)致開路。 外部因素影響：如潮濕環(huán)境導(dǎo)致氧化、灰塵和雜質(zhì)積聚、機(jī)械應(yīng)力等也可能引起開路。 這些是一些常見的開路原因，具
2023-10-17 09:59:32270 實(shí)驗(yàn)室安全問(wèn)題頻繁發(fā)生，在對(duì)生命損失表示遺憾的同時(shí)，再次提醒科研人員，實(shí)驗(yàn)室安全不容忽視。為了保證實(shí)驗(yàn)室工作環(huán)境的安全，易云維?自主研發(fā)了實(shí)驗(yàn)室智能化管理平臺(tái)，其中安防管理功能對(duì)確保實(shí)驗(yàn)室安全具有
2023-09-19 15:16:29319 
，動(dòng)物飼料、化妝品、食品衛(wèi)生檢測(cè)，轉(zhuǎn)基因作物與轉(zhuǎn)基因微生物檢測(cè)等。PCR實(shí)驗(yàn)室即基因擴(kuò)增實(shí)驗(yàn)室，PCR實(shí)驗(yàn)室的分區(qū)規(guī)劃怎么做?PCR實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些?PCR實(shí)驗(yàn)室必須是單向走廊嗎?走廊
2023-09-19 14:28:20
在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)。在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量影響會(huì)十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下
2023-09-08 16:15:03587 
9月6日，國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV大中華區(qū)（簡(jiǎn)稱"TüV萊茵"）與維沃移動(dòng)通信有限公司（簡(jiǎn)稱"vivo"）在東莞舉行中心實(shí)驗(yàn)室授權(quán)儀式
2023-09-08 10:25:36435 8月17日,興森科技攜手電巢科技聯(lián)合推出的《興森大求真》第5期“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”直播活動(dòng)圓滿結(jié)束。 本期《興森大求真》之“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”用真實(shí)案例為基礎(chǔ),剖析PCB電路板可靠性
2023-08-29 16:19:58298 
徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說(shuō)服力，焊球開裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致？
徐斌:你們分板是怎么分的？
哲:銑刀，分板的應(yīng)力測(cè)過(guò)了 小于300，沒有問(wèn)題的
2023-08-24 12:50:05552 
管理平臺(tái) 目前，我國(guó)實(shí)驗(yàn)室存在紙質(zhì)記錄多、信息孤島、不可追溯、安全隱患多、運(yùn)行能耗高、管理難等問(wèn)題；同時(shí)，國(guó)內(nèi)LIMS實(shí)驗(yàn)室信息系統(tǒng)專業(yè)化程度低，功能結(jié)構(gòu)單一，不能滿足現(xiàn)階段實(shí)驗(yàn)室管理需要；構(gòu)建
2023-08-22 14:20:41678 
概述：
實(shí)驗(yàn)室安全高壓氣路設(shè)計(jì)方案為實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)潔、高端化而設(shè)計(jì)，采用高純氣體中央供氣系統(tǒng)是專為高精度壓力測(cè)試設(shè)備所用高純工作氣體的傳輸而設(shè)計(jì)，系統(tǒng)需要為各壓力標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備提供壓力、流量穩(wěn)定且經(jīng)過(guò)傳輸后
2023-08-01 15:57:40
近日，移遠(yuǎn)通信旗下合肥移瑞通信技術(shù)有限公司實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)中心（以下簡(jiǎn)稱“檢測(cè)中心”）順利通過(guò)中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）的現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審，并獲得實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可資質(zhì)（CNAS注冊(cè)號(hào)：L18556）。此次
2023-07-31 23:50:41323 
實(shí)驗(yàn)室lims管理系統(tǒng)的智能化管理是利用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，改進(jìn)實(shí)驗(yàn)室傳統(tǒng)的管理和運(yùn)營(yíng)方式，減少實(shí)驗(yàn)室人力、物力、財(cái)力的浪費(fèi)，縮短實(shí)驗(yàn)室人員非科研工作時(shí)間，從而提高實(shí)驗(yàn)室的整體效率和產(chǎn)出。 目前，很多實(shí)驗(yàn)室
2023-07-25 14:09:20326 
新材料表面檢測(cè)，多會(huì)面臨表面缺陷檢測(cè)、表面瑕疵檢測(cè)、表面污染物成分分析、表面粗糙度測(cè)試、表面失效分析等需求，以下為常備實(shí)驗(yàn)室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星01表面檢測(cè)
2023-07-07 10:02:45567 
，其中，累計(jì)認(rèn)可各類認(rèn)證機(jī)構(gòu)230家，分項(xiàng)認(rèn)可制度認(rèn)證機(jī)構(gòu)數(shù)量合計(jì)865家，涉及業(yè)務(wù)范圍類型12389個(gè)；累計(jì)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室14004家，其中檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室10960家、校準(zhǔn)
2023-07-05 10:05:32631 管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
1 DSP實(shí)驗(yàn)室建設(shè)背景1.1 實(shí)驗(yàn)室建設(shè)必要性根據(jù)《教育部關(guān)于全面提高高等教育質(zhì)量的若干意見》（教高〔2012〕4號(hào)）精神和《教育信息化十年發(fā)展規(guī)劃（2011-2020年）》要求
2023-06-16 14:18:54
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 14:01:50
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過(guò)程中，因空間比較小，過(guò)孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會(huì)滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會(huì)導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被
2023-06-16 11:58:13
固體負(fù)離子檢測(cè)儀是一款常見的儀器，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，各實(shí)驗(yàn)室也是該儀器的主要應(yīng)用范圍之一。但是在不同類型實(shí)驗(yàn)室中需要使用到的固體負(fù)離子檢測(cè)儀類型是不同的，所以在選擇儀器之前就需要明確自己的使用需求
2023-06-14 16:18:29232 
PCB焊盤與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
概述： 實(shí)驗(yàn)室安全高壓氣路設(shè)計(jì)方案為實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)潔、高端化而設(shè)計(jì)，采用高純氣體中央供氣系統(tǒng)是專為高精度壓力測(cè)試設(shè)備所用高純工作氣體的傳輸而設(shè)計(jì)，系統(tǒng)需要為各壓力標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備提供壓力、流量穩(wěn)定且經(jīng)過(guò)傳輸后
2023-05-26 16:54:48
”）頒發(fā)了授權(quán)實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)。浙江雙鳥機(jī)械有限公司總經(jīng)理盛嘉慶、研究院院長(zhǎng)趙定元，TUV萊茵大中華區(qū)認(rèn)可與認(rèn)證經(jīng)理Gerd Reimann等雙方代表出席了授牌儀式。 雙鳥機(jī)械起重產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室獲TUV萊茵授權(quán)實(shí)驗(yàn)室資質(zhì) 此次TUV萊茵嚴(yán)格按照ISO 17025《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要
2023-05-19 05:30:07440 
或加偷錫焊盤。
四、選擇性波峰焊的布局要求
需要單個(gè)處理的焊點(diǎn)的中心周邊5.0mm區(qū)域內(nèi)不應(yīng)布置其他焊點(diǎn)或SMT器件。
需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點(diǎn)中心3.0mm
2023-05-15 11:34:09
請(qǐng)教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
案例背景 車載濾波器組件在可靠性試驗(yàn)后，主板上的插件引腳焊點(diǎn)發(fā)生開裂異常。 分析過(guò)程 焊點(diǎn)外觀 說(shuō)明：插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點(diǎn)開裂狀態(tài)。 X-RAY檢測(cè) 針對(duì)異常焊點(diǎn)的X-RAY檢測(cè)： ? 說(shuō)明
2023-05-03 11:05:28415 
pads 2007 layout中如何加固焊盤，如我想單獨(dú)把某個(gè)焊盤周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
主要講述 PCB Layout 中焊盤和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤。
一、 過(guò)孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的問(wèn)題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開發(fā)成本。即使改SMT元件一個(gè)焊盤的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬(wàn)元以上。
對(duì)模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
黑色的鎳表面，稱為黑色焊盤。
由于ENIG包含化學(xué)鍍金層，因此很難總結(jié)是否存在黑墊。除非通過(guò)化學(xué)方法將金從表面上剝離下來(lái)，否則鎳將不會(huì)被暴露。另外，在鎳和金的接觸處（焊接前）和焊料與鎳的接觸處（焊接
2023-04-24 16:07:02
銅皮上IC焊盤無(wú)阻焊橋，開窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。即使銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測(cè)
2023-04-21 15:19:21
銅皮上IC焊盤無(wú)阻焊橋，開窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。即使銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測(cè)
2023-04-21 15:10:15
?！ ?.3.8 除非
實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問(wèn)題，否則不能選用和
PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，這容易引起
焊盤拉脫現(xiàn)象。 5.3.9 除非
實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)?/div>
2023-04-20 10:39:35
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
來(lái)源：湖北省人民政府 王忠林調(diào)研推進(jìn)湖北實(shí)驗(yàn)室建設(shè) 發(fā)揮科教資源優(yōu)勢(shì) 建設(shè)高能級(jí)科創(chuàng)平臺(tái) 打造戰(zhàn)略科技力量主力軍 服務(wù)高水平科技自立自強(qiáng) 4月11日上午，省委副書記、省長(zhǎng)王忠林到湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室調(diào)研
2023-04-12 17:11:27565 
實(shí)驗(yàn)室管控過(guò)程中，很多高校都存在以下問(wèn)題：無(wú)統(tǒng)一管控平臺(tái)，無(wú)法遠(yuǎn)程控制實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、智能聯(lián)動(dòng);無(wú)法按時(shí)自動(dòng)開關(guān)機(jī)、自動(dòng)控制設(shè)備，能源浪費(fèi)現(xiàn)象嚴(yán)重;報(bào)障信息不準(zhǔn)確、不全面，無(wú)法快速有效了解設(shè)備情況
2023-04-12 15:12:54397 
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
儀自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，檢測(cè)的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整； 檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37
）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?！ MD
2023-03-31 16:01:45
?？梢允清兩隙栊越饘?b class="flag-6" style="color: red">金或銀，也可以是特殊的化學(xué)薄膜，阻止焊盤的銅層暴露在空氣中被氧化。 PCB阻焊的厚度標(biāo)準(zhǔn) PCB阻焊膜必須要有良好的成膜性，其厚度是有規(guī)范要求的。目前線路板廠家大多根據(jù)美國(guó)
2023-03-31 15:13:51
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
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