元件引腳和電路板上的焊盤(pán)之間的間隙，使元件與電路板連接起來(lái)。
5、熱風(fēng)刀
在焊接之后，用熱風(fēng)刀將多余的焊錫吹走，使焊接點(diǎn)更加光滑、均勻。
6、冷卻
將焊接后的PCB冷卻到室溫，以固化焊接點(diǎn)，確保其強(qiáng)度
2024-03-05 17:57:17
表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。
可是在大量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每
2024-02-27 08:57:17
PCB電路板布局布線設(shè)計(jì)交流
2024-01-19 22:27:00
接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤即可，如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載，長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)，重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射。
2024-01-15 15:33:17
115 
要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時(shí)候損壞焊盤(pán)或電路板。
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工
2024-01-05 09:39:59
，具體要求如下：
01焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。
02焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤(pán)
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一
2023-11-24 17:10:38
，具體要求如下：
01焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。
02焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
02增加偷錫焊盤(pán)
● 這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一
2023-11-24 17:09:21
整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.
2023-11-22 08:27:09
我在使用ADA4898-2時(shí)，封裝為SOIC-8-EP。中心有個(gè)焊盤(pán)，布線時(shí)慣性思維接到了GND上去。但自己閱讀DATASHEET發(fā)現(xiàn)說(shuō)焊盤(pán)建議接到VS-或者浮空。但是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電路板已在使用，請(qǐng)問(wèn)焊盤(pán)
2023-11-16 06:05:11
的作用，具體要求如下：
1、 焊盤(pán)寬度與元器件引腳相同。
2、 焊盤(pán)長(zhǎng)度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤(pán)
● 這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上，增加一個(gè)邊腳焊盤(pán)
2023-11-07 11:54:01
PCB電路板5個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題
2023-11-03 10:06:05374 
余承東稱起死回生真不容易 AITO問(wèn)界此前市場(chǎng)表現(xiàn)很不錯(cuò)，月銷量最高時(shí)曾超1.2萬(wàn)輛，但是近期所有車企日子都不好過(guò)，AITO問(wèn)界銷量也是下滑。 9月12日問(wèn)界新M7上市；AITO問(wèn)界新M7搭載了華為
2023-10-07 16:50:14637 焊
在DIP焊接過(guò)程中，除了PCB焊盤(pán)、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤(pán)散熱過(guò)快也是其中一個(gè)原因，在過(guò)波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤(pán)散熱過(guò)快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過(guò)波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也防止過(guò)爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
多管
2023-09-22 15:58:03
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過(guò)波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也防止過(guò)爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
多管
2023-09-22 15:56:23
防止過(guò)爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
4、拖錫焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
多管腳的插件元件，比如排針、網(wǎng)絡(luò)變壓等器件，在管腳間距小于2mm時(shí)，需要在最邊上的焊盤(pán)留有拖錫焊盤(pán)，防止波峰焊過(guò)爐時(shí)管腳連錫，一般與管腳焊
2023-09-19 18:32:36
PCB線路板溯源鐳雕機(jī)，電路板追溯碼機(jī)，簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī)，激光打碼機(jī)，涂層打碼機(jī)，溯源標(biāo)識(shí)機(jī)，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB電路板行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，幾乎所有的電子設(shè)備中都會(huì)用到，如消費(fèi)電子行業(yè)中的手機(jī)、電腦、平板等。隨著社會(huì)的進(jìn)步對(duì)電子產(chǎn)品多樣性的要求越來(lái)越高，PCB電路板中產(chǎn)品的批次、品種呈現(xiàn)多元化
2023-09-04 18:29:56
是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時(shí)，需取消過(guò)孔
2023-09-01 09:55:54
是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件時(shí)，需取消過(guò)孔
2023-09-01 09:51:11
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb電路板故障檢測(cè)方法有哪些?PCB電路板故障檢測(cè)方法。PCB電路板產(chǎn)生故障的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的找到問(wèn)題點(diǎn)，才能快速的解決故障，接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCB電路板故障檢測(cè)方法。
2023-08-31 08:54:441013 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過(guò)程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 pcb電路板維修口訣 作為電子整機(jī)的核心部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)、制造，一旦經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的使用，就會(huì)不可避免地出現(xiàn)一些問(wèn)題，需要進(jìn)行維修。而要想成功地進(jìn)行維修，需要掌握一些口訣，下面就詳細(xì)介紹一下
2023-08-29 16:40:291942 和性能。本文將詳細(xì)介紹電路板中容易損壞的元件及其原因。 1. 電解電容器 電解電容器是電路板上最容易損壞的元件之一。電解電容器通常由兩個(gè)金屬極片和介質(zhì)電解液組成，工作時(shí)，電解液中的離子會(huì)通過(guò)極片形成一個(gè)電荷。在工作過(guò)
2023-08-29 16:35:111790 進(jìn)行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，助力PCB一板成功！
鉆孔類問(wèn)題
[]()
【問(wèn)題描述】
此類文件設(shè)計(jì)異常，無(wú)論孔屬性是有銅還是無(wú)銅，都會(huì)給工程帶來(lái)困擾
【品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)】
此類設(shè)計(jì)容易孔屬性制作
2023-08-25 14:01:00
Lora芯片的PCB板受力接收信號(hào)有問(wèn)題可能有電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題、電路板受潮或受損、外部干擾、設(shè)備兼容性問(wèn)題等原因及其解決辦法...
2023-08-22 17:01:19387 接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記，但與激光打標(biāo)機(jī)相比，由于使用油墨，可能需要更多的維護(hù)。 機(jī)械雕刻機(jī)：機(jī)械雕刻機(jī)
2023-08-18 10:05:35
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來(lái)討論下。
2023-08-04 11:39:45733 
當(dāng)熒光燈不容易啟動(dòng)時(shí)，一般可以串聯(lián)一只2CP4型二極管。在熒光燈電路中串聯(lián)二極管后，合上開(kāi)關(guān)，交流電流便通過(guò)開(kāi)關(guān)、鎮(zhèn)流器、燈絲、二極管和啟輝器而形成回路。
2023-07-15 15:04:43392 
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī)，我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多，特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè)，很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工，儉省人力本錢和進(jìn)步效率，今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
PCB焊盤(pán)上錫不容易先考慮這4點(diǎn)原因
2023-06-29 09:01:571451 ，必須保證擋錫橋≥8mil。
PCB阻焊橋設(shè)計(jì)
1、基材上面阻焊橋
阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系。IC焊盤(pán)間距過(guò)小，焊接器件時(shí)容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為
2023-06-27 11:05:19
錫+電長(zhǎng)短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴錫+碳油
噴錫+可剝膠
噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法
當(dāng)板厚>
2023-06-25 11:35:01
錫+電長(zhǎng)短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴錫+碳油
噴錫+可剝膠
噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法
當(dāng)板厚>
2023-06-25 11:17:44
錫+電長(zhǎng)短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊，金手指阻焊開(kāi)窗與最近焊盤(pán)距離保證在1mm以上，防止金手指上錫。
噴錫+碳油
噴錫+可剝膠
噴錫缺陷孔銅剝離解決辦法
當(dāng)板厚>
2023-06-25 10:37:54
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過(guò)程中焊盤(pán)表面張力的影響，其錫面平整度相對(duì)較差.
流程：
前處理→無(wú)鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
，快速找出損壞的電阻?！ ?根據(jù)以上列出的特點(diǎn)，我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒(méi)有燒黑的痕跡，再根據(jù)電阻損壞時(shí)絕大多數(shù)開(kāi)路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點(diǎn)，我們就可以用萬(wàn)用表在電路板上先直接
2023-06-20 14:28:07
制作
半孔板閉合的區(qū)域 需要開(kāi)窗 (如果半孔板閉合區(qū)域不開(kāi)窗，會(huì)導(dǎo)致半孔孔壁有油墨進(jìn)入)，半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤(pán)之間不能開(kāi)通窗，如果無(wú)法保橋需要提前確認(rèn)，建議改大半孔的間距，若保證不了焊盤(pán)間距容易使焊接連錫
2023-06-20 10:39:40
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過(guò)電路板測(cè)試和調(diào)試即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負(fù)片”。在該層上的圖形對(duì)象，代表著該區(qū)域不會(huì)涂覆“綠油”，銅箔會(huì)直接暴露在空氣中，即阻焊開(kāi)窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盤(pán)與孔徑設(shè)計(jì)一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
在印制電路板(PCB)上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
是通過(guò)電磁輻射來(lái)干擾活絡(luò)電路，因此射頻電路板抗干擾規(guī)劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。
1、射頻電路板規(guī)劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)元器材
2023-06-08 14:48:14
PCB印刷電路板打樣的重要性
PCB印刷電路板幾乎是我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫乃须娮釉O(shè)備的重要組成部分。作為如此重要的組件，大多數(shù)原始設(shè)備廠商需要精密的PCB設(shè)計(jì)和制造，這是因?yàn)樗鼈冊(cè)趹?yīng)用程序中使用時(shí)
2023-06-07 16:37:39
，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)
2023-06-05 14:37:25
。 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下面為常見(jiàn)的幾種焊接缺陷： 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個(gè)組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過(guò)孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤(pán)，最好
2023-05-30 11:18:42
射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)--之二
射頻(RF)PCB電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該
2023-05-17 16:40:06
射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)--之一
射頻(RF)PCB電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該
2023-05-16 15:20:41
活絡(luò)電路，因此射頻電路板抗煩擾規(guī)劃的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。
多層射頻.jpg
1、射頻電路板規(guī)劃
1.1元器材的布局
由于SMT一般選用紅外爐暖流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)元器材的焊接
2023-05-13 14:23:43
值一樣會(huì)造成短路。
6、焊盤(pán)引腳寬度過(guò)小
同一個(gè)元器件在SMT貼片中，焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。
因焊盤(pán)小偏料
2023-05-11 10:18:22
PCB的顏色有助于高亮度的金屬焊盤(pán)和標(biāo)識(shí)的視覺(jué)對(duì)比度，使電路板更易于識(shí)別和維護(hù)。
一方面，由于當(dāng)前制作工藝等原因，有些線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還需要依賴工人肉眼看觀察與識(shí)別。在打著強(qiáng)光的情況下眼睛不停地盯著
2023-05-09 14:09:24
設(shè)計(jì)問(wèn)題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對(duì)準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計(jì)要求而侵入焊盤(pán)圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對(duì)準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的問(wèn)題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開(kāi)發(fā)成本。即使改SMT元件一個(gè)焊盤(pán)的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬(wàn)元以上。
對(duì)模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
，這在制造運(yùn)輸行業(yè)零件時(shí)是必需的。它們還能夠適應(yīng)這些應(yīng)用中可能存在的狹窄空間，例如儀表板內(nèi)部或儀表板上儀表的后面?！ ∮袔追N不同類型的電路板，每種都有其自己的特定制造規(guī)格，材料類型和用途： 單層PCB
2023-04-21 15:35:40
≥8mil。PCB阻焊橋設(shè)計(jì)1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系。IC焊盤(pán)間距過(guò)小，焊接器件時(shí)容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil，焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:19:21
≥8mil。PCB阻焊橋設(shè)計(jì)1基材上面阻焊橋阻焊橋的大小，與線路層的IC焊盤(pán)間距有關(guān)系。IC焊盤(pán)間距過(guò)小，焊接器件時(shí)容易造成連錫短路，以綠油為例，線路的IC焊盤(pán)間距為8mil，焊盤(pán)開(kāi)窗單邊2mil，那么
2023-04-21 15:10:15
的保護(hù)膜，使用貼膜機(jī)把感光膠膜貼在覆銅板上。 ?。?）蝕刻 蝕刻也稱爛板。是生產(chǎn)過(guò)程的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它的成敗關(guān)系到印制電路板的后續(xù)工序。它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤(pán)、印制
2023-04-20 15:25:28
、間距和焊盤(pán)的直徑和孔徑?！ ∮檬止だL制PCB圖時(shí)，可借助于坐標(biāo)紙上的方格正確地表達(dá)在印制電路板上元器件的坐標(biāo)位置。在設(shè)計(jì)和繪制坐標(biāo)尺寸圖時(shí)，應(yīng)根據(jù)電路圖并考慮元器件布局和布線的要求，哪些元器件在板內(nèi)
2023-04-20 15:21:36
敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連 為了保證透錫良好， 在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò) 5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)
2023-04-20 10:39:35
探針接觸的測(cè)試點(diǎn)，稱為ICT測(cè)試點(diǎn)?！ . PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求，且應(yīng)在PCB板的焊接面， 檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn)，也可以是過(guò)孔?！ . 檢測(cè)點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸最小為
2023-04-19 16:18:50
中做出合適的選擇并不容易，電路材料供應(yīng)商和電路制造商的建議能夠幫助我們簡(jiǎn)化這個(gè)選擇過(guò)程。對(duì)于環(huán)保而言，大部分工藝都符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)，由于電路的工作頻率和速率等的不同，不同表面處理工藝會(huì)對(duì)電路性能產(chǎn)生不同影響。因此，聽(tīng)取材料供應(yīng)商和電路制造商的建議可以進(jìn)一步確保PCB電路實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期使用的性能目標(biāo)。
2023-04-19 11:53:15
油過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔焊盤(pán)蓋上油墨，焊盤(pán)上面沒(méi)有錫，大部分電路板采用此工藝。過(guò)孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過(guò)大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過(guò)孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
今天給大家講一下關(guān)于MOS管燒毀的原因，文字比較多點(diǎn)，不容易讀，希望大家可以認(rèn)真看完。
2023-04-18 16:50:161678 焊接的器件，焊盤(pán)有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請(qǐng)勿將任何SMD元件放置在長(zhǎng)邊的5 mm范圍內(nèi)，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點(diǎn)是在回流期間焊膏會(huì)流入通孔，導(dǎo)致元件焊盤(pán)中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
時(shí)，元件上兩邊的應(yīng)力相同，避免造成立碑現(xiàn)象。 SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中非常重要的環(huán)節(jié)，它確定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在SMT時(shí)少量的貼裝偏移可以在回流焊時(shí)，通過(guò)熔化的錫膏
2023-04-18 14:16:12
的焊盤(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速，高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。見(jiàn)下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低
2023-04-17 16:59:48
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過(guò)高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過(guò)加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
與PCB制造主題特別相關(guān)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)規(guī)則是您必須對(duì)自己的布局施加的限制，以確?？梢猿晒χ圃臁３Ｒ?jiàn)的設(shè)計(jì)規(guī)則包括最小走線間距，最小走線寬度和最小鉆頭直徑。在布置電路板時(shí)，很容易違反設(shè)計(jì)規(guī)則，尤其是在您急忙
2023-04-14 16:28:43
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
接點(diǎn)?！ 。?）
PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)回流焊過(guò)程?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊優(yōu)點(diǎn) 這種工藝的優(yōu)勢(shì)是使溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更
容易控制。 它的內(nèi)部有一個(gè)加熱
電路，將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
PCB板是電子工藝一道重要的步驟，市面上幾乎所有的電子產(chǎn)品的主板組成都是PCB板?！ ∧钦Ｒ粔KPCB板上有哪些元素呢？正常一般會(huì)包括邊框，過(guò)孔，通孔，鋪銅等等?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB噴錫板過(guò)爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
供電時(shí)。另一個(gè)問(wèn)題是，大容量電容過(guò)多，增加了上電及熱插拔電路板時(shí)對(duì)電源的沖擊，容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內(nèi)電壓上升慢等問(wèn)題?！ ‰娙莸陌惭b 在安裝電容時(shí)，要從焊盤(pán)拉出一小段引出
2023-04-11 16:26:00
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB鍍錫時(shí)電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通，其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出?！ ∫话闶窃诤附狱c(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的。實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?！ MD
2023-03-31 16:01:45
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響？ 實(shí)際上，PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等，顏色有一點(diǎn)區(qū)別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
，電阻等，也可貼裝一些IC組件；泛用貼片機(jī)，適用于貼裝異性或精密度高的組件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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