根據(jù)
焊盤的尺寸和間距合理布局
焊盤，確保
焊接可靠。
敷銅
VGA
接口的PCB需要
進(jìn)行敷銅
處理，敷銅的質(zhì)量和均勻性直接影響到信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性，需要注意敷銅的厚度、密度和方向等因素，確保信號傳輸?shù)目煽啃?/div>
2023-12-25 13:40:35
設(shè)計(jì)PCB版圖時，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也
2023-12-21 09:04:38
激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理
2023-12-18 14:47:25
氧化，不可能長期保持它本身的性質(zhì)，因此需要對銅進(jìn)行其他處理方式來避免氧化，同時維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤上不同的顏色，其實(shí)就是不同表面處理工藝的呈現(xiàn)，主要有以下的分類。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
標(biāo)準(zhǔn)，需要采取控制焊接變形的方法。本文將介紹一些常見的焊接變形控制方法。
預(yù)熱和后熱處理：
預(yù)熱是在進(jìn)行焊接之前將工件加熱到一定溫度的過程。通過預(yù)熱，可以減少焊接過程中的溫度梯度，從而減少變形
2023-11-29 08:40:21
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理
2023-11-24 17:10:38
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理
2023-11-24 17:09:21
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理
2023-11-07 11:54:01
看激光焊接機(jī)焊接鋁銅的技術(shù)工藝。 激光焊接機(jī)焊接鋁銅的技術(shù)工藝： 一、鍍鎳銅與6系鋁合金的單模激光焊接工藝，涉及一種激光焊接工藝，包括以下過程： 1.在干凈的實(shí)驗(yàn)環(huán)境下通過丙酮對板材表面進(jìn)行處理， 2.然后將板材搭接置于激光焊
2023-10-10 16:33:48
397 
。
缺陷一：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品
2023-09-28 14:35:26
：冷焊
在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
pcb表面處理有哪些方式
2023-09-25 09:53:43717 過程：在干凈的實(shí)驗(yàn)環(huán)境下通過丙酮對板材表面進(jìn)行處理，然后將板材搭接置于激光焊接工作臺上，使用PLC控制面板調(diào)整夾具位置將試件夾緊，并且調(diào)整離焦量為0，通過激光控制系統(tǒng)完成焊接參數(shù)的調(diào)整和焊接過程；其夾具為銅杯壓緊裝置，并
2023-09-19 15:38:56284 
的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
線? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于：– 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應(yīng)力不均勻：– 使用 SPI （焊膏檢測）控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
2023-09-13 06:37:08
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 ，如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝呢?接下來深圳PCB制板廠家為大家介紹下。 通過顏色辨別PCB表面處理工藝 1、金色 金色是真正的黃金，雖然只有薄薄一層，卻占了電路板成本近10%。用黃金的目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。鍍金層大量應(yīng)
2023-08-21 09:16:01394 
在本手冊中，以下術(shù)語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
和糾正的糾錯碼(ECC)功能在實(shí)現(xiàn)時包括在數(shù)據(jù)和指令高速緩存中。
Tcm接口支持實(shí)施外部ECC，以提供更高的可靠性并滿足與安全相關(guān)的應(yīng)用。
Cortex-M7處理器包括可選的浮點(diǎn)算術(shù)功能，支持單精度和雙精度算術(shù)。
請參見第8章浮點(diǎn)單元。
該處理器適用于需要快速中斷響應(yīng)功能的高性能、深度嵌入式應(yīng)用程序
2023-08-17 07:55:23
熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關(guān)系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經(jīng)理的專業(yè)培訓(xùn)，關(guān)于鉆孔對焊接的影響，讓我來告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時是一個重要環(huán)節(jié)，是一個涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
銳族3000w大功率手持式激光焊接機(jī) ，采用品牌3000w光纖激光器，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可焊接不銹鋼板、鐵板、鍍鋅板、鋁板等金屬材料，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高
2023-07-18 14:45:48
銳族1500w小型手持式激光焊接機(jī)一種新型環(huán)保的焊接設(shè)備，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形
2023-07-03 11:02:49
銳族手持激光焊接機(jī)不銹鋼碳鋼鋁合金連續(xù)自動焊接薄板自動送絲焊 銳族手持式激光焊接機(jī)，采光纖激光器，配置自主研發(fā)的焊接頭，打造激光設(shè)備業(yè)手持式激光焊接的設(shè)備，具有操作簡單
2023-07-03 10:50:57
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-25 11:28:31964 
PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
一般而言，在焊接組件時，我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后，使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑，避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-22 08:10:03439 
焊料流動性及熱風(fēng)整平過程中焊盤表面張力的影響，其錫面平整度相對較差.
流程：
前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查
工藝原理：
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中，經(jīng)過熱風(fēng)整平后，在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時，會導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時間不夠
在貼片完成后，經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時溫度不夠
2023-06-16 14:01:50
氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時，會導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時間不夠
在貼片完成后，經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時溫度不夠
2023-06-16 11:58:13
問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對PCB進(jìn)行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02548 
手持激光焊接機(jī)是一種新型的焊接設(shè)備，主要針對薄壁材料、精密零件、五金、不銹鋼等金屬材料的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱
2023-06-12 15:03:53
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時阻焊橋也可以防止焊接時臨近焊盤之間焊錫的流動。了解阻焊的應(yīng)用方式以及阻焊在KiCad中使用規(guī)則，可以幫助我們更好地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
的技術(shù)工藝。 工業(yè)鎳201薄板用激光焊接試樣工藝。焊接前，預(yù)先用丙酮清洗試件表面，除去氧化物和油污。將清洗后的試件長邊堆放在焊接工作臺上，用壓板壓緊，進(jìn)行激光搭接焊接試驗(yàn)。 激光焊接時，鎳板上下表面用氬氣保護(hù)，優(yōu)化
2023-06-07 16:13:21426 
中實(shí)驗(yàn)手冊顯示可以通過碰一碰拉取原子化服務(wù)
HCIA-HarmonyOS Device Developer V2.0 實(shí)驗(yàn)手冊-HiSpark.pdf
這個有點(diǎn)存疑，往nfc模塊中碰一碰寫入nfc標(biāo)簽就顯示“寫入標(biāo)簽失敗”，請問拉原子化服務(wù)可以實(shí)現(xiàn)嗎
2023-06-05 17:38:47
我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下，將錫均勻的涂覆在各焊盤上，以達(dá)到良好焊接的目前。
2、器件放置
器件放置就是 貼片 ，用貼裝機(jī)將片式元器件，準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面
2023-05-17 10:48:32
我不是焊接的新手 - 曾經(jīng)以此為生，但那是在分立元件的時代！
這就是問題所在。我在項(xiàng)目中使用 8266 12F。它是一個原型，我不得不將電路板焊接到穿孔板上并拆焊好幾次，這樣電路板就可以放入
2023-05-12 08:38:23
如圖，第九道主流程為 表面處理 。 表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)
2023-05-11 20:16:39431 
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤內(nèi)測導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
，抗振；易加工，高頻特性好
插件元器件，性能穩(wěn)定持久；故障率低，便于檢測，抗顛簸性更佳
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：
手工：將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調(diào)好的貼片
2023-05-06 11:58:45
在任意點(diǎn)連接。但對采用再流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)：
a）對于兩個焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣
2023-04-25 17:20:30
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
黑色的鎳表面，稱為黑色焊盤。
由于ENIG包含化學(xué)鍍金層，因此很難總結(jié)是否存在黑墊。除非通過化學(xué)方法將金從表面上剝離下來，否則鎳將不會被暴露。另外，在鎳和金的接觸處（焊接前）和焊料與鎳的接觸處（焊接
2023-04-24 16:07:02
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:19:21
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:10:15
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ 〔ǚ搴腹に囂攸c(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。這種保護(hù)可以通過電解和沉浸涂層的形式實(shí)現(xiàn)。它們通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是與不斷變小的部件焊接以及微型表面貼裝（SMT）等，也能形成非常完整的焊接點(diǎn)。行業(yè)中有多種鍍層和表面處理可以用在PCB
2023-04-19 11:53:15
焊接的器件，焊盤有可能將被移除并且電路板將被破壞。因此，請勿將任何SMD元件放置在長邊的5 mm范圍內(nèi)，具體如下圖： D.不要在PAD上打孔 缺點(diǎn)是在回流期間焊膏會流入通孔，導(dǎo)致元件焊盤中缺少錫
2023-04-18 14:22:50
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^依靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
印刷厚度進(jìn)行測定； b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。 c.焊膏應(yīng)用情況：板上置留時間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的?！ υ欢ㄒ莱眱Σ亍χ辈咫娖骺奢p微打磨下。在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑。最好用回流焊接
2023-04-06 16:25:06
SMD焊盤的周圍壓著綠油，綠油在流經(jīng)回焊高溫時發(fā)生熱脹冷縮，也會影響到焊錫與綠漆交界處的吃錫效果?！ SMD優(yōu)點(diǎn)： 1、NSMD的吃錫面積就比較大，NSMD焊錫強(qiáng)度要高于SMD 2、焊盤之間
2023-03-31 16:01:45
還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤。前文提到銅層裸露容易發(fā)生氧化反應(yīng)，因此焊盤也需要有保護(hù)層，防止被氧化；因此出現(xiàn)了焊盤的噴鍍，也就是我們常說的PCB表面處理
2023-03-31 15:13:51
我們在 MPR121QR2 零件上遇到了一些問題。X-ray處理后，我們看不到零件有die的形狀，但我們可以看到零件中的焊線。這是怎么回事？是正常狀態(tài)嗎？
2023-03-28 06:15:25
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的：顧名思義，是對線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:59:47732 
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:59:21
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點(diǎn)，甚至
2023-03-24 16:58:06
測試模具，缺點(diǎn)是價格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06
測試模具，缺點(diǎn)是價格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33
測試模具，缺點(diǎn)是價格目前相當(dāng)昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ，由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:51:19
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