、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試（2）常?失效模式分析：靜電損傷、過(guò)電損傷、鍵合
2024-03-15 17:34:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
開(kāi)封以及機(jī)械開(kāi)封等檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
射線，表征材料元素方面的信息，可定性、半定量Be-U的元素 ；
定位測(cè)試點(diǎn)，如在失效分析中可以用來(lái)定位失效點(diǎn)，在異物分析中可以用來(lái)定位異物點(diǎn)。
博****仕檢測(cè)測(cè)試案例：
1.觀察材料的表面形貌
2024-03-01 18:59:58
勝科納米（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“勝科納米”）作為一家半導(dǎo)體檢測(cè)分析廠商，近日在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)獲得了上交所的受理，并已回復(fù)審核問(wèn)詢(xún)函。據(jù)上交所發(fā)行上市審核官網(wǎng)顯示，勝科納米主要的服務(wù)內(nèi)容包括失效分析、材料分析與可靠性分析，其目標(biāo)是成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯片全科醫(yī)院”。
2024-02-02 15:52:55
573 ; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類(lèi)型試驗(yàn)項(xiàng)??損分析X 射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、?相顯微鏡電特性/電性定位分析電參數(shù)測(cè)試、IV&a
2024-01-29 22:40:29
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
什么是鋰離子電池失效？鋰離子電池失效如何有效分析檢測(cè)？ 鋰離子電池失效是指電池容量的顯著下降或功能完全喪失，導(dǎo)致電池?zé)o法提供持久且穩(wěn)定的電能輸出。鋰離子電池失效是由多種因素引起的，包括電池化學(xué)反應(yīng)
2024-01-10 14:32:18216 季豐電子極速封裝車(chē)間擁有千級(jí)無(wú)塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗(yàn)豐富的磨劃團(tuán)隊(duì)以及全套的先進(jìn)設(shè)備，致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。
2023-12-28 09:53:45258 
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是會(huì)很容易地找到市場(chǎng)失效的原因了呢？答案是否定的。不管是對(duì)收集到的市場(chǎng)失效信息還是對(duì)故障解析報(bào)告的解讀、分析都需要相應(yīng)的專(zhuān)業(yè)技能作為背景，對(duì)整機(jī)進(jìn)行的測(cè)試也需要相應(yīng)的測(cè)試技能。
2023-12-27 15:41:37278 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤(pán)連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng)，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-12-22 15:15:27241 
設(shè)計(jì)、工藝、制造、檢測(cè)、裝配等各個(gè)環(huán)節(jié)。巨蟹數(shù)科通過(guò)對(duì)車(chē)間設(shè)施及生產(chǎn)流程的數(shù)字建模，仿真分析并優(yōu)化車(chē)間的運(yùn)行性能。通過(guò)引入數(shù)字化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程數(shù)字化控制以及狀態(tài)監(jiān)控。通過(guò)數(shù)據(jù)采集手段和數(shù)字化管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品制造及生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)的自動(dòng)獲取、記錄、流轉(zhuǎn)和增值計(jì)算，優(yōu)化管理效率和決策效率。
2023-12-22 11:48:39280 常見(jiàn)的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來(lái)減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機(jī)械傳動(dòng)中常用的一種傳動(dòng)方式，它能夠?qū)?dòng)力從一個(gè)軸傳遞到另一個(gè)軸上。然而，在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，齒輪也會(huì)出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151052 ESD失效和EOS失效的區(qū)別 ESD（電靜電放電）失效和EOS（電壓過(guò)沖）失效是在電子設(shè)備和電路中經(jīng)常遇到的兩種失效問(wèn)題。盡管它們都涉及電氣問(wèn)題，但其具體產(chǎn)生的原因、影響、預(yù)防方法以及解決方法
2023-12-20 11:37:023069 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
計(jì)失效模式和影響分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽車(chē)工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297 
保護(hù)器件過(guò)電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 
成分發(fā)現(xiàn)，須莊狀質(zhì)是硫化銀晶體。原來(lái)電阻被來(lái)自空氣中的硫給腐蝕了。 失效分析發(fā)現(xiàn)，主因是電路板上含銀電子元件如貼片電阻、觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)、繼電器和LED等被硫化腐蝕而失效。銀由于優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電特性，會(huì)被使用作為電極、焊接材料
2023-12-12 15:18:171020 
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺(tái)演出、展覽和體育場(chǎng)館等場(chǎng)所。根據(jù)不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類(lèi)型，包括
2023-12-11 14:29:56689 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過(guò)程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
AD9689, 在 DDC 解析時(shí)的多硫磷同步化 與什么有關(guān)?
2023-12-07 07:52:21
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44382 
晶振失效了？怎么解決？
2023-12-05 17:22:26230 
待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在不破壞待測(cè)物的情況下觀察內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 二、應(yīng)用范圍 ?IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等； ?金屬材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析； ?判別空焊
2023-12-04 11:57:46242 
詳解汽車(chē)LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:54221 
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng)，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧，旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。
2023-11-29 15:16:24414 
損壞的器件不要丟，要做失效分析！
2023-11-23 09:04:42181 
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07721 
FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見(jiàn)原因。 首先，常見(jiàn)的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見(jiàn)的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
有效的對(duì)失效的主板進(jìn)行FA分析。 在進(jìn)行FA分析時(shí)的時(shí)候，是要遵守一定的流程的。 從外觀檢查，電測(cè)，信號(hào)檢測(cè)，其他驗(yàn)證等一步步進(jìn)行分析驗(yàn)證。 外觀檢查 外觀檢查是一片fail板子必須會(huì)經(jīng)過(guò)的過(guò)程，向一些元件被燒毀，燒焦或者撞
2023-11-07 11:46:52386 異常品暗電流值 正常品暗電流值 異常品阻值 正常品阻值 測(cè)試結(jié)果 異常品暗電流為4.9989mA，偏離要求范圍（1mA 以?xún)?nèi)），且針對(duì)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的分析未見(jiàn)異常。 2、外觀及X-RAY分析 X-RAY 外觀 測(cè)試結(jié)果 X-RAY 及外觀檢測(cè)，未見(jiàn)異常。 3、針對(duì)失效現(xiàn)象的初步
2023-11-03 11:24:22279 
等問(wèn)題，分析其失效原因，通過(guò)試驗(yàn)，確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此，基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn)，在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下，提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí)，保證鍵合點(diǎn)與周?chē)饘倩瘏^(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
2023-11-02 09:34:05378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率固態(tài)高功放功率合成失效分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 14:43:47
0 自寧德時(shí)代發(fā)布“神行電池”以來(lái)，多家車(chē)企接連宣布了采購(gòu)并搭載裝車(chē)的計(jì)劃。
2023-10-19 09:08:24583 芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵方面，它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強(qiáng)度的失效模式出發(fā)，分析了芯片粘接失效的幾種類(lèi)型，并從失效原因出發(fā)對(duì)如何在芯片粘接過(guò)程中提高其粘接強(qiáng)度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-10-16 15:06:08299 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過(guò)可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過(guò)菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
NO.1 案例背景 某攝像頭模組，在生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良失效，經(jīng)過(guò)初步的分析，判斷可能是LGA封裝主芯片異常。 NO.2 分析過(guò)程 #1 X-ray分析 樣品#1 樣品#2 測(cè)試結(jié)果：兩個(gè)失效
2023-09-28 11:42:21399 
。汽車(chē)工廠車(chē)間裝通常包括：沖壓車(chē)間、焊裝車(chē)間、涂裝車(chē)間、總裝車(chē)間四部分。
沖壓車(chē)間
① 車(chē)間結(jié)構(gòu)：沖壓車(chē)間的車(chē)間結(jié)構(gòu)計(jì)算及構(gòu)造均按《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》和《建筑抗震設(shè)計(jì)規(guī)范》進(jìn)行設(shè)計(jì)。
② 車(chē)間荷載：風(fēng)荷載
2023-09-26 08:55:44
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
工業(yè)液晶電子看板在總裝車(chē)間的應(yīng)用，為生產(chǎn)管理、生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制等方面提供了大量的支持和優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)生產(chǎn)的智能化、信息化、高效化提供了堅(jiān)實(shí)的保障。隨著科技的不斷發(fā)展，工業(yè)液晶電子看板將會(huì)在更多的生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮更為重要的作用，為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)持續(xù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)
2023-09-08 11:12:41267 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）的需求越來(lái)越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車(chē)等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測(cè)技術(shù)由于其優(yōu)異的無(wú)損檢測(cè)能力，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中發(fā)揮了重要作用。 檢測(cè)半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45385 1 前言 這段時(shí)間由于項(xiàng)目原因，沒(méi)有更新公眾號(hào)，讓各位花粉久等了。 久別歸來(lái)，推薦一本好書(shū)：《LED封裝與檢測(cè)技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，后臺(tái)回復(fù)【LED封裝與檢測(cè)技術(shù)】即可
2023-08-28 17:26:131134 
鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件，通常用于將電場(chǎng)儲(chǔ)存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領(lǐng)域。然而
2023-08-25 14:27:562133 總裝車(chē)間工業(yè)液晶電子看板在制造環(huán)節(jié)中扮演著舉足輕重的角色。它們不僅有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量水平，還有助于優(yōu)化生產(chǎn)效率，并為生產(chǎn)管理提供了重要的數(shù)據(jù)支持。在現(xiàn)代化的制造業(yè)中，電子看板已經(jīng)成為不可或缺的組成部分。
2023-08-24 12:03:04287 封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過(guò)程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 定量裝車(chē)系統(tǒng)中的關(guān)鍵儀表設(shè)備有上位機(jī)、批控儀、流量計(jì)、裝車(chē)控制閥、靜電溢油控制器等。 1、上位機(jī)系統(tǒng)（裝車(chē)操作站） 上位機(jī)系統(tǒng)是操作員遠(yuǎn)程監(jiān)視、控制發(fā)油過(guò)程、進(jìn)行裝車(chē)銷(xiāo)售業(yè)務(wù)管理的人機(jī)接口。上位
2023-08-15 15:38:05312 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 每家汽車(chē)主機(jī)廠都希望建設(shè)高水平的汽車(chē)車(chē)身沖壓車(chē)間，主要生產(chǎn)車(chē)身覆蓋件、重要的車(chē)身結(jié)構(gòu)件等，車(chē)型越多，沖壓件的品種和模具就越多，對(duì)沖壓檢測(cè)效率提出了更高的要求。 CASAIM光學(xué)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備在沖壓
2023-07-28 17:12:10409 
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 隨著市場(chǎng)需求的不斷增加，近年從事LED制造和研發(fā)的人員大大增加。LED企業(yè)亦如雨后春筍般成長(zhǎng)。由于從事LED驅(qū)動(dòng)研發(fā)的企業(yè)和人眾多，其技術(shù)水平參 差不齊，研發(fā)出來(lái)的LED驅(qū)動(dòng)電路質(zhì)量好壞不一。導(dǎo)致LED燈具的失效時(shí)常發(fā)生，阻礙了LED照明的市場(chǎng)推廣。
2023-07-25 09:12:046864 
新材料表面檢測(cè)，多會(huì)面臨表面缺陷檢測(cè)、表面瑕疵檢測(cè)、表面污染物成分分析、表面粗糙度測(cè)試、表面失效分析等需求，以下為常備實(shí)驗(yàn)室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星01表面檢測(cè)
2023-07-07 10:02:45567 
信號(hào)板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良圖源:華南檢測(cè)中心本文案例，從信號(hào)板HDMI連接器接地pin腳出現(xiàn)燒毀不良現(xiàn)象展開(kāi)，通過(guò)第三方實(shí)驗(yàn)室提供失效分析報(bào)告，可以聚焦失效可能原因，比如，可能輸入
2023-07-05 10:04:23238 與開(kāi)封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317 
與外界的連接。然而，在使用過(guò)程中，封裝也會(huì)出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)一定的影響。因此，對(duì)于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 芯片檢測(cè)中的非破壞分析有哪些？
2023-06-27 15:20:08
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿(mǎn)足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09288 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603 
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。
2023-06-26 14:11:26715 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
工業(yè)液晶電子看板在總裝車(chē)間中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)和重要作用。它可以讓車(chē)間管理者實(shí)時(shí)了解車(chē)間生產(chǎn)情況，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并及時(shí)進(jìn)行調(diào)配和處理，提高車(chē)間生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性，迎接市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。
2023-06-25 10:21:37304 
為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
EMMI：Emission microscopy 。與SEM，F(xiàn)IB，EB等一起作為最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310 
無(wú)塵車(chē)間系指對(duì)空氣潔凈度、溫度、濕度、壓力、噪聲等參數(shù)根據(jù)需要都進(jìn)行控制的密閉性較好的空間。眾所周知，在無(wú)塵車(chē)間中，都需要保持溫度與濕度平衡以此來(lái)進(jìn)行滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝對(duì)于環(huán)境的要求。
2023-06-09 09:18:45476 
LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來(lái)看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 紅光LED芯片是單電極結(jié)構(gòu)，它兩個(gè)電極之間的材質(zhì)、厚度、襯底材料與雙電極的藍(lán)綠光LED不一樣，所承受的靜電能量要比雙電極的高很多。
2023-05-15 09:26:20423 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過(guò)程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-24 16:18:161067 
為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357 芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過(guò)程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
2023-04-23 09:21:051064 
也越來(lái)越復(fù)雜。為了保證LED質(zhì)量，保障產(chǎn)品安全，X-ray檢測(cè)設(shè)備在LED生產(chǎn)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。 X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種應(yīng)用X射線技術(shù)的檢測(cè)儀器，可對(duì)LED芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部尺寸進(jìn)行檢測(cè)，特別是可以檢測(cè)LED芯片的封裝層是否存在缺陷，檢測(cè)LED芯片的外形及內(nèi)部
2023-04-21 14:05:28452 LED燈條x-ray檢測(cè)是一種常用的電子元件檢測(cè)方法，它可以檢測(cè)LED燈條的外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電路圖。它使用X射線來(lái)檢測(cè)LED燈條的電路，以及LED燈條內(nèi)部的電子組件。 LED燈條x-ray檢測(cè)
2023-04-20 12:01:28669 
失效分析（FA）是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的實(shí)施步驟如下： 1、準(zhǔn)備檢測(cè)設(shè)備：首先準(zhǔn)備X射線檢測(cè)設(shè)備，包括X射線攝像機(jī)、X射線儀器、X射線照相機(jī)等設(shè)備。 2、設(shè)置檢測(cè)參數(shù)：其次，設(shè)置檢測(cè)參數(shù)，包括
2023-04-14 14:48:24480 X-Ray檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的原理、優(yōu)勢(shì)、實(shí)施步驟及其有效性等問(wèn)題，以期為LED芯片封裝的無(wú)損
2023-04-13 14:04:58975 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 X-ray在線檢測(cè)是一種非常有效的電子元件檢測(cè)技術(shù)，它可以用來(lái)檢測(cè)LED燈條。X-ray在線檢測(cè)可以實(shí)現(xiàn)快速和準(zhǔn)確的檢測(cè)，而且它也可以檢測(cè)出LED燈條中隱藏的缺陷。 X-ray在線檢測(cè)通過(guò)將X射線
2023-04-10 12:00:00396 X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來(lái)，由于SMT封裝所需的低成本、高效率和可靠性要求日益提高，X-Ray檢測(cè)設(shè)備在SMT封裝檢測(cè)中的應(yīng)用也日益重要。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以
2023-04-04 11:14:29820 3D 渲染引擎，數(shù)字孿生輕量化汽車(chē)總裝車(chē)間，全景采用圖撲 HT 特有的炫酷風(fēng)格和未來(lái)的視角。圍繞現(xiàn)有自動(dòng)化技術(shù)與數(shù)字孿生技術(shù)結(jié)合，進(jìn)行汽車(chē)組裝展示分析，同時(shí)呈現(xiàn) 3D 可視化監(jiān)控管理的科學(xué)策略。 總裝車(chē)間 汽車(chē)一般是由發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)、車(chē)身和
2023-03-31 10:37:55551 
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