LED燈珠材料和工藝規(guī)格書

　　為了確保每批出貨產(chǎn)品都能品質(zhì)如一，LED照明廠會要求燈珠來料穩(wěn)定。但實際上LED封裝廠卻往往無法滿足照明廠的要求，主要原因在于封裝廠：

　　1.缺乏專業(yè)的來料檢測人員和設(shè)備；

　　2.采用劣質(zhì)原材料，以低價占領(lǐng)市場；

　　3.使用新工藝、導(dǎo)入新物料；

　　4.生產(chǎn)工藝、人員、設(shè)備的不穩(wěn)定性。這會導(dǎo)致照明廠的每批產(chǎn)品都隱藏著核心物料——燈珠不能品質(zhì)如一的風(fēng)險，在一定程度上制約了LED照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。如果照明廠在每次大批量采購燈珠時，將LED燈珠交與金鑒測試和封樣處理，并將金鑒檢測出具的《LED燈珠材料和工藝規(guī)格書》作為采購合同附加條款。如果燈珠出現(xiàn)問題，可以對照《LED燈珠材料和工藝規(guī)格書》再次檢測，理清責(zé)任。這既能夠保證照明廠權(quán)益，又可以解決行業(yè)無序、無標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀，使得LED產(chǎn)品質(zhì)量判定有據(jù)可依，也提高國內(nèi)產(chǎn)品在國際市場的競爭力，推進(jìn)全球照明LED化進(jìn)程。

　　LED中國夢！

　　服務(wù)客戶：LED照明廠、業(yè)主、LED封裝廠、LED代理商、采購商。

　　金鑒對LED燈珠的關(guān)鍵原材料和每項工藝進(jìn)行測試，出具鑒定報告。

　　鑒定內(nèi)容：

　　1. 光學(xué)和電學(xué)性能測試

　　正向壓降、光通量、光譜、色溫、顯指等參數(shù)是否符合要求。

　　2. 透鏡

　　工藝評價、透鏡缺陷查找、封裝膠水種類、有無污染物、氣泡。

　　3. 熒光粉涂覆

　　熒光粉層涂覆工藝評價、缺陷查找、形貌觀察、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、厚度、有無團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。

　　4. 芯片

　　芯片工藝和清潔度觀察、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無破損。

　　5. 引線鍵合

　　鍵合工藝評價、一焊和二焊形貌觀測、弧高測量、直徑測量、引線成分鑒定。

　　6. 固晶制程

　　固晶工藝評價、固晶缺陷查找、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、厚度。

　　7. 支架

　　鍍層工藝評價、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度。

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