PCB線路板板材中的TG具體是什么意思

PCB線路板板料中的TG是耐溫意思:

Tg點越遏抑板時對溫度的要求就越高，被遏抑的將變硬和變脆，這將在隨即的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的品質(zhì)（假如有）。

普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經(jīng)獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學性，牢穩(wěn)性等 ，況且印制板的功能將不斷改進。

TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應(yīng)用更為存在廣泛。

擴展資料：

TG值越高，板料的耐熱性越好，特別是在無鉛工藝中，高TG應(yīng)用更多。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高分子聚合物的特點標志溫度之一。 以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為邊界，聚合物表達出不一樣的物理性能：在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下，聚合物材料為分子化合物塑料； 高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，聚合物材料是橡膠。

從工程應(yīng)用的角度來看，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是工程分子化合物塑料溫度的最大限度，是橡膠或彈性體運用的下限。

隨著電子工業(yè)的迅速進展，尤其是以計算機為代表的電子產(chǎn)品的進展，高功能和高多層化進展要求PCB基板料料具備更高的耐熱性，這是關(guān)緊的保障。?

以SMT和CMT為代表的高疏密程度安裝技術(shù)的顯露出來和進展，要得PCB起小兒孔徑，精密細致布線和薄型化方面與襯底的高耐熱性的支持越來越密不可以分。

耐溫2113值。

Tg點表明板料在壓合5261的時刻溫度要求越高，壓4102出來的扳手比和脆1653，一定程度上會影響后工序機械鉆孔（假如有的話）的品質(zhì)以及運用時電性特別的性質(zhì)。

普通Tg的板料為130度以上，High-Tg普通大于170度，中常Tg約大于150度，基板的Tg增長了，印制板的耐熱性，耐潮潤性，耐化學性，耐牢穩(wěn)性等特點標志都會增長和改善。

TG值越高，板料的耐溫度性能越好，特別在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

用場

隨著電子工業(yè)的飛躍進展，尤其是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化進展，需求PCB基板料料的更高的耐熱性作為關(guān)緊的保障。以SMT、CMT為代表的高疏密程度安裝技術(shù)的顯露出來和進展，使PCB在孔眼徑、精密細致線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。?

所以普通的FR-4與高Tg的FR-4的差別是在熱態(tài)下，尤其是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸牢穩(wěn)性、粘接性、吸水性、熱分解性、加熱膨脹性等各種事情狀況存在差別，高Tg產(chǎn)品表面化要好于平常的的PCB基板料料，近年來，要求制造高Tg線路板的客戶一年一年地增多。

1.基板由固態(tài)融橡膠態(tài)流質(zhì)的臨度，叫Tg點即熔點?

2.Tg點越高表明板壓合的時度要求越高，壓出來的扳手也會比較硬和脆，一定程度上會 影響后工序機械鉆孔（假如有的話）的品質(zhì)以及運用時電性特別的性質(zhì)。

3.Tg點是基材維持剛性的無上溫度(℃)。也就是說平常的PCB基板料料在高溫下，不惟萌生軟化、 變型、熔化等現(xiàn)象，同時還表如今機械、電氣特別的性質(zhì)的急速減退

4.普通Tg的板料為130度以上，High-Tg普通大于170度，中常Tg約大于150度；基板的Tg增長了，印制板的耐熱性、耐潮潤性、耐化學性、耐牢穩(wěn)性等特點標志都會增長和改善。TG值越高，板料的耐溫度性能越好，特別在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

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Tg是指CORE璃轉(zhuǎn)化溫度，你了解為板料軟化溫度，tg值 普通是做高層板，在層壓時刻耐臨界熔點值，常理了解為耐溫值就可以了！對于預(yù)設(shè)擔任職務(wù)的人來說，挑選PCB的Tg值決定于于所牽涉到產(chǎn)品PCB的辦公溫度或背景條件。像常理fr-4板料TG值在130-150范圍內(nèi)，認為合適而使用的fr-4基材就是采集購買的生益tg140與建滔tg130這兩種A級軍工料，這種tg值板料在消費電子，交通工具電子，工控，攝譜儀儀表，電源等領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。

編輯：fqj