進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上，該公司成為了公開(kāi)市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 16:09:15
318 李時(shí)榮聲稱(chēng)，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:4391 PMS150C是一款8位OTP型IO控制器IO單片機(jī)芯片IC，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和豐富的功能特性。該芯片采用了先進(jìn)的工藝制程和優(yōu)秀的設(shè)計(jì)架構(gòu)，從而保證了其高性能和穩(wěn)定性。下面，我們將詳細(xì)介紹
2024-03-11 22:43:26
A17 Pro存在諸多優(yōu)點(diǎn)，比如：A17 Pro 的 3nm 工藝優(yōu)于 A16 的 4nm 工藝，提供卓越的效率和速度；
2024-02-25 13:37:07476 
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04942 受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù)，深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年四季度將會(huì)面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
高通稱(chēng)其為[最強(qiáng)大、最智能、最高校]的處理器。X Elite采用4nm工藝技術(shù)，其AI處理速度達(dá)到競(jìng)品的4.5倍。
2024-01-19 13:52:34304 據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋(píng)果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專(zhuān)用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433
電路板原理圖如上圖所示，我用ZYNQ通過(guò)SPI與DA芯片通信，當(dāng)我控制DA芯片輸出固定電壓時(shí)，音圈電機(jī)不轉(zhuǎn)，但是當(dāng)DA芯片輸出變化的電壓，例如三角波或者正弦波，音圈電機(jī)就會(huì)往返轉(zhuǎn)動(dòng)，而且看上去轉(zhuǎn)動(dòng)
2023-12-27 16:14:33
有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-18 11:35:00659 在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構(gòu)。
2023-12-14 16:51:37690 韓華集團(tuán)下屬的ic設(shè)計(jì)企業(yè)vision ext正在對(duì)通過(guò)智能型閉路電視收集的影像、動(dòng)影像進(jìn)行分析的視角ai半導(dǎo)體進(jìn)行投資。此前，三星4nm工程主要用于高性能計(jì)算（hpc）和自主行駛車(chē)等方面。商務(wù)公司的目標(biāo)是通過(guò)與三星的合作，在4納米范圍內(nèi)首次引進(jìn)視覺(jué)ai半導(dǎo)體。
2023-12-07 16:51:10877 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專(zhuān)注于處理人工智能相關(guān)的計(jì)算。
2023-12-06 11:37:15351 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561824 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車(chē)芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 
天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18218 11月9日，2023年(第五屆)領(lǐng)芯微中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì)在深圳登喜路國(guó)際大酒店成功落幕!Big-Bit資訊與各電機(jī)產(chǎn)商、電機(jī)芯片方案商以及下游應(yīng)用廠商就就電機(jī)行業(yè)的熱點(diǎn)話題進(jìn)行了探討。
2023-11-27 16:49:30383 目前臺(tái)積電正迅速擴(kuò)大海外生產(chǎn)能力，在美國(guó)亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。臺(tái)積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計(jì)劃延期，預(yù)計(jì)2025年上半年將開(kāi)始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323 手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)績(jī)季增近二成，電源管理IC業(yè)績(jī)也季增逾一成，其中，手機(jī)及PC的電源管理IC受惠庫(kù)存回補(bǔ)，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424 
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出，許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開(kāi)始感受到市場(chǎng)好轉(zhuǎn)的氛圍，陸續(xù)開(kāi)始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 電機(jī)轉(zhuǎn)一圈同步帶轉(zhuǎn)多少怎么計(jì)算
2023-11-07 06:51:25
廖彥宜預(yù)測(cè)說(shuō)，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會(huì)對(duì)蘋(píng)果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅，還會(huì)對(duì)其他中國(guó)智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說(shuō)明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 用51單片機(jī)控制直流電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)，在電位計(jì)旋轉(zhuǎn)至不同位置轉(zhuǎn)動(dòng)不同圈數(shù)。
2023-10-19 08:07:47
另一方面是芯片制造太燒錢(qián)，也只有一年就能賣(mài)出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽車(chē)用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
2023-10-18 15:40:07564 
的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機(jī)芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造，搭載4個(gè)核心架構(gòu)，在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點(diǎn)，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4711366 華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào)，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺(tái)積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發(fā)布
2023-10-16 14:35:423740 研發(fā)的新一代手機(jī)處理器，海思麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會(huì)比麒麟980提升10%左右。 2019年9月6日，華為發(fā)布麒麟990手機(jī)芯片。 麒麟A1芯片和麒麟990芯片是華為公司推出的兩款不同級(jí)別的移動(dòng)處理器，它們之間有以下幾點(diǎn)
2023-10-14 16:47:281573 電機(jī)在運(yùn)行的時(shí)候怎么計(jì)數(shù)轉(zhuǎn)動(dòng)的圈數(shù)
2023-10-11 06:23:21
國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買(mǎi)ARM的IP設(shè)計(jì)SoC，都有能力做做車(chē)機(jī)芯片。無(wú)非是車(chē)規(guī)級(jí)對(duì)芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求，而消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)可靠性穩(wěn)定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 
是手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481111 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋(píng)果a17芯片幾納米工藝 蘋(píng)果a17芯片3納米工藝。蘋(píng)果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么？目前還沒(méi)有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:231224 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋(píng)果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷(xiāo)量遠(yuǎn)不及蘋(píng)果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛(ài)臺(tái)積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21857 音圈電機(jī)加持的小米14。近日，有消息透露，小米14的后置主攝像頭將擁有5000萬(wàn)像素，傳感器尺寸達(dá)到了1/1.28英寸。這一消息意味著小米數(shù)字系列標(biāo)準(zhǔn)版旗艦手機(jī)中傳感器尺寸非常大的一款即將問(wèn)世，新機(jī)
2023-09-20 08:36:39363 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱(chēng)是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來(lái)指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434478 
驍龍 7s gen 2芯片配有4個(gè)2.4ghz性能核心和4個(gè)1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺(tái)支持fastconnect 6700、藍(lán)牙le音頻和藍(lán)牙5.2。
2023-09-19 10:38:021818 盡管在進(jìn)行性能和效率比較時(shí)，麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組，但它的誕生標(biāo)志著華為未來(lái)不再依賴高通。這無(wú)疑會(huì)降低高通在2023年以及未來(lái)幾年對(duì)華為手機(jī)芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
最新款的A系列芯片只有Pro系列獨(dú)享。 ? 蘋(píng)果15芯片是A16嗎？ 不是所有的蘋(píng)果15芯片都是A16； 標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15確實(shí)是采用蘋(píng)果A16芯片；A16芯片是采用了臺(tái)積電 4nm工藝制程
2023-09-13 17:59:138664 
是4nm制程。 或者嚴(yán)格來(lái)說(shuō)是:標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15是采用蘋(píng)果A16芯片是臺(tái)積電 4nm工藝制程；? ?iPhone 15Pro/Pro Max則是采用3nm制程的蘋(píng)果A17 Pro芯片。 ? 標(biāo)準(zhǔn)版
2023-09-13 17:36:016417 
蘋(píng)果和NVIDIA主導(dǎo)著潮流
據(jù)CommercialTimes報(bào)道，臺(tái)積電的其中一位頂級(jí)客戶NVIDIA也在考慮預(yù)訂2納米制程的產(chǎn)能。雖然如此，蘋(píng)果仍然是臺(tái)積電最大的收入來(lái)源，為該晶圓廠年度總收入的25%，作出了非常令人印象深刻的貢獻(xiàn)。
2023-09-13 15:53:52917 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋(píng)果為其配備了A17 Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋(píng)果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片，并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號(hào)，全系靈動(dòng)島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 的是臺(tái)積電4nm工藝。畢竟時(shí)間對(duì)不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號(hào)可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國(guó)
2023-09-08 12:36:131373 國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
麒麟9000屬于中端芯片。麒麟9000是華為公司最新發(fā)布的高端手機(jī)處理器芯片，是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的手機(jī)芯片之一。 在芯片性能和功能方面，它屬于高端市場(chǎng)的頂尖水平。麒麟9000采用5nm工藝制造，擁有
2023-09-06 10:53:497862 你好，NM18101電機(jī)應(yīng)用文件包有嗎？
2023-09-05 08:03:29
在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí)，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044092 華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開(kāi)始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機(jī)芯片呢？下面，我們就來(lái)詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086492 生活、智能制造、智慧城市等網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵。華為在這個(gè)領(lǐng)域是全球領(lǐng)先者，推出的麒麟5G芯片堪稱(chēng)是目前市場(chǎng)上最優(yōu)秀、最先進(jìn)的5G芯片之一。 華為麒麟5G芯片采用臺(tái)積電7nm EUV工藝，是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片工藝之一，不僅在工藝上領(lǐng)先于安卓手機(jī)芯片，
2023-09-01 15:11:3713544 蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋(píng)果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 著一定的份額。本篇文章將主要介紹聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s兩款手機(jī)芯片的區(qū)別。 首先，我們來(lái)看一下這兩款芯片的基本參數(shù)。 | 芯片 | CPU核數(shù) | CPU頻率 | GPU型號(hào) | 制程工藝
2023-08-31 17:20:235848 麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的，麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片，是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機(jī)處理器，在性能、功耗、智能計(jì)算
2023-08-31 09:29:1117876 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機(jī)芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機(jī)芯片制造中最先進(jìn)的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713256 麒麟9000s和驍龍8+哪個(gè)好? 麒麟9000s和驍龍8+是目前兩款手機(jī)芯片中的頂級(jí)產(chǎn)品。麒麟9000s是華為公司新推出的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器芯片，而驍龍8+則是高通公司推出的旗艦手機(jī)芯片，兩者在技術(shù)性
2023-08-31 09:01:4829432 和天璣2000這兩款芯片的參數(shù)，著重分析它們?cè)谛阅堋⒐?、網(wǎng)絡(luò)與通信、人工智能等方面的優(yōu)缺點(diǎn)。 性能比較 首先，麒麟9000s采用的是5nm工藝，是華為目前最先進(jìn)的手機(jī)芯片，其CPU構(gòu)架為1+3+4，即一個(gè)主頻高達(dá)3.13GHz的超大核，三個(gè)主頻為2.54GHz的大核和四個(gè)主頻為2
2023-08-30 17:46:052454 芯片的基礎(chǔ)，制造工藝的進(jìn)步可以直接決定手機(jī)芯片的性能。麒麟9000s采用的是5nm制造工藝，而驍龍8gen2采用的是7nm制造工藝。從理論上來(lái)說(shuō)，5nm工藝比7nm工藝更加先進(jìn)，因?yàn)樗木w管數(shù)量更多，功耗更低。 第二章：CPU和GPU CPU和GPU是手機(jī)運(yùn)行速度的主要決定因素。麒麟
2023-08-30 17:40:0633170 由于現(xiàn)在芯片性能越來(lái)越強(qiáng)，對(duì)于功耗的控制力也變?nèi)趿?，因此很?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題，尤其是在打游戲的時(shí)候，那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610454 麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對(duì)比 麒麟820和麒麟970是華為推出的兩款手機(jī)芯片，同在麒麟系列，兩者在性能方面有何差別呢？下面詳細(xì)分析。 1.制程工藝 先從制程工藝角度分析，制程工藝是芯片性能
2023-08-29 17:27:255741 由于采臺(tái)積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會(huì)有巨大性能提升。基準(zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%，傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 groq的新一代芯片性能將比現(xiàn)有芯片提高10倍以上，能源效率有望提高2至4倍。該芯片將利用三星電子sf4x 4nm工程節(jié)點(diǎn)制作，并將使用增加串流、減少延遲及電力消耗量、減少存儲(chǔ)器容量的第一代tensustream architecture。
2023-08-18 10:19:58769 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí)，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
驍龍x75與x70區(qū)別 驍龍X75與X70區(qū)別分析 近年來(lái)，計(jì)算機(jī)科技的發(fā)展速度越來(lái)越快，尤其是智能手機(jī)所配備的芯片技術(shù)也越來(lái)越先進(jìn)。作為手機(jī)芯片行業(yè)的佼佼者，驍龍系列的芯片技術(shù)在市場(chǎng)上表現(xiàn)得非常
2023-08-17 11:09:294793 不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤(rùn)同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋(píng)果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
AH8670C是一種電機(jī)芯片，能夠?qū)?8V的電壓轉(zhuǎn)變?yōu)?4V且輸出1.5A的電源。這款芯片的輸入電壓范圍非常廣泛，從8V到90V都可以工作。它具有ESOP-8封裝，這種封裝形式非常緊湊，適合在空間有限的應(yīng)用中使用。
2023-07-27 09:20:10412 車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度，以滿足車(chē)輛的復(fù)雜計(jì)算需求，例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車(chē)輛控制等。相比之下，手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn)，同時(shí)盡可能降低功耗，以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491456 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:423176 手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開(kāi)始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開(kāi)始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開(kāi)始量產(chǎn)汽車(chē)所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來(lái)了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131034 
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商，一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，該市場(chǎng)一度由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通主導(dǎo)。Arm通過(guò)出售芯片設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會(huì)上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動(dòng)設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129 通過(guò)結(jié)合使用光電傳感器和步進(jìn)電機(jī)芯片，可以實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制系統(tǒng)。光電傳感器提供位置反饋和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)，步進(jìn)電機(jī)芯片利用這些反饋信息來(lái)校準(zhǔn)和調(diào)整步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確和可靠的控制。
2023-05-17 10:53:39541 季度里，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。
【三星4nm良率接近臺(tái)積電，開(kāi)始提供MPW服務(wù)】
韓國(guó)業(yè)界指出，近期三星4nm良率大幅改善，與臺(tái)積電4nm良率推估為80%左右相比，三星良率已從先前推估的60
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
，最大功率可達(dá)5KW。集可編程運(yùn)動(dòng)控制、PLC、伺服驅(qū)動(dòng)功能于一體。主要應(yīng)用于直線（DDL）、力矩(DDR)、音圈、有刷、無(wú)刷伺服電機(jī)的位置、速度、轉(zhuǎn)矩控制。它能以
2023-04-20 10:21:24
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論