材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人臉識(shí)別的VCSEL和光電探測(cè)器。如今，在iPhone X的材料清單（BOM）中列出的約121顆器件中，約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測(cè)試主要分三類：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?！ ≡诠?b class="flag-6" style="color: red">晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
`美國(guó)Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問題。在實(shí)驗(yàn)過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Baking） 加溫烘烤是針測(cè)流程中的最后一項(xiàng)作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
熒光檢測(cè)器的工作原理是：用紫外光照射某些化合物時(shí)它們可受激發(fā)而發(fā)出熒光，測(cè)定發(fā)出的熒光能量即可定量。很多與生命科學(xué)有關(guān)的物質(zhì)，如氨基酸、胺類、維生素、甾族化合物及某些代謝藥物都可以用熒光法檢測(cè)。熒光檢測(cè)器在生物樣品痕量分析中很有用，尤其在用熒光衍生劑后，可以檢測(cè)很微量的氨基酸和肽。
2019-11-07 09:00:27
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
光刻膠(Photo Resist)，在晶圓旋轉(zhuǎn)過程中澆上藍(lán)色的的光刻膠液體，晶圓旋轉(zhuǎn)可以讓光刻膠鋪的非常薄、平。光刻膠層隨后透過掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下，變得可溶，期間發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)
2017-05-04 21:25:46
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm（18英寸）領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動(dòng)的。這對(duì)晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長(zhǎng)中，晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個(gè)挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績(jī)單。在測(cè)試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程
中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
真空紫外輻射材料加工的研究報(bào)道急劇增加,本文將簡(jiǎn)要介紹DBD準(zhǔn)分子紫外光源的特點(diǎn)及其在材料加工中的研究和應(yīng)用,包括無機(jī)薄膜制備、半導(dǎo)體材料氧化、材料表面清洗、過渡金屬化合物還原、高分子合成和聚合物表面
2010-05-06 08:56:18
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
紫外線消毒時(shí)須使用照射劑量達(dá)到殺滅目標(biāo)微生物所需的照射劑量。輻照劑量所用紫外線燈在照射物品表面處的輻照強(qiáng)度和照射時(shí)間的乘積。因此，根據(jù)紫外線光源的輻照強(qiáng)度，可以計(jì)算出需要照射的時(shí)間。在使用過程中，應(yīng)保持
2020-03-13 11:16:21
as area cleanliness.加工測(cè)試晶圓片 - 用于區(qū)域清潔過程中的晶圓片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
用的有365nm和395nm。紫外光在機(jī)器視覺應(yīng)用中，通常用于檢測(cè)用可見光無法檢測(cè)到的特征。由于紫外光能被許多材料吸收，所以可以捕獲產(chǎn)品表面的圖像，并且由于紫外光具有比可見光更短的波長(zhǎng)，因此能被產(chǎn)品
2018-06-14 10:37:38
的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬元。如果設(shè)計(jì)中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓去除晶圓表面的有機(jī)污染物等雜質(zhì)，但是同時(shí)在等離子產(chǎn)生過程中電極會(huì)出現(xiàn)金屬離子析出，如果金屬離子附著在晶圓表面也會(huì)對(duì)晶圓造成損傷，如果在使用等離子清洗技術(shù)清洗晶圓如何規(guī)避電極產(chǎn)生的金屬離子？
2021-06-08 16:45:05
形成電路，而“濕法”刻蝕（使用化學(xué)?。┲饕糜?b class="flag-6" style="color: red">清潔晶圓。 干法刻蝕是半導(dǎo)體制造中最常用的工藝之一。 開始刻蝕前，晶圓上會(huì)涂上一層光刻膠或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻時(shí)將電路圖形曝光在晶圓
2017-10-09 19:41:52
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
共軛雙鍵化合物吸收紫外光后發(fā)射出的熒光強(qiáng)度定量分析水體中油的濃度。石油類中的芳香烴在紫外光激發(fā)下可產(chǎn)生熒光，根據(jù)熒光的強(qiáng)度計(jì)算出水中油的值。 智能型水中油傳感器化工污水監(jiān)測(cè)詳細(xì)介紹水中油傳感器工作原理
2021-05-21 15:04:39
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
的物理現(xiàn)象：一是大氣層中的臭氧對(duì)波長(zhǎng)在200nm到280nm之間的紫外光有強(qiáng)烈的吸收作用，這個(gè)區(qū)域被叫做日盲區(qū)，到達(dá)地面的日盲區(qū)紫外光輻射在海平面附近幾乎衰減為零；另一現(xiàn)象是地球表面的日盲區(qū)紫外光被大氣
2019-06-18 08:00:06
;在國(guó)內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
的解決方案 泛林集團(tuán)通過其獨(dú)有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面，整個(gè)晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設(shè)備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.99999999999。晶圓制造廠再將此多晶硅
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
` 檢測(cè)晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測(cè)時(shí)，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
于存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)連接，在網(wǎng)絡(luò)通信中正逐漸崛起。德國(guó)析塔表面清潔度儀實(shí)時(shí)非接觸式快速量化精準(zhǔn)檢測(cè)高速線纜鋁箔表面清潔度在云計(jì)算，大數(shù)據(jù)的快速興起下，為了保持?jǐn)?shù)據(jù)的快速傳輸，高速互聯(lián)
2021-04-23 10:06:10
從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造，每一步都對(duì)工藝流程的質(zhì)量有著嚴(yán)格的管控要求，作為產(chǎn)品表面質(zhì)量檢測(cè)儀器的光學(xué)3D表面輪廓儀，以其高檢測(cè)精度和高重復(fù)性，發(fā)揮著重要的作用。 中圖儀器
2022-05-16 16:18:36
用于晶圓制造過程中的封裝過程，因?yàn)椴捎脽o機(jī)堿性藥液，因此具有高濃度的化學(xué)物質(zhì)，存在粘度高、速度慢的問題。采用表面活性劑加入清洗堿液中，從而達(dá)到低粘度化，改善 潤(rùn)濕性，效率提高。
2022-05-26 15:15:26
在線式表面清潔度檢測(cè)儀德國(guó)析塔SITA表面清潔度儀的熒光檢測(cè)技術(shù)可極大的監(jiān)控及優(yōu)化清洗過程。例如油、潤(rùn)滑脂、冷卻液、脫模蠟或表面活性劑的輕微污染都會(huì)導(dǎo)致隨后工序的表面缺陷，從而提高了成本。通過德國(guó)析
2022-06-07 14:06:34
工 作 原 理：PCS系列表面清潔度檢測(cè)儀采用PULUODY專有的熒光能量光譜檢測(cè)技術(shù)，當(dāng)PCS熒光能量光譜激光器光子源照射到物質(zhì)上時(shí)，熒光的能量使原子核周圍的一些電子由原來的軌道躍遷
2023-01-16 14:16:09
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測(cè)量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
本文主要介紹了熒光分光光度計(jì)結(jié)構(gòu)組成、熒光分光光度計(jì)功能特點(diǎn)、熒光分光光度計(jì)的原理、熒光分光光度計(jì)并不是紫外的、最后介紹了熒光分光光度計(jì)的應(yīng)用。
2017-12-29 13:44:48
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物質(zhì)經(jīng)過紫外線照射后發(fā)出熒光的現(xiàn)象可分為兩種情況，第一種是自發(fā)熒光，如葉綠素、血紅素等經(jīng)紫外線照射后，能發(fā)出紅色的熒光，稱為自發(fā)熒光；第二種是誘發(fā)熒光，即物體經(jīng)熒光染料染色后再通過紫外線照射發(fā)出熒光，稱為誘發(fā)熒光。
2020-03-01 08:22:0013000 熒光燈也稱為日光燈，兩者是一種東西。傳統(tǒng)型熒光燈即低壓汞燈，是利用低氣壓的汞蒸氣在通電后釋放紫外線，從而使熒光粉發(fā)出可見光的原理發(fā)光，因此它屬于低氣壓弧光放電光源。
2020-04-08 09:47:5218704 本文首先介紹了熒光燈管選用原則，其次闡述了熒光燈管的保養(yǎng)清潔，最后介紹了熒光燈使用注意事項(xiàng)。
2020-04-08 10:27:591413 設(shè)備在整個(gè)制造過程中需要使用不同的材料達(dá)到不同的清潔水平，因此提供多種清潔選項(xiàng)以達(dá)到所需的清潔水平以確保良好的設(shè)備和高產(chǎn)量變得越來越重要。表面活化是與清潔相關(guān)的一個(gè)重要過程，它為下一個(gè)工藝步驟調(diào)節(jié)和準(zhǔn)備表面，確保良好的附著力，從而產(chǎn)生高質(zhì)量的模具。
2022-03-10 15:53:201305 
紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等主要特征峰。與其他表面敏感技術(shù)相比，UVF的主要優(yōu)勢(shì)是低檢測(cè)限、多元素同時(shí)分析和高靈敏度。
2022-03-10 16:16:50344 
表面清潔度檢測(cè)儀-帶鋼表面清潔度檢測(cè)方法
2022-06-06 18:19:31555 
德國(guó)析塔SITA表面清潔度儀在電鍍金剛線表面清潔度量化檢測(cè)的應(yīng)用，表面清潔度儀可以以即時(shí)量化檢測(cè)清洗后的母線表面清潔質(zhì)量，通過熒光法檢測(cè)母線表面油污，實(shí)時(shí)判斷母線是否已經(jīng)足夠干凈，可以進(jìn)行下一步預(yù)鍍鎳工藝，減少鍍鎳層與母線之間結(jié)合力不良問題。
2022-05-24 14:27:49366 
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