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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>控制堿性蝕刻液的表面張力

控制堿性蝕刻液的表面張力

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2023-12-15 14:28:30227

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2023-12-14 08:23:45251

針對氧氣(O2)和三氯化硼(BCl3)等離子體進行原子層蝕刻的研究

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2023-12-13 09:51:24294

PCB的蝕刻工藝及過程控制

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2023-12-06 15:03:45261

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

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2023-12-06 15:01:46285

自動移機器人, 全自動移工作站

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不同氮化鎵蝕刻技術(shù)的比較

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2023-12-01 17:02:39259

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨特的材料特性,III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結(jié)構(gòu)。
2023-11-30 09:01:58166

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻

,雖然已經(jīng)發(fā)現(xiàn)KOH基溶液可以蝕刻AlN和InAlN,但是之前還沒有發(fā)現(xiàn)能夠蝕刻高質(zhì)量GaN的酸或堿溶液。在本文中,英思特通過使用乙二醇而不是水作為KOH和NaOH的溶劑,開發(fā)了一種將晶體表面蝕刻為III族氮化物的兩步法。
2023-11-24 14:10:30241

pcb電路板表面張力是什么?

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2023-11-15 10:50:42378

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響,或者用樂觀的話來說,可以對其進行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分一般屬于商業(yè)秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題,后面的章節(jié)將專門討論。
2023-11-14 15:23:10217

SMT貼片加工錫膏濕式橋接可能形成的短路缺陷

SMT貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力,有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離,如果不能分離就會形成短路缺陷。
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從自動駕駛到足式機器人 前文遠知行高管張力加入逐際動力

在過去5年時間里,張力作為前文遠知行COO,主要負責該公司商業(yè)化落地,并促成與多家國內(nèi)外主機廠的戰(zhàn)略合作、Robotaxi和Mini Robobus的落地運營等。在加入文遠知行前,張力曾任思科大中華區(qū)資深副總裁、CEO幕僚長。
2023-11-08 15:45:27293

印制電路噴淋蝕刻精細線路流體力學(xué)模型分析

在精細印制電路制作過程中,噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一?,F(xiàn)有很多的文章對精細線路的蝕刻做了大量的研究,但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中,并沒有從本質(zhì)上認識噴淋蝕刻中出現(xiàn)的問題。
2023-10-17 15:15:35164

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

蝕刻液的化學(xué)成分的組成:蝕刻液的化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不相同,蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&;堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側(cè)蝕問題,蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553

如何對付SMT的上錫不良反應(yīng)

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關(guān)于氮化鎵的干蝕刻綜述

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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝

倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤濕效果,同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大,元件具有很好的自對中性,可控坍塌連接會更完整,焊接良率也會較高。
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基于壓電微機械超聲換能器的液體密度測量傳感器

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多點位檢測# 位檢測

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淺談PCB蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題

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pcb蝕刻是什么意思

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2023-06-26 13:59:50

鍺、硅、SiNx薄膜的各向同性等離子體蝕刻

CMOS和MEMS制造技術(shù),允許相對于其他薄膜選擇性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的實用性。這種化學(xué)性質(zhì)非常有用,但是當存在其他材料并且也已知在HF中蝕刻時,這就成了問題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低,濕法化學(xué)也會有問題。
2023-06-26 13:32:441053

四大因素解析:常規(guī)阻抗控制為什么只能是10%?

,我們可以看到,本質(zhì)上阻抗偏差與材料及加工過程有關(guān)。板材來料本身偏差、線路蝕刻偏差、層壓帶來的流膠率偏差,以及銅箔表面粗糙度、PP玻纖效應(yīng)、介質(zhì)的DF頻變效應(yīng)等都會對阻抗公差有影響。 一、覆銅板的來料
2023-06-25 10:25:55

常規(guī)阻抗控制為什么只能是10%?華秋一文告訴你

,我們可以看到,本質(zhì)上阻抗偏差與材料及加工過程有關(guān)。板材來料本身偏差、線路蝕刻偏差、層壓帶來的流膠率偏差,以及銅箔表面粗糙度、PP玻纖效應(yīng)、介質(zhì)的DF頻變效應(yīng)等都會對阻抗公差有影響。 一、覆銅板的來料
2023-06-25 09:57:07

為何PCB做個噴錫的表面處理,板子就短路了

焊料流動性及熱風整平過程中焊盤表面張力的影響,其錫面平整度相對較差. 流程: 前處理→無鉛噴錫→測試→成型→外觀檢查 工藝原理: 將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中,經(jīng)過熱風整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57

分離式位傳感器代替浮球傳感器的優(yōu)勢

,如水、油、酸堿等,而浮球傳感器只適用于特定的液體。 安裝方便:分離式位傳感器采用分離式設(shè)計,可以將傳感器和控制器分開安裝,方便安裝和維護。 可編程性強:分離式位傳感器可以通過編程實現(xiàn)多種
2023-06-20 14:02:25

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526

可靠的位檢測方案有沒有,大家做過哪種?

可靠的位檢測方案有沒有,大家做過哪種?檢測位深度和面位置。
2023-06-15 07:25:52

遠程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預(yù)計將在互補金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設(shè)備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

濕式化學(xué)蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質(zhì)的相互作用來獲得獨特的性質(zhì),特別是,當用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時,金屬微孔結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出強烈的共振。然而,用于制造微孔的技術(shù)是耗時的,并且需要昂貴的設(shè)備和專業(yè)人員。因此,英思特開發(fā)了一種通過濕化學(xué)蝕刻硅襯底來制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

如何在蝕刻工藝中實施控制

蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動化方法來維護蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484917

高速硅濕式各向異性蝕刻技術(shù)在批量微加工中的應(yīng)用

蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

硅晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

硅片表面染色對銅輔助化學(xué)蝕刻的影響

在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中,硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù),采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中,由于金剛石線和硅片的反復(fù)摩擦,硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38489

PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計缺陷有哪些?

、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。 如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時,由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后
2023-05-15 10:14:16406

一種具有低表面張力和優(yōu)異熱導(dǎo)率的液態(tài)金屬熱界面材料

來源?|?jmrt Journal of Materials Research and Technology》。 該成果是蘇州泰吉諾新材料有限公司在高性能熱界面材料產(chǎn)學(xué)研方面的一個縮影,泰吉諾將堅守企業(yè)責任,以客戶需求為導(dǎo)向,不斷在高性能熱界面材料領(lǐng)域開展前沿研究,為客戶提供性能更優(yōu)良的原創(chuàng)產(chǎn)品。 03 圖文導(dǎo)讀 圖1.液態(tài)金屬的制備流程示意圖。 ? 圖2.(a)理想固體基質(zhì)上的一滴液體,(b) BN,(c) BN + W,(d) W,(e) BN-LM- W液態(tài)金屬的潤濕角。 ? 圖3.不同倍數(shù)的 LM-BN-W的SEM微觀結(jié)構(gòu)以及EDS能譜。 ? 圖4
2023-05-12 09:15:37466

超聲波式位傳感器的應(yīng)用

。另外,它還能夠處理非線性和隨意控制,可以在不同的材料和形狀中提供可充分定制。 二、應(yīng)用領(lǐng)域 超聲波式位傳感器在生產(chǎn)領(lǐng)域中有多種應(yīng)用,例如,用于監(jiān)測流程位、溫度、壓力和流量,在糧油、化工、醫(yī)藥、飲料
2023-05-05 15:19:42

國內(nèi)最大容積網(wǎng)式全管理表面張力貯箱實現(xiàn)在軌應(yīng)用

由于貯箱容量大,本次也創(chuàng)下了衛(wèi)星單元系統(tǒng)單次加注量之最。為確保加注過程萬無一失,801所衛(wèi)星部針對產(chǎn)品特點和設(shè)備狀態(tài)對加注方案預(yù)案進行了充分討論和審查,對識別出的風險采取了相應(yīng)的控制措施并制定了預(yù)案。
2023-04-25 09:26:011023

可吸收縫合線張力測試儀技術(shù)介紹

醫(yī)用縫合線是外科手術(shù)中縫合傷口的重要醫(yī)療器械之一,醫(yī)用縫合線大致可以分為可吸收縫合線和非吸收性縫合線??p合線的質(zhì)量將直接影響到患者的治療效果,其中特別是縫合線的張力。縫合線的張力可以用縫合線張力
2023-04-23 16:55:59419

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

和晶格完善性。一個正六邊形的蝕刻坑密度約為4000厘米在AlN的鋁表面上觀察文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁到單晶。?EPD沿纖鋅礦結(jié)構(gòu)滑移方向呈線陣分布,表明其規(guī)模相當大晶體在生長過程中所產(chǎn)生的熱應(yīng)力。?XRD全寬半最大值(FWHM)晶體為35弧秒,表明晶格
2023-04-23 11:15:00118

淺談電池電芯卷材準確的張力控制

在電池電芯的生產(chǎn)過程中,電極和隔膜被卷繞在輥筒上,然后通過壓延工藝組裝起來。這是一個高速且間歇性的操作,需要每個組件之間的準確交互,該應(yīng)用過程要求隔膜的張力盡可能保持恒定。
2023-04-21 15:43:43279

印制電路板PCB的制作及檢驗

控制等突出優(yōu)點,在印制電路板生產(chǎn)中得到了迅速地推廣,目前生產(chǎn)中已作為首選蝕刻劑,取代了三氯化鐵蝕刻劑。  氯化銅蝕刻劑根據(jù)印制板的制作方法不同,又分為酸性和堿性兩種,酸性氯化銅蝕刻劑適用于絲網(wǎng)漏印
2023-04-20 15:25:28

酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系統(tǒng)

[技術(shù)領(lǐng)域] 本實用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系 統(tǒng)。 由于半導(dǎo)體行業(yè)中芯片生產(chǎn)線的工作對象是硅晶片,而能在硅晶片上蝕刻圖形 以及清洗硅晶片上的雜質(zhì)、微粒子的化學(xué)品
2023-04-20 13:57:0074

PCB印制線路該如何選擇表面處理

包含多個步驟的過程在導(dǎo)體表面上形成一個薄錫鍍層,包括清理、微蝕刻、酸性溶液預(yù)浸、沉浸非電解浸錫溶液和最后清理等?;a處理可以為銅和導(dǎo)體提供良好保護,有助于HSD電路的低損耗性能。遺憾的是,由于隨著
2023-04-19 11:53:15

焊錫膏基礎(chǔ)知識科普+錫膏成分分析案例分享

焊錫膏的焊劑是錫粉顆粒的載體,它供應(yīng)最合適的流變性與濕度,促進熱量傳遞到SMT貼片區(qū),縮減焊料的液體表面張力。在這當中不一樣的成分表現(xiàn)出不同的作用
2023-04-19 09:39:073464

掃地機器人是如何實現(xiàn)位檢測的

掃地機器人在進行清潔工作的過程中,需要涉及到地面的清洗和水的使用。為了避免機器因為水量過多或不足而造成電路故障或無法正常運作的情況,需要通過位檢測來控制水量。在清水箱中,一個水位傳感器被置于填充
2023-04-15 11:21:46

pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應(yīng)離子蝕刻

反應(yīng)離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

工業(yè)級不銹鋼位傳感器

開關(guān),紅外位開關(guān),分離式位開關(guān),水位傳感器,水位開關(guān),輕觸開關(guān),水箱控制開關(guān),魚缸自動智能補水器等產(chǎn)品。位傳感器廣泛應(yīng)用于掃拖機,洗地機,飲水機,咖啡機加濕器等家電設(shè)備
2023-04-11 14:32:54

智能張力圍欄在幼兒園周界的應(yīng)用案例

張力圍欄簡介: 張力式電子圍欄是一種防止人體攀爬、翻越的物理圍欄,通過感知前端攀爬、剪斷、破壞圍欄入侵的智能裝置,是一種新型周界防范入侵報警系統(tǒng),一種有形的圍欄,給入侵者“可見”的威懾感,令其產(chǎn)生
2023-03-30 22:32:12294

低溫蝕刻重新出現(xiàn)_

經(jīng)過多年的研發(fā),隨著該行業(yè)在內(nèi)存和邏輯方面面臨新的挑戰(zhàn),一種稱為低溫蝕刻的技術(shù)正在重新出現(xiàn),成為一種可能的生產(chǎn)選擇。
2023-03-29 10:14:41392

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

新技術(shù)使蝕刻半導(dǎo)體更容易

研究表明,半導(dǎo)體的物理特性會根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化,因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。
2023-03-28 09:58:34251

使用 ClF 3 H 2遠程等離子體在氧化硅上選擇性蝕刻氮化硅

在濕蝕刻的情況下,隨著SiNx/SiOy層的厚度減小,剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌,蝕刻溶液對孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
2023-03-27 10:17:49402

各向異性潤濕過程中的表面形態(tài)

在過去的幾年中,隨著器件尺寸的不斷減小,蝕刻表面的粗糙度開始發(fā)揮越來越重要的作用。
2023-03-24 10:11:13251

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