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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>全志T507核心板常見問題解析

全志T507核心板常見問題解析

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2023-08-08 06:21:04

【資料分享】科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書

1 核心板簡介 創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A53全國產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04

【全球首發(fā)】雙核Cortex-A7@1.2GHz,僅79元起!#科技 #T113

科技
Tronlong創(chuàng)龍科技發(fā)布于 2023-08-07 15:06:29

PI7C9X130 PCI快速轉(zhuǎn)PCI可逆網(wǎng)橋常見問題解

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PI7C9X130 PCI快速轉(zhuǎn)PCI可逆網(wǎng)橋常見問題解答.pdf》資料免費下載
2023-07-26 15:56:001

PI7C9X110 PCI快速轉(zhuǎn)PCI可逆網(wǎng)橋常見問題解

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PI7C9X110 PCI快速轉(zhuǎn)PCI可逆網(wǎng)橋常見問題解答.pdf》資料免費下載
2023-07-25 18:25:251

PI7C9X111 PCI Express到PCI可逆網(wǎng)橋常見問題解

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2023-07-25 18:24:070

科技T3國產(chǎn)工業(yè)核心板規(guī)格書(四核ARM Cortex-A7,主頻1.2GHz)

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于科技T3處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達1.2GHz。核心板通過郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23

科技T3國產(chǎn)工業(yè)評估規(guī)格書(四核ARM Cortex-A7,主頻1.2GHz)

1 評估簡介創(chuàng)龍科技TLT3-EVM是一款基于科技T3處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗國產(chǎn)評估,每核主頻高達1.2GHz,由核心板和評估底板組成。評估接口資源豐富
2023-06-28 10:11:48

科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書(4核ARM Cortex-A53,主頻1.416GHz)

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于科技T507-H處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A53全國產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56

【資料分享】科技A40工業(yè)核心板 全國產(chǎn)!

1.核心板簡介 創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于科技A40i處理器設(shè)計的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達1.2GHz。 核心板通過郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46

STM32F103C8T6核心板

STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05

STM32F103C8T6核心板

原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30

如何定制Buildroot文件系統(tǒng)-基于TQT507開發(fā)

config-tq-coreA-linux ../../out/t507/evb/longan/buildroot/.config **2.2修改默認配置** buildroot 的源碼路徑在 buildroot
2023-06-01 09:03:58

明德?lián)PMP5652-A10核心板

1.1 產(chǎn)品簡介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45

明德?lián)PMP5650-K7-325T/410T核心板

產(chǎn)品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07

OpenHarmony智慧設(shè)備開發(fā)-芯片模組簡析T507

T507:已具體產(chǎn)品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。 主要能力: 工業(yè)級T507芯片,該芯片集成四核CortexTM – A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口
2023-05-11 16:34:42

極致雙核A7國產(chǎn)處理器,米爾核心板零售價低至79元!

近年來,中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛,國產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品,讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產(chǎn)處理器T507核心板,取得良好的市場反響,這款車規(guī)級處理器廣泛應(yīng)用于能源
2023-05-11 10:04:17945

Cortex-A7核心板|T113雙核

工業(yè)級品質(zhì)、雙核A7處理器、外設(shè)豐富,78元含稅起售               核心板搭載T113工業(yè)
2023-05-06 14:57:34

國產(chǎn)!科技T507-H工業(yè)開發(fā)( 4核ARM Cortex-A5)規(guī)格書

1 評估簡介創(chuàng)龍科技TLT507-EVM 是一款基于科技T507-H 處理器設(shè)計的4 核ARM Cortex-A53 國產(chǎn)工業(yè)評估, 主頻高達 1.416GHz ,由核心板和評估底板組成
2023-05-03 23:41:00

國產(chǎn)!科技T507-H工業(yè)核心板( 4核ARM Cortex-A5)規(guī)格書

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技 SOM-TLT507 是一款基于科技 T507-H 處理器設(shè)計的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37

TQT507如何更換啟動logo(包括uboot和kernel)

T507 logo使用bmp格式,已實現(xiàn)uboot到kernel的連續(xù)顯示。
2023-04-28 08:57:26352

T3+Logos FPGA開發(fā)——雙屏異顯開發(fā)案例

:LinuxSDK_AA_BB_CC_DD(基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122)本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7
2023-03-31 16:31:44

T3+Logos FPGA核心板——Linux系統(tǒng)使用手冊

件LinuxSDKLinuxSDK_AA_BB_CC_DD.tar.gz開發(fā)包本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)
2023-03-31 16:30:26

為什么說這款99元國產(chǎn)ARM工業(yè)平臺,具有“劃時代”意義

隨著近年來進口處理器漲價不斷,大家會發(fā)現(xiàn)市面上已很少見到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對低成本、高性能的需求,創(chuàng)龍科技推出基于T113-i國產(chǎn)ARM工業(yè)處理器的“劃時代”新品
2023-03-31 16:25:02

T3+Logos FPGA核心板——物聯(lián)網(wǎng)模塊開發(fā)案例

本文測試板卡為創(chuàng)龍科技TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)開發(fā)
2023-03-31 16:23:18

T3+Logos FPGA開發(fā)——MQTT通信協(xié)議案例

遇到不少人新手小白問,能不能分享MQTT通信協(xié)議案例,做開發(fā)等等一系列的問題。應(yīng)廣大用戶朋友需求號召,今天分享基于創(chuàng)龍科技的TLT3F-EVM開發(fā),它是一款基于科技T3四核ARM
2023-03-31 15:35:28

STM32MP157核心板

STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26

ZYNQ核心板

ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25

北極星STM32核心板

北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24

ATK-ZYNQ-7010核心板

ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

ATK-ZYNQ-7020核心板

ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54

硬件調(diào)試筆記--T507電源防漏電設(shè)計

由于T507有漏電保護功能,在T507核心板未上電工作時,如果檢測到存在漏電現(xiàn)象則DCDC1就輸出異常。在復(fù)位重啟的時候底板有器件未完全斷電會導(dǎo)致核心板的GPIO有漏電,致使核心板存在因漏電保護而無
2023-03-23 16:47:59

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