貿澤電子攜手Bourns推出全新電子書 高通升級產品路線圖

Oracle通過AI驅動的警報幫助組織保護HR數(shù)據(jù)

近日，Oracle很高興地宣布 Oracle Advanced HCM Controls 是Oracle Fusion Cloud Human Capital Management （HCM）的一部分，這是一種人工智能 （AI） 支持的監(jiān)控解決方案，可自動進行安全分析以防止欺詐并幫助確保只有人員需要使用敏感數(shù)據(jù)的人可以訪問它。借助 Oracle Advanced HCM Controls，人力資源主管可以更好地了解其系統(tǒng)中的潛在欺詐或合規(guī)問題，并在可疑活動發(fā)生時對其進行審查和阻止。

新的更新包括人工智能驅動的異常檢測和警報，以幫助人力資源主管和安全團隊監(jiān)控和應對潛在威脅，包括可疑的員工活動、網(wǎng)絡釣魚攻擊、機器人活動或針對人力資源數(shù)據(jù)和流程的數(shù)據(jù)泄露。

除了幫助 HR 領導者在潛在安全威脅發(fā)生時快速識別和響應之外，新功能還可以自動執(zhí)行合規(guī)報告，以幫助安全團隊專注于評估和響應即時風險。更重要的是，由于新功能嵌入在 Oracle Cloud HCM 中并由機器學習提供支持，因此隨著時間的推移，它們會不斷地更好地理解正常和異常行為。

貿澤電子攜手Bourns推出全新電子書

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與知名電子元器件制造商和供應商Bourns聯(lián)手推出全新電子書《How to Choose the Right Surge Protection Technology》（如何選擇合適的浪涌保護技術）。在該書中，Bourns和其他知名公司的行業(yè)專家就一些常見問題提供了見解，包括涵蓋浪涌保護技術及其在復雜電子系統(tǒng)中的應用。

近年來，電子設計正變得越來越復雜，PCB密度也相應地呈現(xiàn)增加態(tài)勢。在面對雷電和電壓浪涌等瞬態(tài)現(xiàn)象時，更密集的電路板布局勢必會提高電路板損壞的風險。因此，有限電路板空間上的小型設計離不開強大的浪涌保護支持。Bourns與貿澤合作推出的這本新電子書通過步步深入的真知灼見，讓讀者得以了解如何為特定應用選擇合適的浪涌保護技術。此外，該書還通過圖表的形式清晰明了地展示了各類浪涌保護技術。

書中的每個章節(jié)都提供了相關Bourns浪涌保護產品的快捷鏈接，使設計人員能夠快速了解這些能夠為其電子設計帶來直接優(yōu)勢的解決方案。在Bourns的浪涌保護解決方案中，新近推出的IsoMOV?系列過壓保護器是一種采用混合技術的壓敏電阻，它將浪涌保護與集成氣體放電管 （GDT） 隔離結構結合在一起，性能更好、工作壽命更長、可靠性更高，為LED照明、工業(yè)設備、太陽能逆變器、電源和配電系統(tǒng)等應用提供了更高水平的浪涌保護。

高通升級產品路線圖

高通技術公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍?778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。

高通技術公司產品管理高級總監(jiān)Deepu John表示：“中端智能手機預計將成為加速5G終端普及的主要驅動力，特別是在新興市場。驍龍產品路線圖中新增的四款移動平臺將為OEM廠商創(chuàng)造絕佳機遇并提供更多選擇，以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求。”

驍龍移動平臺各個層級都呈現(xiàn)出強勁勢頭。通過將驍龍8系的先進特性引入驍龍7系、6系和4系移動平臺中，促進了市場對各個層級驍龍移動平臺需求的持續(xù)增長。由于市場對高端智能手機的強大需求，僅過去一年，采用驍龍7系移動平臺的終端款數(shù)就增長了44%（包括已經(jīng)發(fā)布和正在設計中的終端款數(shù)）。針對驍龍6系移動平臺，消費趨勢顯示中端智能手機將成為5G普及的主要驅動力，尤其是在新興市場。此外，在不到一年的時間里，已經(jīng)有超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。