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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>p+-GaN/SiO2/ITO隧穿結(jié)模型的開發(fā)與應(yīng)用

p+-GaN/SiO2/ITO隧穿結(jié)模型的開發(fā)與應(yīng)用

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2023-07-05 16:45:21419

測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜,CP200臺(tái)階儀了解一下?

針對(duì)測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景,CP200臺(tái)階儀能夠快速定位到測(cè)量標(biāo)志位;輕松實(shí)現(xiàn)一鍵多點(diǎn)位測(cè)量;能直觀測(cè)量數(shù)值變化趨勢(shì)。
2023-06-27 10:49:44713

CP系列臺(tái)階儀測(cè)量ITO導(dǎo)電薄膜厚度

由于ITO膜具有一定的透光性,而硅基板具有較強(qiáng)的反射率,會(huì)對(duì)依賴反射光信號(hào)進(jìn)行圖像重建的光學(xué)輪廓儀造成信號(hào)干擾導(dǎo)致ITO膜厚圖像重建失真,因此考慮采用接觸式輪廓儀對(duì)ITO膜厚進(jìn)行測(cè)量,由于其厚度范圍
2023-06-27 10:47:070

GaN器件在Class D上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

地被開發(fā)出來(lái)。GaN器件的低導(dǎo)通內(nèi)阻、低寄生電容和高開關(guān)速度等特性,使得對(duì)應(yīng)的Class D功放系統(tǒng)能夠具有更高的效率,更高的功率密度,同時(shí)因?yàn)楦俚姆答佇枨笏鶐?lái)的非線性失真度將更低,由此Class
2023-06-25 15:59:21

11.3 GaN的晶體結(jié)構(gòu)和能帶

GaN
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:52:38

11.2 GaN的基本性質(zhì)(下)_clip002

GaN
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:51:53

11.2 GaN的基本性質(zhì)(上)

GaN
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:50:28

GaN功率集成電路的驅(qū)動(dòng)性能分析

GaN功率半導(dǎo)體集成驅(qū)動(dòng)性能
2023-06-21 13:24:43

半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21

GaN功率集成電路技術(shù)指南

GaN功率集成電路技術(shù):過去,現(xiàn)在和未來(lái)
2023-06-21 07:19:58

MOSFET基本概述和分類

金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓,產(chǎn)生電場(chǎng)的效應(yīng)來(lái)控制半導(dǎo)體(S)導(dǎo)電溝道開關(guān)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕緣層隔離,MOSFET因此又被稱為絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管。
2023-06-20 09:18:001044

低規(guī)格GaN快速充電器的脈沖ACF解讀

低規(guī)格GaN快速充電器的脈沖ACF
2023-06-19 12:09:55

氮化鎵(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化鎵(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率集成電路的進(jìn)展分析

GaN功率集成電路的進(jìn)展:效率、可靠性和自主性
2023-06-19 09:44:30

GaN功率集成電路介紹

GaN功率集成電路
2023-06-19 08:29:06

GaN功率集成電路的可靠性系統(tǒng)方法

GaN功率集成電路可靠性的系統(tǒng)方法
2023-06-19 06:52:09

實(shí)現(xiàn)快速充電系統(tǒng)的GaN技術(shù)介紹

GaN技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速充電系統(tǒng)
2023-06-19 06:20:57

基于GaN器件的電動(dòng)汽車高頻高功率密度2合1雙向OBCM設(shè)計(jì)

基于GaN器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以提高開關(guān)頻率,減小體積無(wú)源器件,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品功率密度和成本。然而,由于小GaN器件的芯片尺寸和快速開關(guān)特性,給散熱帶來(lái)了一系列新的挑戰(zhàn)耗散設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和磁性元件
2023-06-16 08:59:35

用M051開發(fā)板實(shí)現(xiàn)PWM輸出的控制,2個(gè)外部中斷EXINT0、EXINT1跟GPIOP0P1P2P3P4的中斷有區(qū)別嗎?

最近在用M051開發(fā)板實(shí)現(xiàn)PWM輸出的控制,因?yàn)樯婕岸喾NPWM控制模式,所以想設(shè)置多個(gè)按鍵控制。而按鍵控制需要中斷的產(chǎn)生,敢問2個(gè)外部中斷EXINT0、EXINT1跟GPIOP0P1P2P3P
2023-06-16 08:13:28

基于NeRF的隱式GAN架構(gòu)

一小部分2D圖像合成復(fù)雜3D場(chǎng)景的新視圖方面提供了最先進(jìn)的質(zhì)量。 作者提出了一個(gè)生成模型HyperNeRFGAN,它使用超網(wǎng)絡(luò)范式來(lái)生成由NeRF表示的三維物體。超網(wǎng)絡(luò)被定義為為解決特定任務(wù)的單獨(dú)目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)生成權(quán)值的神經(jīng)模型?;?b class="flag-6" style="color: red">GAN的模型,利用超網(wǎng)絡(luò)范式將高斯噪
2023-06-14 10:16:11639

如何降低SiC/SiO?界面缺陷

目前,許多企業(yè)在SiC MOSFET的批量化制造生產(chǎn)方面遇到了難題,其中如何降低SiC/SiO?界面缺陷是最令人頭疼的問題。
2023-06-13 16:48:17376

最新成果展示:AlInN/GaN DBR模型數(shù)據(jù)庫(kù)的開發(fā)與應(yīng)用

賽米卡爾科技有限公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于先進(jìn)的TCAD仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)出了晶格匹配的AlInN/GaN DBR模型數(shù)據(jù)庫(kù),并系統(tǒng)地研究了晶格匹配的AlInN/GaN底部DBR結(jié)構(gòu)對(duì)GaN基垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,VCSEL)電學(xué)和熱學(xué)特性的影響。
2023-06-07 13:49:03271

德州儀器ISO7740FDWR隔離器的產(chǎn)品介紹及特性

ISO774x器件在低功耗下提供高電磁抗擾度和低發(fā)射,同時(shí)隔離CMOS或LVCMOS數(shù)字I/O。每個(gè)隔離通道都有一個(gè)由雙電容二氧化硅(SiO2)絕緣屏障分隔的邏輯輸入和輸出緩沖器。
2023-06-01 15:27:15651

GAN的應(yīng)用(2)#應(yīng)用開發(fā)

應(yīng)用開發(fā)
學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2023-05-31 17:09:44

GAN的應(yīng)用(1)#應(yīng)用開發(fā)

應(yīng)用開發(fā)
學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2023-05-31 17:09:18

GAN的原理(2)#應(yīng)用開發(fā)

應(yīng)用開發(fā)
學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2023-05-31 17:08:52

GAN的原理(1)#應(yīng)用開發(fā)

應(yīng)用開發(fā)
學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2023-05-31 17:08:28

HarmonyOS/OpenHarmony應(yīng)用開發(fā)- Stage模型概述

UIAbility通過WindowStage持有了一個(gè)窗口,該窗口為ArkUI提供了繪制區(qū)域。 Context 在Stage模型上,Context及其派生類向開發(fā)者提供在運(yùn)行期可以調(diào)用的各種能力
2023-05-25 17:44:46

GaN HEMT大信號(hào)模型

GaN HEMT 為功率放大器設(shè)計(jì)者提供了對(duì) LDMOS、GaAs 和 SiC 技術(shù)的許多改進(jìn)。更有利的特性包括高電壓操作、高擊穿電壓、功率密度高達(dá) 8W/mm、fT 高達(dá) 25 GHz 和低靜態(tài)
2023-05-24 09:40:011374

在AI愛克斯開發(fā)板上用OpenVINO?加速YOLOv8分類模型

本系列文章將在 AI 愛克斯開發(fā)板上使用 OpenVINO 開發(fā)套件依次部署并測(cè)評(píng) YOLOv8 的分類模型、目標(biāo)檢測(cè)模型、實(shí)例分割模型和人體姿態(tài)估計(jì)模型。
2023-05-05 11:47:53559

什么是量子穿?

電工技術(shù)
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-30 20:45:28

什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應(yīng)用對(duì)比

由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),GaN 充電器的運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領(lǐng)域主要優(yōu)勢(shì)在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:212335

OpenHarmony應(yīng)用模型的構(gòu)成要素分析

應(yīng)用模型是OpenHarmony為開發(fā)者提供的應(yīng)用程序所需能力的抽象提煉,它提供了應(yīng)用程序必備的組件和運(yùn)行機(jī)制。有了應(yīng)用模型開發(fā)者可以基于一套統(tǒng)一的模型進(jìn)行應(yīng)用開發(fā),使應(yīng)用開發(fā)更簡(jiǎn)單、高效
2023-04-24 10:26:20

運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用

運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用 運(yùn)動(dòng) 是以 為控制對(duì)象,以控制器為核心,以電力電子、功率變換裝置為執(zhí)行機(jī)構(gòu),在控制理論指導(dǎo)下組成的電氣傳動(dòng)控制系統(tǒng)。運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)多種多樣,但從基本結(jié)構(gòu)上看,一個(gè)典型的現(xiàn)代運(yùn)動(dòng)
2023-04-21 18:04:19690

求助,是否有關(guān)于GaN放大器長(zhǎng)期記憶的任何詳細(xì)信息

是否有關(guān)于 NXP GaN 放大器長(zhǎng)期記憶的任何詳細(xì)信息。數(shù)據(jù)表說“專為低復(fù)雜性線性系統(tǒng)設(shè)計(jì)”。長(zhǎng)期記憶是否不再是當(dāng)前幾代 GaN 器件的關(guān)注點(diǎn)?這是整個(gè)產(chǎn)品堆棧嗎?
2023-04-17 06:12:19

用一個(gè)Hercules LaunchPad開發(fā)套件控制GaN功率級(jí)

與LMG5200評(píng)估模塊 (EVM) 一同提供的還有一塊驅(qū)動(dòng)GaN集成電路 (IC) 的電路。你需要將其斷開,并且連接你的LaunchPad開發(fā)套件。
2023-04-14 10:06:17424

基于SOI的嵌入式III-V族激光器的單片集成

在本研究工作中,邊緣耦合器和圖案化溝槽在具有220 nm厚的頂部Si層和3 μm厚的SiO2掩埋氧化物(BOX)層的SOI晶片上制造。
2023-04-13 10:56:02166

STM32開發(fā)

STM32開發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04

零序電流互感器是絕對(duì)不可以穿零線的對(duì)嗎?

零序電流互感器是絕對(duì)不可以穿零線的對(duì)嗎?
2023-04-03 11:27:38

N32G430C8L7_STB開發(fā)

N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12

N32G4FRML-STB開發(fā)

高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)開發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12

BM02B-ACHLKS-GAN-ETF

BM02B-ACHLKS-GAN-ETF
2023-03-28 14:51:28

Pegasus智能家居開發(fā)套件

HiHope 滿天星智能家居開發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54

CC2541開發(fā)套件

TI CC2541開發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25

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