模壓工藝包括放置模具、上料、合模、排氣、固化、脫模、清理模具等步驟。通過對這些步驟的精確控制，可以確保鏡片的質量和精度。
2024-03-19 11:09:39
77 旋轉花鍵的制造工藝是一門精細的技術，涉及多個步驟和精細的操作，以確保最終產品的質量和性能，下面簡單介紹下旋轉花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
單片機與串口屏的連接主要涉及硬件連接和軟件設置兩個方面。以下是一個基本的步驟指南
2024-03-13 10:16:46127 
正常的晶振替換疑似不良的晶振。
如果替換后電路板工作正常，那么可以確認原先的晶振存在問題。
如果晶振經(jīng)過驗證被確認為良品，那么確實需要進一步排查晶振周圍的電路以及與電路的匹配問題。以下是詳細的排查步驟
2024-03-06 17:22:17
剛畢業(yè)的時候IC spec動則三四百頁甚至一千頁，這種設置和使用方法很詳盡，但是這幾年IC datasheet為什么越來越薄了，還分成了IC功能介紹、code設置、工廠量產等等規(guī)格書，很多東西都藏著掖著，想了解個IC什么東西都要發(fā)郵件給供應商，大家有知道這事為什么的嗎？
2024-03-06 13:55:43
晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23320 
和無鉛工藝的區(qū)別問題。 為了更好地理解這兩種工藝，我們需要從不同的角度探究它們的優(yōu)缺點。 首先，讓我們先來了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝，它主要包括了以下幾個步驟：編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數(shù)，
2024-02-16 14:59:00317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復卷取機軸承室磨損工藝步驟.docx》資料免費下載
2024-02-04 14:23:23
0 在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:09335 
。 一、電解電容的工藝 電解電容的制造工藝主要包括電極制備、介質制備、裝配和封裝等步驟。 電解電容是用金屬作為陽極（Anode），并在表面形成一層金屬氧化膜作為介質；然后濕式或固態(tài)的電解質和金屬作為陰極（Cathode）。電解
2024-01-10 15:58:43293 
。 一、薄膜電容的工藝 薄膜電容的制造工藝主要包括金屬薄膜沉積、光刻、腐蝕等步驟。 金屬薄膜沉積：金屬薄膜沉積是薄膜電容制備過程中的關鍵步驟，它直接影響到電容的性能。金屬薄膜沉積方法有蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射等。蒸發(fā)
2024-01-10 15:41:54443 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《對紙機烘缸軸磨損采用現(xiàn)場修復工藝的步驟.docx》資料免費下載
2024-01-08 16:35:170 鉚壓端子是線束加工里面最核心的工序，產品的質量好壞控制都在此工序為主，打端子業(yè)界目前主要是兩種工藝，一種是鉚壓，一種是焊接，產品加工采用鉚接或焊接，這個不能一概而論，主要取決于對接頭的要求，接頭加工條件，以選擇合適的加工工藝。
2024-01-05 11:02:33381 
Oscillator，簡稱XO）一直是個令人頭疼的問題。以下是它們之間的主要差異：
01名稱差異
晶體，通常簡稱為XTAL。
晶振，則被稱為晶體振蕩器，通常簡稱為XO。
02電源需求
晶體本身無法振蕩，需要
2024-01-04 11:54:47
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工打樣流程包括哪些主要步驟?PCBA打樣的注意事項。在電路板制造的過程中，PCBA打樣是一個至關重要的步驟。PCBA打樣是確定PCBA設計的能力
2024-01-04 09:03:54263 
一個芯片上可以包含數(shù)億～數(shù)百億個晶體管，并經(jīng)過互連實現(xiàn)了芯片的整體電路功能。經(jīng)過制造工藝的各道工序后，這些晶體管將被同時加工出來。并且，在硅晶圓上整齊排滿了數(shù)量巨大的相同芯片，經(jīng)過制造工藝的各道工序
2024-01-02 17:08:51
以下步驟將介紹如何在循環(huán)中斷 OB“PID [OB200]”中調用工藝對象“PID_Compact” 。
2023-12-29 18:10:54620 
ADI的工程師你們好，我最近做旋轉變壓器有粗機和精機之分，所以要使用2片AD2S1210來完成數(shù)據(jù)的讀取，關于同步的問題有點不很清楚，下面主要是幾個不肯定的問題。
1、我知道同步時兩片
2023-12-22 06:23:59
聊一聊制作高壓陶瓷電容的5大關鍵步驟 制造高壓陶瓷電容是一項復雜而精密的工藝過程，它涉及到多個關鍵步驟。下面將詳細介紹制作高壓陶瓷電容的五大關鍵步驟。 第一步：原材料準備 制作高壓陶瓷電容的第一步
2023-12-21 10:41:49447 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質量的2D、3D參數(shù)。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度，ASML認為其物理極限在0.25，k?體現(xiàn)了各家晶圓廠運用光刻技術的水平。
2023-12-18 10:53:05326 
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
。
一般地CSP，都是將圓片切割成單個IC芯片后再實施后道封裝的，而WLCSP則不同，它的全部或大部分工藝步驟是在已完成前工序的硅圓片上完成的，最后將圓片直接切割成分離的獨立器件。所以這種封裝也稱作圓片級
2023-12-11 01:02:56
引入不同的氣態(tài)化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節(jié)點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331131 
該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
2023-12-06 11:58:16370 
。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質量，包括其厚度、結構、電學和光學性質等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導體產品質量的關鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
光纖衰減器是一種用于調節(jié)光信號強度的設備，常用于光纖通信系統(tǒng)中。安裝光纖衰減器需要注意以下幾個步驟。
2023-11-02 09:22:41282 WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
磷酸鐵鋰制備工藝多樣，主要分為固相法，液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應用最廣的磷酸鐵鋰合成方法，液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法：
2023-10-20 09:58:141339 
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
隨著科技的不斷發(fā)展，半導體技術在全球范圍內得到了廣泛應用。半導體設備在制造過程中需要經(jīng)過多個工藝步驟，而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設備。其中，華林科納的PFA管在半導體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258 2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓？
2023-10-16 09:12:27
主要部分組成。其工作原理為：當加電壓時，石英晶體就會產生振動，并產生電信號，此信號被檢測并數(shù)字化后，再通過處理器進行解調，最后輸出所需的頻率信號。
二、可編程晶振的結構主要有以下幾個部分：
晶體：晶體
2023-10-14 17:38:14
stm32有內部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
無刷電機，包括電腦風扇，洗衣機等
? 矩陣MW601高靈敏度檔位產品，靈敏度業(yè)內最高
更薄的電機，更高的效率
尺寸圖：
矩陣擁有完整InSb霍爾元件晶圓及封裝產線，可滿足應用客戶對于性能及外形需求
經(jīng)典封裝
2023-10-11 17:08:09
在此全面應用說明中，我們將深入探討在整個凍干工藝過程中保證精確測量和數(shù)據(jù)完整性的五個基本步驟。遵循這些步驟，幫助您有效地駕馭錯綜復雜的凍干工藝，為成功奠定堅實的基礎。
2023-10-11 14:30:34144 
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394 
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數(shù)、高可靠性、多種存儲容量用于靈活的參數(shù)管理和小代碼存儲，滿足穩(wěn)定的數(shù)據(jù)保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進工藝，晶圓CP測試
2023-09-15 08:22:26
EDA（Electronic Design Automation）即電子設計自動化，用于電路設計和芯片設計的過程。以下是EDA設計流程的主要步驟：
1. 設計規(guī)劃（Design
2023-08-29 14:36:284667 的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
在SMT的工藝流程中，其中一個重要的步驟是將錫膏準確無誤地印刷在PCB焊盤上，并且具有準確的開口位置和開口尺寸、精確的開口錐度大小、側壁光滑,無毛刺、材料厚度均勻,無應力、模板張力分布均勻等要求。
2023-08-28 10:17:15353 
振產生的問題，且為了因應現(xiàn)代電子產品輕、薄、短、小的外型，推出了無晶振USB解決方案－內建精準48 MHz高精度高速 RC 震蕩器，可抗電源干擾且可即時進行同步校正，此方案讓客戶在電路設計過程中
2023-08-28 06:56:34
在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除不需要的材料，即“刻蝕（Etching）工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:491347 
CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183030 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產工藝和搭配的化學品進行改進，因此高質量的 PCB 專用電子化學品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553348 
PCB埋銅工藝是一種常用的PCB制造工藝，它可以提高PCB的信號完整性和抗干擾能力。 下面是使用PCB埋銅工藝來制作PCB電路板的步驟： 1. 設計PCB電路圖并生成Gerber文件。 2. 制作
2023-06-13 19:01:161603 捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。此外還可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微
2023-06-08 14:39:01
晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093 
詳細介紹了LLC 設計步驟及設計公式
2023-05-31 17:02:3619 納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的，并使用氟化化學。優(yōu)化內部間隔蝕刻（壓痕）和通道釋放步驟，以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 
半導體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導體制造設備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478 
總之，光纖的生產方法主要包括制備光纖材料、制備光纖預制棒、制備光纖、包覆光纖和切割和測試等步驟。這些步驟需要嚴格控制各個參數(shù)和工藝，以確保光纖的質量和性能符合要求。
2023-05-16 15:30:452478 KRi 射頻離子源應用于車載攝像頭鏡片鍍膜工藝, 實現(xiàn)車載鏡頭減反, 塑膠鏡片增透車載鏡頭的鍍膜非常重要, 鍍膜的核心用途就是增加透光率. 先進的鍍膜技術可以最大限度地減少反光, 通過減少光在折射
2023-05-11 13:36:08
半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
半導體大規(guī)模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
使用的多層板制造技術，它是用減成法制作電路層，通過層壓一機械鉆孔一化學沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
一、PCB工藝設計要考慮的基本問題
PCB的工藝設計非常重要，它關系到所設計的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT裝聯(lián)工藝，由于其復雜性，要求設計者從一開始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
本篇筆記主要記錄基于MBD模型設計的PWM輸出步驟和方法。前期工具箱的安裝不在本文檔討論范圍內。
2023-04-20 14:19:05590 
隨著電子產品日益普及，對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝，已經(jīng)廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量，以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢？
2023-04-14 14:42:44
引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣就完成了我們所知道的半導體芯片。
2023-04-11 09:26:325082 裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而構建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內。狹義的裝片是指IC 封裝前的工序，即通過專門的裝片設備，利用裝片膠、膠膜等材料，將切割后的圓片芯片與不同封裝形式的框架或基板進行黏結。
2023-04-07 10:38:161856 晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582572 作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377224
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