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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>濕蝕刻在硅片晶薄中的作用

濕蝕刻在硅片晶薄中的作用

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2023-06-26 13:32:441053

太陽能硅片中N型和P型的區(qū)別

太陽能硅片又稱為“太陽能芯片”或“光電池”,是一種利用太陽光直接發(fā)電的光電半導體薄片。它只要被光照到,瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。   硅片就是大塊兒硅切割成片子太陽能電池片,一般主流的就是硅片做成晶硅太陽能電池片,一般有N型硅片P型硅片。太陽能硅片中的N型和P型有以下區(qū)別:
2023-06-20 16:59:448127

上海伯東大口徑射頻離子源成功應用于12英寸IBE 離子束蝕刻

上海伯東美國?KRi?考夫曼公司大口徑射頻離子源?RFICP 380, RFICP 220 成功應用于 12英寸和 8英寸?IBE 離子束蝕刻機, 實現(xiàn) 300mm 和 200mm 硅片蝕刻, 刻蝕
2023-06-15 14:58:47665

利用氧化和“轉化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導體工業(yè)開發(fā)先進的工藝技術。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術。ALD是一種沉積技術,它基于連續(xù)的、自限性的表面反應。ALE是一種蝕刻技術,允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應。
2023-06-15 11:05:05526

遠程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設計(如全圍柵(GAA)場電子晶體管(FET ))預計將在互補金屬氧化物半導體技術中被采用。3D MOS架構為蝕刻應用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779

片晶振和直插晶振的區(qū)別

片晶振和直插晶振都是現(xiàn)代電子技術中常用的電子元件。它們都是晶體振蕩器的一種。晶體振蕩器是用于產(chǎn)生高穩(wěn)定頻率的元件,它們被廣泛應用于計算機、通信、汽車電子、醫(yī)療設備、工控設備等領域。貼片晶振和直插晶振的封裝方式不同,具有不同的優(yōu)缺點,下面將對它們進行詳細的比較。
2023-06-02 10:06:341459

片晶振和直插晶振哪個封裝好?

根據(jù)不同的應用場景,晶振通常有貼片和直插兩類封裝形式。但是,對于常規(guī)應用來說,貼片晶振和直插晶振的選擇會有爭議。JSK晶鴻興將為大家詳細講解兩種晶振封裝形式的優(yōu)缺點,幫助您了解貼片晶振和直插晶振哪個
2023-06-01 14:31:281633

電子連接器恒溫恒試驗箱

電子連接器恒溫恒試驗箱適用于電工、電子產(chǎn)品、電子元器件、電阻、電容器、電路板、電器、塑膠、塑料、涂料、航空航天產(chǎn)品、化工、油漆、建材、五金等。電子連接器恒溫恒試驗箱的使用:電子連接器恒溫恒
2023-06-01 09:53:03

片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片?

片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片?第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路加工,出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程,在封測廠中將
2023-05-30 17:15:033725

載體晶圓對蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會實質上改變蝕刻特性。在小型單個芯片上制造氮化鎵(GaN)設備,通常會導致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

離線語音控制天貓生態(tài),暢享智能加一體化夢幻機

jf_99080906發(fā)布于 2023-05-29 14:53:05

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結構的一種非常有用的技術。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

濕式化學蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質的相互作用來獲得獨特的性質,特別是,當用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時,金屬微孔結構表現(xiàn)出強烈的共振。然而,用于制造微孔的技術是耗時的,并且需要昂貴的設備和專業(yè)人員。因此,英思特開發(fā)了一種通過濕化學蝕刻硅襯底來制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片?

芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路加工,出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程,在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的晶粒,完成外殼的封裝,最后完成終端測試,出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:384808

如何在蝕刻工藝中實施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復雜的工藝,因為有很多因素會影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會變化,因而影響產(chǎn)品質量。如果希望利用一種自動化方法來維護蝕刻化學,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918

芯片制造為什么用單晶硅片做襯底呢?

硅片是一種薄而平整的硅材料,通常以6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格制造而成。
2023-05-18 10:33:472135

高速硅濕式各向異性蝕刻技術在批量微加工中的應用

蝕刻是微結構制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進一步細分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

硅晶片的酸基蝕刻:傳質和動力學效應

拋光硅晶片是通過各種機械和化學工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準備好為設備制造。
2023-05-16 10:03:00584

硅片表面染色對銅輔助化學蝕刻的影響

在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中,硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術,采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中,由于金剛石線和硅片的反復摩擦,硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38489

光伏硅片厚度、TTV、線痕和翹曲在線檢測案例

硅片切割作為硅片加工工藝過程中最關鍵的工藝點, 其加工質量直接影響整個生產(chǎn)全局及后續(xù)電池片工藝制備。 圖1-硅片切割示意圖 圖2-硅片樣品圖 目前各類硅片平均厚度為 75μm~140
2023-05-11 18:58:02864

馬達電路的電容和電感的作用是什么?

大家好,請問這個電路,C7,C8的作用是什么,C6的作用又是什么?L1,L2的作用是什么?大佬普及一下,多謝。
2023-05-01 20:51:14

光管的電容為什么起到斷路的作用?

光管的電容為什么起到斷路的作用?電容不是通交阻直的嗎?
2023-04-21 16:44:37

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應離子蝕刻

反應離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導體工業(yè)中使用的互補金屬氧化物半導體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項目開始時必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

紐迪瑞首次公開發(fā)布NMP系列MEMS數(shù)字氣壓傳感器

NMP系列數(shù)字氣壓傳感器,基于MEMS技術,通過蝕刻在硅片上的高精密半導體電阻組成惠斯通電橋以作為機電變換測量電路,可用于微小壓力檢測。
2023-04-11 15:02:32411

PCB干膜和膜具體指什么?兩者之間的區(qū)別在哪里?

PCB干膜和膜具體指什么?兩者之間的區(qū)別在哪里?與正片和負片有什么關系?
2023-04-06 15:58:39

PCB制作干膜和膜可能會帶來哪些品質不良的問題?

PCB制作干膜和膜可能會帶來哪些品質不良的問題?以及問題如何解決呢?
2023-04-06 15:51:01

氮化鋁單晶的濕法化學蝕刻

清洗過程在半導體制造過程中,在技術上和經(jīng)濟上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質、無有機、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質和有機物三類。
2023-03-31 10:56:19314

低溫蝕刻重新出現(xiàn)_

經(jīng)過多年的研發(fā),隨著該行業(yè)在內(nèi)存和邏輯方面面臨新的挑戰(zhàn),一種稱為低溫蝕刻的技術正在重新出現(xiàn),成為一種可能的生產(chǎn)選擇。
2023-03-29 10:14:41392

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

新技術使蝕刻半導體更容易

研究表明,半導體的物理特性會根據(jù)其結構而變化,因此半導體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學特性以及連接性的結構。
2023-03-28 09:58:34251

調(diào)溫調(diào)箱的特點介紹

調(diào)溫調(diào)箱全名“恒溫恒試驗箱”是航空、汽車、家電、科研等領域必備的測試設備,用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進行高溫、低溫、濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能,它主要用于根據(jù)試驗
2023-03-28 09:02:36

使用 ClF 3 H 2遠程等離子體在氧化硅上選擇性蝕刻氮化硅

在濕蝕刻的情況下,隨著SiNx/SiOy層的厚度減小,剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌,蝕刻溶液對孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
2023-03-27 10:17:49402

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