導(dǎo)熱硅膠墊片在散熱模組導(dǎo)熱散熱方案中的應(yīng)用

散熱模組（Thermal Module）就是運(yùn)用于系統(tǒng)/裝置/設(shè)備…等散熱用途的模組單元，現(xiàn)已專指筆記型電腦的散熱裝置，后面擴(kuò)展到指運(yùn)用熱導(dǎo)管的桌上型電腦及投影機(jī)等電子產(chǎn)品的散熱裝置。

采用散熱模組散熱是目前大多數(shù)緊湊型電子產(chǎn)品獨(dú)特有限的散熱方式之一，同時(shí)也是目前最主要的散熱方式。而在散熱模組中大多會(huì)采用導(dǎo)熱硅膠墊片等類(lèi)似產(chǎn)品協(xié)助導(dǎo)熱散熱，從而達(dá)到比較好的散熱效果。深圳市金菱通達(dá)電子有限公司GLPOLY品牌導(dǎo)熱硅膠墊片在此推薦常用的幾款導(dǎo)熱硅膠墊片材料，輔助散熱模組散熱。

散熱模組中的導(dǎo)熱硅膠墊片具體材料的選型要根據(jù)具體情況來(lái)綜合確定。

（1）需要根據(jù)達(dá)到的溫差及散熱效果來(lái)確定選用導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)。

（2）根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品間隙（熱源與散熱器之間的間隙）選擇適合的導(dǎo)熱硅膠墊片厚度等。在這里針對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)和導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度選擇給大家做介紹，希望能夠幫助您更好的進(jìn)行選型。

首先，導(dǎo)熱硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)范圍很廣（1.0w/m*k-7.9w/m*k），一般只要能夠達(dá)到產(chǎn)品所需的溫差就可以了，如果對(duì)導(dǎo)熱要求不是很高的話，推薦使用XK-P20系列導(dǎo)熱硅膠墊片。因?yàn)檫@款導(dǎo)熱硅膠墊片性價(jià)比不錯(cuò)，價(jià)格很實(shí)惠，性能穩(wěn)定，導(dǎo)熱效果很好；一般普通的散熱模組大多使用XK-P20導(dǎo)熱硅膠墊片，它的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-3.0w/m*k之間，面對(duì)一般的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱是沒(méi)問(wèn)題的，而且價(jià)格不是很貴，也是現(xiàn)有客戶中用得最多的一款導(dǎo)熱硅膠墊片；另外就是大功率散熱模組使用的高導(dǎo)熱硅膠墊片，一般用XK-P45和XK-P50導(dǎo)熱系數(shù)分別為4.5w/m*k和5.0w/m*k的導(dǎo)熱硅膠墊片，或者更高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊片，不過(guò)成本相對(duì)比較高，非常適用于大功率散熱模組的導(dǎo)熱散熱，效果非常的好。

另外，對(duì)于導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度，客戶常常按產(chǎn)品的實(shí)際間隙尺寸選對(duì)應(yīng)的厚度，這個(gè)是不正確的。例如，產(chǎn)品的間隙是1.5mm，那么大多數(shù)客戶就直接選厚度1.5mm的導(dǎo)熱硅膠墊片進(jìn)行導(dǎo)熱散熱，但實(shí)際應(yīng)用效果卻不是很好，從而選擇導(dǎo)熱系數(shù)更高的導(dǎo)熱硅膠墊片。其實(shí)不然，我們只要在產(chǎn)品厚度上稍微改動(dòng)一下導(dǎo)熱效果就會(huì)明顯提高，產(chǎn)品間隙1.5毫米的一般要采用2.0毫米的導(dǎo)熱硅膠墊片或者厚度大于1.5mm的墊片。由于導(dǎo)熱硅膠墊片這種材料本身很柔軟，具有很好的壓縮性，GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊片壓縮比在20%以上，根據(jù)具體的產(chǎn)品硬度而定，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度時(shí)一定要考慮壓縮比問(wèn)題，這樣就能使導(dǎo)熱硅膠墊片與熱源和散熱器之間更好的貼合，大大增加有效接觸面積，提高導(dǎo)熱效果。

最后，散熱模組選擇導(dǎo)熱硅膠墊片并不是導(dǎo)熱系數(shù)越高越好，而是需要根據(jù)特定情況來(lái)選擇合適的產(chǎn)品，不是最貴就是最好的，選擇對(duì)的以及選擇最合適的才是最好的。想了解更多的散熱模組導(dǎo)熱散熱方案及導(dǎo)熱硅膠墊片如何選型，請(qǐng)隨時(shí)拔打GLPOLY咨詢熱線0755-27579310。

審核編輯：符乾江