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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>BGA返修時(shí)要避免的五個(gè)錯(cuò)誤

BGA返修時(shí)要避免的五個(gè)錯(cuò)誤

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2024-03-03 17:01:30245

什么是球柵陣列?BGA封裝類(lèi)型有哪些?

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SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法

很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過(guò)BGA芯片不良,那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281

淺談BGA的封裝類(lèi)型

BGA(Ball grid array,球柵陣列或焊球陣列),它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52824

在使用示波器探頭探測(cè)時(shí),應(yīng)注意避免這七大錯(cuò)誤

不盡相同,每次探測(cè)設(shè)備,需要選擇對(duì)測(cè)量影響最小的探頭,這是成功測(cè)量的關(guān)鍵。 以下這些錯(cuò)誤,是大家在測(cè)量過(guò)程中最常見(jiàn)的,請(qǐng)牢記它們并在平時(shí)的測(cè)量中規(guī)避這些錯(cuò)誤,以便獲得更精準(zhǔn)的測(cè)量結(jié)果。 常見(jiàn)錯(cuò)誤一:沒(méi)有校準(zhǔn)
2023-12-06 11:38:18333

哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?

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使用BGA開(kāi)始PCB布局布線

目前,用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件(例如FPGA和微處理器)的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列(BGA)。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì),既可以用作主機(jī)處理器,也可以用作存儲(chǔ)器等外圍器件。多年來(lái)
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SMT貼片加工BGA是什么?

的要求,BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的一些信息:一、鋼網(wǎng)在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm,但是在BGA器件
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BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

引起BGA焊盤(pán)可焊性不良的原因: 1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤(pán)小 2. BGA焊盤(pán)過(guò)小 3. 白字上BGA焊盤(pán) 4. BGA焊盤(pán)盲孔未填平 5. 內(nèi)層埋孔未填孔
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解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
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BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功,在布局完成后,先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出,然后分層和4個(gè)方向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA內(nèi)部信號(hào)線引出到外部空間
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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

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使用BGA返修臺(tái)開(kāi)展BGA焊接時(shí)應(yīng)注意這幾點(diǎn)

一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開(kāi)始進(jìn)行BGA焊接之前,確保所有設(shè)備,包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等,都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝,以避免任何可能的問(wèn)題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對(duì)溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314

直接影響BGA返修良率的三大重要因素

,才能夠確保設(shè)備的正常運(yùn)行,避免因?yàn)樵O(shè)備問(wèn)題導(dǎo)致的返修失敗。此外,工具的選擇也很重要,例如焊錫膏、熱風(fēng)槍等,都可能影響到BGA返修的結(jié)果。 二、技術(shù)人員的專(zhuān)業(yè)技能 BGA返修是一項(xiàng)技術(shù)密集的工作,需要工程師具有專(zhuān)業(yè)的技能和豐富
2023-09-11 15:43:39230

光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素 光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字,因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環(huán)境
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大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái),即球柵陣列焊接返修工作站,是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、游戲機(jī)等,因此,其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428

BGA返修臺(tái)取代熱風(fēng)槍?zhuān)瑑?yōu)勢(shì)在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺(tái)擁有精確的溫度控制功能,能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定,這確保了在整個(gè)返修過(guò)程中,溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下,熱風(fēng)槍的溫度控制往往不夠精確,可能會(huì)導(dǎo)致焊接
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BGA芯片返修臺(tái):精密與高效的修復(fù)工具

在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域,對(duì)于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù),BGA芯片返修臺(tái)是一個(gè)不可或缺的工具。它提供了一個(gè)精確、高效的平臺(tái),使得專(zhuān)業(yè)人員可以在控制良好
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BGA返修臺(tái): 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)門(mén)用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中,如電腦、手機(jī)、游戲機(jī)等。 BGA芯片的特點(diǎn) BGA
2023-08-28 13:58:33436

PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一個(gè)很重要的環(huán)節(jié),一旦處理不好,會(huì)導(dǎo)致PCBA板報(bào)廢,影響良率。那么,PCBA板返修要求都有哪些?接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹下。
2023-08-23 10:59:55401

在PCBA加工中判斷是否需要進(jìn)行返修的6點(diǎn)依據(jù)

:進(jìn)行外觀檢查時(shí),如果發(fā)現(xiàn)焊接不良、組件位置偏移、短路、開(kāi)路、焊盤(pán)損壞、印刷錯(cuò)誤等問(wèn)題,可能需要進(jìn)行返修。 尺寸、間距、對(duì)位錯(cuò)誤:根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求,如果發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)尺寸不正確、引腳間距錯(cuò)誤、組件對(duì)位不準(zhǔn)確等問(wèn)題,可能需要進(jìn)
2023-08-21 12:00:55264

全自動(dòng)大型BGA返修站的特點(diǎn)與應(yīng)用

全自動(dòng)大型BGA返修站是一種針對(duì)電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝元件進(jìn)行返修的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進(jìn)的微電子技術(shù),為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232

全電腦控制BGA返修站:功能與優(yōu)勢(shì)

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)是一種常見(jiàn)的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備,專(zhuān)門(mén)用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254

簡(jiǎn)易型BGA返修臺(tái):特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)返修臺(tái)是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備,專(zhuān)門(mén)用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡(jiǎn)易型BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)
2023-08-14 15:04:55332

BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用,但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就是為此而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備。它具有高精度定位,精確
2023-08-03 13:42:08364

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái):微電子制造業(yè)的精密工具

帶來(lái)了一定的維修挑戰(zhàn)。全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái),以其高精度、高效率的修復(fù)能力,成為了工業(yè)制造中解決這些挑戰(zhàn)的重要工具。 全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái):功能特性 全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)是一款專(zhuān)門(mén)為BGA封裝設(shè)計(jì)的高精度修復(fù)設(shè)備。它配備了先進(jìn)的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以精確地
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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些?如何返修BGA芯片?

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2023-07-31 14:23:56905

BGA返修臺(tái):中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

對(duì)于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心,服務(wù)器的返修和維護(hù)都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中,能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修站,就是一款設(shè)計(jì)精良,功能強(qiáng)大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233

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為什么越來(lái)越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)?

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中,光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率,還能在返修過(guò)程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來(lái)越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)。 光學(xué)對(duì)位BGA
2023-07-20 15:15:24263

全電腦控制的BGA返修站廣泛應(yīng)用于哪些產(chǎn)品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備,專(zhuān)門(mén)用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,如電腦、手機(jī)、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272

光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)能提高工作效率嗎

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什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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淺談PCBA加工的返修工藝

再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43251

BGA返修臺(tái)的應(yīng)用場(chǎng)景

BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要價(jià)值: 1. 電子制造與組裝:在電子制造和組裝過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問(wèn)題。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行迅速、精確的返修
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BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見(jiàn)的表面安裝技術(shù),其焊點(diǎn)
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如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備?

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2023-07-06 14:48:45241

光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接?

光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備,它能夠保證焊接的精度和可靠性,而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門(mén)話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說(shuō)明,主要包括: 1. 設(shè)備精度
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2023-07-02 07:35:02469

光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)?

光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng),它能夠顯著提高BGA返修效率,減少維修成本,增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量,從而節(jié)約企業(yè)成本。那么,光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)? 1. 光學(xué)BGA返修
2023-06-29 11:23:41291

探索BGA返修的深淵:PCBA基板返修的常見(jiàn)問(wèn)題與實(shí)用解決方案

陷。這就需要進(jìn)行返修操作以確保設(shè)備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)的返修工藝尤為復(fù)雜,因?yàn)樗婕暗轿⑿〉暮附狱c(diǎn)
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SMT加工返修:元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設(shè)備的過(guò)程中,由于各種原因,可能會(huì)出現(xiàn)需要進(jìn)行返修的情況,比如元器件損壞、元器件錯(cuò)誤貼裝等問(wèn)題。那么,SMT加工返修中一般都會(huì)怎么更換元器件呢?
2023-06-27 10:17:27330

BGA失效分析與改善對(duì)策

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光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用如何?-智誠(chéng)精展

光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來(lái)越普遍,它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái),從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問(wèn)題。本文將從六個(gè)方面來(lái)闡述光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況:原理、特點(diǎn)
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2023-06-20 14:01:03253

BGA拆焊臺(tái)如何確保拆焊過(guò)程的順利進(jìn)行?-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)是一種用于拆卸BGA元件的設(shè)備,它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊,且操作簡(jiǎn)便。但是,BGA拆焊臺(tái)的操作要求較高,如何確保拆焊過(guò)程的順利進(jìn)行?本文將就這一問(wèn)題,從BGA拆焊臺(tái)的6個(gè)角度,介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11310

設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要避免的7個(gè)錯(cuò)誤分享

印刷電路板構(gòu)成了電子性質(zhì)設(shè)備內(nèi)部的核心。所以, 設(shè)計(jì)PCB需要密切關(guān)注和萬(wàn)無(wú)一失的方法。在嘗試PCB原型制作時(shí), 您會(huì)發(fā)現(xiàn)我們經(jīng)常會(huì)遇到許多錯(cuò)誤,甚至有些是重復(fù)的。這些錯(cuò)誤破壞了電路板設(shè)計(jì)的整個(gè)目的
2023-06-18 15:34:35569

為什么BGA返修設(shè)備在高端電子產(chǎn)品制造中具有重要作用?-智誠(chéng)精展

提高產(chǎn)品質(zhì)量:BGA返修設(shè)備可以幫助電子制造商確保所有的電子元件都能精確放置到PCB上,從而避免接觸不良和連接問(wèn)題,確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。 2.提高產(chǎn)品組裝速度:BGA返修設(shè)備可以幫助電子制造商更快地完成產(chǎn)品的組裝,從而提高工作
2023-06-15 13:50:39247

如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中的誤操作?-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中,如果誤操作了,會(huì)對(duì)整個(gè)維修過(guò)程帶來(lái)很大的影響,因此需要采取措施避免誤操作。那么,如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中的誤操作呢? 一、先理解安裝步驟 關(guān)于BGA拆焊臺(tái)的安裝
2023-06-14 11:26:33276

全自動(dòng)返修臺(tái)的操作難度如何?-智誠(chéng)精展

全自動(dòng)返修臺(tái)的操作性能出色,其可操作性令人耳目一新。它的優(yōu)勢(shì)在于: 一、操作便捷:全自動(dòng)返修臺(tái)的操作可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作進(jìn)行,它的操作界面簡(jiǎn)潔明了,操作者可以很容易地掌握它的操作流程,從而能夠節(jié)省大量
2023-06-13 14:21:34255

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠(chéng)精展

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛,它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備,為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類(lèi)型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項(xiàng)等方面詳細(xì)介紹
2023-06-12 16:29:54249

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題分析

結(jié)果看,通過(guò)改善措施可有效避免此類(lèi)掉焊盤(pán)問(wèn)題的發(fā)生,同時(shí)通過(guò)制定設(shè)計(jì)和選型規(guī)則,也可有效避免BGA器件再發(fā)生類(lèi)似的應(yīng)用問(wèn)題。
2023-06-08 12:37:08800

BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)有哪些?

BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中,應(yīng)謹(jǐn)慎操作,注意事項(xiàng)非常重要,以下就來(lái)詳細(xì)介紹BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。
2023-06-07 13:47:21424

BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)有哪些?-智誠(chéng)精展

BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個(gè)角度,分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427

BGA返修過(guò)程中,如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?-智誠(chéng)精展

BGA返修過(guò)程中,如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過(guò)程中,如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問(wèn)題,一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問(wèn)題,將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間上的損失,因此,如何正確處理這個(gè)問(wèn)題,對(duì)于提高
2023-06-05 18:06:45559

BGA和QFP有什么區(qū)別?引腳設(shè)計(jì)有哪些方法?

都是通過(guò)內(nèi)層平面進(jìn)行連接,這些引腳扇出要注意方向,通常來(lái)說(shuō)都是整體往一個(gè)方向進(jìn)行扇出,這樣扇出的引腳都集中在一個(gè)區(qū)域,方便進(jìn)行內(nèi)層區(qū)域分割,避免電源和GND平面被切斷。 VIPPO方式 最常見(jiàn)的BGA
2023-06-02 13:51:07

含有CPU芯片的PCB設(shè)計(jì)需要考慮的個(gè)主要方面

都是通過(guò)內(nèi)層平面進(jìn)行連接,這些引腳扇出要注意方向,通常來(lái)說(shuō)都是整體往一個(gè)方向進(jìn)行扇出,這樣扇出的引腳都集中在一個(gè)區(qū)域,方便進(jìn)行內(nèi)層區(qū)域分割,避免電源和GND平面被切斷。 VIPPO方式 最常見(jiàn)的BGA
2023-06-02 11:43:55

深入探討在FPGA設(shè)計(jì)中要避免的10大錯(cuò)誤

本文列出了FPGA設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的十個(gè)錯(cuò)誤。我們收集了 FPGA 工程師在其設(shè)計(jì)中犯的 10 個(gè)最常見(jiàn)錯(cuò)誤,并提供了解決方案的建議和替代方案。
2023-06-01 17:28:57646

FPGA設(shè)計(jì)中經(jīng)常犯的10個(gè)錯(cuò)誤

本文列出了FPGA設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的十個(gè)錯(cuò)誤。我們收集了 FPGA 工程師在其設(shè)計(jì)中犯的 10 個(gè)最常見(jiàn)錯(cuò)誤,并提供了解決方案的建議和替代方案。本文假定讀者已經(jīng)具備 RTL 設(shè)計(jì)和數(shù)字電路方面的基礎(chǔ)。接下來(lái)讓我們深入探討在FPGA 設(shè)計(jì)中要避免的 10 大錯(cuò)誤。
2023-05-31 15:57:28529

操作BGA返修臺(tái)時(shí),有哪些常見(jiàn)的安全預(yù)防措施?-智誠(chéng)精展

疑問(wèn),請(qǐng)咨詢?cè)O(shè)備制造商或?qū)I(yè)人士。 2. 工作環(huán)境:確保工作環(huán)境干凈、整潔、通風(fēng)良好,保持適當(dāng)?shù)臏囟群蜐穸取?b class="flag-6" style="color: red">避免在潮濕、過(guò)熱或易燃的環(huán)境中使用BGA返修臺(tái)。 3. 穿戴防護(hù)用品:操作人員應(yīng)穿戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品,如防護(hù)眼鏡、手套和口罩等。這
2023-05-30 15:42:08281

rust語(yǔ)言基礎(chǔ)學(xué)習(xí): rust中的錯(cuò)誤處理

錯(cuò)誤是軟件中不可避免的,所以 Rust 有一些處理出錯(cuò)情況的特性。在許多情況下,Rust 要求你承認(rèn)錯(cuò)誤的可能性,并在你的代碼編譯前采取一些行動(dòng)。
2023-05-22 16:28:331284

【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil,兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線,因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力,除非減小BGA焊盤(pán),在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠,但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:541174

干貨分享|BGA是什么?BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些?

BGA
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-05-08 13:27:02

Cadence Allegro BGA類(lèi)器件扇孔操作教程分享

對(duì)于BGA扇孔,同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上,推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線方便,隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置,甚至打在焊盤(pán)上面
2023-05-08 10:08:53524

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么?-深圳智誠(chéng)精展

關(guān)操作由人工改為自動(dòng)操作,更易于操作,更加省力,更有效地提高工作效率。 二、更優(yōu)質(zhì)的返修服務(wù) BGA返修設(shè)備具有更優(yōu)質(zhì)的返修服務(wù),有效地提高了對(duì)BGA返修精度,更精確的控制熱源的位置和溫度,使返修過(guò)程更加準(zhǔn)確,有效地避免
2023-05-05 18:21:48332

如何選擇BGA返修設(shè)備廠商?-深圳智誠(chéng)精展

一、產(chǎn)品質(zhì)量 1.查看BGA返修設(shè)備廠商的資質(zhì)證書(shū),了解設(shè)備的質(zhì)量,確保設(shè)備符合國(guó)家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn); 2.詢問(wèn)BGA返修設(shè)備廠商的設(shè)備安全性能,確保設(shè)備能夠提供安全、可靠、穩(wěn)定的工作環(huán)境; 3.了解設(shè)備
2023-05-04 18:05:27295

龍崗BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)嗎?-智誠(chéng)精展

一、從供應(yīng)商的角度來(lái)看: 從供應(yīng)商的角度來(lái)說(shuō),BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)。供應(yīng)商可以提供各種類(lèi)型的BGA返修設(shè)備的配件,例如BGA返修主機(jī)、BGA返修油壓機(jī)、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282

BGA返修設(shè)備會(huì)對(duì)檢測(cè)的設(shè)備造成損壞嗎?-智誠(chéng)精展

一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的,因此正確操作是非常重要的,一定要遵循正確的操作流程,以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備的安全性,也可以有效防止設(shè)備的損壞。 二、選擇
2023-04-27 15:04:49254

BGA返修設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)和清潔該如何進(jìn)行?

的表面。 3、如果設(shè)備表面有油脂,可以用抗油脂清潔劑清潔,但一定要避免使用溶劑。 4、清潔設(shè)備時(shí),要避免用力拖拽或者用刀刮,以免損壞設(shè)備表面。 二、設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng) 1、要定期檢查設(shè)備的運(yùn)行情況,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,及時(shí)進(jìn)行維
2023-04-26 15:18:05411

PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

小很多,此引腳就不可能形成正確的焊點(diǎn),結(jié)果在再流焊后導(dǎo) 致開(kāi)路。這類(lèi)缺陷可使用 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)被檢查出來(lái),整個(gè)器件需要返修,此類(lèi)問(wèn)題單靠設(shè)計(jì)改善,則也難以避免。   4、焊后檢查:BGA 器件焊后
2023-04-25 18:13:15

如何解決BGA返修設(shè)備使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題?-智誠(chéng)精展

一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài),確保設(shè)備的狀態(tài)沒(méi)有發(fā)生變化,以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否完好,是否有斷路或短路現(xiàn)象,是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728

如何檢驗(yàn)BGA返修設(shè)備的質(zhì)量?-智誠(chéng)精展

一、檢查物料質(zhì)量 檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來(lái)說(shuō),物料質(zhì)量應(yīng)通過(guò)檢測(cè)來(lái)確認(rèn),以確保其符合要求的性能和可靠性。比如,可以檢查PCB板的尺寸和表面質(zhì)量,檢查芯片的質(zhì)量
2023-04-24 17:07:58398

Tsi382(BGA) 評(píng)估板 User 手冊(cè)

Tsi382 (BGA) 評(píng)估板 User 手冊(cè)
2023-04-19 20:03:250

Tsi382A(BGA) 評(píng)估板 原理圖s

Tsi382A (BGA) 評(píng)估板 原理圖s
2023-04-19 19:58:410

BGA封裝是什么?BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些?

  BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37

BGA失效分析與改善對(duì)策

BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577

【經(jīng)驗(yàn)分享】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

BGA是一種 芯片封裝 的類(lèi)型,英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-04-11 10:35:05733

技術(shù)資訊 I 哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?

本文要點(diǎn)BGA封裝尺寸緊湊,引腳密度高。在BGA封裝中,由于焊球排列和錯(cuò)位而導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_被稱(chēng)為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號(hào)和受害者信號(hào)在球柵陣列中的位置。在多門(mén)和引腳數(shù)量眾多的集成電路
2023-04-07 16:10:37323

PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA電路板返修需要注意什么?PCBA加工電路板返修注意事項(xiàng)。PCBA加工有時(shí)會(huì)有需要返修的電路板,電路板返修是PCBA加工的一項(xiàng)重要制程,返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量
2023-04-06 09:42:161023

新一代Linting技術(shù):避免功能錯(cuò)誤,更快完成芯片設(shè)計(jì)

,從RTL設(shè)計(jì)描述中的高風(fēng)險(xiǎn)編碼實(shí)踐,到設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)后才會(huì)出現(xiàn)的復(fù)雜軟硬件交互錯(cuò)誤,都會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。 為了避免出現(xiàn)代價(jià)昂貴而又費(fèi)時(shí)的設(shè)計(jì)返工或改版,開(kāi)發(fā)者們不僅需要智能的Linting工具來(lái)盡早發(fā)現(xiàn)盡可能多的RTL問(wèn)題,更需要一套預(yù)
2023-04-03 22:15:03423

求分享PN7160 BGABGA封裝的階梯模型

大家好,我正在尋找 PN7160 BGABGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎?
2023-03-31 08:16:22

BGA放置在PCB頂層如何移動(dòng)BGA下面底層的退耦電容呢?

BGA放置在PCB頂層,退耦電容放置在BGA下面的底層,如何移動(dòng)退耦電容?
2023-03-29 17:24:49

你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類(lèi)
2023-03-28 15:49:27774

【避坑總結(jié)】BGA焊接問(wèn)題解析

BGA是一種 芯片封裝 的類(lèi)型,英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04983

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題嗎?

焊盤(pán)和焊點(diǎn),檢測(cè)出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變,從而得出BGA焊接的質(zhì)量狀況。X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接的檢測(cè)可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的熔化狀態(tài)、焊點(diǎn)的連接形狀和位置、焊點(diǎn)的錯(cuò)誤和不良狀況以及焊點(diǎn)的完整性等狀態(tài),并可以通過(guò)X射線技術(shù)檢測(cè)出BGA焊接過(guò)程中可能存在的缺陷,從而確
2023-03-28 11:07:01592

SPI_chekTransmittedFlag如何避免任何過(guò)載錯(cuò)誤

SDK_DelayAtLeastUs(160U, SDK_DEVICE_MAXIMUM_CPU_CLOCK_FREQUENCY); 以避免任何過(guò)載錯(cuò)誤。我不想插入延遲,而是想測(cè)試一些表明數(shù)據(jù)傳輸已完成的 SPI 外圍設(shè)備
2023-03-28 07:17:58

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用,解決虛焊問(wèn)題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來(lái)越強(qiáng),而體積要求越來(lái)越小。為了更好地滿足客戶的需求,IC芯片的特征尺寸要求越來(lái)越小,BGA高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。BGA芯片的封裝,通常要用
2023-03-27 17:14:11984

華秋干貨鋪 | BGA焊接問(wèn)題解析

BGA是一種 芯片封裝 的類(lèi)型,英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04592

BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)及制作工藝,你都知道嗎

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582381

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)
2023-03-24 11:58:06

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類(lèi)
2023-03-24 11:52:581248

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線設(shè)計(jì)

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型,英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng),封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)
2023-03-24 11:51:19

機(jī)器人應(yīng)用需要避免的十大誤區(qū)

機(jī)器人投資通常從幾萬(wàn)到百萬(wàn)美元,在第一時(shí)間作出正確的選擇并且避免常見(jiàn)的錯(cuò)誤是非常重要的,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錯(cuò)誤將導(dǎo)致不必要的開(kāi)支或者任務(wù)的延期。為了幫助工程師和設(shè)計(jì)人員避免最嚴(yán)重的錯(cuò)誤,文中列出了機(jī)器人應(yīng)用需要避免的十大誤區(qū)。
2023-03-24 10:16:15288

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