美光啟動工業(yè)合作伙伴計劃

Micron Technology， Inc. 通過推出其工業(yè)商 （IQ） 合作伙伴計劃，進一步鞏固了對工業(yè)市場的支持 。這項新計劃建立在公司 2017 年啟動的 IQ Matters 計劃的基礎上，旨在幫助教育工業(yè)設計師和購買者在考慮總擁有成本 （TCO） 的情況下為產品設計做出明智的解決方案選擇。

七個創(chuàng)始合作伙伴——研華、ATP Electronics、Greenliant、宜鼎國際、控創(chuàng)、Mercury Systems 和 Viking Technology——在工業(yè)產品設計方面有著相同的理念，即在工業(yè)應用中提供高質量、堅固耐用的產品例如工廠自動化、運輸和國防系統(tǒng)。它還解決了在供應鏈中加強協(xié)作的需求，以便為跨越工業(yè)垂直領域的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT） 應用提供正確的解決方案。

美光嵌入式業(yè)務部工業(yè)部門主管 David Henderson 表示，這些供應商中的每一個在服務工業(yè)市場方面都有相同的價值主張?！八麄冃枰患彝顿Y并致力于提供解決方案的內存供應商，使他們能夠提供 IQ Matters 解決方案。”

美光嵌入式業(yè)務部營銷副總裁 Kris Baxter 表示，美光擁有非常廣泛的產品組合，但該產品組合不足以滿足市場上所有應用的所有要求。

他補充說，美光提供解決方案，無論是封裝產品還是晶圓，幫助其合作伙伴構建定制 SSD 或定制 DRAM 模塊等產品，同時提供這些工業(yè)應用所需的壽命、質量、可靠性和耐用性。

Baxter 表示，IIoT 應用的日益部署使得選擇正確的工業(yè)內存和存儲解決方案對于嵌入式應用變得更加關鍵，這可以最大限度地降低 IIoT 設計的 TCO，同時確保長期可靠性和供應。

教育供應鏈

IQ Matters 計劃的部分原因是需要教育工程師和購買者在 IIoT 和工業(yè) 4.0 應用中使用商業(yè)級或非工業(yè)級部件的 TCO。在許多情況下，美光發(fā)現(xiàn)工業(yè) OEM 選擇基于較低前期成本的解決方案，而沒有評估 TCO。

“根據(jù)美光過去 30 年服務工業(yè)市場的經驗，我們知道這不是正確的答案，”Baxter 說。

Baxter 說，幾年前，美光啟動了 IQ Matters 計劃。他解釋說，它的目標是創(chuàng)建白皮書和案例研究，以及展示在工業(yè)應用中使用非工業(yè)級解決方案的 TCO，以及這對重新認證、停機時間和現(xiàn)場成本等方面的意義。替代品。

Baxter 說，IQ Matters 計劃還包括對供應的長期支持，因為重新認證的成本對客戶來說可能非常高?！八麄兏嬖V我們，重新認證的成本比內存及其解決方案的成本要高得多，因此盡量減少這是我們產品壽命計劃的基礎。

“我們也知道質量、可靠性和耐用性至關重要，因為工廠的停機時間可能比內存解決方案本身的成本更高，”他補充道?！按送?，諸如特定應用程序優(yōu)化之類的事情——無論是智能健康監(jiān)測、斷電恢復還是網(wǎng)絡安全——使我們的解決方案更適合應用程序，從而為最終用戶帶來更好的總體擁有成本。 ”

美光的案例研究表明，在工業(yè)應用中使用消費者相關或非工業(yè)解決方案時，TCO 高達 10 倍。“［使用工業(yè)零件］的前期成本可能更高，但由于客戶不必維修零件或進行現(xiàn)場更換，而且這些零件可以在 24/7 環(huán)境中運行，因此總擁有成本要低得多， ”巴克斯特說。

美光圍繞設計支持的五個關鍵原則構建了該計劃，以降低工業(yè)產品的總體擁有成本。這些包括：

堅固耐用的產品增強功能可在極端環(huán)境下實現(xiàn)一致的性能，例如延長溫度、熱循環(huán)、沖擊和濕度

設計和測試流程以增加高水平的耐用性和可靠性，以滿足長生命周期嵌入式應用程序的需求

廣泛而嚴格的質量測試，為嵌入式和關鍵任務應用程序所需的產品和流程提供一致的性能

通過美光的產品壽命計劃延長對合格產品的生命周期支持 ， 該計劃超越了標準生命周期支持，以適應長壽命應用

深入了解用例以提供針對特定應用需求優(yōu)化的產品和功能

美光的內存和存儲解決方案用于各種 IIoT 應用，包括工業(yè) PC （IPC）、工廠自動化、監(jiān)控、機器對機器 （M2M）、零售、數(shù)字標牌、智能電網(wǎng)、車隊管理和醫(yī)療保健，以及航空航天和國防。

“當你看到所有這些不同的解決方案——智能城市、智能工廠、交通和監(jiān)控——今天有大量數(shù)據(jù)進入云端，其中很大一部分數(shù)據(jù)正在被收集、分析和存儲在邊緣，”巴克斯特說。

這導致需要在更極端和惡劣的環(huán)境下運行的穩(wěn)健解決方案，包括那些具有高振動或交叉溫度要求的環(huán)境。

“所有這些因素都推動了對先進內存解決方案的需求，無論是 DRAM 內存模塊、存儲模塊還是數(shù)據(jù)存儲解決方案，都適合它們所處的環(huán)境，”他說。