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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>耐科裝備IPO上市深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域

耐科裝備IPO上市深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域

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云知聲再闖港股IPO,深耕AI領(lǐng)域

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2024-03-18 11:39:25

深圳市薩半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)...

深圳市薩半導(dǎo)體有限公司,技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué),掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝,和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07

半導(dǎo)體企業(yè)科利德IPO終止

大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科利德”),一家專注于高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)的企業(yè),其發(fā)行上市計(jì)劃近日在上交所遭遇波折。據(jù)上交所公告,由于科利德的保薦人撤銷了保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所已終止其發(fā)行上市審核。
2024-03-14 14:27:23218

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)半導(dǎo)體封裝基板工廠,并計(jì)劃于2026年底開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
2024-03-14 11:22:52301

上海合晶掛牌上市,深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域

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想問(wèn)一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到,具體要求是那些,
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半導(dǎo)體放電管TSS:原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC a

輸電效率和穩(wěn)定性;3、空氣調(diào)節(jié)設(shè)備TSS可以用于空氣調(diào)節(jié)設(shè)備中,例如電子式壓縮機(jī),用于調(diào)節(jié)壓縮機(jī)的電流和電壓,降低能耗。四、半導(dǎo)體放電管TSS在通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用除了電力電子領(lǐng)域外,TSS還有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)
2024-03-06 10:07:51

半導(dǎo)體放電管TSS:原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC

也會(huì)停止并恢復(fù)到初始狀態(tài)。三、半導(dǎo)體放電管TSS在電力電子領(lǐng)域中的應(yīng)用TSS廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域中,它被用于開(kāi)關(guān)變換器、逆變器、直流輸電線路等電力設(shè)備中。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:1、逆變器TSS可以用
2024-03-06 10:03:11

2024開(kāi)年6家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo),半導(dǎo)體顯示面板巨頭“卷土重來(lái)”

半導(dǎo)體行業(yè),最新IPO終止的企業(yè)有科利德、南麟電子等。 ? 在上市輔導(dǎo)方面,2023開(kāi)年到1月中旬便有15家半導(dǎo)體企業(yè)浩浩蕩蕩地開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。而到了2024年開(kāi)年至今,電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)只有6家左右,它們分別是惠科股份、沃天科技、芯長(zhǎng)征
2024-03-05 00:13:002414

硅數(shù)股份擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市

主營(yíng)高性能數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱硅數(shù)股份)正在積極準(zhǔn)備沖刺科創(chuàng)板IPO上市,硅數(shù)股份在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,致力于為客戶提供創(chuàng)新且可靠的解決方案。
2024-02-28 14:40:46139

功率半導(dǎo)體廠商芯長(zhǎng)征開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯長(zhǎng)征”)正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程,并已向證監(jiān)會(huì)提交上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。該公司是一家在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域具有領(lǐng)先技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè),專注于IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)以及IGBT模塊的封裝和測(cè)試。
2024-02-27 13:58:21298

科利德科創(chuàng)板IPO被終止

大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科利德”),一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,原計(jì)劃在科創(chuàng)板上市并募資8.77億元,但日前其IPO已被終止。
2024-02-27 11:34:00358

半導(dǎo)體設(shè)備廠商邑文科技開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

近日,證監(jiān)會(huì)公開(kāi)披露了無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“邑文科技”)的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。海通證券已經(jīng)與邑文科技簽訂了相關(guān)的上市輔導(dǎo)協(xié)議,標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)與制造的企業(yè)正式啟動(dòng)了上市進(jìn)程。
2024-02-26 13:41:32606

拉普拉斯科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)

拉普拉斯新能源科技股份有限公司,簡(jiǎn)稱“拉普拉斯”,近期成功通過(guò)IPO審核,準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。該公司計(jì)劃募資18億元,主要用于光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目,以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
2024-02-23 14:16:32218

半導(dǎo)體后端工藝:封裝設(shè)計(jì)與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤(pán)(Chip Pad)坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53400

晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì),募資近13億投入半導(dǎo)體裝備研發(fā)

上海證券交易所(上交所)近日宣布,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”)的首次公開(kāi)募股(IPO)已經(jīng)成功過(guò)會(huì),未來(lái)該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的公司,主要從事化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備及其配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。
2024-02-20 09:45:34297

半導(dǎo)體設(shè)備廠商晶亦精微科創(chuàng)板成功過(guò)會(huì)

北京晶亦精微科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶亦精微”)在科創(chuàng)板IPO審核中成功過(guò)會(huì),為其進(jìn)軍高端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)注入了新動(dòng)力。該公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),致力于推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與發(fā)展。
2024-02-20 09:39:23165

上海合晶科創(chuàng)板上市,專注半導(dǎo)體硅外延片一體化制造

上海合晶硅材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“上海合晶”,證券代碼688584)正式在科創(chuàng)板掛牌上市,標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域多年的企業(yè),迎來(lái)了全新的發(fā)展階段。
2024-02-19 09:37:46210

CMP設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微科創(chuàng)板IPO新動(dòng)態(tài)

CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微傳來(lái)科創(chuàng)板IPO的新動(dòng)態(tài),引發(fā)行業(yè)關(guān)注。晶亦精微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,專注于化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并為客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310

奧德裝備創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理!主打工業(yè)溫控設(shè)備,募資4.61億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)2024年開(kāi)年第一天,蘇州奧德高端裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:奧德裝備)的創(chuàng)業(yè)板IPO成功獲深交所受理。 ? 本次創(chuàng)業(yè)板IPO,奧德裝備擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1738.30
2024-01-03 01:13:001317

12月亞電科技、宏晶微、平偉實(shí)業(yè)等多家半導(dǎo)體企業(yè)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)上市是企業(yè)實(shí)現(xiàn)融資和快速擴(kuò)張的重要方式之一,但今年在證監(jiān)會(huì)政策性收緊IPO下,半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)變得異常冷淡。據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì),在剛結(jié)束的12月約有5家半導(dǎo)體企業(yè)
2024-01-02 09:16:283122

義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

據(jù)悉,義芯集成是中芯聚源與馬來(lái)西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè),總注冊(cè)資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國(guó)家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級(jí)封裝、濾波器晶元封裝和芯片封裝設(shè)計(jì)與制造平臺(tái)。
2023-12-18 11:42:11212

大族半導(dǎo)體半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域取得突破

大族半導(dǎo)體成功承接“十三五”規(guī)劃中的科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“超短脈沖激光隱形切割系統(tǒng)及應(yīng)用”,以及“十四五”規(guī)劃中的科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“高品質(zhì)激光剝離與解鍵合裝備開(kāi)發(fā)及應(yīng)用示范”。
2023-12-15 09:46:03258

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類,包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝,以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

聯(lián)得裝備:Mini/Micro LED預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)

據(jù)資料顯示,聯(lián)得裝備主要從事新型半導(dǎo)體顯示器智能裝備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、鋰電裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品有綁定設(shè)備、貼合設(shè)備、偏貼設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、大尺寸TV整線設(shè)備、移動(dòng)終端自動(dòng)化設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)組裝設(shè)備
2023-12-11 14:11:01192

艾森半導(dǎo)體成功上市!開(kāi)盤(pán)漲超114%,募資6.18億擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)12月6日,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商,江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:艾森半導(dǎo)體)自2010年成立以來(lái),抓住
2023-12-07 00:11:002226

功率半導(dǎo)體廠商鉅芯科技擬A股IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記

官方網(wǎng)站稱,2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā),生產(chǎn),銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片、半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343

京儀裝備科創(chuàng)板成功上市!開(kāi)盤(pán)漲88.17%,超募4.36億

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)11月29日,北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為:京儀裝備)成功登陸上交所科創(chuàng)板,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)A股上市再添新軍。 ? ? 此次科創(chuàng)板上市,京儀裝備發(fā)行股票
2023-11-30 01:11:001284

聯(lián)得裝備:預(yù)計(jì)Mini/Micro LED未來(lái)幾年會(huì)保持高速增長(zhǎng)

今后,聯(lián)得裝備將持續(xù)加強(qiáng)半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及鋰電裝備等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)研究開(kāi)發(fā)。柔性顯示器模塊裝備及顯示器前端進(jìn)程地否定裝備,mini/micro led設(shè)備,vr/ar/mr精密組裝設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備
2023-11-27 11:32:42359

聯(lián)得裝備半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備已形成銷售訂單

 聯(lián)得裝備最近發(fā)表的第6代柔性主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光顯示器(amoled)模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目中標(biāo)通知書(shū),包括POL貼附設(shè)備、OCA貼附設(shè)備、SCF/SUS貼附設(shè)備、全貼合設(shè)備,中標(biāo)金額2.08億,
2023-11-17 11:28:02333

了解半導(dǎo)體封裝

其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝,還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù),如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展,但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小,封裝
2023-11-15 15:28:431071

中國(guó)最大傳感器企業(yè)在瑞士上市!18年來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體最大境外IPO!募資4.45億美元!

上周五(11月10日),中國(guó)最大的傳感器企業(yè)在瑞士證券交易所上市,成為中國(guó)A股首家走出去的國(guó)產(chǎn)傳感器公司,并創(chuàng)造了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最大GDR發(fā)行等多項(xiàng)境外IPO記錄,詳請(qǐng)見(jiàn)下文。 ? ? ? 第一家
2023-11-14 08:40:26327

半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹

半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹,一文說(shuō)明白
2023-11-10 16:48:11268

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534

美晶新材創(chuàng)業(yè)板IPO問(wèn)詢!營(yíng)收高速增長(zhǎng),募資15億擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體及光伏石英坩堝

上市保駕護(hù)航的是國(guó)泰君安證券,美晶新材擬發(fā)行數(shù)量不超過(guò)4000萬(wàn)股的股票,募集15億元資金,主要用于半導(dǎo)體石英坩堝產(chǎn)業(yè)園、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。 ? 值得一提是,美晶新材是全球光伏單晶硅爐裝備龍頭晶盛機(jī)電分拆出來(lái)上市的。招股書(shū)顯示,晶
2023-10-31 08:19:001490

半導(dǎo)體行業(yè)常用熱處理設(shè)備

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色,用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能,確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備,以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498

燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO上會(huì)暫緩審議!與中芯國(guó)際關(guān)聯(lián)交易再遭質(zhì)疑

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)8月開(kāi)始,艾森半導(dǎo)體、上海合晶和龍旗科技先后在科創(chuàng)板上會(huì)。但到八月底證監(jiān)會(huì)宣布“階段性收緊IPO”后,科創(chuàng)板IPO上會(huì)的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量顯著減少。10月18日,燦芯半導(dǎo)體
2023-10-20 01:45:02443

燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO上會(huì)暫緩審議!與中芯國(guó)際關(guān)聯(lián)交易再遭質(zhì)疑

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)8月開(kāi)始,艾森半導(dǎo)體、上海合晶和龍旗科技先后在科創(chuàng)板上會(huì)。但到八月底證監(jiān)會(huì)宣布“階段性收緊IPO”后,科創(chuàng)板IPO上會(huì)的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量顯著減少。10月18日,燦芯半導(dǎo)體
2023-10-19 09:04:351157

2023年IPO上市“芯”動(dòng)態(tài)

2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市仍然活躍,電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到81家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理,包括昆騰微、聯(lián)蕓科技、得一微、華 虹半導(dǎo)體、中欣晶圓、中芯集成、集創(chuàng)北方、索迪龍等企業(yè)。
2023-10-18 17:20:181

全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496

標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心封頂

近日,標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心封頂儀式隆重舉行!
2023-10-18 11:11:41524

半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商合肥欣奕華開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

據(jù)資料顯示,合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司成立于2013年,中國(guó)的工業(yè)4.0時(shí)代先進(jìn)泛半導(dǎo)體主要為智能制造綜合解決方案供應(yīng)商泛半導(dǎo)體尖端裝備、工業(yè)機(jī)器人、智能工廠解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),正在辦理。
2023-10-17 11:38:35818

邁為技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目封頂

 珠海高新區(qū)黨工委委員、管理委員會(huì)副主任薛飛表示,邁為股份為集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣、軟件開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā),精密制造于一體的高端裝備制造公司,這次珠海區(qū)以外的半導(dǎo)體裝備建設(shè)投資,還計(jì)劃多研發(fā)平臺(tái),可以制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在全國(guó)的影響力。
2023-10-16 14:30:58666

拉普拉斯科創(chuàng)板IPO!三年?duì)I收翻漲近30倍,募資18億建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)基地等

18億元,投資光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目等。 天眼查顯示,拉普拉斯已完成7起融資,在去年12月的最后一輪外部融資后估值已被推高至76.79億元,達(dá)到了獨(dú)角獸企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。給拉普拉斯投資的機(jī)構(gòu)包括
2023-10-12 17:10:012044

盛劍環(huán)境4億元泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目奠基

據(jù)了解,湖北盛劍環(huán)境一期工程于2022年7月15日在肖正式投產(chǎn),擁有多條半導(dǎo)體清潔室專用管道和環(huán)保設(shè)備生產(chǎn)線。戰(zhàn)略部署,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)價(jià)值為進(jìn)行延長(zhǎng),今年5月10日,盛劍環(huán)境和孝感高新區(qū)簽訂盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目合同
2023-10-12 10:45:03594

拉普拉斯科創(chuàng)板IPO!三年?duì)I收翻漲近30倍,募資18億建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)基地等

18億元,投資光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目等。 ? 天眼查顯示,拉普拉斯已完成7起融資,在去年12月的最后一輪外部融資后估值已被推高至76.79億元,達(dá)到了獨(dú)角獸企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。給拉普拉斯投資的機(jī)構(gòu)包
2023-10-12 01:12:002962

9月六家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,8月上市輔導(dǎo)的企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)反彈增長(zhǎng),9月持續(xù)保持在相對(duì)較高的數(shù)量。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì),在剛結(jié)束的9月份,國(guó)內(nèi)有六家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。 杰理科
2023-10-09 17:25:051450

9月六家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,8月上市輔導(dǎo)的企業(yè)數(shù)量出現(xiàn)反彈增長(zhǎng),9月持續(xù)保持在相對(duì)較高的數(shù)量。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì),在剛結(jié)束的9月份,國(guó)內(nèi)有六家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。 ? 杰理科
2023-10-09 01:16:001824

超級(jí)英雄的裝備半導(dǎo)體封裝的力量與挑戰(zhàn)

元器件半導(dǎo)體封裝
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-08 10:00:00

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分,它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么

裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多,例如,對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn),以及配件備件的管理等,但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō),除了這些常規(guī)內(nèi)容外
2023-09-21 15:10:3568

8月七家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 )上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個(gè)月都沒(méi)有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 上市輔導(dǎo)方面,2023年以來(lái),每個(gè)月僅有
2023-09-08 16:55:042040

8月七家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個(gè)月都沒(méi)有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 ? 上市輔導(dǎo)方面,2023年以來(lái),每個(gè)月僅有
2023-09-08 00:23:001877

非接觸除塵設(shè)備半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用

今天我們來(lái)聊一下非接觸除塵設(shè)備半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用,說(shuō)起半導(dǎo)體清洗,是指對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗,用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率,為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787

半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段闡述

近年來(lái),半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351809

半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-08-23 17:01:26

半導(dǎo)體封裝推力測(cè)試儀多功能推拉力測(cè)試機(jī)

芯片半導(dǎo)體封裝
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-08-19 17:26:00

金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,從手機(jī)、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后,金作為一種貴金屬,以其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中扮演著不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660

BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng) #半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝儀器
中圖儀器發(fā)布于 2023-08-17 14:56:21

燒錄器支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X

(ACROVIEW)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片燒錄解決方案提供商,公司堅(jiān)持以科技改變世界、用智能驅(qū)動(dòng)未來(lái),持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價(jià)值。昂的AP8000通用燒錄器平臺(tái)及最新的IPS5000燒錄自動(dòng)化解決方案,為半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案,公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。
2023-08-10 11:54:39

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股,發(fā)行市盈率為34.71倍,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來(lái)最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)
2023-08-07 16:20:30930

半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與分析

近年來(lái),半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章:[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 )今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開(kāi)始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開(kāi)始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前,藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90,400.00萬(wàn)元,扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11,999.71萬(wàn)元(不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈叩門(mén)A股消息頻傳 盾源聚芯深主板IPO受理!

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈硅部件供應(yīng)商盾源聚芯沖刺IPO上市! 近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈叩門(mén)A股消息頻傳,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備供應(yīng)商晶亦精微,半導(dǎo)體功率器件企業(yè)華羿微電均在沖刺科創(chuàng)板上市。 硅部件供應(yīng)商寧夏
2023-07-18 10:43:08368

終止科創(chuàng)板IPO后 功率半導(dǎo)體器件廠商瑞能半導(dǎo)擬北交所上市

從事輸出半導(dǎo)體零部件的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷售的瑞能半導(dǎo),以芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、成套設(shè)計(jì)為一體化經(jīng)營(yíng)輸出半導(dǎo)體企業(yè),致力于領(lǐng)先的輸出半導(dǎo)體零部件組裝的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品主要是晶閘管、功率二極管等,廣泛用于以家電產(chǎn)品為代表的消費(fèi)者電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域
2023-07-18 09:43:38870

半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備

半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208

擬募資超80億!7家半導(dǎo)體廠商科創(chuàng)板IPO獲受理

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來(lái),眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開(kāi)啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05746

華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布公告

中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊(cè)。根據(jù)招股書(shū),華宏麗此次ipo不超過(guò)4.34億股,招股金額達(dá)180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上市,將成為上海證券交易所科創(chuàng)板年內(nèi)第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350

安世半導(dǎo)體擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布擴(kuò)充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562

盤(pán)點(diǎn)5月份上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)為了深入了解半導(dǎo)體行業(yè)今年IPO的變化情況,電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司。 經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟IPO上市輔導(dǎo)備案,上市輔導(dǎo)
2023-06-15 16:45:021236

盤(pán)點(diǎn)5月份上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)為了深入了解半導(dǎo)體行業(yè)今年IPO的變化情況,電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司。 經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟IPO上市輔導(dǎo)備案,上市輔導(dǎo)
2023-06-15 00:00:002237

芯片封裝設(shè)計(jì)

芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè),從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量,包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天,我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同學(xué)吧聯(lián)合 上海思將企業(yè)管理咨詢有限公司 (半導(dǎo)體HR公會(huì)) 上???b class="flag-6" style="color: red">耐珂薩人力資源科技股份有限公司 為大家?guī)?lái) 《2023集成電路行業(yè)秋招戰(zhàn)略布局決勝點(diǎn)》 線上直播
2023-06-01 14:52:23

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

分立器件行業(yè)概況 半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一,其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場(chǎng)需求看,分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

摘 要:針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974

走進(jìn)半導(dǎo)體封裝的世界:一文帶你了解七大核心工序

半導(dǎo)體封裝
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-05-19 12:51:38

封裝設(shè)計(jì)與仿真流程

典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì),深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497

擬沖刺創(chuàng)業(yè)板上市,思客琦踏上IPO之旅

近期,上海思客琦智能裝備科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“思客琦”)擬沖刺深交所創(chuàng)業(yè)板IPO上市,該公司首次公開(kāi)擬發(fā)行不超過(guò)2172.60萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。 深耕行業(yè)多年,思客琦在業(yè)
2023-05-10 14:23:38435

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)

、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域將成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年,聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39

打造高性能焊線機(jī),大族封測(cè)加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備,在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”)憑著十余年焊線機(jī)核心技術(shù)自研的積累,開(kāi)發(fā)
2023-04-11 10:18:00685

喜訊!華秋電子榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

合作獎(jiǎng)。據(jù)了解,此次獲獎(jiǎng)名單,是協(xié)會(huì)根據(jù)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入力度和深耕程度,從一眾合作伙伴中評(píng)選而出,旨在對(duì)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的卓越合作伙伴予以表彰。此次授獎(jiǎng),也充分體現(xiàn)了深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)華秋電子的肯定
2023-04-03 15:28:32

為什么需要封裝設(shè)計(jì)?

做過(guò)封裝設(shè)計(jì),做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過(guò)交流,問(wèn)題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看:芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529

中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng)

中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體(上海)有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體(上海)有限公司的下屬分公司,于2022年5月正式成立,其經(jīng)營(yíng)范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件,軟件開(kāi)發(fā),數(shù)據(jù)處理,智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43458

BJCORE半導(dǎo)體劃片機(jī)設(shè)備——封裝的八道工序

半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過(guò)程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透,呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱為中道)。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,在制造過(guò)程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485

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