低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)及適用行業(yè)

低溫固化環(huán)氧膠
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? ? ???低溫固化環(huán)氧膠是指能在較低溫度下快速固化，不損傷耐熱精密電子元器件的一種膠粘劑。一般來說，低溫固化環(huán)氧膠對大多數(shù)基材都有優(yōu)異的附著力，適用范圍較廣。AVENTK作為膠粘劑廠家，不僅生產(chǎn)UV膠水，也有生產(chǎn)低溫固化環(huán)氧膠、加熱固化膠等多種類型膠粘劑。今天AVENTK就和大家分享一下低溫固化環(huán)氧膠的特點(diǎn)及適用行業(yè)，感興趣的朋友就接著往下看吧！
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? ? ? ?環(huán)氧膠的粘接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)過程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物，將被粘物結(jié)合為一體。單組分環(huán)氧膠的固化溫度一般為120℃-130℃，但隨著電子技術(shù)的小型化和精密化的發(fā)展，相對較高的120℃固化條件越來越不適合許多精密電子元器件和LED元器件，這也是低溫固化膠粘劑為什么會(huì)被廣泛應(yīng)用的主要原因。
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低溫固化環(huán)氧膠

特點(diǎn)

與高溫固化膠水相比，AVENTK低溫固化環(huán)氧膠主要具有以下特點(diǎn)：

1.優(yōu)異的附著力和對大多數(shù)材料的附著力;

2.耐高低溫，能通過SMT回流焊/波峰焊高溫;

3.耐沖擊、耐老化，能通過雙85條件測試;

4.極小的線膨脹系數(shù)和體積收縮率;

5.配制操作時(shí)間長，環(huán)境適應(yīng)性好，10分鐘內(nèi)快速固化鐘超，滿足高效生產(chǎn)。

適用行業(yè)

1.在光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)透鏡、電荷耦合器件/互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體和照相機(jī)模塊的遮光、密封和固定;

2.在芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)和加固;

3.LED組件的粘接固定保護(hù)，如PC鏡頭、LED背光燈條、燈珠光源等;

4.PCB/FPC,電路板領(lǐng)域，耐熱電路板元件的固定、密封和保密保護(hù);

5.在傳感器領(lǐng)域，一些精密傳感器，如熱敏溫度傳感器，是保護(hù)密封的;

6.精密電子元器件的密封、保護(hù)和粘接，比如有些電子繼電器是用不耐高溫的材料制成等。

審核編輯 黃昊宇