電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>GT212E 晶片擴張機簡介

GT212E 晶片擴張機簡介

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

使用PLC810PG的DER-212、150 W路燈電源數(shù)據(jù)手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用PLC810PG的DER-212、150 W路燈電源數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載
2024-03-22 09:35:520

物通博聯(lián)工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)HJ212協(xié)議對接環(huán)保局平臺

,除了要有自己的平臺進行監(jiān)控外,還需要定時上報污染源數(shù)據(jù)對接到環(huán)保局平臺,主要通過HJ212協(xié)議進行通信。對此,物通博聯(lián)提供帶HJ212協(xié)議通信能力的工業(yè)智能網(wǎng)關(guān),實現(xiàn)Modbus轉(zhuǎn)HJ212、PLC轉(zhuǎn)HJ212等功能,實現(xiàn)污染源的數(shù)字化、規(guī)范化管
2024-03-18 17:32:36161

TC212提示被鎖的原因?怎么解決?

TC212提示被鎖了,使用DAP下載器鏈接,DAS能掃到但提示DEVICE_LOCKED,Memtool也提示連不上設(shè)備,但是下載器一直是亮著綠燈(沒連接上顯示紅燈)
2024-02-06 07:28:20

HighTec下的TC212開發(fā),如何將VADC設(shè)置為TOM輸出的PWM觸發(fā)呢?

HighTec下的TC212開發(fā),如何將VADC設(shè)置為TOM輸出的PWM觸發(fā)?
2024-02-04 09:22:12

AQY212S光耦合器:特性和應(yīng)用揭秘

讓我們深入研究AQY212S的功能和應(yīng)用,揭開這款令人印象深刻的器件的神秘面紗。
2024-01-19 16:01:13193

超聲波傳感器中壓電晶片的作用是什么?

超聲波傳感器中壓電晶片的作用是什么? 超聲波傳感器是一種常見的物理傳感器,它通過發(fā)射和接收超聲波波束來探測周圍物體的距離、位置、形狀等信息,廣泛應(yīng)用于機器人導(dǎo)航、車輛安全、工業(yè)自動化和醫(yī)學(xué)影像等領(lǐng)域
2024-01-17 15:37:28396

球囊疲勞試驗儀 2024

球囊疲勞試驗儀 2024/濟南三泉智能科技有限公司球囊擴張導(dǎo)管泄漏測試儀是一種專門用于檢測球囊擴張導(dǎo)管是否泄漏的設(shè)備。在本文中,我們將介紹球囊擴張導(dǎo)管泄漏測試儀的基本原理、特點和操作方法。一、球囊
2024-01-10 14:23:14

晶片推拉力測試機設(shè)備焊接強度推拉力測試儀#晶片推力測試 #焊接強度 #推拉力

晶片推拉力測試機
博森源推拉力機發(fā)布于 2024-01-05 16:47:36

MS-WB212F WiFi通信模塊如何實現(xiàn)低功耗工作

MS-WB212F系列是2.4G頻段的WIFI模塊,基于ESP32-C2工業(yè)級藍牙芯片為核心處理器,并符合IEEE 802.11 b/g/n(HT20)協(xié)議規(guī)范。
2023-12-21 11:23:07223

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201

碳化硅晶片制備技術(shù)與國際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過程中易開裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實現(xiàn)。
2023-12-12 12:29:24189

晶片圖提高集成電路產(chǎn)量

的復(fù)雜性和成本,努力實現(xiàn)持續(xù)改進至關(guān)重要. 質(zhì)量控制和產(chǎn)量 一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談?wù)撁牢兜娘灨桑?b class="flag-6" style="color: red">晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導(dǎo)體之一)或其他半導(dǎo)體材料,設(shè)計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197

IPP-TN212-50 是一款 30 瓦終端

IPP-TN212-50型號簡介IPP(Innovative Power Products )的IPP-TN212-50 是一款 150 瓦終端(負載),工作頻率為 DC – 3.0 GHz。它
2023-11-30 18:07:25

求助,關(guān)于ADV212編程導(dǎo)讀的問題求解

,如何將ADV212連接到16-bit Host CPU?要通過25線連接到PC,如何連??? 2) the FIFO threshold registers (FFTHRP, FFTHRC
2023-11-27 07:19:23

【PADAUK】 應(yīng)廣PMS152E系列 應(yīng)廣單片

Padauk應(yīng)廣PMS152E系列單片Padauk應(yīng)廣PMS152E系列單片是一種廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域的高性能微控制器。這款單片機具有多種特點,包括高速度、低功耗、多外設(shè)和可靠性高等,因此在工業(yè)
2023-11-23 21:03:48

實現(xiàn)modbus plc設(shè)備數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到環(huán)保HJ212平臺的方案

通過vfbox網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)modbus協(xié)議轉(zhuǎn)換成HJ212協(xié)議,把數(shù)據(jù)發(fā)送到環(huán)保平臺。此應(yīng)用方案操作簡單,不需要編程,輕松實現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通。
2023-11-21 09:22:10249

基于單顆CP212X實現(xiàn)TFT液晶屏模組供電系統(tǒng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于單顆CP212X實現(xiàn)TFT液晶屏模組供電系統(tǒng).doc》資料免費下載
2023-11-03 10:30:250

LED外延芯片工藝流程及晶片分類

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540

全面了解環(huán)保HJ212協(xié)議和項目實現(xiàn)

本文詳細介紹了環(huán)保HJ212協(xié)議的格式,并舉例說明數(shù)據(jù)格式。使用vfbox網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)modbus協(xié)議的設(shè)備轉(zhuǎn)換成HJ212格式發(fā)送到環(huán)保平臺。
2023-11-02 09:21:09445

旋轉(zhuǎn)拉力測試儀晶片推拉力測試機

測試儀晶片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-10-31 17:50:46

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別?

電阻器是電子電路中常見的被動元件,用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中,有兩種常見的類型:厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別,以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840

MAX14937: Two Channel, 5kV<sub&gt;RMS</sub&gt; I<sup&gt;2</sup&gt;C Isolator Data Sheet MAX14937: Two Channel, 5kV<sub&gt;RMS

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX14937: Two Channel, 5kV<sub&gt;RMS</sub&gt; I<sup&gt;2</sup&gt
2023-10-17 19:11:42

MAX31875: Low-Power I<sup&gt;2</sup&gt;C Temperature Sensor in WLP Package Data Sheet MAX31875: Low-Power I<sup&gt;2</sup&gt;C T

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX31875: Low-Power I<sup&gt;2</sup&gt;C Temperature Sensor in WLP Package
2023-10-17 18:42:38

MAX77962: 23V<sub&gt;IN</sub&gt; 3.2A<sub&gt;OUT</sub&gt; USB-C Buck-Boost Charger with Integrated FETs for 2S Li-Ion Batteries

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX77962: 23V<sub&gt;IN</sub&gt; 3.2A<sub&gt;OUT</sub&gt; USB-C
2023-10-17 18:34:21

DS9481P300: USB-to-1-Wire/I<sup&gt;2</sup&gt;C Adapter Data Sheet DS9481P300: USB-to-1-Wire/I<sup&gt;2</sup&gt;C Adapter Data Sh

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)DS9481P300: USB-to-1-Wire/I<sup&gt;2</sup&gt;C Adapter Data Sheet相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)
2023-10-16 19:30:16

MAX77960B-MAX77961B: 25V<sub&gt;IN</sub&gt;, 3A<sub&gt;OUT</sub&gt; to 6A<sub&gt;OUT</sub&gt;, USB-C Buck-Boost Charger wi

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)MAX77960B-MAX77961B: 25V<sub&gt;IN</sub&gt;, 3A<sub&gt;OUT</sub&gt
2023-10-16 19:22:44

LT8334: Low I<sub&gt;Q</sub&gt; Boost/SEPIC/Inverting Converter with 5A, 40V Switch Data Sheet LT8334: Low I<sub&gt;Q</sub&gt; B

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LT8334: Low I<sub&gt;Q</sub&gt; Boost/SEPIC/Inverting Converter with 5A
2023-10-16 18:46:24

ADXL367: Micropower, 3-Axis, ±2 <em&gt;g</em&gt;/±4 <em&gt;g</em&gt;/±8 <em&gt;g</em&gt; Digital Output MEMS Accelerometer

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)ADXL367: Micropower, 3-Axis, ±2 <em&gt;g</em&gt;/±4 <em&gt;g</em&gt
2023-10-12 18:38:36

ATG2128: I <sup&gt;2 </sup&gt;2 </sup&gt;C <sup/sup&gt;CMOS 8 × 12 帶雙/單供應(yīng)數(shù)據(jù)表的無緩沖模擬開關(guān)開關(guān)陣列 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)ATG2128: I <sup&gt;2 </sup&gt;2 </sup&gt;C <sup/sup&gt;CMOS 8 × 12
2023-10-10 18:59:16

LT3960:CAN-物理收發(fā)器數(shù)據(jù)表I <sup&gt;2 </sup&gt;C ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LT3960:CAN-物理收發(fā)器數(shù)據(jù)表I <sup&gt;2 </sup&gt;C相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有LT3960:CAN-物理收發(fā)器數(shù)據(jù)表
2023-10-10 18:50:00

LTM8080: 40V <sub&gt;sub&gt;In </sub&gt;、雙500米A或單1AUltralow噪音、超高PSRR 微模調(diào)調(diào)控數(shù)據(jù)表 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTM8080: 40V <sub&gt;sub&gt;In </sub&gt;、雙500米A或單1AUltralow噪音、超高PSRR 微模調(diào)調(diào)
2023-10-09 19:21:17

ADXL362:微電、3軸、2 < em&gt;g < em&gt;g/em&gt;/%4 <em&gt;g </em&gt;/%8 <em&gt;g/em&gt;g/em &gt; 數(shù)字輸出MEMS加速儀數(shù)據(jù)表 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)ADXL362:微電、3軸、2 < em&gt;g < em&gt;g/em&gt;/%4 <em&gt;g </em&gt
2023-10-09 19:06:25

LTM4702: 16V <sub&gt;sub&gt;In </sub&gt;,8A Ultralow Noise Silent Switcher 微模量調(diào)控數(shù)據(jù)表 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTM4702: 16V <sub&gt;sub&gt;In </sub&gt;,8A Ultralow Noise Silent Switcher
2023-10-09 19:03:29

LTM4710-1:低V <sub&gt;sub&gt;IN </sub&gt;,四八A硅開關(guān) 微模調(diào)控數(shù)據(jù)表 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTM4710-1:低V <sub&gt;sub&gt;IN </sub&gt;,四八A硅開關(guān) 微模調(diào)控數(shù)據(jù)表相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有
2023-10-08 16:38:54

ACD5208F/ADG5209F:過失防護,-0.4 pC sub&gt; INJ </sub &gt; , 8:1/Dual 4:1 多車 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)ACD5208F/ADG5209F:過失防護,-0.4 pC sub&gt; INJ </sub &gt; , 8:1/Dual 4:1 多車相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2023-10-08 16:38:03

AD5593R: 8-通道、12Bit、可配置的ACDC/DAC(芯片參考),I <sup&gt;2 </sup&gt;2 </sup&gt;C接口數(shù)據(jù)表 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)AD5593R: 8-通道、12Bit、可配置的ACDC/DAC(芯片參考),I <sup&gt;2 </sup&gt;2 </sup&gt
2023-10-08 16:24:25

AD2437: A<sup&gt;2 </sup&gt;B收發(fā)器數(shù)據(jù)表 AD2437: A<sup&gt;2 </sup&gt;B收發(fā)器數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)AD2437: A<sup&gt;2 </sup&gt;B收發(fā)器數(shù)據(jù)表相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有AD2437: A<sup&gt;2 <
2023-10-07 17:50:45

LTM4658:低V<subsu&gt;/sub&gt;、高效率 10A LTM4658:低V<subsu&gt;/sub&gt;、高效率 10A

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTM4658:低V<subsu&gt;/sub&gt;、高效率 10A相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有LTM4658:低V<subsu&gt
2023-10-07 17:47:30

倒裝晶片貼裝設(shè)備

倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進半導(dǎo)體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45335

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物(對可靠性的影響)及橋連的危險,將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352

153283367A212

153283367A212
2023-09-22 11:21:50

晶片主要切割方式的原因、區(qū)別和應(yīng)用

晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件,提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式,包括原因、區(qū)別以及主要的應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 12:08:371069

真我GT5發(fā)布:越級而上,性能無雙

真我GT5亮點一覽 第二代驍龍8移動平臺 多維矩陣光影算法 240W滿級秒充 今日,真我realme召開以“越級而上”為主題的五周年演講暨真我GT5新品發(fā)布會,正式推出五周年越級大作——真我GT
2023-08-28 20:05:01479

物通博聯(lián)工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)環(huán)保HJ212協(xié)議對接到水污染監(jiān)控平臺

環(huán)保HJ212協(xié)議是一種用于環(huán)保數(shù)據(jù)上報的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。它定義了數(shù)據(jù)格式、數(shù)據(jù)傳輸方式等規(guī)范,以便在全國范圍內(nèi)實現(xiàn)統(tǒng)一的環(huán)境監(jiān)測和管理。HJ212協(xié)議上報的過程包括數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)封裝、網(wǎng)絡(luò)傳輸
2023-08-28 13:54:17289

關(guān)于使用NANO130KE3BN晶片USB_HID功能Window Tool的疑問

BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL 裡頭的檔案燒錄進NANO130KE3BN晶片 并且想要使用內(nèi)附的Window Tool觀察資料的傳輸 但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50

21AP10 超高清智能網(wǎng)絡(luò)錄像 SoC 產(chǎn)品簡介

21AP10 超高清智能網(wǎng)絡(luò)錄像 SoC 產(chǎn)品簡介 ,歡迎下載
2023-08-17 09:27:13

切割工藝參數(shù)對6英寸N型碳化硅晶片的影響

采用砂漿多線切割工藝加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶體,研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進給速度等切割參數(shù)對晶片切割表面的影響。通過優(yōu)化切割工藝參數(shù),最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311051

你使用shell腳本中的2&gt;&amp;1了嗎?

run_cmax &gt; ./starrc_cmax.logs 2&gt;&1中的 2&gt;&1是啥意思?
2023-07-30 14:44:171008

PI3TB212應(yīng)用程序信息

PI3TB212 是一款雷靂? (TB) 和 DisplayPort Rev 1.2 復(fù)用器或解復(fù)用器交換機,支持高達 10.3125Gbps 的速度。數(shù)據(jù)速率。PI3TB212 還實現(xiàn)了用于雙模
2023-07-25 09:34:410

YY 0285.4球囊擴張導(dǎo)管測試儀

文章由濟南三泉智能科技有限公司提供球囊擴張導(dǎo)管是在靠近末端處裝有球囊,插入動脈或靜脈擴張血管系統(tǒng)的一處或多處的血管內(nèi)導(dǎo)管。牛囊擴張導(dǎo)管應(yīng)符合YY0285.4的要求。YY0285.4標(biāo)準(zhǔn)是對球囊擴張
2023-07-18 16:29:40348

ISLA212P13、ISLA212P20、ISLA212P25 數(shù)據(jù)表

ISLA212P13、ISLA212P20、ISLA212P25 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 20:54:280

ISLA212P50 數(shù)據(jù)表

ISLA212P50 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 20:52:550

DG212DY+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)DG212DY+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有DG212DY+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,DG212DY+真值表,DG212DY+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-06-28 18:34:22

請問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價位???

請問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價位???
2023-06-16 11:12:27

高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號

高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
2023-06-10 11:14:31492

高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號

/R-5000) 以上便是高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列的相關(guān)介紹。阻容1號網(wǎng)站將繼續(xù)不斷更新文章,為廣大用戶提供最新的技術(shù)資訊和產(chǎn)品信息,幫助用戶了解和選擇最適合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56

YE212繼電器:創(chuàng)新性能與無限潛力的驅(qū)動力

引言: YE212繼電器作為一款高性能繼電器,以其創(chuàng)新的特點和可靠的性能成為工業(yè)自動化領(lǐng)域的明星產(chǎn)品之一。本文將介紹YE212繼電器的獨特之處以及它在各個領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用,展示其新穎性和潛力。
2023-06-06 16:09:16286

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗,探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響,并對工藝參數(shù)進行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215

LED封裝晶片便攜式推拉力測試機

博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設(shè)備,可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試,從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點,可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25387

藥物涂層球囊擴張導(dǎo)管球囊疲勞測試儀

藥物涂層球囊擴張導(dǎo)管球囊疲勞測試儀球囊擴張導(dǎo)管測試儀是用于測試醫(yī)用球囊擴張導(dǎo)管的專用儀器,其主要作用是檢測球囊擴張導(dǎo)管在擴張過程中的擴張力、擴張速度等物理參數(shù),以確保導(dǎo)管的產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。這種
2023-05-26 17:11:52

led晶片推拉力半導(dǎo)體推拉力測試儀

led晶片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-05-24 17:40:04

S10040230GT 推挽混合放大器

S10040230GT 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 S10040230GT 是一款混合推挽放大器模塊。該部件采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz。它提供
2023-05-24 12:08:21

S10040220GT 推挽混合放大器

S10040220GT產(chǎn)品簡介Qorvo 的 S10040220GT 是一款混合推挽放大器模塊。該部件采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz。它提供出色的線性度和卓越
2023-05-24 11:54:22

D10040250GT 功率倍增器混合放大器

D10040250GT 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 D10040250GT 是一款混合功率倍增器放大器模塊,具有高輸出能力,采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz
2023-05-23 10:53:30

D10040240GT 功率倍增器混合放大器

D10040240GT 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 D10040240GT 是一款混合功率倍增器放大器模塊,具有高輸出能力,采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz
2023-05-23 10:26:33

D10040220GT 功率倍增器混合放大器

D10040220GT 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 D10040220GT 是一款混合功率倍增器放大器模塊,具有高輸出能力,采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz
2023-05-23 10:08:13

D10040200GT 功率倍增器混合放大器

D10040200GT  產(chǎn)品簡介Qorvo 的 D10040200GT 是一款混合功率倍增器放大器模塊,具有高輸出能力,采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至
2023-05-22 22:55:12

D10040180GT 功率倍增器混合放大器

D10040180GT 產(chǎn)品簡介Qorvo 的 D10040180GT 是一款混合功率倍增器放大器模塊,具有高輸出能力,采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz
2023-05-22 22:33:02

藥物涂層球囊擴張導(dǎo)管球囊額定爆破壓測試儀

藥物涂層球囊擴張導(dǎo)管球囊額定爆破壓測試儀球囊擴張導(dǎo)管測試儀是用于測試醫(yī)用球囊擴張導(dǎo)管的專用儀器,其主要作用是檢測球囊擴張導(dǎo)管在擴張過程中的擴張力、擴張速度等物理參數(shù),以確保導(dǎo)管的產(chǎn)品質(zhì)量和安全性
2023-05-22 14:49:41

晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

厚聲晶片排列電阻器-阻容1號

晶片排列電阻器(Surface Mount Resistor Array)是一種常用的電阻器封裝方式,它采用集成電路工藝制造,將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06460

SMT工藝流程四種不同形式簡介

來料檢測 --&gt; 絲印焊膏(點貼片膠)--&gt; 貼片 --&gt; 烘干(固化) --&gt; 回流焊接 --&gt; 清洗 --&gt; 檢測 --&gt; 返修
2023-04-28 15:12:291994

HD74LV1GT32A 數(shù)據(jù)表

HD74LV1GT32A 數(shù)據(jù)表
2023-04-27 19:39:410

藥物涂層球囊擴張導(dǎo)管球囊疲勞測試

藥物涂層球囊擴張導(dǎo)管球囊疲勞測試球囊擴張導(dǎo)管測試儀是用于測試醫(yī)用球囊擴張導(dǎo)管的專用儀器,其主要作用是檢測球囊擴張導(dǎo)管在擴張過程中的擴張力、擴張速度等物理參數(shù),以確保導(dǎo)管的產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。這種測試儀
2023-04-27 13:50:23

S10040280GT 推挽混合放大器

S10040280GT產(chǎn)品簡介Qorvo 的 S10040280GT 是一種混合推挽放大器模塊。該部件采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz。它提供出色的線性度和卓越
2023-04-12 10:22:23

D10040180GT 功率倍增器混合放大器

D10040180GT產(chǎn)品簡介Qorvo 的 D10040180GT 是一款混合功率倍增器放大器模塊,具有高輸出能力,采用 GaAs 芯片,工作頻率范圍為 40MHz 至 1000MHz。 
2023-04-11 16:00:34

USB-U212 USB AF 90度彎腳帶后蓋

USB-U212產(chǎn)品名稱:USB AF 90度彎腳帶后蓋操作方式:臥式操作溫度范圍:-20°C TO +70°C操作壽命:5000Cycles包裝方式:吸塑盤最小包裝:100/PCS
2023-04-06 11:00:430

SIM-212 SIM抽屜式卡座

SIM-212產(chǎn)品名稱:6+2PIN抽屜式操作方式:抽屜式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:400/PCS
2023-04-04 09:48:550

T212M-C-PRINTER

T212M-C-PRINTER
2023-04-04 09:40:27

AT73C212-EK

BOARD EVAL FOR AT73C212
2023-03-30 11:44:44

MCP212XEV-DB

BOARD DEMO FOR MCP212X
2023-03-30 11:44:43

PI2DBS212-EVB1

PI2DBS212EVALBOARD
2023-03-29 22:59:43

C212A475K45Y380

C212A475K45Y380
2023-03-29 22:44:45

RN212-2-02

RN212-2-02
2023-03-29 22:00:03

MQ212-10S

MQ212-10S
2023-03-29 21:58:39

LDB212G4010C-001

LDB212G4010C-001
2023-03-29 21:51:16

SR212A330JAR

SR212A330JAR
2023-03-29 21:46:31

RP17-SC-212

RP17-SC-212
2023-03-29 21:38:13

EM212F

EM212F
2023-03-29 18:26:11

KAQW212S

KAQW212S
2023-03-29 17:20:32

UMF212B7105KGHT

UMF212B7105KGHT
2023-03-28 18:10:15

DAN212K-T146

DAN212K-T146
2023-03-28 14:50:11

MTSW-102-07-T-S-212

MTSW-102-07-T-S-212
2023-03-28 14:49:30

KAQW212

KAQW212
2023-03-28 14:48:21

PI2DBS212ZHE

PI2DBS212ZHE
2023-03-28 13:16:24

已全部加載完成