集成芯片測試好壞的方法主要包括以下幾個步驟。
2024-03-19 16:52:29
93 集成芯片的識別與檢測主要涉及到外觀檢查、電性能測試、功能測試、信號完整性測試以及環(huán)境測試等多個方面。
2024-03-19 15:48:0069 、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
測試元件 邏輯探針，20MHz
2024-03-14 20:50:37
美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設施誕生。
2024-03-12 10:03:03227 排線 三件式X2+灰排 L=300mm
2024-03-11 17:55:15
近日，上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術，旨在滿足當前超大規(guī)模AI算力芯片的高精度測試需求。
2024-03-04 13:59:12201 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
探針測試臺是一種用于測試集成電路（IC）的設備，工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上，然后通過探針接觸到芯片的引腳，以測試芯片的功能和性能。在測試過程中，探針測試臺會生成一系列的測試信號，通過
2024-02-04 15:14:19234 總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進行細間距探測的 3D微打印探針。細間距探針測試是用于測試半導體芯片的極其復雜且精確的過程。
2024-01-26 18:23:071334 作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
2024-01-25 10:29:21658 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
一個芯片上可以包含數(shù)億～數(shù)百億個晶體管，并經(jīng)過互連實現(xiàn)了芯片的整體電路功能。經(jīng)過制造工藝的各道工序后，這些晶體管將被同時加工出來。并且，在硅晶圓上整齊排滿了數(shù)量巨大的相同芯片，經(jīng)過制造工藝的各道工序
2024-01-02 17:08:51
元件，具有完全的偏振靈活性。其他功能包括溫度增益補償和溫度報告。該芯片的所有引腳均具有 ESD 保護，采用 +1.2V 電源供電，并采用 WLCSP（晶圓級芯片級
2024-01-02 15:34:01
輻射元件，具有完全的偏振靈活性。其他功能包括溫度增益補償和溫度報告。該芯片的所有引腳均具有 ESD 保護，采用 +1.2V 電源供電，并采用 WLCSP（晶圓級芯
2024-01-02 15:31:17
輻射元件，具有完全的偏振靈活性。其他功能包括溫度增益補償和溫度報告。該芯片的所有引腳均具有 ESD 保護，采用 +1.2V 電源供電，并采用 WLCSP（晶圓級芯
2024-01-02 15:27:51
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
在過去的幾年里，200mm設備在市場上一直供不應求，但現(xiàn)在整個300mm供應鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設備的交貨時間為三到六個月，而特定系統(tǒng)的交貨時間更長。然而，如今，采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32172 
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合
2023-12-11 01:02:56
半導體測試設備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。
2023-12-04 17:30:33770 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，近日，和林微納在接受機構調(diào)研時表示，線針、MEMS晶圓測試探針均進入部分客戶驗證環(huán)節(jié)。 和林微納進一步稱，半導體探針業(yè)務受行業(yè)及經(jīng)濟環(huán)境等綜合影響，營業(yè)收入較往年有較大的變化
2023-11-16 08:38:47229 飛針式測試儀是對傳統(tǒng)針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在 X-Y 機構上裝有可分別高速移動的4 個頭共8 根測試探針，測試間隙為0.2mm。工作時在測單元（UUT， unit under
2023-11-14 15:16:54210 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
如何用集成電路芯片測試系統(tǒng)測試芯片老化？ 集成電路芯片老化測試系統(tǒng)是一種用于評估芯片長期使用后性能穩(wěn)定性的測試設備。隨著科技的進步和電子產(chǎn)品的廣泛應用，人們對芯片的可靠性要求日益增高，因此老化測試
2023-11-10 15:29:05680 尋求TIL300A直插8腳的光耦替代。謝謝
2023-11-07 14:47:17
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底，團隊自主開發(fā)了耦合橫向磁場的三維晶體生長傳熱傳質(zhì)模型，并首次揭示了晶體感應電流對硅熔體內(nèi)對流和傳熱傳質(zhì)的影響機制以及結晶界面附近氧雜質(zhì)的輸運機制，相關成果分別發(fā)表在晶體學領域的頂級期刊《Crystal growth & design》
2023-10-20 14:30:45358 
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
芯片測試座，又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具，是一種用于測試集成電路（IC）或其他各種類型的半導體器件的設備。它為芯片提供了一個穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測試設備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44811 
該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和清潔后，通過準確的、可編程的多點晶圓載具檢查，以確保只有在公差范圍內(nèi)的載具才能重新進入生產(chǎn)，從而提高晶圓廠產(chǎn)量。
2023-09-20 11:54:10558 PW-US16T 探針式初粘力測試儀又叫探針式初粘力試驗機(ProbeTackTester)，是膠帶初粘力測試的方式之一，主要用于各種膠帶、粘合劑類等各種不同產(chǎn)品的初始粘著力測試，產(chǎn)品滿足ASTM
2023-09-19 16:17:03
發(fā)散角的壓縮和獨立手工裝調(diào)，極大地依賴產(chǎn)線工人的手工裝調(diào)技術，生產(chǎn)成本高且一致性難以保障。
? VCSEL激光器：垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）其發(fā)光面與半導體晶圓平行，具有面上發(fā)光的特性，其所形成
2023-09-19 13:35:01
制造工藝：制造高頻探針需要高度精密的工藝。通常，鎢粉與其他金屬粉末混合，然后通過拉拔機械等工藝加工成所需的尺寸和形狀。這確保了探針的尺寸精度和表面光滑度，以滿足高頻測試的要求。
2023-09-15 17:04:07527 
到標準的SM或PM光纖的尾纖上，來實現(xiàn)模場的轉換。該產(chǎn)品是高速硅光子收發(fā)器模塊上連接的理想方案。
億源通基于所搭建的光學冷加工技術平臺，具備AWG晶圓后工序處理加工、精密光學棱鏡加工、精密V型槽切割
2023-09-15 10:16:35
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
"去嵌"是一種高頻測試中常用的技術，旨在消除測量中探針或連接線等外部元件的影響，以便更準確地測量被測試器件的性能。
2023-08-28 15:39:241152 
近年來，隨著電池廠商對太陽能電池生產(chǎn)的要求越來越高，在生產(chǎn)中太陽能電池的效率和性能也愈發(fā)重要。為了更好的判斷太陽能電池的效率和性能是否符合生產(chǎn)標準，「美能光伏」研發(fā)了美能四探針電阻測試儀，可對
2023-08-26 08:36:01331 
奕葉最新四向毫米波探針臺 奕葉最新的四向毫米波探針臺在IMS2023展出。該產(chǎn)品具有四向毫米波針座搭建及可以滿足客戶的東南，西南
2023-08-23 16:51:04
前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司，共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周內(nèi)第二個此類JV。
2023-08-23 09:09:13732 氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵（GaN）是一種寬帶隙半導體材料。 當用于電源時，GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
子系統(tǒng))，但增加了：
·雙片上EMRAM和SRAM。
·安全存儲子系統(tǒng)。
·PSA 1級和功能API認證。
Musca-S1測試芯片在Samsung Foundry 28 nm全耗盡絕緣體硅工藝
2023-08-18 08:04:43
在打印后完成融合。
單片集成電路
單片 IC 在單個硅芯片上具有無源和有源元件、分立部件和互連。這一切都意味著單片集成電路是建立在單個晶體上的電路（電路）。
單片集成電路是當今電子環(huán)境中的標準。影響其
2023-08-01 11:23:10
電動機在運行時要通過轉軸輸出機械功率，因此，轉子鐵心與軸結合的可靠性是很重要的。當轉子外徑小于300mm時，一般是將轉子鐵心直接壓裝在轉軸上;當轉子外徑大于300mm至400mm時，則先將轉子支架壓入鐵心，然后再將轉軸壓入轉子支架。
2023-07-26 09:17:36283 MSG300D 三軸微陀螺 MSG300D微陀螺芯片外形尺寸小( 6×6×1.9mm3 )、重量輕，采用單芯片三軸集成的形式，提高了產(chǎn)品的集成度。
2023-07-24 10:33:37473 
新的300晶圓廠將于2023年啟動，提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產(chǎn)品生產(chǎn)，其中3個在中國，2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產(chǎn)，其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:50587 
測試插座的主要起著一個連接導通的作用，用于集成電路應用功能驗證。它是PCB與IC之間的靜態(tài)連接器，可以讓芯片的更換測試更方便，不用一直重復焊接和取下芯片，從而減少IC與PCB的損傷，以及達到快速高效的測試效果。
2023-07-11 10:11:32455 
大理石直線電機模組總長810mm，寬714mm，有效行程300mm，負載40KG，速度常規(guī)100mm/s，最大300mm/s；重復定位精度：±1um，用于檢測設備中。
2023-07-04 14:17:08429 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）芯片的三大測試環(huán)節(jié)包括前端測試、中間測試和后端測試。
2023-06-26 14:30:05895 使用。 中圖儀器SJ5730系列國產(chǎn)探針式輪廓測量儀是一款集成表面粗糙度和輪廓測量的高精度測量儀器；該儀器具有12mm-24mm的粗糙度輪廓一體式測量范圍，分辨
2023-06-19 14:20:06
據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，芯片測試設備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產(chǎn)用于半導體測試的探針芯片，將于今年年底在臺元科技園區(qū)建設新工廠。將擴大現(xiàn)有生產(chǎn)能力?！崩^新工廠啟動之后，預計明年將以探針卡業(yè)績加倍為目標。
2023-06-15 10:31:42633 集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）。
2023-06-14 15:33:36697 MSV300變電容式三軸加速度傳感器芯片外形尺寸小(6×6×1.9mm3)、重量輕，采用單芯片三軸集成的形式，提高了產(chǎn)品的集成度。
2023-06-14 11:46:33204 
MSA300D微加速度計芯片外形尺寸小(6×6×1.9mm3)、重量輕，采用單芯片三軸集成的形式，提高了產(chǎn)品的集成度。
2023-06-11 10:38:38193 
之間，是針對整片晶圓中的每一個Die做測試，具體操作是在晶圓制作完成之后，成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，只需要將這些裸露在外的芯片管腳，通過探針與測試機臺連接，進行芯片測試就是CP測試。 二、為什么要做CP測試
2023-06-10 15:51:493372 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
上海伯東客戶某***生產(chǎn)商, 生產(chǎn)的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
在半導體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導體晶圓測試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術有著怎樣的聯(lián)系。
2023-05-26 10:56:55732 
Mojo Vision 表示，Micro LED技術為顯示器提供了關鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢，這對于擴展現(xiàn)實 (XR)、可穿戴設備、汽車、消費電子和高速通信等應用至關重要。公司目前已克服了多個的供應鏈和晶圓資格問題，例如晶圓彎曲和污染等，使硅基氮化鎵晶圓獲準進入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:24459 
精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境下，是解決形變的有效方案之一。
2023-05-19 12:31:072081 
Multisim的虛擬測試儀器中還有電流探針，模擬鉗式電流表，其原理是電流互感器原理。與傳統(tǒng)電流表不一樣，鉗式電流表不需要串聯(lián)接入電路中，而只需要將其前端的鉗子（電流夾）打開，使得待測電流導線與鉗子相互環(huán)繞，利用變壓器變電流的原理測量電流。其特點就是可以實現(xiàn)在線測量。
2023-05-18 11:26:007273 
Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設計、制造成本，加速迭代速度。
2023-05-16 15:45:291063 
Memtool 是一個有用的調(diào)試工具，可以讀/寫一些 i.MX 寄存器。Linux 默認支持，Android 不支持。
本文介紹如何將 memtool 集成到 i.MX8MM Android 12 平臺中，這在其他 i.MX 新安卓平臺中也類似。
2023-05-16 06:56:08
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸
2023-05-11 14:35:142362 
TSI半導體公司，以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業(yè)務。TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)的應用。這項收購包括在
2023-05-10 10:54:09
芯片、晶圓是電子產(chǎn)品的核心，而高頻探針卡則是高頻芯片、晶圓測試中的重要工具。
2023-05-10 10:17:23540 半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:273459 
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885 
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
如圖所示：1.單片機給IO口發(fā)送一個高電平后光耦3063會立即導通還是在交流電壓的過零點導通2.如果光耦在輸入電壓的過零點導通，是否可以認為可控硅兩端的電壓為零，此時可控硅不導通，那如果是這樣請問這個電路可控硅是何時導通的，又是和是關斷的 。導通是可控硅T2和G極之間的電壓為多少，怎么理解
2023-04-10 21:59:00
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
美國加州時間2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導體制造商預計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442045 
SENSOR PROX ULTRASONC 300MM RECT
2023-03-28 00:04:23
高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。
2023-03-27 14:41:431524 PVA SERIES: 300MM ARRAY - EMITTE
2023-03-27 13:03:00
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