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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>Raychem瑞侃TMS-SCE-1/2-2.0-4軍用級(jí)熱縮識(shí)別標(biāo)記套管

Raychem瑞侃TMS-SCE-1/2-2.0-4軍用級(jí)熱縮識(shí)別標(biāo)記套管

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2023-05-18 10:55:53206

【米爾薩RZ/G2L開發(fā)板-試用體驗(yàn)】開箱

1、熟悉的包裝箱,由于我是第五次參與米爾的活動(dòng)了,一見如故: 2、打開包裝箱,也是專業(yè)感滿滿的,開發(fā)板有上下兩層海綿保護(hù)開發(fā)板。 3、開發(fā)板旁邊的是電源跟數(shù)據(jù)線,有很多種規(guī)格的插座: 4、包裝清單
2023-05-14 19:41:46

迅為RK3568開發(fā)板郵票孔大內(nèi)存小板卡上線

CPU:iTOP-3568開發(fā)板采用芯微RK3568處理器,內(nèi)部集成了四核64位Cortex-A55處理器。主頻高達(dá)2.0Ghz,RK809動(dòng)態(tài)調(diào)頻。集成了雙核心架構(gòu)GPU,ARM G52 2
2023-05-10 10:58:28

iserdes2原語 1:10級(jí)聯(lián)后對(duì)齊錯(cuò)誤

7A100,lvds經(jīng)過idelay2,使用2個(gè)iserdes2級(jí)聯(lián)后輸出1:10。在idelay2掃描tap時(shí),后面的iserdes輸出的數(shù)據(jù)發(fā)生對(duì)齊錯(cuò)誤,發(fā)現(xiàn)其中iserdes2(master
2023-05-09 11:23:05

多選擇大內(nèi)存,總有一個(gè)適合的迅為RK3568芯微開發(fā)板國產(chǎn)翼輝SylixOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

CPU:iTOP-3568開發(fā)板采用芯微RK3568處理器,內(nèi)部集成了四核64位Cortex-A55處理器。主頻高達(dá)2.0Ghz,RK809動(dòng)態(tài)調(diào)頻。集成了雙核心架構(gòu)GPU,ARM G52 2
2023-05-08 11:29:27

國產(chǎn)工業(yè)級(jí)RK3568核心板-AI人臉識(shí)別產(chǎn)品方案

迅為RK3568開發(fā)板采用芯微推出的一款高性能、低功耗的RK3568處理器,其擁有強(qiáng)大的AI計(jì)算能力和圖像處理能力,非常適合用于人臉識(shí)別終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 針對(duì)人臉識(shí)別終端產(chǎn)品,可以采用RK3568
2023-05-06 14:30:45

是否可以將vlan標(biāo)記/取消標(biāo)記卸載到LS1048板上的DPAA2硬件?

你好。 是否可以將 vlan 標(biāo)記/取消標(biāo)記卸載到 LS1048 板上的 DPAA2 硬件? 謝謝!
2023-05-06 06:57:01

是否可以使用帶有標(biāo)記密鑰的 cbc(aes)-essiv 加密?

和 keyctl)安裝圖像效果很好。因此,我確定圖像已正確準(zhǔn)備。 但我不確定是否可以將 cbc(aes)-essiv 與標(biāo)記密鑰一起使用?是否支持此方法? 例子: 1. 這是我在準(zhǔn)備映像期間在主機(jī)上執(zhí)行
2023-05-06 06:11:00

一個(gè)4層的PCB板與散熱過孔

  4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6:一個(gè)4層的PCB板與散熱過孔  為了完整性,“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸,并再次疊層,如圖8所示。結(jié)果如圖13所示?! 。?b class="flag-6" style="color: red">1)單層板?! 。?b class="flag-6" style="color: red">2
2023-04-21 14:51:37

i.MX8MP USB 2.0/3.0端口可以完全分開使用嗎?

使用嗎?比如,我可以同時(shí)連接兩個(gè) USB 2 設(shè)備和 2 個(gè) USB 3 設(shè)備(總共四個(gè)不同的設(shè)備)嗎?此外,配對(duì)的 USB 2.0/3.0 PHY 是否在任何內(nèi)部上行接口中共享帶寬?如果我使 USB 3.0 端口 1 飽和,我最終是否會(huì)耗盡 USB 2.0 端口 1 的帶寬?
2023-04-19 09:11:47

如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲對(duì)位問題呢?

如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲對(duì)位問題呢?
2023-04-06 15:45:50

TMS-RJS-RIBBON-4AG

TMS-RJS-RIBBON-4AG
2023-04-04 10:02:52

TMS-RJS-RIBBON-4DSCE

TMS-RJS-RIBBON-4DSCE
2023-04-04 10:01:55

TMS-101-RIBBON-4HT

TMS-101-RIBBON-4HT
2023-04-04 10:01:48

TMS-101-RIBBON-4AG

TMS-101-RIBBON-4AG
2023-04-04 10:01:46

基于譜PS188的USB Type C轉(zhuǎn)HDMI2.0和USB3.2之?dāng)U展塢方案

PS188提供了一個(gè)高度集成USB-C Dock解決方案,PS188單個(gè)芯片中集成了DisplayPort1.4a到HDM2.0的協(xié)議轉(zhuǎn)換器,USB 3.2 Gen2集線器和雙USB PD
2023-04-03 17:39:41

【RA4M2設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽】獲獎(jiǎng)感言

1 比賽歷程總結(jié)我是在RA4M2測評(píng)活動(dòng)第一次深入接觸薩,薩的產(chǎn)品真的是非常豐富,而且生態(tài)也做得非常好,有專業(yè)的開發(fā)工具,比如e2Studio,Renesas RA Smart
2023-04-02 21:56:47

【RA4M2設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽】獲獎(jiǎng)感言

感言有幸參加薩舉辦的RA4M2網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽,了解了薩RA系列單片機(jī)布局,工具鏈支持等。因?yàn)楣ぞ哝湹耐昝乐С?,RA4M2作品開發(fā)起來事半功倍,用戶可以只專注于功能邏輯的開發(fā)而不需要了解底層硬件
2023-03-31 16:07:32

10M08SCE144I7G

10M08SCE144I7G
2023-03-29 21:55:52

HX-SCE-1K-12.7-50-S1-4

HX-SCE-1K-12.7-50-S1-4
2023-03-29 21:51:00

D-SCE-1K-25-50-4

D-SCE-1K-25-50-4
2023-03-29 21:50:38

D-SCE-25-50-4

D-SCE-25-50-4
2023-03-29 21:50:38

10M16SCE144I7G

10M16SCE144I7G
2023-03-29 21:43:54

SCE5R5V224

SCE5R5V224
2023-03-29 16:31:39

TMS-SCE-1-2.0-9

TMS-SCE-1-2.0-9
2023-03-28 14:23:36

TMS-RJS-RIBBON-4RPSCE

TMS-RJS-RIBBON-4RPSCE
2023-03-28 13:23:54

TMS5704357BGWTEP

TMS5704357BGWTEP
2023-03-28 13:13:59

C語言文件位置標(biāo)記教程

隨機(jī)訪問不是按數(shù)據(jù)在文件中的物理位置次序進(jìn)行讀寫,而是可以對(duì)任何位置上的數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問。 為了對(duì)讀寫進(jìn)行控制,系統(tǒng)為每個(gè)文件設(shè)置了一個(gè)文件讀寫位置標(biāo)記(簡稱文件位置標(biāo)記或文件標(biāo)記),用來指示“接下來要讀寫的下一個(gè)字符的位置”。
2023-03-24 15:36:35594

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