憑實力出圈，直線旋轉(zhuǎn)電機成為攝像頭模組貼裝設(shè)備的解憂首選

攝像頭模組（Camera Compact Module），簡稱CCM，是影像捕捉的重要電子器件，是一種將物體的光信號轉(zhuǎn)換為可以讀取和儲存的數(shù)字信號的器件，由多個部件組成。

隨著5G通信、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、智能駕駛、3DSensing（三位傳感）等新一代技術(shù)的不斷發(fā)展，攝像頭模組的應(yīng)用場景也在逐漸增加。包括手機鏡頭、VR/AR設(shè)備、車載鏡頭、安防監(jiān)控、消費電子、機器人、無人機及可穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域。

中國作為全球最大的消費電子市場，攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈正處于升級階段，2020年我國攝像頭模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模就已達到了620億元。

2021年全球攝像頭模組市場規(guī)模為355億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究預測，2022年全球攝像頭模組市場規(guī)模將達395億美元，到2025年將達570億美元。

攝像頭模組市場規(guī)模雖大，但行業(yè)具有較高的技術(shù)和工藝壁壘。先進的封裝工藝，以及貼裝設(shè)備都是攝像頭模組行業(yè)升級，贏取高端市場的關(guān)鍵。

由于手機等終端設(shè)備厚度減薄、體積縮小，以及用戶對攝像頭高像素的追求，市場要求行業(yè)在確保提升攝像頭可變焦距的同時，還要求攝像頭模組向輕薄化、小型化方向發(fā)展。

因此，圖像傳感器芯片封測，以及攝像頭模組各元器件貼裝都面臨挑戰(zhàn)。

全球攝像頭模組行業(yè)升級必然帶動相關(guān)設(shè)備核心部件的升級。

高速、高精、柔性化電機，是攝像頭模組貼裝設(shè)備解決貼裝速度慢、貼裝精度低、損耗高等問題的核心。

高精定位、高精力控、高頻、高響應(yīng)、軟著陸等技術(shù)優(yōu)點是國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機打破行業(yè)壁壘的關(guān)鍵，成功解決了行業(yè)痛點，逐步成為攝像頭模組貼裝設(shè)備行業(yè)解憂首選。

攝像頭模組作為定制化產(chǎn)品，規(guī)格和性能更新迭代的速度較快，從單攝向多攝發(fā)展趨勢，更是推動攝像頭模組出貨量持續(xù)提升，只有高速高精貼裝才能實現(xiàn)收益最大化。

顯然，國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機能很好滿足攝像頭模組高精高速貼裝要求，主要體現(xiàn)在以下兩方面：

Part.1

圖像傳感器晶片的背面變薄約為100微米，薄片化特性決定了其是易碎元件，要求封測設(shè)備在圖像傳感器芯片封測過程中能柔性作業(yè)。

國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機具有精準力控“軟著陸”功能，賦能固晶機、貼片機實現(xiàn)柔性固晶、貼片，在取放晶圓薄片時極大地保護了晶圓，降低損耗。

Part.2

COB是目前的主流封裝技術(shù)，可將未經(jīng)保護的精密器件封裝在模組中。

攝像頭模組屬于精密元件，尺寸小結(jié)構(gòu)復雜，包含了鏡頭、圖像傳感器、VCM馬達、底座、IR濾光片、電路板（PCB/FPC）等多個元器件。

由于各元器件形狀不一、結(jié)構(gòu)微型，且多屬于易損組件，因此組裝工序較為復雜，貼裝位置稍微偏移會直接影響攝像頭性能。

以傳統(tǒng)電機為核心的貼裝設(shè)備，很難同時做到高速高精貼裝，這也是攝像頭模組等精密元器件貼裝的行業(yè)痛點。

著眼行業(yè)痛點和市場需求，國奧科技歷時多年自主研發(fā)的直線旋轉(zhuǎn)電機，彌補傳統(tǒng)電機的不足。其在精度和速度控制取得新的技術(shù)突破，可實現(xiàn)±0.01N穩(wěn)定高精力控，編程力控功能可滿足不同攝像頭模組貼裝力控要求，以精準力控觸碰攝像頭各組件，減少易碎元件損耗，提高貼裝良率；

國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機可實現(xiàn)微米級位置反饋，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，在對各微型組件貼裝過程中能瞬時精準調(diào)整角度，避免位置偏移；

ZR雙軸集成設(shè)計更是國奧科技電機創(chuàng)新性的技術(shù)突破，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題。重約800g、機身厚度約20mm，輕巧機身，可多電機并排往返高速作業(yè)，真正實現(xiàn)高速、高精完成攝像頭模組等精密元器件的Pick & Place、貼裝。

審核編輯 黃昊宇