MP5652（A10）核心板用戶手冊及使用說明

一、開發(fā)板簡介

MP5652（A10）核心板采用Intel 公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接，核心板四個(gè)腳放置了4個(gè)3.5mm固定孔，此孔可以與底板通過螺絲緊固，確保了在強(qiáng)烈震動(dòng)的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

這款MP5652核心板能夠方便用戶對核心板的二次開發(fā)利用。核心板使用Intel的Arria-10 GX芯片的解決方案，在FPGA 芯片的HP 端口上掛載了4片DDR4存儲(chǔ)芯片，每片DDR4 容量高達(dá)4Gb（256Mb x 16）字節(jié)，每片16bit組成64bit 位的數(shù)據(jù)位寬。1片1GB 的QSPI FLASH 芯片用來靜態(tài)存儲(chǔ)FPGA 芯片的配置文件或者其它用戶數(shù)據(jù)。

整個(gè)開發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖如下圖所示：

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通過以上示意圖，我們可以看到，我們這個(gè)核心板開發(fā)平臺(tái)所能含有的接口和功能。

這款核心板的4個(gè)板對板連接器擴(kuò)展出了244個(gè)IO，其中BANK2A、BANK2K、BANK2J、BANK3D的全部IO的電平可以通過更換核心板上的磁珠來修改，滿足用戶對+1.8V、+1.2V電平接口的需求，默認(rèn)+1.8V；BANK2J的全部IO的電平也可以通過更換核心板上的磁珠來修改，滿足用戶對+3.0V、+2.5V、+1.8、+1.2V電平接口的需求，默認(rèn)+3.0V；另外核心板也擴(kuò)展出了16對高速收發(fā)器17.4 Gbps Transceiver接口。對于需要大量IO的用戶，此核心板將是不錯(cuò)的選擇。而且IO連接部分，同一個(gè)BANK管腳到連接器接口之間走線做了等長和差分處理，對于二次開發(fā)來說，非常適合。

1.2 產(chǎn)品規(guī)格

MP5652核心板規(guī)格
FPGA主控制器	10AX027H4F34I3SG
DDR4	162Gb
QSPI FLASH	1GB
啟動(dòng)方式	JTAG/QSPI FLASH
用戶RESET	高電平復(fù)位
IO數(shù)量	244個(gè)（全部BANK電平可調(diào)）
GTX接口數(shù)量	4個(gè)BANK、TX/RX共16對
工作電壓/最大電流	5—12V/5A
核心板尺寸、工藝	85í65mm、沉金工藝
與底板扣接高度	3mm
工作溫度	-40°C~+85°C

1.3產(chǎn)品外觀

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MP5652核心板正面照片

1.4產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸圖

核心板結(jié)構(gòu)尺寸圖：65(mm)x85(mm)， PCB：14 層。

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MP5650核心板尺寸圖

二、 MP5652核心板使用手冊詳細(xì)介紹

2.1 FPGA芯片

核心板使用的是Intel公司的Arria-10 GX芯片，芯片型號(hào)可選10AX027H4F34I3SG。速度等級為3，溫度等級為工業(yè)級。此型號(hào)為FFG1152封裝，1152個(gè)引腳，引腳間距為1.0mm。Intel?Arria-10 GX?FPGA的芯片命名規(guī)則如下圖2-1所示：

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圖2-1 Arria-10 GX系列芯片命名規(guī)則

Arria-10 GX?10AX027H4F34I3SG的主要參數(shù)表

名稱	詳細(xì)參數(shù)
Pin(I/O)	1152
Logic Elements (LE) (K)	270
ALM	101,620
Register	406,480
Memory M20K (Kb)	15,000
DSP Block	830
18 x 19 Multiplier	1660
Transceiver	124個(gè), 17.4 Gbps
GPIO	384
LVDS Pair	168
速度等級(Speed Grade)	-3 (Mid)
溫度等級(Temperature Grade)	I (工業(yè)級)

2.2 DDR4 SD RAM

MP5652開發(fā)板上配有四片Micron Technology 的4 Gb的DDR4芯片,型號(hào)為EDY4016AABG-DR-F-D。每片DDR4 SDRAM數(shù)據(jù)位寬為16 bit，共組成64 bit的數(shù)據(jù)總線寬度。因?yàn)?片DDR4芯片連接到FPGA的BANK3B、BANK3C、BANK3D的接口上，DDR43 SDRAM的最高運(yùn)行速度可達(dá)1200 MHz(數(shù)據(jù)速率2400 Mbps)。DDR4的具體配置如下表2-2-1所示。

表2-2-1 DDR4配置

位號(hào)	芯片型號(hào)	容量	廠家
U3,U4,U5,U6	EDY4016AABG-DR-F-D	256Mb í 16bit	Micron Technology

核心板的DDR4的接口的設(shè)計(jì)示意圖如下圖所示：

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核心板采用高速布線，DDR4 的硬件設(shè)計(jì)需要嚴(yán)格考慮信號(hào)完整性，開發(fā)板的電路及PCB 設(shè)計(jì)已經(jīng)充分考慮了匹配電阻/終端電阻，走線阻抗控制，走線等長控制，以確保DDR4 穩(wěn)定工作。核心板的4片DDR4實(shí)物如下圖所示：

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4 片 DDR4 管腳分配配置如下 2-2-2 所示。

DDR3信號(hào)名稱	FPGA 管腳名稱	FPGA 管腳位號(hào)
DDR4_A0	IO_3B_43_AD4/LVDS3B_3N/DQ48	AD4
DDR4_A1	IO_3B_12_AH3/LVDS3B_18P/DQ53	AH3
DDR4_A10	IO_3B_39_AB5/LVDS3B_5N/DQ49	AB5
DDR4_A11	IO_3B_37_AC5/LVDS3B_6N/DQ49	AC5
DDR4_A12	IO_3B_19_AF3/PLL_3B_CLKOUT0N/LVDS3B_15N/DQ52	AF3
DDR4_A13	IO_3B_27_AE7/LVDS3B_11N/DQ51	AE7
DDR4_A14_WE_B	IO_3B_47_AB11/LVDS3B_1N/DQ48	AB11
DDR4_A15_CAS_B	IO_3B_28_AC8/PLL_3B_CLKOUT1P,PLL_3B_CLKOUT1,PLL_3B_FB1/LVDS3B_10P/DQS51	AC8
DDR4_A16_RAS_B	IO_3B_38_AB6/LVDS3B_5P/DQ49	AB6
DDR4_A2	IO_3B_41_AB7/LVDS3B_4N/DQSN49	AB7
DDR4_A3	IO_3B_20_AG5/LVDS3B_14P/DQS52	AG5
DDR4_A4	IO_3B_17_AE1/LVDS3B_16N/DQSN53	AE1
DDR4_A5	IO_3B_7_AH4/LVDS3B_21N/DQ54	AH4
DDR4_A6	IO_3B_9_AH2/LVDS3B_20N/DQSN54	AH2
DDR4_A7	IO_3B_18_AF4/PLL_3B_CLKOUT0P,PLL_3B_CLKOUT0,PLL_3B_FB0/LVDS3B_15P/DQ52	AF4
DDR4_A8	IO_3B_40_AB8/LVDS3B_4P/DQS49	AB8
DDR4_A9	IO_3B_21_AF5/LVDS3B_14N/DQSN52	AF5
DDR4_ACT_B	IO_3B_14_AG6/LVDS3B_17P/DQ53	AG6
DDR4_ALERT_B	IO_3B_15_AF6/LVDS3B_17N/DQ53	AF6
DDR4_BA0	IO_3B_42_AE4/LVDS3B_3P/DQ48	AE4
DDR4_BA1	IO_3B_5_AK3/LVDS3B_22N/DQSN55	AK3
DDR4_BG0	IO_3B_29_AD9/PLL_3B_CLKOUT1N/LVDS3B_10N/DQSN51	AD9
DDR4_CK_C	IO_3B_33_AD6/LVDS3B_8N/DQSN50	AD6
DDR4_CK_T	IO_3B_32_AD5/LVDS3B_8P/DQS50	AD5
DDR4_CKE	IO_3B_46_AB10/LVDS3B_1P/DQ48	AB10
DDR4_CS_B	IO_3B_4_AK4/LVDS3B_22P/DQS55	AK4
DDR4_DM0	IO_3A_24_AJ9/CLK_3A_1P/LVDS3A_12P/DQ59	AJ9
DDR4_DM1	IO_3A_10_AP5/LVDS3A_19P/DQ62	AP5
DDR4_DM2	IO_3A_21_AK6/LVDS3A_14N/DQSN60	AK6
DDR4_DM3	IO_3A_37_AE11/LVDS3A_6N/DQ57	AE11
DDR4_DM4	IO_3C_24_W1/CLK_3C_1P/LVDS3C_12P/DQ43	W1
DDR4_DM5	IO_3C_12_AA5/LVDS3C_18P/DQ45	AA5
DDR4_DM6	IO_3C_21_Y9/LVDS3C_14N/DQSN44	Y9
DDR4_DM7	IO_3C_37_V4/LVDS3C_6N/DQ41	V4
DDR4_DQ0	IO_3A_2_AL9/LVDS3A_23P/DQ63	AL9
DDR4_DQ1	IO_3A_8_AP7/LVDS3A_20P/DQS62	AP7
DDR4_DQ10	IO_3A_14_AM6/LVDS3A_17P/DQ61	AM6
DDR4_DQ11	IO_3A_20_AL6/LVDS3A_14P/DQS60	AL6
DDR4_DQ12	IO_3A_12_AP4/LVDS3A_18P/DQ61	AP4
DDR4_DQ13	IO_3A_15_AM5/LVDS3A_17N/DQ61	AM5
DDR4_DQ14	IO_3A_13_AN4/LVDS3A_18N/DQ61	AN4
DDR4_DQ15	IO_3A_19_AL3/PLL_3A_CLKOUT0N/LVDS3A_15N/DQ60	AL3
DDR4_DQ16	IO_3A_27_AJ6/LVDS3A_11N/DQ59	AJ6
DDR4_DQ17	IO_3A_30_AK7/LVDS3A_9P/DQ58	AK7
DDR4_DQ18	IO_3A_29_AH5/PLL_3A_CLKOUT1N/LVDS3A_10N/DQSN59	AH5
DDR4_DQ19	IO_3A_34_AH8/LVDS3A_7P/DQ58	AH8
DDR4_DQ2	IO_3A_0_AN7/LVDS3A_24P/DQ63	AN7
DDR4_DQ20	IO_3A_28_AJ5/PLL_3A_CLKOUT1P,PLL_3A_CLKOUT1,PLL_3A_FB1/LVDS3A_10P/DQS59	AJ5
DDR4_DQ21	IO_3A_31_AK8/LVDS3A_9N/DQ58	AK8
DDR4_DQ22	IO_3A_35_AG8/LVDS3A_7N/DQ58	AG8
DDR4_DQ23	IO_3A_36_AE12/LVDS3A_6P/DQ57	AE12
DDR4_DQ24	IO_3A_38_AF11/LVDS3A_5P/DQ57	AF11
DDR4_DQ25	IO_3A_45_AE8/LVDS3A_2N/DQSN56	AE8
DDR4_DQ26	IO_3A_47_AE9/LVDS3A_1N/DQ56	AE9
DDR4_DQ27	IO_3A_43_AH9/LVDS3A_3N/DQ56	AH9
DDR4_DQ28	IO_3A_39_AG11/LVDS3A_5N/DQ57	AG11
DDR4_DQ29	IO_3A_44_AF8/LVDS3A_2P/DQS56	AF8
DDR4_DQ3	IO_3A_9_AP6/LVDS3A_20N/DQSN62	AP6
DDR4_DQ30	IO_3A_46_AF9/LVDS3A_1P/DQ56	AF9
DDR4_DQ31	IO_3A_42_AH10/LVDS3A_3P/DQ56	AH10
DDR4_DQ32	IO_3C_2_Y1/LVDS3C_23P/DQ47	Y1
DDR4_DQ33	IO_3C_11_Y4/LVDS3C_19N/DQ46	Y4
DDR4_DQ34	IO_3C_0_AB1/LVDS3C_24P/DQ47	AB1
DDR4_DQ35	IO_3C_6_AB2/LVDS3C_21P/DQ46	AB2
DDR4_DQ36	IO_3C_3_Y2/LVDS3C_23N/DQ47	Y2
DDR4_DQ37	IO_3C_7_AB3/LVDS3C_21N/DQ46	AB3
DDR4_DQ38	IO_3C_1_AA1/LVDS3C_24N/DQ47	AA1
DDR4_DQ39	IO_3C_10_Y3/LVDS3C_19P/DQ46	Y3
DDR4_DQ4	IO_3A_3_AL8/LVDS3A_23N/DQ63	AL8
DDR4_DQ40	IO_3C_15_AA9/LVDS3C_17N/DQ45	AA9
DDR4_DQ41	IO_3C_18_W4/PLL_3C_CLKOUT0P,PLL_3C_CLKOUT0,PLL_3C_FB0/LVDS3C_15P/DQ44	W4
DDR4_DQ42	IO_3C_14_AA8/LVDS3C_17P/DQ45	AA8
DDR4_DQ43	IO_3C_17_W7/LVDS3C_16N/DQSN45	W7
DDR4_DQ44	IO_3C_16_W6/LVDS3C_16P/DQS45	W6
DDR4_DQ45	IO_3C_19_W5/PLL_3C_CLKOUT0N/LVDS3C_15N/DQ44	W5
DDR4_DQ46	IO_3C_13_AA6/LVDS3C_18N/DQ45	AA6
DDR4_DQ47	IO_3C_20_Y8/LVDS3C_14P/DQS44	Y8
DDR4_DQ48	IO_3C_30_U3/LVDS3C_9P/DQ42	U3
DDR4_DQ49	IO_3C_33_P1/LVDS3C_8N/DQSN42	P1
DDR4_DQ5	IO_3A_7_AM8/LVDS3A_21N/DQ62	AM8
DDR4_DQ50	IO_3C_27_U2/LVDS3C_11N/DQ43	U2
DDR4_DQ51	IO_3C_35_R2/LVDS3C_7N/DQ42	R2
DDR4_DQ52	IO_3C_32_R1/LVDS3C_8P/DQS42	R1
DDR4_DQ53	IO_3C_34_P2/LVDS3C_7P/DQ42	P2
DDR4_DQ54	IO_3C_31_V3/LVDS3C_9N/DQ42	V3
DDR4_DQ55	IO_3C_36_V5/LVDS3C_6P/DQ41	V5
DDR4_DQ56	IO_3C_44_P4/LVDS3C_2P/DQS40	P4
DDR4_DQ57	IO_3C_39_U5/LVDS3C_5N/DQ41	U5
DDR4_DQ58	IO_3C_45_P5/LVDS3C_2N/DQSN40	P5
DDR4_DQ59	IO_3C_38_U6/LVDS3C_5P/DQ41	U6
DDR4_DQ6	IO_3A_1_AM7/LVDS3A_24N/DQ63	AM7
DDR4_DQ60	IO_3C_43_R3/LVDS3C_3N/DQ40	R3
DDR4_DQ61	IO_3C_47_R4/LVDS3C_1N/DQ40	R4
DDR4_DQ62	IO_3C_42_T3/LVDS3C_3P/DQ40	T3
DDR4_DQ63	IO_3C_46_T4/LVDS3C_1P/DQ40	T4
DDR4_DQ7	IO_3A_6_AN8/LVDS3A_21P/DQ62	AN8
DDR4_DQ8	IO_3A_11_AN5/LVDS3A_19N/DQ62	AN5
DDR4_DQ9	IO_3A_18_AM3/PLL_3A_CLKOUT0P,PLL_3A_CLKOUT0,PLL_3A_FB0/LVDS3A_15P/DQ60	AM3
DDR4_DQS0_C	IO_3A_5_AN9/LVDS3A_22N/DQSN63	AN9
DDR4_DQS0_T	IO_3A_4_AP9/LVDS3A_22P/DQS63	AP9
DDR4_DQS1_C	IO_3A_17_AM2/LVDS3A_16N/DQSN61	AM2
DDR4_DQS1_T	IO_3A_16_AM1/LVDS3A_16P/DQS61	AM1
DDR4_DQS2_C	IO_3A_33_AG7/LVDS3A_8N/DQSN58	AG7
DDR4_DQS2_T	IO_3A_32_AH7/LVDS3A_8P/DQS58	AH7
DDR4_DQS3_C	IO_3A_41_AF10/LVDS3A_4N/DQSN57	AF10
DDR4_DQS3_T	IO_3A_40_AG10/LVDS3A_4P/DQS57	AG10
DDR4_DQS4_C	IO_3C_5_AC2/LVDS3C_22N/DQSN47	AC2
DDR4_DQS4_T	IO_3C_4_AC3/LVDS3C_22P/DQS47	AC3
DDR4_DQS5_C	IO_3C_9_AA4/LVDS3C_20N/DQSN46	AA4
DDR4_DQS5_T	IO_3C_8_AA3/LVDS3C_20P/DQS46	AA3
DDR4_DQS6_C	IO_3C_29_T1/PLL_3C_CLKOUT1N/LVDS3C_10N/DQSN43	T1
DDR4_DQS6_T	IO_3C_28_U1/PLL_3C_CLKOUT1P,PLL_3C_CLKOUT1,PLL_3C_FB1/LVDS3C_10P/DQS43	U1
DDR4_DQS7_C	IO_3C_41_T6/LVDS3C_4N/DQSN41	T6
DDR4_DQS7_T	IO_3C_40_T5/LVDS3C_4P/DQS41	T5
DDR4_ODT	IO_3B_10_AG1/LVDS3B_19P/DQ54	AG1
DDR4_PAR	IO_3B_30_AC9/LVDS3B_9P/DQ50	AC9
DDR4_RESET_B	IO_3B_8_AJ1/LVDS3B_20P/DQS54	AJ1
DDR4_TEN	IO_3B_16_AF1/LVDS3B_16P/DQS53	AF1

2.3 FPGA BANK接口電平選擇

核心板上對外的BANK分別為BANK2A/2J/2K/3D, 這些BANK的IO均支持1.8V/1.2V兩種電平可調(diào)，默認(rèn)電平為1.8V。BANK2L, 這些BANK的IO均支持3.0V/2.5V/1.8V/1.2V四種電平可調(diào)，默認(rèn)電平為3.0V。如果需要更換電平，只需要更換對應(yīng)位置磁珠即可實(shí)現(xiàn)調(diào)整,核心板BANK電平調(diào)節(jié)磁珠位置，如下表2-2-3所示。

表2-2-3 BANK電平調(diào)節(jié)磁珠位號(hào)

FPGA BANK	+3.0V	+2.5V	+1.8V	+1.2V
BANK2A	?	?	L10	L11
BANK2J	?	?	L12	L9
BANK2K	?	?	L13	L14
BANK3D	?	?	L15	L16
BANK2L	L5	L6	L7	L8

2.4 QSPI Flash

開發(fā)板配有一片1Gb大小的Quad-SPI Flash芯片，型號(hào)為MT25QU01GBBB8E12-0SIT，它使用1.8V CMOS電壓標(biāo)準(zhǔn)。由于QSPI FLASH的非易失特性，在使用中，它可以存儲(chǔ)FPGA的配置Bin文件以及其它的用戶數(shù)據(jù)文件。

Part Number	Org	Temperature	MaxClock (MHz)	Package
MT25QU01GBBB8E12-0SIT	1Gbit	-40℃to +85℃	108	TBGA24

開發(fā)板的QSPI的設(shè)計(jì)示意圖如下圖所示：

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QSPI Flash 管腳分配配置表如表 2-2-4 所示。

表 2-2-4 QSPI Flash 管腳配置表

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2.5 核心板時(shí)鐘

MP5652核心板為了準(zhǔn)確適配不同用途的時(shí)鐘頻率，板載多個(gè)時(shí)鐘源。其中包括100MHz的系統(tǒng)時(shí)鐘源510KBA100M000BAG CMOS晶振，125MHz的Transceiver差分時(shí)鐘源SiT9102晶振, 300 MHz的DDR4的外部差分時(shí)鐘源SiT9102晶振。SiT9102是一款高精度、超低相噪的晶振，非常適合作為高速信號(hào)處理系統(tǒng)的時(shí)鐘源。最后，為了縮短大容量FPGA芯片的下載配置時(shí)間，板卡還配有100MHz的初始化時(shí)鐘源510KBA100M000BAG CMOS晶振，連接CLKUSR 引腳，用戶可以配置使用該時(shí)鐘，配合QSPI×4模式,從而大大提高FPGA的配置效率。

2.5.1 FPGA 系統(tǒng)時(shí)鐘源

板上提供了一個(gè)單端100 MHz 的FPGA 系統(tǒng)時(shí)鐘源，晶振輸出連接到FPGA BANK3D 的全局時(shí)鐘，這個(gè)全局時(shí)鐘可以用來驅(qū)動(dòng)FPGA 內(nèi)的用戶邏輯電路。該時(shí)鐘源的原理圖如下圖所示。

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系統(tǒng)時(shí)鐘引腳分配：

信號(hào)名稱	FPGA 管腳位號(hào)
SYS_clk	K6

2.5.2 Transceiver時(shí)鐘

核心板上為Transceiver收發(fā)器提供了125MHz的參考時(shí)鐘。參考時(shí)鐘連接到BANKGXBL1E。該時(shí)鐘源的原理圖如下圖所示。

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BANKGXBL1E時(shí)鐘源FPGA引腳配置

信號(hào)名稱	FPGA管腳位號(hào)
REFCLK_GXBL1E_CHTP_1E_T28	T28
REFCLK_GXBL1E_CHTN_1E_T27	T27

2.5.3 DDR4外部時(shí)鐘

板上提供了一個(gè)300 MHz的DDR4的外部差分時(shí)鐘源，型號(hào)為SiT9102晶振。SiT9102是一款高精度、超低相噪的晶振，非常適合作為高速信號(hào)處理系統(tǒng)的時(shí)鐘源。該時(shí)鐘源的原理圖如下圖所示。

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DDR4時(shí)鐘源FPGA引腳配置

信號(hào)名稱	FPGA管腳位號(hào)
IO_3B_22_AE2/CLK_3B_0P/LVDS3B_13P	AE2
IO_3B_23_AE3/CLK_3B_0N/LVDS3B_13N	AE3

2.5.3 初始化時(shí)鐘

核心板上還配有100MHz的初始化時(shí)鐘源,型號(hào)為510KBA100M000BAG，輸出電平為 CMOS，連接CLKUSR 引腳。該時(shí)鐘源的原理圖如下圖所示。

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初始化時(shí)鐘源FPGA引腳配置

信號(hào)名稱	FPGA 管腳位號(hào)
A10_CVP_100M	AK16

2.6 JTAG調(diào)試口

MP5652核心板板載了一個(gè)6PIN的貼片JTAG下載調(diào)試接口，方便用戶單獨(dú)調(diào)試FPGA。

核心板的JTAG接口連接示意如下圖所示：

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ec17a29f932b4aceba6356025e70a882~tplv-tt-shrink:640:0.image

2.7 系統(tǒng)復(fù)位

MP5652核心板支持上電復(fù)位，復(fù)位整個(gè)芯片，同時(shí)配合按鍵也為系統(tǒng)提供全局復(fù)位信號(hào)。

通過按鍵U1實(shí)現(xiàn)全局復(fù)位，高電平復(fù)位。該管腳接在了BANK 3B的AJ4管腳上。

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2.8 LED燈

核心板上有4個(gè)紅色LED燈，其中1個(gè)是DDR4參考電源指示燈，當(dāng)DDR4參考電源供電正常后，LED指示燈會(huì)亮起。1個(gè)是電源指示燈(POWER LED)，上電成功電源指示燈會(huì)亮起。另外還有2個(gè)信號(hào)指示燈，與FPGA IO管腳直接相連，高電平燈亮。LED燈硬件連接的示意圖如下圖所示。

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2.9 核心板電源

核心板集成電源管理，+5—+12V電源輸入通過TI 電源芯片LTM4628 分別產(chǎn)生0.9V和0.95V的兩路電源，其中一路為FPGA的核心提供穩(wěn)定的電源，另一路為Transceiver GXB的VCCRT提供穩(wěn)定的電源，LTM4628輸出電流高達(dá)8A，滿足FPGA電流需求。+5—+12V電源輸入通過TI 電源芯片LTM4622分別產(chǎn)生+1.2V、+1.8V、+2.5V、+3.0V電壓，單片LTM4622有兩路電源輸出，所以需要2片LTM4622。LTM4622為FPGA其他電源、DRR4、晶振、FLASH等供電。+5V電壓經(jīng)過BL1117轉(zhuǎn)換為3.3V直流，為3.3V晶振提供電壓。另外電源上電順序按官方時(shí)序要求進(jìn)行了控制。

核心板供電架構(gòu)如下圖所示：

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電源分配如下表：

電源	供電區(qū)域
+0.9V	FPGA INT內(nèi)核電壓、VCCRAM
+0.95	VCCRT、VCCRT GXB
ADJ_VCCIO	FPGA BANK電壓可調(diào)
+1.8V	FPGA BANK電壓、VCCPT、QSPI、晶振等
+1.2V	DDR4、FPGA BANK電壓
+2.5V	DDR4、FPGA BANK電壓
+3.0V	FPGA BANK電壓
+3.3V	晶振
DDR_VTT	0.6V

2.11 核心板啟動(dòng)方式

核心板支持兩種啟動(dòng)模式，分別是JTAG、QSPI Flash。默認(rèn)為QSPI Flash啟動(dòng)。

2.12 連接器管腳定義

核心板一共擴(kuò)展出4個(gè)高速擴(kuò)展口，使用4個(gè)120Pin的板間連接器（J1~J4）和底板連接，連接器使用松下的AXK5A2137YG，對應(yīng)底板的連接器型號(hào)為AXK6A2337YG。其中J1連接JTAG和BANK2A,BANK2J的IO, J2連接BANK2A，BANK2L、BANK3A、BANK3B、BANK3C、BANK3D的IO，J3連接BANK2K和BANK2L的IO和+5V電源，J4連接GXB的收發(fā)器信號(hào)。

J1連接器的引腳分配

J1管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)	J1管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)
1	B2A_L21_P	AD19	61	B2J_L12_P	AL27
2	B2A_L19_P	AE16	62	B2J_L2_P	AJ27
3	B2A_L21_N	AE18	63	B2J_L12_N	AL26
4	B2A_L19_N	AE17	64	B2J_L2_N	AH27
5	B2A_L10_P	AL16	65	B2J_L21_P	AJ24
6	B2A_L13_P	AH18	66	B2J_L11_P	AP25
7	B2A_L10_N	AM16	67	B2J_L21_N	AK24
8	B2A_L13_N	AH19	68	B2J_L11_N	AN25
9	GND	?	69	GND	?
10	GND	?	70	GND	?
11	B2A_L16_P	AJ17	71	B2J_L7_P	AN27
12	B2A_L15_P	AG17	72	B2J_L14_P	AL24
13	B2A_L16_N	AK17	73	B2J_L7_N	AM27
14	B2A_L15_N	AH17	74	B2J_L14_N	AL25
15	B2A_L8_P	AM17	75	B2J_L18_P	AN20
16	B2A_L20_P	AG16	76	B2J_L8_P	AP26
17	B2A_L8_N	AN17	77	B2J_L18_N	AP20
18	B2A_L20_N	AF16	78	B2J_L8_N	AP27
19	GND	?	79	GND	?
20	GND	?	80	GND	?
21	B2A_L2_P	AP16	81	B2J_L17_P	AM23
22	B2A_L7_P	AM18	82	B2J_L9_P	AK27
23	B2A_L2_N	AP17	83	B2J_L17_N	AN23
24	B2A_L7_N	AN18	84	B2J_L9_N	AK26
25	B2A_L3_P	AN15	85	B2J_L23_P	AL23
26	B2A_L12_P	AM15	86	B2J_L16_P	AM22
27	B2A_L3_N	AP15	87	B2J_L23_N	AK23
28	B2A_L12_N	AL15	88	B2J_L16_N	AN22
29	GND	?	89	GND	?
30	GND	?	90	GND	?
31	B2A_L4_P	AN13	91	B2J_L13_P	AN24
32	B2A_L14_P	AJ14	92	B2J_L6_P	AC24
33	B2A_L4_N	AM13	93	B2J_L13_N	AP24
34	B2A_L14_N	AH14	94	B2J_L6_N	AD24
35	B2A_L6_P	AN14	95	B2J_L24_P	AJ22
36	B2A_L9_P	AL14	96	B2J_L10_P	AM25
37	B2A_L6_N	AP14	97	B2J_L24_N	AK22
38	B2A_L9_N	AK14	98	B2J_L10_N	AM26
39	GND	?	99	GND	?
40	GND	?	100	GND	?
41	B2A_L1_P	AL13	101	B2J_L3_P	AJ26
42	B2A_L17_P	AJ15	102	B2J_L1_P	AE24
43	B2A_L1_N	AK13	103	B2J_L3_N	AH26
44	B2A_L17_N	AH15	104	B2J_L1_N	AD25
45	B2A_L5_P	AN12	105	B2J_L22_P	AH23
46	?	?	106	B2J_L20_P	AF23
47	B2A_L5_N	AP12	107	B2J_L22_N	AH24
48	?	?	108	B2J_L20_N	AG23
49	GND	?	109	GND	?
50	GND	?	110	GND	?
51	B2J_L4_P	AG25	111	?	?
52	B2J_L5_P	AJ25	112	A10_JTAG_TCK	AH12
53	B2J_L4_N	AF25	113	?	?
54	B2J_L5_N	AH25	114	A10_JTAG_TMS	AL10
55	B2J_L15_P	AP21	115	?	?
56	B2J_L19_P	AF24	116	A10_JTAG_TDO	AJ12
57	B2J_L15_N	AP22	117	?	?
58	B2J_L19_N	AE23	118	A10_JTAG_TDI	AH13
59	GND	?	119	GND	?
60	GND	?	120	GND	?

J2連接器的引腳分配

J2管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)	J2管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)
1	B2L_3	L18	61	?	?
2	?	?	62	?	?
3	B2L_2	K18	63	?	?
4	?	?	64	?	?
5	B2L_1	M18	65	?	?
6	B3D_L1_P	T9	66	?	?
7	B2L_0	M17	67	?	?
8	B3D_L1_N	R9	68	?	?
9	GND	?	69	GND	?
10	GND	?	70	GND	?
11	?	?	71	B3D_L3_P	V7
12	B3D_L24_P	M1	72	B3D_L23_P	K1
13	?	?	73	B3D_L3_N	U7
14	B3D_L24_N	L1	74	B3D_L23_N	K2
15	?	?	75	B3D_L21_P	L3
16	?	?	76	B3D_L22_P	J1
17	?	?	77	B3D_L21_N	K3
18	?	?	78	B3D_L22_N	J2
19	GND	?	79	GND	?
20	GND	?	80	GND	?
21	B3D_L2_P	U8	81	B3D_L20_P	N2
22	B3D_L6_P	W10	82	B3D_L19_P	M2
23	B3D_L2_N	T8	83	B3D_L20_N	N3
24	B3D_L6_N	W9	84	B3D_L19_N	M3
25	B3D_L10_P	N8	85	B3D_L8_P	N7
26	B3D_L5_P	V9	86	B3D_L18_P	L4
27	B3D_L10_N	M8	87	B3D_L8_N	P7
28	B3D_L5_N	V8	88	B3D_L18_N	K4
29	GND	?	89	GND	?
30	GND	?	90	GND	?
31	?	?	91	B3B_L2_P	AD2
32	?	?	92	B3C_L13_P	Y6
33	?	?	93	B3B_L2_N	AD1
34	?	?	94	B3C_L13_N	Y7
35	?	?	95	B3D_L12_P	R6
36	?	?	96	?	?
37	?	?	97	B3D_L12_N	P6
38	?	?	98	?	?
39	GND	?	99	GND	?
40	GND	?	100	GND	?
41	B3D_L16_P	J4	101	B3B_L7_P	AD7
42	B3D_L4_P	U10	102	B3B_L24_P	AL1
43	B3D_L16_N	J5	103	B3B_L7_N	AC7
44	B3D_L4_N	T10	104	B3B_L24_N	AK1
45	B3D_L14_P	M6	105	B3B_L12_P	AD10
46	B3D_L15_P	M5	106	B3B_L23_P	AK2
47	B3D_L14_N	M7	107	B3B_L12_N	AD11
48	B3D_L15_N	L5	108	B3B_L23_N	AJ2
49	GND	?	109	GND	?
50	GND	?	110	GND	?
51	B3D_L17_P	N4	111	B2A_L23_P	AF18
52	B3D_L9_P	R8	112	B3A_L13_P	AL5
53	B3D_L17_N	N5	113	B2A_L23_N	AG18
54	B3D_L9_N	R7	114	B3A_L13_N	AL4
55	B3D_L7_P	N9	115	B2A_L22_P	AF19
56	B3D_L11_P	K7	116	B2A_L24_P	AC17
57	B3D_L7_N	P9	117	B2A_L22_N	AE19
58	B3D_L11_N	L8	118	B2A_L24_N	AD17
59	GND	?	119	GND	?
60	GND	?	120	GND	?

J3連接器的引腳分配

J3管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)	J3管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)
1	B2K_L19_P	K23	61	B2L_15	H17
2	B2K_L24_P	M24	62	B2L_8	K19
3	B2K_L19_N	K22	63	B2L_12	J20
4	B2K_L24_N	L24	64	B2L_14	J17
5	B2K_L15_P	H24	65	B2L_21	G17
6	B2K_L23_P	K24	66	B2L_26	G20
7	B2K_L15_N	H23	67	B2L_36	C18
8	B2K_L23_N	J24	68	B2L_30	F19
9	GND	?	69	GND	?
10	GND	?	70	GND	?
11	B2K_L17_P	G23	71	B2L_20	F18
12	B2K_L2_P	B26	72	B2L_37	D17
13	B2K_L17_N	G22	73	B2L_31	E19
14	B2K_L2_N	A26	74	B2L_45	B20
15	B2K_L13_P	G26	75	B2L_47	D19
16	B2K_L20_P	L23	76	B2L_39	B18
17	B2K_L13_N	F26	77	B2L_46	C19
18	B2K_L20_N	M23	78	B2L_38	A18
19	GND	?	79	GND	?
20	GND	?	80	GND	?
21	B2K_L8_P	E26	81	B2L_40	A19
22	B2K_L3_P	C27	82	B2L_43	A21
23	B2K_L8_N	D26	83	B2L_41	A20
24	B2K_L3_N	B27	84	B2L_44	B21
25	B2K_L12_P	E23	85	B2L_28_PLL_1P	E21
26	B2K_L4_P	C24	86	B2L_24_L1_P	E17
27	B2K_L12_N	E24	87	B2L_29_PLL_1N	D21
28	B2K_L4_N	D24	88	B2L_25_L1_N	E18
29	GND	?	89	GND	?
30	GND	?	90	GND	?
31	B2K_L22_P	K25	91	B2L_22_L0_P	J19
32	B2K_L18_P	H27	92	B2L_18_PLL_0P	G18
33	B2K_L22_N	J25	93	B2L_23_L0_N	H19
34	B2K_L18_N	G27	94	B2L_19_PLL_0N	H18
35	B2K_L14_P	H22	95	B2L_42	B22
36	B2K_L7_P	D25	96	B2L_33	C22
37	B2K_L14_N	J22	97	B2L_34	C20
38	B2K_L7_N	C25	98	B2L_16	G21
39	GND	?	99	GND	?
40	GND	?	100	GND	?
41	B2K_L9_P	E22	101	B2L_35	D20
42	B2K_L10_P	E27	102	B2L_13	H20
43	B2K_L9_N	F23	103	B2L_17	F21
44	B2K_L10_N	D27	104	B2L_7	J21
45	B2K_L16_P	H25	105	B2L_32	D22
46	B2K_L6_P	A23	106	B2L_6	K21
47	B2K_L16_N	G25	107	B2L_27	F20
48	B2K_L6_N	A24	108	B2L_11	M20
49	GND	?	109	GND	?
50	GND	?	110	GND	?
51	B2K_L1_P	B23	111	POWER	?
52	B2K_L21_P	J27	112	POWER	?
53	B2K_L1_N	C23	113	POWER	?
54	B2K_L21_N	J26	114	POWER	?
55	B2K_L11_P	F25	115	POWER	?
56	B2K_L5_P	B25	116	POWER	?
57	B2K_L11_N	F24	117	POWER	?
58	B2K_L5_N	A25	118	POWER	?
59	GND	?	119	POWER	?
60	GND	?	120	POWER	?

J4連接器的引腳分配

J4管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)	J4管腳	信號(hào)名稱	FPGA引腳號(hào)
1	B1F_CLK1_P	M28	61	B1D_CLK1_P	Y28
2	B1F_RX0_P	L30	62	B1D_TX1_P	AG34
3	B1F_CLK1_N	M27	63	B1D_CLK1_N	Y27
4	B1F_RX0_N	L29	64	B1D_TX1_N	AG33
5	GND	?	65	GND	?
6	GND	?	66	GND	?
7	B1F_RX5_P	C30	67	B1D_RX0_P	AC30
8	B1F_TX0_P	E34	68	B1D_TX0_P	AJ34
9	B1F_RX5_N	C29	69	B1D_RX0_N	AC29
10	B1F_TX0_N	E33	70	B1D_TX0_N	AJ33
11	GND	?	71	GND	?
12	GND	?	72	GND	?
13	B1F_TX4_P	D32	73	B1D_CLK0_P	AB28
14	B1F_RX4_P	E30	74	B1D_RX4_P	W30
15	B1F_TX4_N	D31	75	B1D_CLK0_N	AB27
16	B1F_RX4_N	E29	76	B1D_RX4_N	W29
17	GND	?	77	GND	?
18	GND	?	78	GND	?
19	B1F_TX5_P	B32	79	B1D_RX1_P	AB32
20	B1F_TX1_P	C34	80	B1D_TX4_P	AA34
21	B1F_TX5_N	B31	81	B1D_RX1_N	AB31
22	B1F_TX1_N	C33	82	B1D_TX4_N	AA33
23	GND	?	83	GND	?
24	GND	?	84	GND	?
25	B1F_CLK0_P	P28	85	B1D_RX5_P	V32
26	B1F_RX1_P	K32	86	B1D_TX5_P	W34
27	B1F_CLK0_N	P27	87	B1D_RX5_N	V31
28	B1F_RX1_N	K31	88	B1D_TX5_N	W33
29	GND	?	89	GND	?
30	GND	?	90	GND	?
31	B1E_RX0_P	U30	91	B1C_TX4_P	AN34
32	B1E_TX0_P	U34	92	B1C_CLK1_P	AD28
33	B1E_RX0_N	U29	93	B1C_TX4_N	AN33
34	B1E_TX0_N	U33	94	B1C_CLK1_N	AD27
35	GND	?	95	GND	?
36	GND	?	96	GND	?
37	B1E_RX1_P	T32	97	B1C_TX5_P	AL34
38	B1E_TX4_P	J34	98	B1C_RX1_P	AJ30
39	B1E_RX1_N	T31	99	B1C_TX5_N	AL33
40	B1E_TX4_N	J33	100	B1C_RX1_N	AJ29
41	GND	?	101	GND	?
42	GND	?	102	GND	?
43	B1E_RX4_P	N30	103	B1C_TX0_P	AP32
44	B1E_TX5_P	G34	104	B1C_CLK0_P	AF28
45	B1E_RX4_N	N29	105	B1C_TX0_N	AP31
46	B1E_TX5_N	G33	106	B1C_CLK0_N	AF27
47	GND	?	107	GND	?
48	GND	?	108	GND	?
49	B1E_TX1_P	R34	109	B1C_TX1_P	AM32
50	B1E_CLK0_P	V28	110	B1C_RX4_P	AE30
51	B1E_TX1_N	R33	111	B1C_TX1_N	AM31
52	B1E_CLK0_N	V27	112	B1C_RX4_N	AE29
53	GND	?	113	GND	?
54	GND	?	114	GND	?
55	B1E_RX5_P	M32	115	B1C_RX0_P	AL30
56	?	?	116	B1C_RX5_P	AD32
57	B1E_RX5_N	M31	117	B1C_RX0_N	AL29
58	?	?	118	B1C_RX5_N	AD31
59	GND	?	119	GND	?
60	GND	?	120	GND	?

一、底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

3.1電源部分PCB設(shè)計(jì)

電源輸入需要鋪銅皮連接，打足夠的過孔保證通電流能力，但電源電壓較高，干擾較大，在保證通流的條件下不要讓這個(gè)銅皮更大，以免干擾其他信號(hào)。GND管腳需要連接到地平面上，且一個(gè)地管腳需要打兩個(gè)過孔，保證通流和充分連接。

3.2高速接口布局走線

3.2.1千兆以太網(wǎng)：

與RJ45端連接的信號(hào)需要保持等長，RGMII接口的TX部分與RX部分需要單獨(dú)保持等長。

3.2.2 HDMI接口

HDMI接口信號(hào)需要走差分，且差分之間需保持等長控制。

3.2.3 其他高速接口

依據(jù)接口規(guī)范控制。

3.3 LVDS信號(hào)

模組的BANK電平可以在+1.8V、+1.2V電平之間選擇，默認(rèn)為+1.8V電平。底板的LVDS信號(hào)走線需做差分/阻抗控制處理，并且差分之間保持等長。

3.4 GXB信號(hào)走線

GXB走線需要考慮的問題比較多，對于有疑問的用戶可以聯(lián)系客服接入技術(shù)支持。

審核編輯?黃昊宇

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FIR IP 用戶手冊 FIR(Finite Impulse Response)，有限沖擊響應(yīng)濾波器，是數(shù)字信號(hào)處理里面常用的濾波器類型。

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7534組用戶手冊

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全志科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書（4核ARM Cortex-A53,主頻1.416GHz）

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶

2023-06-19 16:04:56

【資料分享】NXP i.MX 8M Mini工業(yè)核心板規(guī)格書

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級核心板

2023-06-15 10:54:38

ST系列-STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)-米爾電子

STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz，具有極高的性價(jià)比；支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN

2023-06-14 15:34:51

【資料分享】全志科技A40工業(yè)核心板全國產(chǎn)！

1.核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國產(chǎn)工業(yè)核心板，每核主頻高達(dá)1.2GHz。 核心板通過郵票孔連接方式引出CSI

2023-06-14 14:56:46

STM32F103C8T6核心板

STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM

2023-06-13 18:18:05

NXP i.MX 8M Plus工業(yè)核心板規(guī)格書(四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7，主頻1.6GHz)

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)核心板

2023-06-13 17:01:33

NXP i.MX 6ULL工業(yè)核心板規(guī)格書（ ARM Cortex-A7，主頻792MHz）

1 核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級核心板，主頻792MHz，通過郵票孔連接方式引出

2023-06-13 16:53:26

STM32F103C8T6核心板

原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發(fā)板最小系統(tǒng)板 STM32

2023-06-13 16:25:30

iTOP-STM32MP157開發(fā)板開發(fā)學(xué)習(xí)一板兩用

處理器 iTOP-STM32MP157開發(fā)板采用ST推出的雙核cortex-A7+單核cortex-M4異構(gòu)處理器，既可用Linux、又可以用于STM32單片機(jī)開發(fā)。 核心板 主頻650M、1G內(nèi)存

2023-06-07 10:54:00

明德?lián)PMP5700光纖底板

1.1 產(chǎn)品簡介在這里，對這款 MP5700 開發(fā)板底板進(jìn)行簡單的功能介紹。本公司相關(guān)核心板都可與其對接，型號(hào)如 MP5650（請?jiān)斠?b class="flag-6" style="color: red">用戶手冊）。底板+核心板的模式來設(shè)計(jì)組成完整的開發(fā)。底板和核心板

2023-06-01 15:09:51

HPM6200系列高性能微控制器用戶手冊

HPM6200用戶手冊

2023-05-29 14:11:06

HPM6700/6400系列高性能微控制器用戶手冊

HPM6700/6400用戶手冊

2023-05-29 09:53:42

明德?lián)PMP5652-A10核心板

1.1 產(chǎn)品簡介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接

2023-05-23 10:45:45

明德?lián)PMP5705-NetSata3全功能底板

一、開發(fā)板簡介1.1 產(chǎn)品簡介MP5705 開發(fā)板底板適配本公司相關(guān)核心板，型號(hào)為 MP5650（詳見 MP5650 用戶手冊）。通過核心板+底板的模式來設(shè)計(jì)組成完整的開發(fā)。底板與核心板采用 4 個(gè)

2023-05-23 10:15:13