超薄型超大電流銅磁共燒功率電感-HTF系列

KOYUELEC光與電子提供SUNLORDINC順絡電子超薄型超大電流銅磁共燒功率電感-HTF系列

超薄型超大電流銅磁共燒功率電感-HTF系列

概要

超薄型超大電流銅磁共燒功率電感HTF系列產(chǎn)品采用創(chuàng)新的銅磁共燒技術，在同類產(chǎn)品中，在同等尺寸下能實現(xiàn)更高的特性，或者在更小尺寸實現(xiàn)等同的性能。其擁有超低損耗、超大電流，并且在外形尺寸設計上擁有薄型化能力。其獨特的銅磁共燒工藝，保證了優(yōu)秀的散熱特性，以及高可靠性的特點。由于其工藝的先進性，同時擁有一體成型及組裝類電感的優(yōu)勢，可以制作如小尺寸大電流電感以及大尺寸大電流超薄型產(chǎn)品。其在應用上，可以支持單線圈DC-DC供電及耦合電感多相供電應用。
尤其適用于某些超薄大功率應用，以及對散熱和可靠性有較高要求的場景。其擁有的獨特優(yōu)勢，是一體成型電感及組裝類電感所無法比擬的。因此，特別適用于：
? 高端PC、Pad等應用中的CPU供電，利用超薄特性改善設備散熱風道。
? 服務器、AI服務器等大電流、超薄應用中的CPU、GPU及周邊電路供電，超薄大電流可對應對VRM及TLVR供電方案，可通過背面貼裝減少占板面積。
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背景和開發(fā)目的

小身材，大道理。
隨著AI服務器、高端PC、Pad、手機等產(chǎn)品的薄型化趨勢，以及大功率的固有要求，對整機用元器件尺寸及功耗產(chǎn)生了巨大的影響。同時，作為供電端的DC-DC電路首當其沖，需要在保持高功率的情況下實現(xiàn)低背的要求。而這個重擔，自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應運而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。
同時，伴隨而來的高可靠性，高散熱能力，低損耗，也注定成為銅磁共燒電感的亮點所在。
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產(chǎn)品特點

? 擁有無可比擬的超薄優(yōu)勢
? 超高可靠性
? 工作溫度范圍寬，無長時間高溫老化問題
? 高飽和特性
? 超低RDC，同時擁有更低損耗，實現(xiàn)更高電源轉換效率
? 寬頻譜范圍
? HTF系列電感采用 Sunlord 獨有的銅磁共燒技術，擁有多項專利
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產(chǎn)品優(yōu)勢對比
?材料特性對比：
相比于低溫固化合金粉，燒結合金粉具有：
高磁導率(μi)
高飽和磁感應強度(Bs)
高導熱系數(shù)
超低磁芯損耗
?溫升仿真：
在相同功耗的情況下，HTF電感的表面溫度比傳統(tǒng)模壓電感低10%

?Core Loss：

?電氣特性和尺寸對比：
相同電氣條件下，HTF系列電感高度較組裝式電感降低50~60%，較傳統(tǒng)模壓電感降低30%~40%；
相同的尺寸條件下，HTF系列電感較組裝式電感和傳統(tǒng)模壓電感，感值和Q值可提高1.5~2.0倍。

?高溫負載試驗：
高溫負載2400H試驗后，HTF損耗增加率在10%波動，傳統(tǒng)模壓電感損耗增加率＞350%；
高溫負載2400H試驗后，HTF外觀良好，傳統(tǒng)模壓電感出現(xiàn)大面積磁粉脫落。
傳統(tǒng)模壓電感所使用的磁粉中包含較多的有機物，在高溫下有機物會老化失效，產(chǎn)品特性可靠性低且產(chǎn)品強度不足，磁體易脫落；HTF系列產(chǎn)品有效的避免了此類問題的發(fā)生。

?超低損耗：

?超薄特性：

應用

? 服務器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供電
? 超薄型筆記本、Pad的電源供電
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尺寸

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產(chǎn)品型號

生產(chǎn)

? 可隨時送樣
? 量產(chǎn)導入階段

審核編輯?黃昊宇