Operating Tool 233, 733 Series
2024-03-14 23:24:42
一、單層PCB ? 單層pcb的構(gòu)造在pcb中很簡單。它是由一層層壓和焊接的電介質(zhì)導(dǎo)電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會(huì)顯示三個(gè)顏色條帶來表示該層及其兩個(gè)
2024-03-04 14:06:14
88 SN65HVD233SHKJ 高溫 3.3V CAN 收發(fā)器SN65HVD233SHKJ用于采用符合ISO 11898標(biāo)準(zhǔn)的控制器局域網(wǎng)（CAN）串行通信物理層的應(yīng)用，但熱關(guān)斷被移除
2024-03-01 20:44:38
通道從0°C到+90°C的擴(kuò)展溫度性能2db插入損耗高功率處理至+30dBm平均輸入功率層壓板1.6mm x 2.0mm封裝符合危害性物質(zhì)限制指令 QP
2024-02-26 16:10:09
Hi 大家好，我需要咨詢一個(gè)程序燒寫的問題，我想知道如何使用CAN線來為的TC233芯片燒寫程序？有哪些資料可以參考呢？謝謝大家
2024-01-23 07:57:22
請問tc233 Uart收發(fā)數(shù)據(jù)如何綁定到DMA？綁定到DMA之后中斷觸發(fā)還是原來的 IfxCpu_Irq_installInterruptHandler（）這個(gè)函數(shù)里綁定的中斷服務(wù)函數(shù)嗎？目前
2024-01-22 06:27:34
你好，我遇到了一個(gè)奇怪的問題，在測試 TC233 pFlash 時(shí)，我禁用了中斷，然后我讀了 pFlash，代碼似乎已經(jīng)停止工作了。 但是當(dāng)我使用 UDE 或啟用中斷時(shí)，我能夠讀取數(shù)據(jù)。 讀取 pFlash 時(shí)是否需要禁用中斷？ 那為什么會(huì)造成這種情況？
2024-01-19 07:24:30
你好，我正在尋找有關(guān)TC233/TC234微控制器及其TC2x和TC3x變體中硬件安全模塊（HSM）功能的一些詳細(xì)信息。 如果您能協(xié)助澄清以下問題，我們將不勝感激。
1。TC233/TC234
2024-01-18 10:33:39
為了克服這些限制，來自南京大學(xué)的孔德圣/陸延青團(tuán)隊(duì)提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片，用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜，這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成，具有工程潤濕性梯度，可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導(dǎo)其連續(xù)流過該貼片。
2024-01-15 16:05:46396 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GD32L233硬件開發(fā)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-05 10:26:35
1 在實(shí)現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:0281 摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對象，介紹了腔體在層壓形變的評價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體
2023-12-18 16:00:39494 
該臺(tái)式電源電路適合您的電子實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室。該電路不能構(gòu)建在一塊銅層壓板上。臺(tái)式電源設(shè)計(jì)為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數(shù)在整個(gè)基板上變化。PCB層壓板通常是方形網(wǎng)格玻璃編織，填充有環(huán)氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電性能非常不同：玻璃編織的損耗非常低，介電常數(shù)接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能，特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn)，需要進(jìn)行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268 酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級。大多數(shù)等級能夠在高達(dá)70℃~105℃溫度下使用，長期再高于這種范圍溫度下工作可能回導(dǎo)致一些性能的降低（但這仍取決與基材的等級和厚度），而且過熱會(huì)引起炭化，在受影響的區(qū)域內(nèi)，絕緣電阻可能會(huì)降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，當(dāng)然，如果是高頻板卡，用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、
層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲?。?/div>
2023-10-26 10:00:5861 2023-10-24 10:08:251 pcb電路板層壓機(jī)
2023-10-23 10:06:25306 本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動(dòng)片產(chǎn)品陣容、產(chǎn)品優(yōu)勢及特點(diǎn)信息。 觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-10-22 22:19:25183 
AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設(shè)備中提供更多功能，異構(gòu)集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，試圖將各種半導(dǎo)體器件與先進(jìn)的互連、電子封裝結(jié)合，應(yīng)用于新一代產(chǎn)品中。系統(tǒng)、集成電路、分立元件、層壓板
2023-10-21 08:13:30428 
觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片，“力反饋”則在上述電磁式振動(dòng)片的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電振動(dòng)片。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后，驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電振動(dòng)片則將變得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 08:31:290 鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質(zhì)層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產(chǎn)，對高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243 將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
生產(chǎn)制造是根據(jù)客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術(shù)層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結(jié)果，每塊PCB板至少要經(jīng)歷兩個(gè)或更多個(gè)層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121114 
2023-09-25 13:08:190 本文件規(guī)定了印制線路板設(shè)計(jì)所需的一些基本原則數(shù)據(jù)和要求，對電子設(shè)備中印制線路板設(shè)計(jì)起指導(dǎo)作用。電路名詞術(shù)語和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動(dòng)片產(chǎn)品陣容、產(chǎn)品優(yōu)勢及特點(diǎn)信息。觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-09-15 14:34:04314 
maix-bit與kd233是什么關(guān)系
2023-09-14 06:54:34
kd233進(jìn)入不了isp模式 這個(gè)該怎么辦
2023-09-14 06:47:02
dB，VSWR 為 1.10:1。它可以處理高達(dá) 20 瓦的功率。該耦合器的核心和電線結(jié)構(gòu)安裝在 8 引腳印刷層壓板底座上，并具有環(huán)繞式端子，可實(shí)現(xiàn)出色的可焊性。該
2023-08-25 17:25:32
為適應(yīng)國際對環(huán)保的日益重視，PCBA從有鉛制程改為無鉛制程，并應(yīng)用了新的層壓板材料，這些改變都會(huì)造成PCB電子產(chǎn)品焊點(diǎn)性能的改變。由于元器件焊點(diǎn)對應(yīng)變失效非常敏感，因此通過應(yīng)變測試了解PCB電子產(chǎn)品在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測試項(xiàng)目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測試項(xiàng)目。
2023-08-22 14:30:42312 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。
2023-08-14 11:23:54348 Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用。
2023-08-07 17:08:17260 觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的致動(dòng)器?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振致動(dòng)器等電磁式致動(dòng)器，“力反饋”則在上述電磁式致動(dòng)器的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電致動(dòng)器。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感
2023-08-03 14:17:54298 
將增強(qiáng)材料浸以樹脂（半固化片），一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，即為基材。
2023-07-27 12:35:32341 
充分了解傳輸線的這些特性和損耗機(jī)制可以幫助我們?yōu)槲覀兊膽?yīng)用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設(shè)計(jì)過程的步。如今，高速數(shù)字板和 RF 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員可以從數(shù)十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進(jìn)行選擇。許多層壓板供應(yīng)商已開發(fā)出專有的樹脂系統(tǒng)。
2023-07-20 14:30:03525 
9DB233 數(shù)據(jù)表
2023-07-10 19:19:150 Rogers?TMM?10熱固性微波材質(zhì)是種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料，主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用領(lǐng)域。 TMM?10熱固性微波材質(zhì)兼顧PTFE和陶瓷基板的優(yōu)勢，但具有更強(qiáng)的機(jī)械性能和獨(dú)特的產(chǎn)品性能。 特征 Dk9.20+/-.230 Df.0022@10GHz TCDk-38ppm/°K 熱膨脹系數(shù)與銅相匹配 產(chǎn)品壁厚范圍：.0015至.500英寸(+/-.0015”) 優(yōu)勢 具備優(yōu)異的耐疲勞性和冷變形的機(jī)械性能 對制作工藝所使用的化學(xué)品具有較強(qiáng)耐抗性，能降低制作期間的損傷 在實(shí)施化學(xué)鍍層之
2023-07-07 14:10:50262 Rogers的TC600?層壓板是通過導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能，能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 產(chǎn)品型號：VKD233HR/VKD233DR 產(chǎn)品品牌：VINKA / 永嘉微電 封裝形式：DFN6 產(chǎn)品年份：新年份 概述： VKD233HR 具有 1 個(gè)觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人
2023-06-26 09:12:12359 
LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板，適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293 。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前
2023-06-05 14:37:25
Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì)，設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722 覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。
2023-05-16 15:56:11
功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
2023-05-16 15:52:30
。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 毫米層壓板，可為銥應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品規(guī)格技術(shù) 熱鋸
2023-05-16 14:09:36
功率發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 5 x 5 毫米層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的雙工器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設(shè)計(jì)
2023-05-15 16:01:22
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化P
2023-05-15 15:54:26
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應(yīng)用提供緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化P
2023-05-15 15:40:32
Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充，當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 。RFSW8009 的開關(guān)通過兩個(gè)控制電壓輸入進(jìn)行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工藝制造，采用 6 引腳 1.5 x 1.86 mm 層壓板封
2023-05-10 10:37:30
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠?yàn)?0至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272 常見的復(fù)合材料印制電路板（PCB）其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)（Dk）會(huì)發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04667 
PCB 四層板里面的電源層和地層是什么意思，或者多層板里面的電源層和地層是什么意思？
我只是把四層板里面的中間兩層當(dāng)做是裝換的或連接的，為什么教材里面說是電源層和地層呢？
2023-05-06 10:15:14
的光敏膜層。該光致抗蝕劑包括在暴露于紫外光之后硬化的光反應(yīng)性化學(xué)物質(zhì)層。這確保了從照相膠片到光刻膠的精確匹配。薄膜安裝在將銷釘固定在層壓板上的適當(dāng)位置的銷釘上?！ ”∧ず图埌迮懦梢恍校⒔邮找皇贤饩€
2023-04-21 15:55:18
觸覺感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的致動(dòng)器?！巴ㄖ边\(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振致動(dòng)器等電磁式致動(dòng)器，“力反饋”則在上述電磁式致動(dòng)器的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電致動(dòng)器。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后， 驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電致動(dòng)器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統(tǒng)級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 和厚度的層壓板，然后PCB制造商將這些層壓板加工成各種類型的PCB，以便在電子產(chǎn)品中使用。如果沒有某些形式的表面保護(hù)，那么電路上的導(dǎo)體會(huì)在貯存期間發(fā)生氧化。導(dǎo)體表面處理作為隔離導(dǎo)體與環(huán)境的一道屏障，不僅
2023-04-19 11:53:15
覆銅箔無鹵環(huán)氧紙芯玻璃布復(fù)合基層壓板
特點(diǎn)
無鹵板材有利于環(huán)境保護(hù)
優(yōu)良的沖孔性，最佳沖孔溫度為35℃～60℃
良好的耐熱性和耐濕性
弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定
2023-04-17 09:58:040 Rogers?RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機(jī)械性能和相對穩(wěn)定的電氣性能，同時(shí)具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356 產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
2023-04-06 15:43:44
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能：優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途：用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì)，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致
2023-04-03 10:51:13
B233P=RELAY
2023-03-30 17:30:43
NN233C (FAA/PMA)=RELAY
2023-03-30 17:30:36
TPS65165EVM-233
2023-03-30 11:55:33
COMPUTERW/I.MX233ARM926J
2023-03-30 11:48:44
LINUXCOMPUTERW/I.MX233ARM926
2023-03-30 11:48:31
OLINUXINO IMX233 SERIAL JTAG
2023-03-29 22:45:41
233-503
2023-03-29 21:38:30
U254-051N-4BHJ233-S
2023-03-29 21:36:58
ZIGBIT AMP RF233
2023-03-29 19:37:40
INA233AIDGSR
2023-03-29 18:00:06
U233-091N-1BLPC15-F-1-1
2023-03-29 16:28:40
U233-091N-4BLPC15-F-5-2
2023-03-29 16:27:25
隨著電子元件的廣泛應(yīng)用，層壓板已成為機(jī)械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板（PCB）制造過程中，覆銅板作為導(dǎo)電和物理性能的基材，具有尺寸穩(wěn)定性、沖壓質(zhì)量、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
LFD21868MMF5E233
2023-03-28 14:51:54
ATREB233SMAD-EK
2023-03-28 14:22:27
9DB233 數(shù)據(jù)表
2023-03-23 19:28:180 
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