Innodisk發(fā)布全系列工控模組新品，“以軟帶硬”積極搶占市場

工業(yè)級FLASH，DRAM產(chǎn)品齊全，德國Embedded World新品亮相備受矚目

全球工控模塊領軍大廠宜鼎國際，多年深耕工控領域，產(chǎn)品營銷全球，繼去年底隆重發(fā)布工控軟件平臺iCAPTM后，今年二月于德國Embedded World大展期間，又再推多款領先業(yè)界之工業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)新品，其中尤以全球最小的儲存內存模塊OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列產(chǎn)品以及3D NAND全系列工業(yè)級模塊，備受各界關注。宜鼎董事長簡川勝于會中親自示范iCAPTM的操作，展現(xiàn)「軟硬整合，以軟帶硬」的市場野心。

宜鼎于今年二月二十七日參加德國Embedded World大展，會中展出全球體積最小，支持PCIe Gen3 x2的儲存內存模塊OcuLinkDOMTM，除體積精巧外，無需接線，且可即插即用于1U Server，極具市場潛力。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD產(chǎn)品，則推出PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4兩種規(guī)范，積極搶占市場，不但支持獨家數(shù)據(jù)安全固件技術iDataGuardTM與iCellTM，且具備多種尺寸(2242/2280)選擇，加以低耗能、散熱快，可望取代SATA成為工控模塊領域下一代應用新寵。

自去年針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域隆重發(fā)布iCAPTM軟件平臺后，宜鼎對外喊出「以軟帶硬」策略，成功憑借平臺優(yōu)勢，切入全球連鎖零售產(chǎn)業(yè)。FLASH事業(yè)處資深協(xié)理李孟厚則指出，隨著工業(yè)4.0自動化與智慧工廠等趨勢，2018年產(chǎn)業(yè)需求已逐漸顯現(xiàn)，看好服務器與工業(yè)計算機設備迭代商機，預計將于今年Q2底陸續(xù)加大產(chǎn)能，搭配3D NAND全系列工業(yè)級模塊，將積極搶攻全球軍事、航空、車載、博弈與監(jiān)控等自動化產(chǎn)業(yè)訂單。此外，應用于大型機具與車隊管理的車載系統(tǒng)CAN Bus J1939擴充模塊，也已成功切入全球市場，后勢可期。

宜鼎國際是全球主力的工控模塊大廠，因應市場需求，去年底已于宜蘭科學園區(qū)新建宜蘭廠房，預計將于六月前增加多達十二條產(chǎn)線，為今年擴增產(chǎn)能做好準備。隨著新品陸續(xù)發(fā)布，包含F(xiàn)lash系列、抗硫化DDR4，以及車載系統(tǒng)CAN bus J1939模塊等，宜蘭廠Q2投產(chǎn)后將提供重要助力，可望一并帶動整體績效。

展覽信息

2018年嵌入式世界展 (2018 Embedded World)
地點：德國紐倫堡（Nuremburg, Germany）
日期：2018/02/27~2018/03/01
攤位位置：Hall3A-531

宜鼎國際新品展出信息

全球最小支持PCIe Gen3x2的儲存內存模塊OcuLinkDOMTM
隨著Inteleq oac(○,R)R等大廠積極導入OcuLink，其相關產(chǎn)品已成為未來服務器與工業(yè)計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點之一。今宜鼎領先業(yè)界，推出全球最小支持PCIe Gen3 x2的儲存內存模塊OCuLinkDOMTM，體積精巧，能直接使用于1U Server，且不須額外接線，以倒勾設計完美接合板端，輕松實現(xiàn)輕巧快速的終極目標。

NVMe SSD 系列新亮相

宜鼎于Embedded World大展期間發(fā)表最新NVMe M.2 SSD產(chǎn)品，3TE2與3TG2-P，分別以PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4兩種規(guī)范積極搶占市場。市場預估，高性價比的PCIe Gen 3 x2未來可望逐漸取代SATA所面臨的速度瓶頸，成為產(chǎn)業(yè)競爭主力。宜鼎所推出的3TE2除速度提升外，更主打低功耗高效能，且無高速過熱問題，并提供多種尺寸(2242/2280)選擇，積極搶占各種工業(yè)應用市場。而3TG2-P則具備高達3000Mbps的寫入速度，并支持獨家固件技術iDataGuardTM與iCellTM，提供數(shù)據(jù)資料最完整的保護。

宜鼎獨家iCAPTM工控軟件平臺

自去年針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)隆重發(fā)布iCAPTM軟件平臺后，受到諸多業(yè)界關注，目前已成功切入全球連鎖零售業(yè)及工業(yè)自動化產(chǎn)業(yè)，通過網(wǎng)絡開啟瀏覽器來直接預覽，使用者可以通過現(xiàn)成的儀表板接口，來輕松監(jiān)控各種遠程設備的狀態(tài)。此外，iCAPTM還可提供各種客制化服務，如增加內容變換功能等設定。預計未來將繼續(xù)引領自動化產(chǎn)業(yè)、零售業(yè)、運輸業(yè)和監(jiān)控領域，朝著云端管理目標前進。

抗硫化DDR4 2666

網(wǎng)通、礦業(yè)、石化、車載與航天等工業(yè)計算機常因暴露于污染大氣中，易出現(xiàn)硫化腐蝕現(xiàn)象，造成系統(tǒng)故障。宜鼎抗硫化內存模塊使用工業(yè)等級鍍金加厚30µ”金手指，具有保護涂層、寬溫、側面填充等多種選擇，在極端惡劣環(huán)境下也能提供完善保護，有效阻絕空氣中的各種有害物質，解決電阻硫化所產(chǎn)生的產(chǎn)品問題，且傳輸率高達2666 MT/s，即使在最惡劣的環(huán)境中，仍具備絕佳效能。

CAN Bus通訊界面擴充模塊J1939

在車載系統(tǒng)方面，宜鼎針對CAN Bus系統(tǒng)，推出J1939工控模塊，以實機動態(tài)展示車載診斷信息如車速、油耗、引擎溫度和引擎轉速等數(shù)據(jù)，還可結合iCAPTM軟件將駕駛行車狀態(tài)等數(shù)據(jù)傳送到遠程預覽。所有系列均具備寬溫與隔離功能，在惡劣環(huán)境對于高壓電與雷擊的防護高達2500V，在攝氏-40度至85度溫差下仍完美運行無虞，可廣泛用于各種大型機具、礦業(yè)、車隊管理等產(chǎn)業(yè)，目前在全球皆有成功案例，持續(xù)強攻車聯(lián)網(wǎng)商機。

M.2 2242 通訊卡

因應主板發(fā)展與系統(tǒng)微型化的趨勢，宜鼎推出M.2 2242規(guī)格，符合工業(yè)級寬溫標準(攝氏-40度至85度)的Serial擴充卡與網(wǎng)絡通訊卡，針對車載、自動化、零售與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)，提供更完整的擴充卡解決方案。宜鼎Serial擴充卡無需加裝子板，可通過軟件切換RS232/422/485三種模式。GbE網(wǎng)卡具備硬件高壓隔離設計，可承受高達2000伏特電力沖擊，且子板面積大幅縮減35%，更易于整合到小型系統(tǒng)中。