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請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
SIP封裝測試
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nRF9151 系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件，擴(kuò)展nRF91 系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。? nRF9151進(jìn)一步增強(qiáng)了Nordic的端到端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，該解決方案包括硬件、軟件、工具和nRF云服務(wù)，提供先進(jìn)的功能
2024-03-09 16:00:31
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1739塑封SIP集成模塊封裝可靠性分析
共讀好書 劉文喆 陳道遠(yuǎn) 黃煒 （中國電子科技集團(tuán)公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優(yōu)點，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應(yīng)用于我國軍用產(chǎn)品中。軍用塑封SIP（System
2024-02-23 08:41:26110
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2024-02-22 14:54:2294
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Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19333
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SV-8003VP對講廣播SIP協(xié)議網(wǎng)絡(luò)SIP話筒主機(jī)
SV-8003VP對講廣播SIP協(xié)議網(wǎng)絡(luò)SIP話筒主機(jī) 礦井通信sip調(diào)度話筒 SV-8003VP是一款SIP桌面式對講主機(jī)，具有10/100M以太網(wǎng)接口，配置了麥克風(fēng)輸入和揚聲器輸出，還配置多達(dá)
2024-02-02 08:41:10121
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傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606
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芯片有哪些常見的封裝基板呢？
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06571
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先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕的能力以及高可靠性等優(yōu)點如圖 4 所示。
2023-12-11 10:46:57412
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芯片封裝
1 前言
電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光
2023-12-11 01:02:56
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區(qū)別！合封和sip一樣嗎？
SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288
288SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258
258系統(tǒng)級封裝集成電路簡述
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:48262
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sip中繼的內(nèi)容介紹
sip中繼的內(nèi)容介紹 SIP中繼是一種基于SIP協(xié)議的IP連接，在企業(yè)與其防火墻以外的網(wǎng)絡(luò)電話服務(wù)提供商之間建立SIP通信鏈路，是企業(yè)將語音服務(wù)轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)上的一種方法。 sip中繼的功能用途 SIP
2023-11-10 11:33:15269
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sip中繼的具體介紹
sip中繼的介紹 SIP中繼用數(shù)字版本取代了這些模擬電話線。該流程通過將呼叫分解為“數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)包”，然后通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)發(fā)送它們來工作。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器之間建立SIP連接
2023-11-10 11:28:13484
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什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836
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封裝推拉力測試機(jī)解決設(shè)計使測試變困難的問題
芯片的開發(fā)與進(jìn)步構(gòu)成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設(shè)計需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會導(dǎo)致組件彼此的形狀及其粘合強(qiáng)度發(fā)生變化。三種設(shè)計使測試變得困難：讓測試變得so easy，多功能推拉力測試儀給你高精度的自動化體驗！
2023-10-30 16:34:12465
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扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314
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sip中繼是什么意思
sip中繼是什么意思？ SIP通道是傳統(tǒng)電話線的數(shù)字版本，每個SIP通道允許同時進(jìn)行兩個呼叫，一個呼出，一個呼入。與物理電話線不同，無需布線就可以根據(jù)需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:14366
366新款模塊上線實現(xiàn)SIP模塊與擴(kuò)撥電話之間打點與喊話功能#工欲善其事必先利其器， sipip181微信
模塊SiP
a181231365發(fā)布于 2023-10-24 10:47:28
sip中繼是什么？
sip中繼是什么？ sip是一個基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話，同時也是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會話控制協(xié)議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務(wù)器
2023-10-20 11:59:44286
286三星為新客戶代工3nm服務(wù)器芯片：GAA結(jié)構(gòu)，SiP封裝
半導(dǎo)體設(shè)計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00420
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微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用
隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System in Package)成了現(xiàn)代電子領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新。
2023-10-11 14:25:40496
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什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展
系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694
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單列直插式封裝（SIP）原理
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12561
561淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371611
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2023-09-26 15:39:15237
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DPA分析-高階封裝的剖面制樣
在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術(shù)和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161
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SIP網(wǎng)絡(luò)對講終端 雙鍵求助終端 防水求助終端
**SV-6005TP ** SIP網(wǎng)絡(luò)對講終端 雙鍵求助終端 防水求助終端 SIP對講終端SV-6005TP是一款采用了ARM+DSP架構(gòu)；配置了麥克風(fēng)輸入和揚聲器輸出，SV-6005TP帶一路
2023-08-28 09:13:36268
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什么是SIP廣播系統(tǒng)？
什么是 SIP廣播系統(tǒng)？**** SIP廣播是IP網(wǎng)絡(luò)廣播的一種。它是采用國際通用標(biāo)準(zhǔn)SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)。在國際上，IP廣播已經(jīng)支持SIP協(xié)議。是一個開放兼容的廣播系統(tǒng)。。 SIP廣播系統(tǒng)
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chiplet和sip的區(qū)別是什么？
chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術(shù)。這兩種技術(shù)雖然有
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什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？
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近日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項目。
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FT測試
2023-08-01 15:34:26
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2023-07-26 09:24:33307
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Sip IP網(wǎng)絡(luò)對講廣播模塊，sip網(wǎng)絡(luò)尋呼話筒音頻模塊
Sip IP網(wǎng)絡(luò)對講廣播模塊， sip網(wǎng)絡(luò)尋呼話筒音頻模塊 模塊介紹 SV-2401VP和SV-2403VP IP網(wǎng)絡(luò)對講廣播模塊 是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品
2023-07-26 09:21:45291
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SV-PA2是專門對行業(yè)用戶需求研發(fā)的一款SIP音視頻對講，媒體流傳輸采用標(biāo)準(zhǔn)IP/RTP/RTSP協(xié)議。它很好的繼承了銳科達(dá)話機(jī)穩(wěn)定性好、電信級音質(zhì)的優(yōu)點，且完美兼容當(dāng)下所有基于SIP的主流
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SV-6002TP ** SIP對講求助終端** 一、描述 ** 風(fēng)電對講風(fēng)力發(fā)電對講機(jī)sip對講終端** [ SIP對講終端SIP緊急求助終端 ] SV-6002TP是我司的一款壁掛式一鍵求助對講
2023-07-20 09:17:24371
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SIP網(wǎng)絡(luò)音柱(工業(yè)級)
SV-704VP SIP網(wǎng)絡(luò)音柱(工業(yè)級) SV-704VP音柱是一款壁掛式SIP有源音柱，具有10/100M以太網(wǎng)接口，可將SIP音源通過自帶的功放和喇叭輸出播放，其采用鋁合金防水設(shè)計，功率可以
2023-07-14 09:18:51430
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SIP桌面式對講主機(jī)SV-8003VP
SV-8003VP是我司的一款SIP桌面式對講主機(jī)，具有10/100M以太網(wǎng)接口，配置了麥克風(fēng)輸入和揚聲器輸出，還配置多達(dá)22個按鍵和2.8英寸液晶顯示屏，可以配合SIP服務(wù)器
2023-07-10 14:48:39331
331SIP有源音柱在實際應(yīng)用中的功能
SIP有源音柱在實際應(yīng)用中的功能 SIP有源音柱是一款簡單的帶功放輸出的有源音柱，其接收SIP的音頻數(shù)據(jù)，提供音頻輸出。它與服務(wù)器主控軟件配套使用可實現(xiàn)主控室對產(chǎn)品終端進(jìn)行定時打鈴、實時語音廣播
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芯片封裝測試包括哪些？
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
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1167半導(dǎo)體封裝推拉力測試機(jī)選擇指南：測試流程和技術(shù)參數(shù)詳解！
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測試機(jī)是一種專門用于測試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護(hù)殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581
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如何開辟公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)新藍(lán)海
）系統(tǒng)級封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362
362用于語音廣播的 網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 SIP2103V
SIP2103V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂流媒體播放等應(yīng)用。同時，SIP2103V還提供兩個串行端口，四個數(shù)字輸入/輸出，允許用戶通過串口指令控制
2023-06-12 10:34:17275
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CSP封裝芯片的測試方法
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161139
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網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)號角
SIP廣播音頻模塊，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)有源音箱，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip廣播音柱，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)吸頂喇叭，網(wǎng)絡(luò)音頻模塊可集成sip網(wǎng)絡(luò)號角 SV-2401VP
2023-06-01 11:10:14254
254LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)是一種非常實用的測試設(shè)備，可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機(jī)具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386
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集成電路封裝測試
集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進(jìn)行的各項測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521375
1375SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip網(wǎng)絡(luò)報警器音頻模塊
SIP2401T網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用
2023-05-24 14:42:05305
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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip網(wǎng)絡(luò)對講音頻模塊（提供POE受電模塊接口）
新悅SIP2703T網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用
2023-05-24 13:53:06331
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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip網(wǎng)絡(luò)廣播播放音頻模塊（帶插針）
SIP2702V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行解碼播放。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻解碼協(xié)議，可用
2023-05-24 09:46:47426
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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-SIP網(wǎng)絡(luò)播放音頻模塊（帶2*15W功放輸出）
SIP2402V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊，其帶2*15W功放音頻輸出，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行解碼播放。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)
2023-05-24 09:29:17423
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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-sip2701V
新悅SIP2701V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用
2023-05-23 12:01:05274
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什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697
697LGA‐SiP封裝技術(shù)解析
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207
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SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616
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淺談SiP系列之常用軟件工具
EDA設(shè)計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設(shè)計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可實現(xiàn)2D
2023-05-19 10:57:341109
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簡述SiP項目成功的三要素
裸芯片(die,bare die,bare chip)，通常是指半導(dǎo)體元器件制造完成，封裝之前的產(chǎn)品形式。裸芯片通常是以晶圓形式(wafer form)或單顆芯片(die form)的形式存在，封裝后成為半導(dǎo)體元件、集成電路、或更復(fù)雜電路例如系統(tǒng)級封裝SiP的組成部分。
2023-05-19 10:55:341602
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SIP封裝測試
封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291076
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SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢
因為SIP協(xié)議是參考了HTTP協(xié)議發(fā)展而來，因此會話的基本特性也可以通過HTTP協(xié)議的會話來理解。會話實現(xiàn)的就是一個數(shù)據(jù)交互，雙方的數(shù)據(jù)交換至少包括會話的ID、生命周期、定時器、結(jié)束的管理流程。這些
2023-05-19 10:46:54775
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核心SIP技術(shù)介紹
前期，文中為大家簡單介紹了SIP協(xié)議的基本信息及優(yōu)勢，是SIP協(xié)議系列的基礎(chǔ)知識分享。
此文以SIP協(xié)議后期涉及的拓展知識為主，旨在通過“知識平面”搭建以幫助后期高層次知識的消化理解。相關(guān)知識點包括：
2023-05-19 10:45:41632
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Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842
842SIP封裝工藝流程簡介2
系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932
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SIP封裝工藝流程簡介1
系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05828
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SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063139
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SIP協(xié)議的定義及基本流程
`SIP` 協(xié)議，即會話發(fā)起協(xié)議（`Session Initiation Protocol`）， 是一個應(yīng)用層的 **點對點協(xié)議** ，用于初始、管理和終止網(wǎng)絡(luò)中的語音和視頻會話， 屬于
2023-05-19 10:26:553447
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系統(tǒng)級封裝（SIP）簡介
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542
2542
SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹
手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352474
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微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553796
3796
SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325
1325
傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148
1148
什么是SiP？
SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484127
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SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊---sip廣播音頻模塊（帶插針）
SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。 sip廣播音頻模塊（帶插針） 該模塊支持
2023-05-12 08:45:52379
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系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822
822
SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976
976系統(tǒng)級封裝的簡史 SiP有啥優(yōu)勢
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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雙向全雙工VoIP對講音頻模塊--SIP2402V
廣州新悅網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有限公司SIP2402V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊，其帶2*15W功放音頻輸出，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行解碼
2023-03-23 11:12:23494
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網(wǎng)絡(luò)音頻模塊-SIP2102V
SIP2102V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是廣州新悅網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有限公司的一款通用獨立SIP音頻播放模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻流進(jìn)行解碼播放。 該模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
2023-03-23 10:20:53435
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工商網(wǎng)監(jiān)
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