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組裝、定位治具,其它工裝治具

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2023-05-06 11:58:45

PCB板元件的選用原則與組裝方式

所示,以便高效率裝配。   c)表面貼裝連接器引腳形式的選用,盡可能選引腳外伸型,如圖17示,以便返修。   對位置有要求的一定要選帶定位銷的,否則會因焊接時位置的漂移使裝配困難。   d)元件選擇
2023-04-25 17:15:18

淺析PCB的制造和組裝設(shè)計以及符合的一般規(guī)則

的反饋系統(tǒng)和其他形式的反饋可實現(xiàn)貼裝自動化過程,從而可以大大提高生產(chǎn)良率?! ?最小化PCB組裝過程中的重新定位和處理  在組裝過程中重新放置PCB的任何時間都會增加在該PCB上組裝組件所需的時間。很容易
2023-04-21 15:57:33

我們?yōu)槭裁匆獙CB進行拼板呢?

,需要拼板。 ?。?)需要焊錫的測試點靠板邊太近,小于4mm。為了避免開,需要拼板?! 。?)不規(guī)則外形或尺寸過小,不能順利通過組裝生產(chǎn)線。比如說PCB的單元尺寸小于50*50mm或者一些圓形或異形
2023-04-17 16:02:08

PCBA加工的表面組裝方法有哪些?

PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:53650

PCB拼版對SMT組裝的影響

,所以無間距拼版后,導(dǎo)致元器件干涉,影響了SMT貼裝。問題影響超出板邊的器件,無間距拼板時會無法組裝,影響了產(chǎn)品開發(fā)周期,如果強行組裝,如將挨在一起的同邊器件,一半組裝一半不組裝,也會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢一半
2023-04-07 16:37:55

【電測】飛針測試的流程有哪些?

如圖,第十道主流程為電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-31 11:41:43

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測

如圖,第十道主流程為電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

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