物聯(lián)網(wǎng)小課堂之模組SIM卡相關(guān)秘籍

上期我們提到了模組的供電常識(shí)！這期物聯(lián)網(wǎng)小課堂小編將給大家?guī)?lái)的是模組SIM卡相關(guān)的秘籍。（咳咳….還是裝裝個(gè)樣子…..上課！起立?。?。

第一節(jié)：模組是否支持內(nèi)置SIM卡，是否支持空中寫(xiě)卡功能

小編家（中移模組）自研2G模組（除M6313模組）和NB-IoT模組均支持內(nèi)置SIM卡，4G模組M8321-miniPCIE封裝版本提供內(nèi)置SIM卡功能。如需使用內(nèi)置卡，需要提前向我們提出需求，否則出廠的模組均默認(rèn)不帶內(nèi)置貼片卡。（重點(diǎn)一）

這里提到的內(nèi)置SIM卡均代指eSIM（Embedded-SIM），是將SIM卡直接嵌入到模組內(nèi)部，不作為獨(dú)立可移除外部零部件；它的基本特征是運(yùn)營(yíng)商控制寫(xiě)入SIM卡信息，用戶依然是從運(yùn)營(yíng)商處購(gòu)買(mǎi)通信服務(wù)（重點(diǎn)二），不支持空中寫(xiě)卡功能。

支持空中寫(xiě)卡功能的SIM卡被稱(chēng)為Soft SIM，它的基本特征是終端可自主控制寫(xiě)入SIM卡信息；目前Soft SIM在全球范圍內(nèi)都還未大規(guī)模應(yīng)用。

第二節(jié)：貼片SIM卡定義和封裝

小編家（中移模組）模組目前采用的貼片SIM卡是QFN5*6的，具體的管腳定義和封裝尺寸如下。

圖1-2 貼片卡封裝示例圖

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1. 在SIM_VCC與SIM_GND之間加上1uF電容（重點(diǎn)三），作用是使SIM卡供電更穩(wěn)定，防止SIM卡電壓跌落。第三節(jié)：SIM卡電路電容設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

2. 在SIM_RST，SIM_CLK，SIM_DATA與GND之間加上33pF電容，作用是濾除信號(hào)線上的干擾。（重點(diǎn)四）

第四節(jié)：SIM卡電路設(shè)計(jì)中TVS器件作用

由于SIM卡容易被靜電損壞，加入TVS器件是為了防止在插拔過(guò)程中，或接觸過(guò)程中受到靜電，損壞（重點(diǎn)五）SIM卡。

第五節(jié)：SIM卡信號(hào) Layout 走線建議

布局時(shí)盡可能的將SIM卡靠近模塊，走線長(zhǎng)度盡可能小于100mm。（重點(diǎn)六）

好啦，今天有關(guān)模組SIM卡相關(guān)秘籍，就先給各位交代到到這里，本章還由第二節(jié)的哈，這里就不準(zhǔn)備拖堂了，下一期小編在和大家聊！想要了解更多模組相關(guān)的各位大佬，可以之直接文末留言或者添加小編微信公眾號(hào)“中移模組”，歡迎加入我們一起交流！