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MC-Verifier-基于模型開發(fā) Back-to-Back測試統(tǒng)合工具

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2023-05-29 21:32:54

【感芯科技MC3172開發(fā)板體驗(yàn)】MC3172初體驗(yàn)

在線仿真調(diào)試的方法,只能通過下載工具燒錄后驗(yàn)證代碼。下載工具打開界面如下圖所示。 e)、注意事項(xiàng)建議目前能想到的注意事項(xiàng)是開發(fā)板上的IO排序視角為正面圖所示。MC3172有很多優(yōu)點(diǎn),但目前也存在很多
2023-05-29 10:31:09

【感芯科技MC3172開發(fā)板體驗(yàn)】MC3172開發(fā)板一種便捷的多線程開發(fā)新途徑

經(jīng)過一天的搗鼓,總算把MC3172并行多線程實(shí)時(shí)處理器的開發(fā)整明白了。 首先需要準(zhǔn)備的開發(fā)環(huán)境如下: 線程配置工具_V1 開發(fā)板程序下載_v1.2 MounRiver Studio 軟件
2023-05-28 15:22:47

【感芯科技MC3172開發(fā)板體驗(yàn)】測評感芯科技MC3172開發(fā)

/mc3172_template2. CMAKE工程:https://github.com/dreamcmi/MC3172-CMake 開發(fā)工具:1. MRS:http://www.mounriver.com
2023-05-25 11:34:14

【感芯科技MC3172開發(fā)板體驗(yàn)】初次使用多線程開發(fā)

效果 為了后續(xù)開發(fā)和測評的需要,可到官網(wǎng)上去下載相關(guān)的開發(fā)資源: http://www.gxchip.cn/down/show-70.html MC3172所支持的開發(fā)工具為MounRiver
2023-05-25 00:54:29

【感芯科技MC3172開發(fā)板體驗(yàn)】感芯科技MC3172開發(fā)板上手體驗(yàn)

前言 逛發(fā)燒友社區(qū)時(shí),在試用中心看到由廈門感芯科技推出的搭載MC3172芯片的開發(fā)板試用資格,然后就心動了,馬上申請,通過后不久發(fā)燒友就安排了快遞寄送(愛了),到手后直接找資料學(xué)習(xí)起來。 查閱信息
2023-05-24 16:24:25

?在AI愛克斯開發(fā)板上用OpenVINO加速YOLOv8-seg實(shí)例分割模型

benchmark_app是OpenVINOTM工具套件自帶的AI模型推理計(jì)算性能測試工具,可以指定在不同的計(jì)算設(shè)備上,在同步或異步模式下,測試出不帶前后處理的純AI模型推理計(jì)算性能。
2023-05-24 11:19:55370

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨(Back Grinding)開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序,其目的不僅是為了減少晶圓厚度,還在于聯(lián)結(jié)前端和后端工藝以解決前后兩個工藝
2023-05-22 12:44:23691

ID78K0R-QB Ver.3.20 統(tǒng)合ドバッガ 操作編

ID78K0R-QB Ver.3.20 統(tǒng)合ドバッガ 操作編
2023-05-19 18:34:440

KUKA軌跡位置系統(tǒng)變量$POS_BACK,$POS_FOR,$POS_INT和$POS_RET

POS_BACK可用于返回到中斷的動作指令的起始位置$POS_BACK對應(yīng)于用于近似窗口內(nèi)的中斷的窗口的開始,并且對應(yīng)于用于在近似窗口之后的中斷的窗的結(jié)束$POS_BACK觸發(fā)KRL程序中的提前運(yùn)行停止。
2023-05-19 09:37:412756

S32K146的基于模型的設(shè)計(jì)工具箱 - 示例代碼生成并閃爍但沒有任何反應(yīng)的原因?

我已經(jīng)安裝了用于 NXP UCANS32K146 開發(fā)板的 NXP“S32K1xx 汽車微處理器系列基于模型的設(shè)計(jì)工具箱”。 我正在使用簡單的示例“gpio_s32k146”,它切換 LED 并讀取
2023-05-17 06:10:59

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨(Back Grinding)開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序,其目的不僅是為了減少晶圓厚度,還在于聯(lián)結(jié)前端和后端工藝以解決前后兩個工藝
2023-05-12 12:39:18759

如何將MC33771C與S32K3XX工具箱一起使用?

我正在嘗試選擇可以與 S32K3 工具箱一起使用的組件。我想使用 teh MC33771C,但看起來 Simulink 工具箱只支持我無法獲得的 MC33775 和僅適用于 6 個電池
2023-05-09 08:21:10

OpenHarmony開發(fā)者大會 開發(fā)工具分論壇:聚能量贏未來,工具助力應(yīng)用創(chuàng)新

日前,以“開源正當(dāng)時(shí),共贏新未來”為主題的開放原子開源基金會OpenHarmony開發(fā)者大會2023(以下簡稱“大會”)在北京舉行,“開發(fā)工具分論壇”于當(dāng)天下午召開。在本次論壇上,各位演講嘉賓重點(diǎn)
2023-05-08 14:42:50874

ID78K0S-QB Ver.2.90 統(tǒng)合ドバッガ 操作編

ID78K0S-QB Ver.2.90 統(tǒng)合ドバッガ 操作編
2023-05-06 18:30:270

求分享MC33092A在Proteus或其他EDA軟件上的仿真模型

我想要一個MC33092A在Proteus或其他EDA軟件上的仿真模型?;蛘?,如果您能提供幫助,請?zhí)峁┯嘘P(guān)交流發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)的替代產(chǎn)品模型。
2023-05-06 07:45:53

在AI愛克斯開發(fā)板上用OpenVINO?加速YOLOv8分類模型

本系列文章將在 AI 愛克斯開發(fā)板上使用 OpenVINO 開發(fā)套件依次部署并測評 YOLOv8 的分類模型、目標(biāo)檢測模型、實(shí)例分割模型和人體姿態(tài)估計(jì)模型。
2023-05-05 11:47:53558

UML和繪圖工具Visio解析

UML是在開發(fā)階段,說明,可視化,構(gòu)建和書寫一個面向?qū)ο筌浖芗到y(tǒng)的制品的開放方法。它使開發(fā)人員專注于建立產(chǎn)品的模型和結(jié)構(gòu),而不是選用什么程序語言和算法實(shí)現(xiàn)。當(dāng)模型建立之后,模型可以被UML工具
2023-05-05 11:11:58951

ID78K0-QB Ver.3.00 統(tǒng)合ドバッガ 操作編

ID78K0-QB Ver.3.00 統(tǒng)合ドバッガ 操作編
2023-05-04 20:14:220

OpenHarmony應(yīng)用模型的構(gòu)成要素分析

應(yīng)用模型是OpenHarmony為開發(fā)者提供的應(yīng)用程序所需能力的抽象提煉,它提供了應(yīng)用程序必備的組件和運(yùn)行機(jī)制。有了應(yīng)用模型,開發(fā)者可以基于一套統(tǒng)一的模型進(jìn)行應(yīng)用開發(fā),使應(yīng)用開發(fā)更簡單、高效
2023-04-24 10:26:20

模型動態(tài)測試工具TPT 19 新特性速覽

模型動態(tài)測試工具TPT 19 新特性速覽,助您提升測試效率!
2023-04-21 10:35:58335

自動化測試工具有哪些?

自動化測試工具是指能夠自動執(zhí)行測試任務(wù)、記錄測試結(jié)果和產(chǎn)生測試報(bào)告的軟件工具,其主要目的是用來提高測試效率、降低測試成本、提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
2023-04-18 14:40:569737

【感芯科技64線程MC3172開發(fā)板免費(fèi)試用體驗(yàn)】MC3172-CMake改為C++工程

【感芯科技64線程MC3172開發(fā)板免費(fèi)試用體驗(yàn)】MC3172-CMake魔改為C++工程在 https://bbs.elecfans.com/jishu_2308788_1_1.html 帖子中介
2023-04-10 11:54:20

553257-1

KIT,BACK/BACK,50POS
2023-04-04 10:20:09

N32G430C8L7_STB開發(fā)

N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12

N32G4FRML-STB開發(fā)

高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā),開發(fā)板主MCU芯片型號N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12

SLG59H1005V

A 4.8 MM BACK-TO-BACK REVERSE B
2023-03-28 21:00:12

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC

ATK-Mini Linux開發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND

ATK-Mini Linux開發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54

介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

作為半導(dǎo)體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377221

在哪里可以找到MC33PF8100FJES組件的IBIS模型?

大家好,在哪里可以找到 MC33PF8100FJES 組件的 IBIS 模型
2023-03-27 08:29:14

CC2541開發(fā)套件

TI CC2541開發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25

在配置PDB的BACK-TO-BACK模式時(shí),是否只能按順序配置通道0-7,不能從中間去掉通道?

我在配置PDB的BACK-TO-BACK模式時(shí),是否只能按順序配置通道0-7,不能從中間去掉通道?
2023-03-24 06:58:42

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