E拆解：側(cè)旋升降攝像頭Reno（10倍變焦版）

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OPPO在今年發(fā)布了新系列Reno，與眾不同的側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)前置攝像頭小e又怎么能放過(guò)呢？自然是要拆來(lái)看看，真的是不拆不知道，就連小e家身經(jīng)百戰(zhàn)的工程師在拆解時(shí)都感嘆到Reno的內(nèi)部如此緊湊。小伙伴們和小e一起來(lái)看看吧！下面高能預(yù)警哦！

配置一覽

小e購(gòu)買的是10倍變焦版的，拆解前自然要了解一下基礎(chǔ)的配置信息。

SoC：高通驍龍855八核處理器l 7nm工藝

屏幕：6.6英寸 Super AMOLED屏 l 分辨率2340x1080 l 屏占比93.1%

存儲(chǔ)：6GB運(yùn)行內(nèi)存+128GB閃存

前置：1600萬(wàn)像素

后置：4800萬(wàn)主攝像頭+800萬(wàn)像素超廣角攝像頭+1300萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭

電池：4065mAh? Li-ion電池

特點(diǎn)：VOOC閃充3.0 l光感屏幕指紋l側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)l 10倍變焦

拆解步驟

首先將塑料材質(zhì)的SIM卡托取下，卡托上設(shè)有防水硅膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定需用熱風(fēng)槍加熱后蓋邊緣縫隙處，才可將后蓋緩慢打開。后蓋揚(yáng)聲器對(duì)應(yīng)處貼有石墨片進(jìn)行散熱。

主板蓋與揚(yáng)聲器均通過(guò)螺絲固定，螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。取下主副板蓋，經(jīng)典三段式設(shè)計(jì)?？梢钥吹狡骷浅Ｃ芗?，可以說(shuō)是相當(dāng)緊湊。其中揚(yáng)聲器與馬達(dá)通過(guò)泡棉膠固定。

而電池是用防水的膠紙保護(hù)著的。膠紙與內(nèi)支撐之間由粘性強(qiáng)的黑色雙面膠粘連。電池可通過(guò)塑料把手拆下。

主板與副板均通過(guò)螺絲固定，而主板與副板是通過(guò)軟板連接。在主板上貼有銅箔和散熱硅膠進(jìn)行散熱。后置攝像頭貼有導(dǎo)電膠布。這一步我側(cè)旋升降模塊就完全暴露在我們面前了。

隨后拆下通過(guò)導(dǎo)電膠布固定的USB軟板與SIM卡托軟板。橫向震動(dòng)馬達(dá)通過(guò)黑色雙面膠固定。

射頻同軸線通過(guò)黑色膠布和凹槽固定。前置攝像頭與彈出模塊通過(guò)螺絲固定，攝像頭彈出模塊通過(guò)黑色雙面膠固定。

Reno的主板蓋與NFC通過(guò)石墨片固定。激光對(duì)焦傳感器通過(guò)黑色雙面膠固定。

最后一步拆卸屏幕。屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)黑色防水膠固定。內(nèi)支撐上貼有大量石墨片和銅箔進(jìn)行散熱。并且在石墨片和銅箔下還隱藏著導(dǎo)熱銅管。

側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)

是不是還在疑惑咋沒(méi)有看到側(cè)旋升降結(jié)構(gòu)呢？作為整機(jī)重點(diǎn)，自然是要單獨(dú)拎出來(lái)說(shuō)說(shuō)的。Reno采用不對(duì)稱的側(cè)旋結(jié)構(gòu)是將步進(jìn)馬達(dá)放置在右側(cè)。側(cè)旋升降模塊通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)帶動(dòng)金屬模塊上下運(yùn)動(dòng)，隨之完成前置攝像頭的升降。整個(gè)手機(jī)金屬技術(shù)含量最高的部分，便是在于這個(gè)升降攝像頭的金屬槽，大量使用精密CNC切割保證完美契合。

再來(lái)仔細(xì)看看整個(gè)側(cè)旋升降模塊。傳動(dòng)部件則是采用了小體積的七齒齒輪箱，從而減少了機(jī)械運(yùn)動(dòng)的聲音。與早期的模塊基本相同原理相同。都是通過(guò)步進(jìn)馬達(dá)提供向上的推力，但多了一個(gè)軸心。

前置攝像頭模組包括麥克風(fēng)、聽筒、前置攝像頭、攝像頭閃光燈。保護(hù)蓋通過(guò)泡棉膠粘貼，撬開保護(hù)蓋可以看見模組卡在凹槽里面，聽筒通過(guò)泡棉膠固定。

拆解總結(jié)

OPPO Reno 10倍變焦版整機(jī)通過(guò)29顆螺絲固定，常規(guī)的三段式結(jié)構(gòu)，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常緊湊，器件大量使用膠固定。副板區(qū)域上的BTB接口位置都加有膠圈防止因?yàn)橹厮ざ鴮?dǎo)致的脫落情況。整體散熱方面做的非常全面，采用導(dǎo)熱凝膠加上石墨以及銅管和液冷三重散熱技術(shù)，手機(jī)內(nèi)還多處貼有石墨片、散熱硅脂和銅箔進(jìn)行散熱。防水方面，手機(jī)SIM卡托和耳機(jī)孔、USB、BTB接口都采用防水膠圈進(jìn)行防水。前置攝像頭側(cè)旋升降模塊通過(guò)步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)金屬模塊來(lái)帶動(dòng)攝像頭的升降。

拆完了才知道內(nèi)部做工精良，不要著急還有更詳細(xì)的模組及主板IC信息在下面等著你哦！

模組信息

Reno 10倍變焦屏幕采用了第六代康寧大猩猩玻璃屏面板6.6英寸 Super AMOLED屏幕，分辨率為2380x1080。

后置攝像頭為4800萬(wàn)像素主攝像頭+800萬(wàn)像素超廣角攝像頭+1300萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭。主攝48MP攝像頭采用了SONY IMX586， 6片式鏡頭。8MP超廣角攝像頭采用了SONY IMX319，6片式鏡頭。Samsung S5K3M55X05，5片式鏡頭。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

青色：前端模塊

藍(lán)色：Qualcomm-QDM2305-前端模塊

洋紅色：射頻模塊

橙色：Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器

紅色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

黃色：Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內(nèi)存

綠色：Qualcomm-SM8150-八核處理器

紫色：Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

草綠色：NXP-Q3304-NFC控制器

天藍(lán)色：Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：低噪聲放大器

黃色：Qualcomm-WCN3998- WiFi/BT芯片

綠色：Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

青色：Avago-AFEM-9617-功率放大器

藍(lán)色：QORVO-QM77033-前端模塊

天藍(lán)色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6軸加速度計(jì)+陀螺儀

洋紅色：Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	QUALCOMM	SM8150	Snapdragon 855 8-Core Application and ? Baseband
Memory	Samsung	KLUDG4U1EA-B0C1	128GB UFS 2.1
Samsung	K3UH6H60BM-AGCJ	6GB LPDDR4x
PM	Qualcomm	PM8150B	Power Management
Qualcomm	PM8150A	Power Management
Qualcomm	PM8150	Power Management
RF	Unknown	Unknown	RF Module
Qualcomm	SDR8150	RF Transceiver
NXP	Q3304	NFC Controller
Qualcomm	WCN3998	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio

整機(jī)上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

Functional Area	Pkg Description
Sensor	Miniature ? Dual-Axis OIS Optimized MEMS Gyroscope
6-Axis Accelerometer+Gyroscope
Microphone
Microphone
Microphone
Fingerprint Sensor
Laser Focus