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三星電子和賽靈思宣布45nm Spartan-6 FPGA全

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XC7A200T-1FF1156I 可編程Artix?-7系列FPGA/XILINX

描述 Artix?-7 器件在單個(gè)成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結(jié)構(gòu)、 收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066
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XC7VX980T-1FF1930C 一款可編程Virtex?-7系列FPGA/XILINX

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XCKU085-2FLVA1517I 可編程程序Kintex?系列FPGA/XILINX

描述 Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號(hào)處理帶寬,實(shí)現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合
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XC6SLX16-2FTG256C 可編程邏輯FPGAXILINX)

。這些器件采用 45nm 技術(shù)構(gòu)建,是汽車信息娛樂、消費(fèi)類以及工業(yè)自動(dòng)化中各種高級(jí)橋接應(yīng)用的理想選擇。 特性 可編程的系統(tǒng)集成 I/
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XC6SLX9-2FTG256C 一款Spartan-6系列可編程邏輯FPGA

。Spartan?-6系速度更快,連接更全面。建立在成熟的45 nm低功率銅工藝基礎(chǔ)上提供最佳的成本,功率和性能的平衡,斯巴達(dá)-6家族提供了一個(gè)新的,更有效的,雙寄存器6輸入外
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三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)

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2023-07-05 08:25:01463

三星電子2nm制程工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報(bào)道中提到,根據(jù)公布的計(jì)劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458

角正反轉(zhuǎn)降壓啟動(dòng)控制回路#角正反轉(zhuǎn)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:44:42

手動(dòng)角降壓啟動(dòng)#角形降壓啟動(dòng)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:38:43

空氣延時(shí)觸頭角降壓啟動(dòng)#角形降壓啟動(dòng)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:30:43

Spartan 6 FPGA上從頭開始實(shí)現(xiàn)全加器

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在Spartan 6 FPGA上從頭開始實(shí)現(xiàn)全加器.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-15 10:13:280

求分享NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)

跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31

【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板

【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板@集創(chuàng)官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列:PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評(píng)估板~
2023-06-12 18:07:15

新人報(bào)道,arm芯片選擇問題,請(qǐng)大家?guī)兔纯矗?/a>

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41

XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>   
2023-05-30 14:24:29

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢(shì)

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿

供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。 【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)

 供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-04-26 10:22:36

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個(gè)是技術(shù),一個(gè)是資金,一個(gè)是市場(chǎng),在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別,距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507

三星或創(chuàng)14年最差業(yè)績逆周期擴(kuò)產(chǎn)打壓對(duì)手

三星時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-06 16:41:07

DLP-HS-FPGA-A

MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN3
2023-04-06 11:27:13

DLP-HS-FPGA3

MODULE USB-TO-FPGA SPARTAN 3A
2023-04-06 11:27:11

芯片功耗的IR分析

低功耗設(shè)計(jì)的重要性,從下圖可窺一斑,隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)演化,45nm工藝的動(dòng)態(tài)功耗、靜態(tài)功耗相比90nm工藝分別增加到了2倍、6.5倍。
2023-04-04 09:46:202189

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全,總有一款適合您

、通信、醫(yī)療、安防等工業(yè)領(lǐng)域,與6大主流工業(yè)處理器原廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、(Xilinx)、志科技、瑞芯微、紫光同創(chuàng),產(chǎn)品架構(gòu)涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06

DSP CLA算法開發(fā)案例——基于TMS320F2837xD+FPGA開發(fā)板

Spartan-6 FPGA 設(shè)計(jì)的評(píng)估板,由核心板和評(píng)估底板組成。核心板板載 SPI NOR FLASH 和 SRAM,內(nèi)部 TMS320F2837xD 與 Logos/Spartan-6 通過 EMIF
2023-03-31 15:30:13

Xilinx FPGA Multiboot設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(Spartan-6和Kintex-7示例)

FPGA的硬件可編程性給設(shè)計(jì)帶來了很高的靈活性,基于FPGA的產(chǎn)品也會(huì)有更新或升級(jí)的需求,而且大多數(shù)情況下由于現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境、人力物力成本的限制,無法通過下載器JTAG方式進(jìn)行刷新程序,比如機(jī)房服務(wù)器
2023-03-31 13:41:004775

軍備芯片和商用芯片的區(qū)別 芯片14nm對(duì)比5nm差距在哪里?

其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片,我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408

410-178P-KIT

BOARD ATLYS FOR SPARTAN-6
2023-03-30 11:49:37

410-182P-KIT

BOARD NEXYS3 FOR SPARTAN-6
2023-03-30 11:49:37

DK-S6-CONN-G-J

Spartan?-6 FPGA, XC6SLX45T-FGG484 Spartan?-6 FPGA Evaluation Board
2023-03-30 11:49:29

EK-S6-SP605-G-J

Spartan?-6 FPGA, XC6SLX45 Spartan?-6 FPGA Evaluation Board
2023-03-30 11:49:29

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