據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指標(biāo)：能效提升 50%，數(shù)字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:23
50 大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此，臺(tái)積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺(tái)，或稱OIP。他們很早就開始了這項(xiàng)工作，剛開始這項(xiàng)工作時(shí)， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
今天，AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡在全球同步上市發(fā)售，該顯卡致力于為玩家提供高刷新率的2K游戲及更佳的流媒體體驗(yàn)。
2024-03-07 10:25:58201 AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會(huì)搭配同樣下下一代的RDNA5。
2024-02-22 09:53:11232 
梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 NVIDIA RTX 40 SUPER系列顯卡輪番登場(chǎng)，AMD也終于有了新卡，但完全不在一個(gè)層級(jí)上，這就是RX 7600 XT，主打的是1080p高畫質(zhì)或者2K中等畫質(zhì)。
2024-01-25 09:49:20447 
計(jì)劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個(gè)，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
在剛剛結(jié)束的CES 2024上，GPU巨頭英偉達(dá)正式推出了全新的RTX 40 SUPER系列顯卡，包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER三款產(chǎn)品。這一系列顯卡的發(fā)布，標(biāo)志著英偉達(dá)在持續(xù)推動(dòng)AI技術(shù)的發(fā)展方面又邁出了重要的一步。
2024-01-22 16:09:10457 英偉達(dá)在2024年國際消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布了全新的GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡，旨在為PC游戲玩家提供更高的性能和更低的功耗。
2024-01-10 15:17:12340 AMD指出，Radeon RX 7600 XT 16GB顯卡尤其針對(duì)1080p游戲玩家，并針對(duì)1080p高畫質(zhì)游戲進(jìn)行了優(yōu)化。憑借其16GB記憶體，該顯卡甚至能夠處理一些1440p的游戲。此外
2024-01-09 14:47:34333 
GCN 取代了 Terascale，并強(qiáng)調(diào) GPGPU 和圖形應(yīng)用程序的一致性能。然后，AMD 將其 GPU 架構(gòu)開發(fā)分為單獨(dú)的 CDNA 和 RDNA 線路，分別專門用于計(jì)算和圖形。
2024-01-08 10:12:10326 
隨著HD 5000和6000系列的發(fā)展，AMD的Terascale（萬億級(jí)）架構(gòu)變得非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-01-08 09:58:38338 
結(jié)合5nm和6nm工藝節(jié)點(diǎn)，采用先進(jìn)的小芯片（Chiplets）設(shè)計(jì)，全新的計(jì)算單元和第二代AMD高速緩存技術(shù)，相比AMD RDNA 2架構(gòu)的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 請(qǐng)問如何通過AD2S1210的A,B和NM信號(hào)來計(jì)算轉(zhuǎn)速
2023-12-15 07:54:43
1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00733 AMD日前官宣了代號(hào)Hawk Point的新一代銳龍8040系列移動(dòng)處理器，是現(xiàn)有銳龍7040系列的升級(jí)版，工藝、架構(gòu)不變，重點(diǎn)提升NPU AI性能，并調(diào)整了功耗設(shè)定。
2023-12-14 09:20:50707 
AMD Radeon RX 7000系列移動(dòng)顯卡是專門為移動(dòng)游戲平臺(tái)和高級(jí)內(nèi)容創(chuàng)建打造的卓越筆記本電腦顯卡，采用統(tǒng)一的AMD RDNA 3計(jì)算單元，支持人工智能加速的視頻編碼和硬件加速AV1編碼
2023-12-12 11:19:42531 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
AMD Zen5架構(gòu)產(chǎn)品還沒發(fā)，Zen6架構(gòu)的不少細(xì)節(jié)就被曝光，看起來令人極為振奮。
2023-12-04 09:31:21464 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
戴爾在其營業(yè)咨詢報(bào)告中集中介紹了目前在中國及其他22個(gè)國家禁止銷售的一系列amd產(chǎn)品。咨詢文件顯示，amd的radeon rx 7900 xt、radeon rx 7900 xtx和radeon pro w7900顯卡。
2023-11-23 12:02:58531 AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
公司目前的月產(chǎn)能為11萬片左右，今年計(jì)劃在55納米制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能。2024年公司計(jì)劃根據(jù)市場(chǎng)的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司整體經(jīng)營情況積極向好，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。
2023-11-21 17:13:46588 ，英偉達(dá)當(dāng)前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝，沒有說明具體是幾納米工藝，有報(bào)道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達(dá)官方表示，在 TSMC 4N 定制工藝技術(shù)加持下，RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 國內(nèi)大部分公司都是采用40/28nm等工藝，一方面技術(shù)非常成熟，一方面成本可控，學(xué)員們不用一味追求高端工藝，畢竟國內(nèi)能用7nm設(shè)計(jì)的屈指可數(shù)，而用成熟工藝的有幾千家，景芯很多學(xué)員拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工藝，這也是景芯SoC培訓(xùn)采用40nm工藝的原因。
2023-11-14 15:38:571083 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 英偉達(dá)已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。該處理器將運(yùn)行微軟 Windows 操作系統(tǒng)。此外，AMD 也計(jì)劃生產(chǎn)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 顯卡行業(yè)是計(jì)算機(jī)硬件產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要分支，主要涉及圖形處理器（GPU）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。顯卡行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)極為激烈，主要廠商包括英偉達(dá)、AMD、英特爾等。
2023-10-26 09:44:30366 
? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 的重新設(shè)計(jì)，比如前端、執(zhí)行引擎、加載/存儲(chǔ)層次等，AMD使處理器的性能獲得了很大提升。 在AMD 銳龍 7000 系列臺(tái)式處理器家族中，AMD銳龍5 7500F臺(tái)式處理器是當(dāng)之無愧的性價(jià)比之選。它采用5nm制程工藝，“Zen 4”架構(gòu)，擁有6核心12線程，基礎(chǔ)頻率3.7GHz，至高加速頻率達(dá)
2023-10-18 11:27:591008 AMD Infinity Cache無限緩存—?GPU芯片上集成了高達(dá)96 MB的末級(jí)數(shù)據(jù)緩存，可減少延遲和功耗，從而提供比傳統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)更高的游戲性能。
2023-10-18 10:36:302079 
的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434475 
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-09-18 09:03:17
Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
? 40nm制造工藝? 2MB雙區(qū) ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數(shù)據(jù)安全功能(引導(dǎo)、防篡改…)? 35個(gè)通信外設(shè)接口? 新一代模擬外設(shè)，包括快速16位ADC，2Msps比較器，運(yùn)放? 新通信外設(shè)(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時(shí)器(2.5ns)? 多個(gè)低功耗定時(shí)器
2023-09-11 06:22:52
請(qǐng)問哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
的架構(gòu)，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
據(jù)了解，AMD早在去年 RX 7900顯卡發(fā)布會(huì)上就提到了 HYPR-RX顯卡一鍵性能提升技術(shù)。而該技術(shù)結(jié)合了Radeon Super Resolution、Radeon Boost
2023-08-28 11:46:20424 據(jù)了解，日前AMD方面發(fā)布RX 7800 XT 和 RX 7700 XT 顯卡的相關(guān)信息。 而從相關(guān)圖片可以看到，AMD RX 7800 XT 和 RX 7700 XT公版顯卡采用了雙風(fēng)扇
2023-08-28 10:03:09420 2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。
2023-08-25 09:45:18400 本數(shù)據(jù)表描述了臺(tái)積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。
2023-08-23 10:19:27435 
AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡，基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì)，憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特性提供次世代性能、視覺效果和能效。 ? AMD
2023-08-14 15:30:21849 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 的HBM2E內(nèi)存，擁有40GB高速內(nèi)存，傳輸帶寬達(dá)到1.6TB/s，可大大提高顯卡的運(yùn)算速度和效率。 A100顯卡還支持Tensor Cores加速器、INT8和INT4混合精度計(jì)算等技術(shù)，可最大
2023-08-07 17:59:105422 等。 ? AMD Radeon PRO W7600和Radeon PRO W7500顯卡專注于效率并增強(qiáng)了性能，可加速日常專業(yè)工作流。新顯卡采用突破性AMD RDNA 3架構(gòu)，經(jīng)過優(yōu)化可帶來業(yè)界領(lǐng)先的性價(jià)比
2023-08-07 11:21:04772 
AMD顯卡這幾年在NVIDIA面前完全不夠打，哪怕是旗艦型號(hào)也只能對(duì)標(biāo)人家的次旗艦，乃至是次次旗艦，市場(chǎng)份額也是一再萎縮。
2023-08-07 11:13:49776 在今天凌晨的財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐也提到他們考慮效仿NVIDIA的做法，面向中國市場(chǎng)推出特供版AI顯卡以符合出口限制。
2023-08-03 17:04:24955 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 AMD RDNA 3架構(gòu) – 配備采用了統(tǒng)一的光線追蹤和AI加速器且經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的計(jì)算單元，以及第二代AMD Infinity Cache（AMD高速緩存）技術(shù)，AMD RDNA 3架構(gòu)可以為AAA和電競(jìng)游戲提供超快的游戲性能和極其流暢的游戲體驗(yàn)。
2023-07-31 11:05:39298 
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:12
2 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 外媒在報(bào)道中提到，根據(jù)公布的計(jì)劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計(jì)算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開始，就是定義一個(gè)基本原則，一個(gè)core的架構(gòu)，從laptop到desktop到server，這個(gè)也符合2015年AMD的股價(jià)
2023-06-30 09:27:34673 
RX 7000系列顯卡基于AMD RDNA 3架構(gòu)，提供多達(dá)32個(gè)全新的統(tǒng)一計(jì)算單元、32MB第二代AMD高速緩存技術(shù)、8GB高速GDDR6內(nèi)存、高達(dá)128位的內(nèi)存接口，以及專用的AI和光線跟蹤硬件
2023-06-29 15:18:01611 ，采用AMD RDNA 3架構(gòu)，是首款基于先進(jìn)的AMD小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)的專業(yè)顯卡，也是首款支持DisplayPort 2.1的專業(yè)顯卡，可提供卓越的視覺體驗(yàn)、更高的分辨率和比以往
2023-06-29 15:16:58482 開箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板 開箱教程來啦！詳細(xì)教程手把手來教啦！#紫光盤古系列開發(fā)板@盤古22K開發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+族高級(jí)系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板@集創(chuàng)賽官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評(píng)估板~
2023-06-12 18:07:15
【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
11月3日，AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架構(gòu)和 Radeon RX 7900 系列顯卡的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。
2023-06-12 10:14:45697 
該芯片基于40nm工藝，將會(huì)在今年二季度小規(guī)模量產(chǎn)，2023年三季度客戶導(dǎo)入，2024年二季度規(guī)模出貨。
2023-06-05 14:38:18291 
的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上，第二代“香山”（南湖架構(gòu)）開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹，“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化，同年 9 月研制完畢，計(jì)劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
可以看到霄龍3代和2代的核心參數(shù)改變不大，3代CCD和2代的CCD都是采用臺(tái)積電7nm的工藝，但是從Zen2架構(gòu)到Zen3架構(gòu)的改變還是蠻大的，比如AMD將原來Zen2 CCX中三級(jí)緩存16MB+16MB拆分設(shè)計(jì)改成1個(gè)32MB+
2023-05-17 14:50:232157 
3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺(tái)積電90%的3nm產(chǎn)能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個(gè)2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
本周討論國產(chǎn)顯卡發(fā)展得怎么樣了？提起顯卡，大家最先想到的肯定是英偉達(dá)和AMD，目前在集成GPU市場(chǎng)，英特爾、英偉達(dá)、AMD三分天下；獨(dú)立GPU領(lǐng)域，幾乎是英偉達(dá)和AMD的天下，英偉達(dá)的市場(chǎng)份額甚至
2023-05-09 15:44:53813 
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
多年對(duì)N3芯片的強(qiáng)勁需求。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強(qiáng)勁
聯(lián)電公布2023年第一季營運(yùn)報(bào)告，綜合營收542億元新臺(tái)幣，環(huán)比下
2023-05-06 18:31:29
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
應(yīng)用，曾主導(dǎo)開發(fā)CT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、基于LDPC+BCH的無線通信系統(tǒng)、蜂群組網(wǎng)系統(tǒng)，各類圖像處理系統(tǒng)等。
紫光盤古系列FPGA開發(fā)板， 采用紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列
2023-04-26 17:19:06
） ，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 對(duì)申請(qǐng)信息****擇優(yōu)選擇，找出適合參與該計(jì)劃的那群人，定向扶持；**2）收到開發(fā)板后需要一個(gè)月內(nèi)在架構(gòu)師李肯的CSDN社區(qū)和其他如B站、CSDN博客、公眾號(hào)等公開網(wǎng)站發(fā)表自己的學(xué)習(xí)筆記或作品，內(nèi)容可以
2023-04-03 13:31:36
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