據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指標(biāo)：能效提升 50%，數(shù)字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:23
50 ）合作伙伴，軟通動(dòng)力受邀參會(huì)，并與華為攜手發(fā)布了面向農(nóng)牧行業(yè)的聯(lián)合解決方案——軟通動(dòng)力&華為智慧養(yǎng)殖解決方案，標(biāo)志著雙方在智慧養(yǎng)殖領(lǐng)域的合作邁向了全新的高度。
2024-03-16 14:14:45787 3月14日，以“因聚而生 數(shù)智有為”為主題的“華為中國合作伙伴大會(huì)2024”在深圳盛大啟幕，軟通動(dòng)力以鉆石級（最高級）合作伙伴身份受邀參會(huì)，并攜手華為發(fā)布了面向農(nóng)牧行業(yè)的聯(lián)合解決方案——軟通動(dòng)力&華為智慧養(yǎng)殖解決方案。
2024-03-15 10:30:12142 的智慧家居解決方案。該方案在廣和通模組FG370的5G FWA解決方案基礎(chǔ)上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，實(shí)現(xiàn)了跨系統(tǒng)、跨平臺(tái)、跨協(xié)議的智慧家居設(shè)備的連接、控制和數(shù)據(jù)共享。
2024-02-29 17:30:01192 的智慧家居解決方案。該方案在廣和通模組FG370的5G FWA解決方案基礎(chǔ)上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，實(shí)現(xiàn)了跨系統(tǒng)、跨平臺(tái)、跨協(xié)議的
2024-02-29 17:29:00197 
近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時(shí)延和峰值速率測試等用例。
2024-02-29 10:09:46211 廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18152 Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
濕熱滅菌工藝驗(yàn)證解決方案，確保所有產(chǎn)品和容器達(dá)到無菌要求
2024-01-24 16:09:26136 計(jì)劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工藝，可編程邏輯資源最高達(dá)18萬個(gè)，已廣泛應(yīng)用于通信、信息安全等領(lǐng)域。
Titan系列高端FPGA產(chǎn)品PGT180H已向國內(nèi)多家領(lǐng)先通信設(shè)備廠商批量供貨
2024-01-24 10:45:40
你好，芯海的伙伴。
我目前正在CS32A10*系列SOC開發(fā)電子秤方案，有沒有現(xiàn)成的評估板demo或者相關(guān)方案可以推薦的？請幫忙介紹，謝謝。
2023-12-25 21:08:01
近日，中軟國際聯(lián)合華為云生態(tài)及技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)治理專業(yè)服務(wù)解決方案成功通過華為云基線解決方案專家團(tuán)隊(duì)評審，中軟國際數(shù)據(jù)治理專業(yè)服務(wù)解決方案正式成為華為云聯(lián)合基線解決方案。 打造基線解決方案
2023-12-20 20:25:01530 
原文標(biāo)題：倒計(jì)時(shí)1天！中國電信攜手中興通訊共贏5G-A新時(shí)代 文章出處：【微信公眾號：中興通訊】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-12-18 18:30:01511 12月16-17日，由開放原子開源基金會(huì)主辦的2023開放原子開發(fā)者大會(huì)在江蘇無錫盛大舉行。深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“深開鴻”）攜手中軟國際有限公司（以下簡稱“中軟國際”）應(yīng)邀出席本次
2023-12-18 08:32:58315 
1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00733 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GD32F45x/F40x的設(shè)備限制及解決方案介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-14 09:45:45
0 近日，中軟國際審計(jì)團(tuán)隊(duì)聯(lián)合華為云生態(tài)及技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同設(shè)計(jì)的企業(yè)審計(jì)解決方案成功通過華為 云基線解決方案專家團(tuán)隊(duì)評 審， 中軟國際企業(yè)審計(jì)解決方案正式成為華為云聯(lián)合基線解決方案。 中軟國際深耕審計(jì)行業(yè)
2023-12-13 16:05:04172 近日，2023國際汽車電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)在上海臨港中心成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀參加“汽車芯片軟硬融合一體化發(fā)展”主題峰會(huì)，并發(fā)表主題演講《駕艙融合趨勢下汽車SoC軟硬一體解決方案》。
2023-12-07 18:15:02210 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
全新參考流程針對臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案。
2023-11-27 16:54:02404 國內(nèi)大部分公司都是采用40/28nm等工藝，一方面技術(shù)非常成熟，一方面成本可控，學(xué)員們不用一味追求高端工藝，畢竟國內(nèi)能用7nm設(shè)計(jì)的屈指可數(shù)，而用成熟工藝的有幾千家，景芯很多學(xué)員拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工藝，這也是景芯SoC培訓(xùn)采用40nm工藝的原因。
2023-11-14 15:38:571083 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 工藝技術(shù)。ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)還在持續(xù)發(fā)展，我們的客戶通過投資定制化SoC解決方案來實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品、優(yōu)化硬件計(jì)算和軟件平臺(tái)。Socionext擁有豐富的車載芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能滿足客戶對多核CPU、AI
2023-10-30 11:11:44642 SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。
2023-10-27 15:58:12845 面向金融機(jī)構(gòu)推進(jìn)業(yè)務(wù)上云，實(shí)施信創(chuàng)改造過程中可能遇到應(yīng)用兼容性差、功能缺失、高成本等痛點(diǎn)， 兆芯攜手中科方德基于某知名金融軟件推出KH-40000終端、方德桌面操作系統(tǒng)及方德鴛鴦火鍋平臺(tái)的云平臺(tái)
2023-10-26 15:25:04205 
多次成功流片，模擬設(shè)計(jì)流程也正應(yīng)用于多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些設(shè)計(jì)流程在AI驅(qū)動(dòng)型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下，大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對臺(tái)積公司N2工藝開發(fā)的基礎(chǔ)IP和接口IP
2023-10-24 16:42:06475 10月27-30日，2023香港國際秋季燈飾展將在香港會(huì)議展覽中心隆重舉行。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信將攜Matter解決方案驚艷亮相，與此同時(shí)，其Matter模組以及
2023-10-20 08:29:32397 
。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計(jì)遷移流程可實(shí)現(xiàn)臺(tái)積公司跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速設(shè)計(jì)遷移。 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計(jì)周期并降低集成風(fēng)險(xiǎn)。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22104 性能等相關(guān)問題：如結(jié)構(gòu)膠（導(dǎo)熱、絕緣）、灌封膠（灌封、導(dǎo)熱）、密封膠（密封）
以下是我司為各大圓柱電芯廠家提供的輕量化解決方案：
一、大圓柱電芯發(fā)泡灌封技術(shù)：
電池包無模組方案采用大量發(fā)泡灌封膠填充，保證
2023-10-17 10:49:39
兩級轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級解決方案相比，對于低至中功率SoC核心軌道來說，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須權(quán)衡所有因素，例如12V電池化學(xué)成分和SoC核心軌道功率規(guī)格，以選擇設(shè)計(jì)的最佳電源架構(gòu)。
2023-10-07 10:43:23228 
9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì)2023（HUAWEI CONNECT 2023）正式拉開帷幕，在開放演講上， 中軟國際 華為業(yè)務(wù)集團(tuán)軍團(tuán)業(yè)務(wù)部解決方案總監(jiān)李云富，從 方案設(shè)計(jì) 和 價(jià)值方案呈現(xiàn) 兩個(gè)維度
2023-09-23 19:30:063096 
，一板多用，滿足多方位的開發(fā)需求。
盤古22K開發(fā)板詳情
盤古22K開發(fā)板（MES22GP）是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用
2023-09-21 18:16:52
英集芯IP5508是一款集成了升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SOC，其 主要應(yīng)用于數(shù)碼管顯示的移動(dòng)電源，提供了完整的電源解決方案。英集芯IP5508的高集成度與豐富的 功能
2023-09-20 20:42:48
簡述SOC的設(shè)計(jì)流程跟方法，以及現(xiàn)在市場上跟SOC設(shè)計(jì)相關(guān)的解決方案；接下來我們會(huì)將眼光轉(zhuǎn)到OPENCORES，這是一個(gè)以opensource的精神推廣IC設(shè)計(jì)的機(jī)構(gòu)，筆者會(huì)介紹在OPENCORES
2023-09-20 07:24:04
攜手加速工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力離散制造無人工廠解決方案 日前，上海洲邦信息科技有限公司 (以下簡稱“洲邦科技”) 與 IBM 宣布，利用 IBM 智能自動(dòng)化軟件，為中國的制造業(yè)客戶提供 AI
2023-09-19 11:05:01229 英集芯IP5219：一款革命性的多功能電源管理SOC英集芯IP5219是移動(dòng)電源領(lǐng)域的全新突破！集升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示和TYPE_C 協(xié)議于一身，它能為你的設(shè)備提供穩(wěn)定
2023-09-15 21:13:24
2023 IOTE）， ST展臺(tái)號為 11號館A17 。本次展會(huì)，ST將攜最新的 NFC產(chǎn)品和強(qiáng)身份認(rèn)證的高度安全解決方案及STM32WBA連接解決方案 精彩亮相，重點(diǎn)關(guān)注個(gè)人電子產(chǎn)品、智能家居和工業(yè)應(yīng)用等應(yīng)用領(lǐng)域，歡迎各位蒞臨現(xiàn)場參觀！ 此外，作為CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟成員之一，STM32也將攜手CSA共同
2023-09-15 08:10:03251 
Z20K11xN采用國產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
8月，廣和通（股票代碼：300638），全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案與無線通信模組提供商與領(lǐng)先的北斗GNSS導(dǎo)航定位芯片級解決方案提供商華大北斗宣布正式建立全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。圍繞5G智聯(lián)時(shí)代
2023-09-13 09:58:17
? 40nm制造工藝? 2MB雙區(qū) ECC 閃存? 1MB大容量ECC RAM? 更多數(shù)據(jù)安全功能(引導(dǎo)、防篡改…)? 35個(gè)通信外設(shè)接口? 新一代模擬外設(shè)，包括快速16位ADC，2Msps比較器，運(yùn)放? 新通信外設(shè)(TT-CAN和FD-CAN)? 高分辨率定時(shí)器(2.5ns)? 多個(gè)低功耗定時(shí)器
2023-09-11 06:22:52
請問哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
的NMN910 5G SoC 芯片，也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個(gè)晶體管，尺寸為 5 納米，成為了全球首個(gè)量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個(gè)重要的里程碑，它意味著華為已經(jīng)成為了第一個(gè)推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商，并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012 40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。預(yù)留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。
2023-08-25 09:45:18400 ，全方位展示宇陽科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力。
?
國產(chǎn)半導(dǎo)體新銳品牌安森德（展位號1F35）攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級芯片與行業(yè)解決方案重磅亮相，邀您共商“芯”機(jī)遇，共謀“芯”發(fā)展
2023-08-24 11:49:00
本數(shù)據(jù)表描述了臺(tái)積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。
2023-08-23 10:19:27435 
英集芯IP5385集成UFCS協(xié)議的同步升降壓SOC芯片英集芯IP5385是一款集成UFCS協(xié)議的同步升降壓SOC芯片，其內(nèi)置雙向同步升降壓驅(qū)動(dòng)器，并且集成了電荷泵，支持高性能NMOS用于開關(guān)管
2023-08-20 19:31:45
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 綠色目標(biāo)。黃色解決方案。 憑借二十年在批量噴涂及其硬件方面的經(jīng)驗(yàn)，Siconnex已成長為可持續(xù)濕法工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。可持續(xù)發(fā)展和環(huán)境健康是我們的基因
2023-08-18 17:56:34320 
2023年8月4日-6日，第五屆華為開發(fā)者大會(huì)2023（HDC.Together）在中國東莞松山湖盛大開幕。深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（簡稱“深開鴻”）攜手中軟國際有限公司（簡稱“中軟國際”）應(yīng)邀出席本次大會(huì)
2023-08-17 09:32:56374 英集芯IP5513是一款高度集成的電源管理SoC芯片，集成了5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理和電池電量指示功能，可為TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉提供完整的電源解決方案。
其高集成度和豐富功能使其在應(yīng)用時(shí)只需
2023-08-02 20:50:21
Banana Pi 已經(jīng)開始開發(fā)基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒，但它不是迷你 PC，而是 KVM over IP 解決方案，旨在遠(yuǎn)程控制另一臺(tái)計(jì)算機(jī)或設(shè)備，就像
2023-07-29 12:37:34
Banana Pi 已經(jīng)開始開發(fā)基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒，但它不是迷你 PC，而是 KVM over IP 解決方案
2023-07-29 11:57:57991 近日，權(quán)威IT市場研究和咨詢機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布《中國銀行業(yè)IT解決方案市場份額，2022：競爭深化 韌性成長》 ，中軟國際 交易銀行解決方案市場 占有率22.28%，榮膺交易銀行解決方案市場 TOP1
2023-07-17 18:15:03220 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
的少人化甚至無人化，助力提高礦業(yè)生產(chǎn)效率與安全。廣和通攜手中科慧拓推出5G智慧礦山車載終端解決方案談起礦山行業(yè)，我們總會(huì)聯(lián)想到高溫、低氧、多塵、黑暗的高危工作環(huán)境，同
2023-07-07 16:46:12577 
為促進(jìn)礦山信息化、自動(dòng)化、智能化，廣和通攜手中科慧拓推出多款5G智慧礦山車載終端。5G智慧礦山車載終端融合大數(shù)據(jù)、云平臺(tái)及定位技術(shù)，助力礦業(yè)工作者在煤礦調(diào)度平臺(tái)進(jìn)行安全生產(chǎn)管理與調(diào)度，實(shí)現(xiàn)多場景
2023-07-07 16:45:44298 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 為促進(jìn)礦山信息化、自動(dòng)化、智能化，廣和通攜手中科慧拓推出多款5G智慧礦山車載終端。 5G智慧礦山車載終端融合大數(shù)據(jù)、云平臺(tái)及定位技術(shù)，助力礦業(yè)工作者在煤礦調(diào)度平臺(tái)進(jìn)行安全生產(chǎn)管理與調(diào)度，實(shí)現(xiàn)多場景
2023-07-06 17:55:02307 解決方案|基于TQA40I開發(fā)板的智慧教育投屏方案 該解決方案采用了流媒體、組播、硬件解碼等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對電腦畫面的采集、編碼、組播傳輸、TQA40I硬件解碼、顯示流程。支持主屏廣播模式及分組
2023-07-06 17:34:54167 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 RBN40H65T1FPQ-A0 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 20:09:590 中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+族高級系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
智融65W 氮化鎵 充電器+充電寶二合一全套解決方案！
2023-06-13 09:10:591256 
【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板@集創(chuàng)賽官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評估板~
2023-06-12 18:07:15
【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載
2023-06-12 17:38:43
新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366 
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 該芯片基于40nm工藝，將會(huì)在今年二季度小規(guī)模量產(chǎn)，2023年三季度客戶導(dǎo)入，2024年二季度規(guī)模出貨。
2023-06-05 14:38:18291 
處理器核，基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語言實(shí)現(xiàn)，支持 RV64GC 指令集?！澳虾?采用中芯國際 14nm 工藝制造，目標(biāo)頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
2023年5月25日，在杭州舉行的 CAPS2023 功率半導(dǎo)體之“芯“ 頒獎(jiǎng)典禮上， 陸芯科技榮獲了車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎(jiǎng)！ 「車規(guī)級IGBT最佳工藝解決方案獎(jiǎng)」是弘揚(yáng)表彰在車規(guī)級功率
2023-05-29 12:44:291085 
5月18日，以“智行天下·能動(dòng)未來”為主題的第七屆世界智能大會(huì)于國家會(huì)展中心（天津）召開。深開鴻聯(lián)合中軟國際，攜基于開源鴻蒙的創(chuàng)新技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用成果重磅亮相大會(huì)， 展示了 “1+1”全棧解決方案
2023-05-18 20:20:02279 
為了在降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能，工程師開發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到一個(gè)IC中，從而降低了實(shí)現(xiàn)這些功能所需的功耗、成本和工作量，并且在實(shí)現(xiàn)過程中無需
2023-05-16 10:07:17573 ? ? 半導(dǎo)體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路
2023-05-16 09:54:17533 
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
供應(yīng)XPD767DP65 pd充電協(xié)議芯片65w-Type-C和Type-A雙端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 13:58:32
供應(yīng)XPD977D6518 65W快充電源協(xié)議芯片-USB端口排插解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-25 16:58:00
? ? 半導(dǎo)體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路
2023-04-20 09:32:24412 underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密
2023-04-14 15:04:161145 
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 IDP40E65D2
2023-04-06 23:27:27
SOC i.MX ARM Cortex M7 40nm 196-Pin LFBGA Tray
2023-04-06 22:50:21
由飛騰公司與中電工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司（以下簡稱“中電互聯(lián)”）聯(lián)合研發(fā)的 “基于飛騰騰瓏 E2000 的工控物聯(lián)解決方案” 在湖南長沙正式發(fā)布。作為雙方協(xié)同攻關(guān)的標(biāo)志性成果，該方案對加速工業(yè)網(wǎng)聯(lián)設(shè)備數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級具有重要意義。
2023-03-30 10:57:51757 IKW40N65H5
2023-03-29 22:36:42
IKW40N65F5
2023-03-29 21:47:54
IDW40E65D2
2023-03-28 18:10:32
PROSLIC?單芯片F(xiàn)XS解決方案
2023-03-25 02:23:12
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