三星電子在人工智能時(shí)代的半導(dǎo)體探索之路，盡管在HBM芯片領(lǐng)域暫時(shí)落后，但并未阻止其在通用人工智能（AGI）領(lǐng)域邁出堅(jiān)定的步伐。近期，三星電子宣布成立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專門致力于設(shè)計(jì)滿足AGI需求的全新半導(dǎo)體，這一決策不僅展示了三星對(duì)AI未來(lái)發(fā)展的深刻洞察，也彰顯了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新決心。
2024-03-20 10:25:24
85 深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件國(guó)際領(lǐng)先的工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“科利德”），國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，近日宣布其首次公開發(fā)行股票并上市的申請(qǐng)已被上海證券交易所（上交所）終止。
2024-02-27 11:27:49315 上海合晶硅材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：688584）近期在科創(chuàng)板成功上市，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新星。該公司專注于半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)與生產(chǎn)，以其卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和創(chuàng)新的工藝技術(shù)在市場(chǎng)上樹立了良好的口碑。
2024-02-26 11:20:08310 近日，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù)，其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子，登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力，終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01543 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級(jí)微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2024-02-23 09:59:23209 N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
半導(dǎo)體材料是一種電子能級(jí)介于導(dǎo)體材料和絕緣體材料之間的材料，在固體物質(zhì)中具有特殊的電導(dǎo)特性。在半導(dǎo)體材料中，電子的能帶結(jié)構(gòu)決定了電子的運(yùn)動(dòng)方式，從而決定了電子導(dǎo)電性質(zhì)的特點(diǎn)。 常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括
2024-02-04 09:46:07456 由于2023年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的業(yè)績(jī)疲軟，該部門宣布將不會(huì)發(fā)放年度獎(jiǎng)金給員工。去年，該部門的員工獲得了相當(dāng)于年薪50%的分紅。
2024-02-02 10:11:06253 生產(chǎn)基地項(xiàng)目，旨在利用自主研發(fā)的技術(shù)和設(shè)備，通過(guò)光纖級(jí)高純合成石英制造平臺(tái)的延伸，拓展用于光學(xué)、半導(dǎo)體級(jí)高端石英的制造，努力實(shí)現(xiàn)光學(xué)及半導(dǎo)體石英元器件產(chǎn)業(yè)化及國(guó)產(chǎn)化替代。 本項(xiàng)目的實(shí)施，將改變國(guó)家在光通信及特種光纖
2024-02-01 14:58:16182 
、醫(yī)療等領(lǐng)域。 半導(dǎo)體是指具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間電導(dǎo)率的材料。半導(dǎo)體材料通常具有四價(jià)或五價(jià)原子，它的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體（如金屬）和絕緣體（如塑料）之間。半導(dǎo)體具有很多特殊的物理和化學(xué)特性，使其成為制造芯片的理想材料。 從物理結(jié)構(gòu)上，半
2024-01-30 09:54:21529 電子科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體襯底作為基礎(chǔ)材料，承載著整個(gè)電路的運(yùn)行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體襯底材料的選擇和應(yīng)用要求也越來(lái)越高。本文將為您詳細(xì)介紹半導(dǎo)體襯底材料的選擇、分類以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 半導(dǎo)體材料是指在溫度較低且電流較小的條件下，電阻率介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料在電子器件中具有廣泛的應(yīng)用，如集成電路、太陽(yáng)能電池、發(fā)光二極管等。其中，硅和二氧化硅是半導(dǎo)體材料中最常見(jiàn)的兩種
2024-01-17 15:25:12507 半導(dǎo)體材料是一種在電子行業(yè)中使用廣泛的材料，在元素周期表中它們的位置屬于一些特定的元素群。半導(dǎo)體材料的特殊性使其成為電子設(shè)備制造中不可或缺的材料之一。本文將詳盡地探討半導(dǎo)體材料在元素周期表中的位置
2024-01-15 16:55:19664 氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料，它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求，我將詳細(xì)介紹氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵（GaN）是一種
2024-01-10 09:27:32396 隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
美國(guó)耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進(jìn)的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。
2023-12-28 10:59:37285 12月26日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正在開發(fā)自己的“智能傳感器系統(tǒng)”，用于對(duì)半導(dǎo)體工藝的控制和管理。這項(xiàng)新技術(shù)有望提高半導(dǎo)體良率、提高生產(chǎn)率。
2023-12-28 10:32:08709 常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有哪些？具備什么特點(diǎn)？ 常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碲化鎘等。它們具備許多特點(diǎn)，包括導(dǎo)電性能、能隙、熱穩(wěn)定性、光電性質(zhì)等方面的特點(diǎn)。 首先，導(dǎo)電性能是半導(dǎo)體材料的重要
2023-12-25 14:04:48488 泓滸半導(dǎo)體成立于2016年，總部位于蘇州，主營(yíng)半導(dǎo)體晶圓傳輸自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。獲批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”認(rèn)定，并列為蘇州市“獨(dú)角獸”企業(yè)。其主要產(chǎn)品覆蓋晶圓傳片機(jī)（Sortor）、設(shè)備前端模塊 （EFEM）、真空傳輸平臺(tái)（VTM）、半導(dǎo)體核心精密傳輸部件等
2023-12-18 10:08:16241 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過(guò)程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點(diǎn)探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)。
2023-12-14 12:03:40356 12 月 12 日消息，今天早些時(shí)候，紐約州長(zhǎng)凱西?霍楚爾（Kathy Hochul ）宣布與 IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子（東京威力科創(chuàng)）等半導(dǎo)體巨頭達(dá)成合作，投資 100 億美元，在紐約州
2023-12-14 08:44:18237 根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
近期，萬(wàn)潤(rùn)股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，其“年產(chǎn)65噸半導(dǎo)體用光刻膠樹脂系列”項(xiàng)目已經(jīng)順利投入運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目旨在為客戶提供專業(yè)的半導(dǎo)體用光刻膠樹脂類材料。
2023-12-12 14:02:58324 制造商 Resonac 已確認(rèn)計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷建立一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝解決方案中心 (PSC)。 該中心將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示，它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準(zhǔn)備，調(diào)查和選擇過(guò)程。 新中心預(yù)計(jì)將于2025年開始運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)公司將完成潔凈
2023-12-07 15:31:20369 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月6日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：艾森半導(dǎo)體）自2010年成立以來(lái)，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
要聊的就是這個(gè)特殊的材料——半導(dǎo)體。半導(dǎo)體幾乎撐起了現(xiàn)代電子技術(shù)的全部，二極管，晶體管以及IC都是由半導(dǎo)體材料制成。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，它們是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，服務(wù)于消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的通信、信號(hào)處理、計(jì)算和控制應(yīng)用。
2023-12-06 10:12:34599 
硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來(lái)提高其導(dǎo)電性。
2023-11-30 17:21:18824 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:17516 
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。
2023-11-27 11:27:13619 盡管有這些優(yōu)點(diǎn)，但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進(jìn)而變成主流的半導(dǎo)體材料。原因在于我們必須要在實(shí)際的材料性能和加工難度這兩個(gè)關(guān)鍵因素之間進(jìn)行權(quán)衡。
2023-11-27 10:09:10246 
半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細(xì)解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來(lái)了解一下半導(dǎo)體
2023-11-22 17:21:252329 鍺和硅是兩種基本的半導(dǎo)體。世界上第一個(gè)晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時(shí)代的最初的一個(gè)標(biāo)志。
2023-11-20 10:10:51311 
本征態(tài)的半導(dǎo)體材料在制作固態(tài)器件時(shí)是無(wú)用的，因?yàn)樗鼪](méi)有自由移動(dòng)的電子或者空穴，所以不能導(dǎo)電。
2023-11-13 09:38:21278 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ 寬禁帶材料是指禁帶寬度大于 2.3eV 的半導(dǎo)體材料，以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見(jiàn)，典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，這些半導(dǎo)體材料也稱為第三代
2023-11-03 12:10:02273 
半導(dǎo)體材料具有一些與我們已知的導(dǎo)體、絕緣體完全不同的電學(xué)、化學(xué)和物理特性，正是由于這些特點(diǎn)，使得半導(dǎo)體器件和電路具有獨(dú)特的功能。在接下來(lái)的半導(dǎo)體材料的特性這一期中，我們將對(duì)這些性質(zhì)進(jìn)行深入的探討，并將它們與原子的基礎(chǔ)、固體的電分類以及什么是本征和摻雜半導(dǎo)體等一系列關(guān)鍵性的問(wèn)題共同做一個(gè)介紹。
2023-11-03 10:24:30427 
、半導(dǎo)體芯片、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等產(chǎn)品的制造過(guò)程中。精密劃片機(jī)是用于對(duì)這類材料進(jìn)行微細(xì)加工的高精度設(shè)備，可以完成晶圓的劃片、
2023-11-01 17:11:05367 
什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)？ 半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。它們具有獨(dú)特的電學(xué)性能，包括可調(diào)的電阻率和壓阻效應(yīng)。壓阻效應(yīng)是指半導(dǎo)體材料在受到外力或應(yīng)力作用時(shí)導(dǎo)電性能的變化。在本文中，我們
2023-09-19 15:56:551579 小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過(guò)程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，需要對(duì)封裝材料進(jìn)行
2023-09-18 17:06:19384 
我們可以根據(jù)材料導(dǎo)電性的強(qiáng)弱將材料分為三類：導(dǎo)體，絕緣體和半導(dǎo)體。
2023-09-15 10:28:451525 
在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
2023-09-11 17:33:001013 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796 
格創(chuàng)東智共同舉辦的“聚焦芯智造·賦能高質(zhì)量發(fā)展”主題沙龍成功舉辦。來(lái)自SEMI、IBM、華為、飛迅特、TCL華星等業(yè)內(nèi)多位智能制造專家共聚一堂,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、智能制造解決方案、前沿技術(shù)研發(fā)等進(jìn)行了分享和研討。 格創(chuàng)東智CEO何軍在致辭
2023-08-28 14:30:48392 
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點(diǎn)，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過(guò)化學(xué)氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738 ，擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)基地，建成后將徹底改變我國(guó)在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也將帶動(dòng)相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公
2023-08-14 18:04:39668 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 在現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中，半導(dǎo)體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學(xué)的發(fā)展為我們帶來(lái)了對(duì)半導(dǎo)體的理解以來(lái)，科學(xué)家就開始通過(guò)創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設(shè)備。本文將介紹半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)，從其物理特性和材料出發(fā)，討論其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-28 10:05:22893 
日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國(guó)半導(dǎo)體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個(gè)月前，受傷的雙方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55828 
半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：1．圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
第一代半導(dǎo)體材料以錯(cuò)和硅為主。
2023-07-17 11:22:381242 硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來(lái)提高其導(dǎo)電性。
2023-07-13 10:55:484352 
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552889 
眾所周知，鎵、鍺是半導(dǎo)體應(yīng)用中非常重要的材料。
2023-07-06 10:05:1912560 砷化鎵是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu)，常用于制造半導(dǎo)體器件，如光電器件和功率器件等。砷化鎵的禁帶寬度較小，使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:083873 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平，并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn)，在消費(fèi)類電子、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:15753 8億元資金，用于SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目、SiC材料研發(fā)項(xiàng)目等。 志橙半導(dǎo)體成立于2017年，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)，主要產(chǎn)品可用于碳化硅外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅外延設(shè)備等多種半導(dǎo)體設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)。 根據(jù)QY Resea
2023-06-29 00:40:002175 
的“動(dòng)蕩”。 ? 按應(yīng)用環(huán)節(jié)來(lái)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、光刻膠、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封裝材料包括封裝基板、引線框架、陶瓷材料、切割材
2023-06-20 01:21:003728 
元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示器垂直整合制造重點(diǎn)開展的。
2023-06-09 11:29:15903 供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29
摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
本首相岸田文雄會(huì)談，希望能擴(kuò)大在日本設(shè)廠與合作。 據(jù)報(bào)道，此次出席會(huì)談的半導(dǎo)體業(yè)大咖共七人，包括臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、英特爾CEO基辛格、三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群
2023-05-23 14:41:21227 有機(jī)半導(dǎo)體材料可廣泛應(yīng)用于OLED、OPVC或OFET中，為開發(fā)具有優(yōu)異光電性能的新型有機(jī)半導(dǎo)體材料，需要深入研究有機(jī)半導(dǎo)體材料的分子結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。
2023-05-23 14:17:12887 
近日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機(jī)、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、顯示面板制造等設(shè)備廠
2023-05-19 10:11:38490 
資隸屬于愛(ài)爾蘭向歐盟委員會(huì)申請(qǐng)的首個(gè)“ 歐洲共同利益重點(diǎn)項(xiàng)目之微電子和通信技術(shù)(IPCEI ME/CT) ” 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司ADI宣布將在其位于愛(ài)爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計(jì)劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設(shè)施
2023-05-17 13:55:02250 半導(dǎo)體材料在開發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號(hào)：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡(jiǎn)要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00246 半導(dǎo)體工藝 1.CMOS晶體管是在硅片上制造的 ? 2.平版印刷的過(guò)程類似于印刷機(jī) ? 3.每一步，不同的材料被存放或蝕刻 ? 4.通過(guò)查看頂部和頂部最容易理解文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁簡(jiǎn)化制造中的晶圓截面的過(guò)程 ? 逆變器截面?? 要求pMOS晶體管的機(jī)身 ? 逆變器掩模組 晶體管
2023-04-20 11:16:00247 
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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