日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
2024-03-22 14:15:08
6 中國，上海 —— 2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片
2024-03-21 16:36:1051 
3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕！本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯(lián)”為主題，展覽面積達(dá)90000平方米，同期舉辦20多場會議和活動
2024-03-21 15:46:4199 2024年3月20日,中國上海——今天,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆
2024-03-20 13:51:20117 
納微半導(dǎo)體，作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者，近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時，納微半導(dǎo)體將設(shè)立一個獨(dú)特而富有未來感的“納微芯球”展臺，充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術(shù)，引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:58281 傳統(tǒng)工藝設(shè)備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024，并為中國客戶量身打造定制解決方案。盈球半導(dǎo)體推出的重點(diǎn)事業(yè)之一——Global Parts Platform, 即通過傳統(tǒng)工藝設(shè)備零部件的再利用，引領(lǐng)半導(dǎo)體循環(huán)經(jīng)濟(jì)的全球零部件平臺，將向半導(dǎo)體市場提供帶來環(huán)境和經(jīng)濟(jì)雙重效益的創(chuàng)新解決方案，贏得
2024-03-15 15:45:22169 成為“國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 演講、專家報告、技術(shù)報告會和研習(xí)會，主辦方將邀請業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和領(lǐng)先企業(yè)的高級技術(shù)人員到會演講。展覽則匯聚了國際、國內(nèi)領(lǐng)先的科技公司展示與會議議題相關(guān)的最新技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品及方案。 大會將于4月9-10日，在北京·國家會議中心舉行。目前已有12家半導(dǎo)體器件和芯片類的產(chǎn)
2024-03-14 10:39:15141 
好的選擇。它改變了半導(dǎo)體行業(yè)的軌跡，為臺積電提供了實(shí)質(zhì)性的競爭優(yōu)勢。
這種模式可以帶來很多好處。執(zhí)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 的能力非常有用。下圖展示了臺積電 OIP 的覆蓋廣度。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
在即將到來的一周，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
2024-03-13 09:59:58319 近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點(diǎn)對點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
概倫電子攜半導(dǎo)體參數(shù)測試與全自動解決方案即將亮相SEMICON CHINA
2024-03-06 10:57:33202 共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 當(dāng)前，由于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲單元、二極管、電阻、連線、引腳等。
隨著電子產(chǎn)品越來越“小而精，微薄”，半導(dǎo)體芯片和器件尺寸也日益微小，越來越微細(xì)，因此對于分析微納芯片結(jié)構(gòu)的精度要求也越來越高，在芯片
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺＜译娫挄o(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù)，尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55186 制造過程中，清洗是一個必不可少的環(huán)節(jié)。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料表面往往存在雜質(zhì)和污染物，這些雜質(zhì)和污染物會嚴(yán)重影響半導(dǎo)體的性能和可靠性。半導(dǎo)體清洗機(jī)通過采用先進(jìn)的清洗技術(shù)，如超聲波清洗、化學(xué)清洗等，能夠有效地去除半導(dǎo)體表
2023-12-26 13:51:35255 
來源：雅時化合物半導(dǎo)體 把握機(jī)遇，凝聚向前。 2024年5月 ，雅時國際(ACT International)將在 蘇州·獅山國際會議中心 組織舉辦主題為“ 2024-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇
2023-12-25 14:53:07345 
芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
人類對經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
Electronics Fair，CEF）上，記者看到了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一些新進(jìn)展。作為一家具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱：盛美上海)也參加了此次CEF，并展示了該公司近一年來發(fā)布的新產(chǎn)品。 ? 2024年前道涂膠
2023-12-21 10:37:03621 過去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
意法半導(dǎo)體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化和綠色低碳技術(shù)研發(fā)成果，包括最近通過行業(yè)認(rèn)證的智能電網(wǎng)芯片組和電信運(yùn)營商批準(zhǔn)的移動物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)接入產(chǎn)品。
2023-12-04 16:53:01301 。 在第102屆中國電子展（China Electronics Fair，CEF）上，記者看到了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備一些新進(jìn)展。作為一家具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱：盛美上海)也參加了此次CEF，并展示了該公司近一年來
2023-11-30 00:14:00998 線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能？
2023-11-24 16:04:00147 
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 2023年10月30—11月1日，極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展，展會期間，珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 顛覆性技術(shù)!半導(dǎo)體行業(yè)再放大招! 近日，日本佳能官方發(fā)布 納米壓印(NIL)半導(dǎo)體制造設(shè)備 未來，或?qū)⑻娲鶤SML光刻機(jī) 成為更低成本的芯片制造設(shè)備! 要知道，半導(dǎo)體是目前全球經(jīng)濟(jì)的核心，在中國
2023-11-08 15:57:14199 
創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端論壇、產(chǎn)業(yè)峰會。 東芯半導(dǎo)體應(yīng)邀參展共同探討和交流集成電路行業(yè)的新風(fēng)向、新潮流、新趨勢，為行業(yè)帶來更多靈感與啟發(fā)，為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇筑造橋梁和紐帶。 IIC Shenzhen? 榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎 ? ? 全球電子成就獎評選 ? ? 東芯半導(dǎo)體是
2023-11-03 14:13:03212 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29835 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片的65W PD快充方案。? 圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的65W PD快充方案的展示板圖 在5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷推進(jìn)下，越來越多的移動電子設(shè)備涌入市場，為人們的生活帶來極大的便利。然而隨著用戶對移動設(shè)備的依賴性日益增強(qiáng)，高效的充電需求也與日俱增。在這種趨勢下，能夠提升充電速率的PD充電
2023-09-21 18:05:03298 封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-09-15 15:40:13690 
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫器和標(biāo)簽，用于設(shè)計先進(jìn)的集成式讀寫器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
和強(qiáng)身份認(rèn)證的高度安全解決方案參展IOTE，重點(diǎn)關(guān)注個人電子產(chǎn)品、智能家居和工業(yè)應(yīng)用等應(yīng)用領(lǐng)域。我們還將展示基于STM32WBA MCU 的先進(jìn)無線連接產(chǎn)品。 ST25?NFC產(chǎn)品系列極大地推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 ST25產(chǎn)品系列通過引入更智能的方法來改變技術(shù)領(lǐng)域的格局。通過使用ST25，數(shù)據(jù)交換將快
2023-09-12 12:21:56375 ://url.elecfans.com/u/250e51f109
時間：2023年9月28日 09:00-18:00地點(diǎn)：中國·深圳
▌峰會亮點(diǎn)·技術(shù)產(chǎn)品展示 — 超過150款ST及合作伙伴的前沿解決方案和技術(shù)
2023-09-11 15:43:36
三星電機(jī)是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 態(tài)合作伙伴的展品驚艷亮相展會，展示其在智能出行、電源＆能源、物聯(lián)網(wǎng)＆互聯(lián)方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案。其中，基于雪球科技開發(fā)的OnBoard平臺并結(jié)合ST Secure硬件的STPay-Mobile數(shù)字錢包解決方案尤其引人注目，吸引眾多觀眾駐足而觀。有幸在展臺聽到意法半
2023-09-07 08:15:04372 8月28日舉辦的維科杯·OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)年度評選（OFweek 8th IoT ＆ AI Awards 2023)中，意法半導(dǎo)體選送的產(chǎn)品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo?讀卡器榮獲芯片技術(shù)突破獎。
2023-08-30 10:22:191320 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
，全方位展示宇陽科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力。
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國產(chǎn)半導(dǎo)體新銳品牌安森德（展位號1F35）攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級芯片與行業(yè)解決方案重磅亮相，邀您共商“芯”機(jī)遇，共謀“芯”發(fā)展
2023-08-24 11:49:00
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-08-18 18:00:10896 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 盛夏時節(jié)，慕尼黑上海電子展（electronica China）于7月13日圓滿收官。來自于國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)悉數(shù)亮相，全面展示最新的技術(shù)成果與創(chuàng)新突破。 在本次慕尼黑上海電子展上，全球技術(shù)領(lǐng)先
2023-08-01 15:37:291493 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST半導(dǎo)體MPU工業(yè)通訊的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 10:58:56
0 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
下點(diǎn)對點(diǎn)的傳輸。 ? 在今年的慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體帶來了諸多新產(chǎn)品、新方案、新應(yīng)用，基于60GHz毫米波的非接觸連接芯片ST60也在本次展會上展示了其創(chuàng)新應(yīng)用。 ? 展會期間，電子發(fā)燒友網(wǎng)有幸邀請到意法半導(dǎo)體射頻通信產(chǎn)品部產(chǎn)品
2023-07-20 00:13:001358 
上海2023年7月12日?/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開幕，三安半導(dǎo)體圍繞汽車電子、光儲充、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)
2023-07-12 21:39:14428 
(展臺號7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題，意法半導(dǎo)體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進(jìn)的智能出行、電源互連解決方案。 可持續(xù)技術(shù)： 可持續(xù)發(fā)展是意法半導(dǎo)體的企業(yè)DNA的重要組成部分，是公司向利益相關(guān)者、公眾、業(yè)界乃至整個社會宣傳的價
2023-07-11 10:53:24464 近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加
2023-07-06 09:42:43559 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）6月29日-7月1日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2023在上海成功舉辦。此次展會，出現(xiàn)了逛展觀眾人山人海的盛況，相較而言，這些觀眾更多是在設(shè)備廠
2023-07-05 00:12:001194 
封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
來源：帝科DKEM 2023年6月29日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心火爆開幕，本次展會集合了芯片設(shè)計、制造、封測、裝備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。全球領(lǐng)先
2023-07-03 15:16:11644 
在電源與能源應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體將展示一款采用MASTERGAN和ST－ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個單一封裝內(nèi)整合了意法半導(dǎo)體第三代氮化鎵（GaN）功率晶體管和改進(jìn)的柵極驅(qū)動器。
2023-06-30 16:33:45475 來源：漢高 2023年6月29日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級解決方案、高導(dǎo)熱
2023-06-30 16:12:11225 
? 6月29日，2023年SEMICON China在上海新國際博覽中心如期舉辦。太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡稱：太極半導(dǎo)體)每年都積極參展，今年更是憑借最新封測解決方案吸引眾多訪客駐足詢問
2023-06-30 15:26:25553 2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)
2023-06-30 15:11:04295 
中國，上海 — 2023年6月29日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級解決方案
2023-06-29 13:32:24358 
半導(dǎo)體廠商參展，同期還將舉辦20多場各垂直領(lǐng)域的會議論壇，包含“汽車芯片”“智能制造”、“先進(jìn)封裝”等等。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，Imagination將于
2023-06-29 10:09:25327 
6月29日 - 7月1日，SEMICON/FPD China 2023 將在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）開幕。該展會被稱為是全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)展，不僅吸引
2023-06-28 11:25:02466 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機(jī)、電視或計算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151684 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱“福斯特半導(dǎo)體”與世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）簽署授權(quán)代理協(xié)議，將利用世強(qiáng)先進(jìn)30年技術(shù)分銷經(jīng)驗(yàn)和多年互聯(lián)網(wǎng)推廣經(jīng)驗(yàn)，布局線上和線下功率器件渠道市場，讓更多的用戶了解并使用公司產(chǎn)品。
2023-06-20 14:16:17311 矽電半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023將于6月29日-7月1日在上海新國展盛大舉行。作為全球最大的半導(dǎo)體嘉年華，本次匯集了全球頂級行業(yè)領(lǐng)袖，展覽面積
2023-06-17 17:47:37762 來源：化合物半導(dǎo)體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，據(jù)不完全統(tǒng)計，SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09508 
由于半導(dǎo)體禁令，整個半導(dǎo)體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 來源：格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司
2023-06-08 16:44:35357 歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及
2023-05-29 16:04:25
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺半導(dǎo)體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
功率半導(dǎo)體和芯片公司，瞻芯電子將攜最新碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體、芯片產(chǎn)品和解決方案參展，在N5館儲能技術(shù)及裝備、逆變器、電源國際品牌館亮相，并期待與您共同探討未來的綠色能源發(fā)展之路。 ? 瞻芯電子致力于開發(fā)碳化硅(SiC)功率器件和模塊、柵極驅(qū)動芯片、控制芯片產(chǎn)品
2023-05-25 14:59:221125 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491076 ”。會議包括兩個專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn 聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所
2023-05-06 16:41:42435 
，同比增長42.6%，凈利潤為1.017萬億新臺幣，是臺灣最能賺錢的企業(yè)。
可以說，臺積電在臺灣的地位，是妥妥的經(jīng)濟(jì)擎天柱。
臺積電芯片制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他對手，尤其是先進(jìn)芯片設(shè)計，幾乎都是交給臺積電來
2023-04-27 10:09:27
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開發(fā)。打造國產(chǎn)自主可控、國際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場空白。”“先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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