TI模擬IC策略：為市場(chǎng)創(chuàng)新

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　　TI不會(huì)盲目地創(chuàng)新一個(gè)高性能產(chǎn)品，再去為它找市場(chǎng);我們只會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求(包括未來需求)來設(shè)計(jì)創(chuàng)新的產(chǎn)品.

　　Steve Anderson表示，TI不會(huì)盲目追究單個(gè)器件的Performance leader(性能領(lǐng)先者)，而是要從客戶的角度出發(fā)，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出Performance leader的系統(tǒng)?！翱蛻粜枰粋€(gè)戰(zhàn)略性的伙伴，他們需要的是在許多器件和解決方案方面都可以合作的對(duì)象，而不是一種器件。他們選擇公司如TI作為合作對(duì)象，是因?yàn)門I可以在許多器件方面提供支持，可以提供整條模擬信號(hào)鏈和嵌入式處理器件。這是一個(gè)非常重要的策略性差異?！?/p>

　　不過，他仍特別強(qiáng)調(diào)：“當(dāng)然，我們一定要?jiǎng)?chuàng)新，我們會(huì)做最好的模擬產(chǎn)品。但是我們是根據(jù)的客戶和市場(chǎng)的需求創(chuàng)新，創(chuàng)新是一種方式，不是目的。TI在Kilby實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)能力使我們可以獲得突破性的創(chuàng)新成果，我們正在不斷的試驗(yàn)和研發(fā)我們的下一代產(chǎn)品?！彼嘎?，TI每年會(huì)推出600個(gè)新的模擬IC，其中約300個(gè)來自高性能模擬IC。

　　Steve Anderson講述的最近幾個(gè)創(chuàng)新都是針對(duì)最熱門的市場(chǎng)，相當(dāng)有啟發(fā)性。

　　智能手機(jī)最多需要8顆溫度傳感器

　　在智能手機(jī)中不斷增加MEMS重力加速器、陀螺儀、指南針、光傳感器，甚至氣壓傳感器時(shí)，其實(shí)，有一個(gè)趨勢(shì)大家沒有注意到，就是智能手機(jī)中的溫度傳感器數(shù)量在迅速上升?！皳?jù)我所知，目前在智能手機(jī)中最多一個(gè)主板上需要安裝8顆溫度傳感器?！盇nderson解釋，“傳感器遍布手機(jī)board，在電池附近，應(yīng)用處理器附近，充電端附近等等地方，都需要安裝溫度傳感器作為熱點(diǎn)檢測(cè) (hot spot detection)，來協(xié)助控制功耗，以延長(zhǎng)智能手機(jī)目前最需要的電池續(xù)航時(shí)間。在一個(gè)智能手機(jī)的board上可能會(huì)安裝多達(dá)8個(gè)本產(chǎn)品。這類產(chǎn)品通常不會(huì)得到太多關(guān)注，但是它非常重要。”

　　針對(duì)這種新興的市場(chǎng)需求，TI推出最新的TMP 103，相比于上一代產(chǎn)品的突出特點(diǎn)是自身功耗減小97%，而體積減小75%。0.76x.0.76mm，肉眼幾乎看不見。而針對(duì)一個(gè)主板上多顆溫度傳感器的趨勢(shì)，TI的“global rewrite”技術(shù)，使這款產(chǎn)品可以同時(shí)辨認(rèn)多個(gè)熱點(diǎn) hot spots, 通過一個(gè)命令，可以同時(shí)對(duì)在一個(gè)主板上的8個(gè)溫度傳感器進(jìn)行監(jiān)控。“對(duì)我們的客戶來說，非常容易使用，容易獲得數(shù)據(jù)，容易集成到他們的系統(tǒng)?！碑?dāng)然，此傳感器不僅會(huì)用于智能手機(jī)，包括平板電腦和超薄筆記本電腦都非常適用。