蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對(duì)于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。
2024-03-11 17:15:38
397 根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53318 
蘋果電腦M3芯片在圖形處理性能上，相當(dāng)于英偉達(dá)GTX 1070顯卡的水平，屬于中端顯卡。M3芯片中的10核GPU采用了下一代架構(gòu)，圖形性能比前代產(chǎn)品有了顯著提升。此外，M3芯片還引入了新的動(dòng)態(tài)緩存
2024-03-07 17:34:541064 針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來(lái)的萬(wàn)兆智能時(shí)代鋪設(shè)了堅(jiān)實(shí)的基石。
2024-03-01 09:51:09143 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 ，旨在提供無(wú)縫的車內(nèi)連接體驗(yàn)。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗(yàn)正變得日趨重要，推動(dòng)對(duì)更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無(wú)線連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。接下來(lái)，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革下一代汽車體驗(yàn)。
2024-02-21 09:08:26262 三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:25432 近日，美國(guó)國(guó)防技術(shù)供應(yīng)商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產(chǎn)品具有無(wú)與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見(jiàn)光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 蘋果公司正致力于在下一代iPhone上實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的本地人工智能技術(shù)。近日，蘋果收購(gòu)了一家專注于AI視頻壓縮技術(shù)的初創(chuàng)公司W(wǎng)aveOne，此舉進(jìn)一步證明了蘋果在AI領(lǐng)域的投入和決心。
2024-01-25 16:46:31364 美國(guó)芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達(dá)拉（Mahindra & Mahindra）達(dá)成一項(xiàng)重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
2024-01-12 17:05:45627 TDK 株式會(huì)社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開(kāi)發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開(kāi)新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英偉達(dá)、AMD 和高通等。然而，對(duì)于下一代掌機(jī)芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學(xué)習(xí)+光線追蹤 ? 要說(shuō)賣得最好的掌機(jī)芯片，那無(wú)疑是任天堂Switch掌機(jī)所搭載的英偉達(dá)Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺(tái)的出貨量，Tegra X1可以說(shuō)為英偉達(dá)
2024-01-09 00:04:001014 近日，知名科技媒體MacRumors發(fā)布了一篇博文，為我們揭示了蘋果iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max兩款機(jī)型的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)報(bào)道，蘋果公司正在為其下一代旗艦手機(jī)進(jìn)行多項(xiàng)
2024-01-07 16:27:42590 羅德與施瓦茨（R&S）與恩智浦半導(dǎo)體攜手，成功驗(yàn)證了恩智浦的下一代雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)的性能。這一突破性的合作標(biāo)志著汽車?yán)走_(dá)技術(shù)向前邁進(jìn)的一大步，因?yàn)槔走_(dá)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛功能的關(guān)鍵。
2024-01-05 15:02:32207 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為蘋果的下一個(gè)殺手級(jí)產(chǎn)品，Vision Pro 可謂承載了不少人的期待，AR/VR 設(shè)備廠商也都嚴(yán)陣以待，隨時(shí)準(zhǔn)備好跟進(jìn)蘋果帶來(lái)的下一輪應(yīng)用爆點(diǎn)。然而在這款產(chǎn)品
2023-12-19 00:08:00883 然而，過(guò)渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，這一過(guò)渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來(lái)的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對(duì)芯片制造業(yè)巨頭來(lái)說(shuō)，這正是搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額的好機(jī)會(huì)。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于下一代開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來(lái)的開(kāi)發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后， 將抽取一定比例的開(kāi)發(fā)者獲得50元京東卡 ，請(qǐng)您在問(wèn)卷最后準(zhǔn)確留下您的聯(lián)系方式，以便兌獎(jiǎng)
2023-12-15 15:50:02159 然而，有關(guān)蘋果在iPhone上重新啟用 Touch ID 的傳言已經(jīng)流傳了一段時(shí)間。該公司還在開(kāi)發(fā)下一代 iPhone SE 4，它將放棄Touch ID，并容納Face ID 的所有組件。該公司可能會(huì)考慮完全放棄 Touch ID，或者致力于開(kāi)發(fā)一種全新的身份驗(yàn)證系統(tǒng)機(jī)制。
2023-12-06 17:14:18463 適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:22184 
Mate 60系列在中國(guó)的巨大商業(yè)成功給華為帶來(lái)了信心，多家媒體報(bào)道稱，華為已經(jīng)開(kāi)始儲(chǔ)備零部件，為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計(jì)劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個(gè)有希望的候選者是通道是過(guò)渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 5，單顆算力可以達(dá)到128TOPS，能夠支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛，出貨量已經(jīng)突破20萬(wàn)片。 ? 在出貨量進(jìn)入快速增長(zhǎng)期后，近期地平線也透露了下一代自動(dòng)駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動(dòng)駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達(dá)的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中節(jié)約空間？本文提供一個(gè)思路
2023-11-23 09:06:43167 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向下一代導(dǎo)彈驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的無(wú)刷直流電機(jī)概述.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 14:58:01
0 隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的逐步部署，我們正見(jiàn)證下一代無(wú)線通信技術(shù)的蓬勃發(fā)展。5G技術(shù)主要聚焦在三大領(lǐng)域：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)、超可靠低延遲通信(URLLC)以及大規(guī)模機(jī)器類通信(mMTC)。而6G則將
2023-11-22 07:40:02575 
Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。 為下一代人工智能（AI）和高密度應(yīng)用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢(shì)。 近日
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
為什么芯片長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)發(fā)熱，下一次通電溫度很高
2023-11-08 06:18:18
TDK株式會(huì)社與LEM International SA宣布達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，開(kāi)發(fā)基于隧道磁阻(TMR)的電流傳感器，用于汽車、工業(yè)和可再生能源領(lǐng)域的電氣化。TDK將為L(zhǎng)EM的下一代集成電流傳感器開(kāi)發(fā)
2023-11-07 16:08:15441 靈活分配，讓大模型向智能終端領(lǐng)域滲透初見(jiàn)端倪，這些都對(duì)下一代智能終端提出了更高的要求。
基于此，開(kāi)展和投入基于AI芯片的大模型基礎(chǔ)設(shè)施的研究至關(guān)重要。中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系教授鄭緯民在開(kāi)幕式上
2023-11-04 14:59:45
從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場(chǎng)中取代傳統(tǒng)硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力，也是人類社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
蘋果今天在 “來(lái)勢(shì)迅猛” 發(fā)布會(huì)上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
M3 系列芯片配備了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片圖形架構(gòu)史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效，并引入了稱為動(dòng)態(tài)緩存的新技術(shù)，同時(shí)首次為 Mac 帶來(lái)了硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等新渲染功能。
2023-11-01 11:41:32152 
開(kāi)發(fā)者齊聚一堂，以重磅的發(fā)布和精彩紛呈的議題，為參會(huì)者帶來(lái)滿滿干貨。大會(huì)將分為主論壇和8大分論壇、共計(jì)9場(chǎng)多元分享，探討70+行業(yè)前沿議題，與參會(huì)者分享當(dāng)下技術(shù)成果，討論技術(shù)挑戰(zhàn)，探討下一代技術(shù)方向
2023-10-31 11:27:39
日前，國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院簽署了合作備忘錄及項(xiàng)目研發(fā)支持協(xié)議書(shū)，雙方將建立“香港應(yīng)科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”, 國(guó)芯科技將于未來(lái)三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術(shù)，香港
2023-10-20 16:55:02264 
，OpenHarmony技術(shù)俱樂(lè)部新成員將亮相峰會(huì)共繪璀璨星圖，學(xué)術(shù)界專家亦將隆重揭榜OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統(tǒng)十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”。
你是否也好奇下一代技術(shù)會(huì)將未來(lái)引向何方？
那就趕快相約
2023-10-20 12:06:24
驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:00385 蘋果15芯片是A16嗎 是的，蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺(tái)積電的N4P制程工藝。 蘋果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎 是的，蘋果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)，計(jì)算能力提升100%；存儲(chǔ)效能提升一個(gè)數(shù)量級(jí)；觀測(cè)通道數(shù)提升一倍以上，可以跟蹤更多衛(wèi)星信號(hào)；工作功耗下降50%，為更多應(yīng)用場(chǎng)景提供
2023-09-21 09:52:00
蘋果15芯片是什么型號(hào)？ 蘋果15芯片有兩種型號(hào)；標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15芯片型號(hào)是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號(hào)則是A17 Pro芯片。 一般來(lái)說(shuō)蘋果
2023-09-13 17:59:138645 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設(shè)備中可編程性的重要性.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 15:37:060 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識(shí)別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 11:10:150 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 下一代干擾機(jī)-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動(dòng)。NGJ-MB由兩個(gè)吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機(jī)上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進(jìn)行互操作、自動(dòng)增加帶寬容量，從而大幅度提高對(duì)付中頻段先進(jìn)電子威脅的機(jī)載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持，通過(guò) AI 目標(biāo)檢測(cè)增強(qiáng)汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好 蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋果
2023-09-04 11:14:192523 1.動(dòng)機(jī)：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點(diǎn)實(shí)例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124 
“OpenHarmony正當(dāng)時(shí)——技術(shù)開(kāi)源”O(jiān)penHarmony Meetup 2023城市巡回活動(dòng)，旨在通過(guò)meetup線下交流形式，解讀OpenHarmony作為下一代智能終端操作系統(tǒng)的新版本
2023-08-30 17:57:41
下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲(chǔ)：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:39:450 馬里的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商家族為商業(yè)、工業(yè)和消費(fèi)設(shè)備帶來(lái)了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯(lián)網(wǎng)、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商解決方案，包括計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用、智能顯示器和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADA)
2023-08-25 07:07:04
本文將介紹儲(chǔ)能電池的基本原理、設(shè)計(jì)思路、優(yōu)勢(shì)分析以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，展望下一代能源儲(chǔ)存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數(shù)據(jù)速率，而 6G 預(yù)計(jì)從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運(yùn)行。除了應(yīng)對(duì)更多數(shù)據(jù)和連接之外，研究人員還研究下一代無(wú)線通信如何支持自動(dòng)駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319 近日，阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)（King Abdullah University，KAUST）了一項(xiàng)研究成果，該成果可能有助于改進(jìn)下一代電池的陽(yáng)極材料。
2023-08-08 14:44:28178 了。近日，Esperanto公開(kāi)了他們?cè)贏I軟件生態(tài)上所做的進(jìn)一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細(xì)節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 人工智能的功率需求方面，目前的極端風(fēng)冷技術(shù)面臨挑戰(zhàn)。 根據(jù)美國(guó)能源部（DOE）的數(shù)據(jù)，目前數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗占數(shù)據(jù)中心能耗的33-40%。 下一代算力會(huì)加劇冷卻系統(tǒng)的能源需求。 Boyd技術(shù)長(zhǎng)Jerry Toth表示：人工智能芯片和數(shù)據(jù)中心的冷卻是一項(xiàng)能源密集型活動(dòng)。
2023-08-03 17:04:11503 ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個(gè)增強(qiáng)的乘法器設(shè)計(jì)，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(guó)（Innovate UK）”項(xiàng)目234萬(wàn)英鎊資金，以助其開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35430 高性能領(lǐng)導(dǎo)力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動(dòng)力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
自2020年，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）發(fā)布了下一代低功耗藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio后，藍(lán)牙技術(shù)可以說(shuō)是革命性藍(lán)牙技術(shù)拓展，構(gòu)建全新的音頻在低功耗體現(xiàn)且可以有好的音頻體現(xiàn)；經(jīng)歷了2年多時(shí)間技術(shù)發(fā)展及芯片廠家配合；構(gòu)成了LE ADUIO從上下游形成了較好的應(yīng)用生態(tài)鏈。
2023-07-04 17:29:459 ? 下一代電池技術(shù)推動(dòng)下一代汽車創(chuàng)新； 客戶協(xié)作推動(dòng)變革性電池連接技術(shù)的定制開(kāi)發(fā)； 客戶協(xié)作推動(dòng)變革性電池連接技術(shù)的定制開(kāi)發(fā)電池單元全面連接系統(tǒng)的一站式供應(yīng)商，確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。 ? 全球
2023-07-03 17:10:331605 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì)，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498165 做一條蘋果轉(zhuǎn)安卓的轉(zhuǎn)接頭，運(yùn)用到了IIC和USB，請(qǐng)問(wèn)選用哪一個(gè)案例
2023-06-19 07:00:23
快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開(kāi)發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時(shí)宣布計(jì)劃在2020年代中期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 的設(shè)計(jì)和集成度，已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體，其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì)，如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心，都升級(jí)為使用氮化鎵功率芯片器件，那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
性能指標(biāo)對(duì)我的系統(tǒng)最關(guān)鍵。將討論編碼器應(yīng)用中使用的電子設(shè)備的主要未來(lái)趨勢(shì)，包括機(jī)器健康監(jiān)測(cè)、智能和強(qiáng)大的長(zhǎng)壽命傳感。最后，我們將解釋為什么完整的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)下一代電機(jī)編碼器的基礎(chǔ)。
2023-06-15 09:55:05726 
也指日可待。需要什么才能將硅光子器件的出貨量從數(shù)百萬(wàn)增加到數(shù)十億？下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？硅光子應(yīng)用面臨的集成和制造瓶頸有哪些共同點(diǎn)？哪些新興技術(shù)可以解決這些問(wèn)題？ 這篇觀點(diǎn)文章試圖回答這些問(wèn)題。我們繪
2023-06-14 11:31:55545 
的前提下，還增加了一枚全新的R1芯片。這顆R1芯片專門處理包括12個(gè)攝像頭在內(nèi)的機(jī)身傳感器，確保環(huán)境信息毫無(wú)延遲地出現(xiàn)在用戶眼前。蘋果稱R1可在12毫秒內(nèi)將新影像串流至顯示器，比眨眼還要快 8 倍。
VR
2023-06-08 10:19:46
語(yǔ)義通信被認(rèn)為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語(yǔ)義通信系統(tǒng)提出以來(lái)，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語(yǔ)義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新，為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將
2023-05-29 22:30:02434 1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道，5月29日，Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129 要求。這些下一代設(shè)計(jì)再次需要測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結(jié)構(gòu)和順序壓縮技術(shù)，以滿足四個(gè)關(guān)鍵測(cè)試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來(lái)大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
下一代汽車可能在物理上與我們今天駕駛的汽車相似，但它們的基礎(chǔ)技術(shù)將無(wú)法識(shí)別。電動(dòng)動(dòng)力總成將取代內(nèi)燃機(jī)，隨著更先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)的增加，汽車將越來(lái)越自主，以提高乘員的安全性。這些新技術(shù)也為汽車制造商
2023-04-20 09:31:321071 有機(jī)化合物作為可充電電池的下一代儲(chǔ)能材料的潛在候選者而備受關(guān)注。在天然存在和人類可食用的有機(jī)化合物中利用氧化還原中心在設(shè)計(jì)可持續(xù)和安全的儲(chǔ)能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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