NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:00
88 錦銳CA系列觸摸MCU數(shù)顯功能方案芯片TSSOP20代燒錄編帶是一種高性能的集成電路芯片，具有多種獨特的功能和應(yīng)用場景。在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，該芯片發(fā)揮著重要的作用，為各類
2024-03-11 22:26:03
根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53318 
AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強大，符合USB4規(guī)范。Intel
2024-02-27 11:52:35
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。
2024-02-22 09:53:11232 
三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:25432 近日，美國國防技術(shù)供應(yīng)商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產(chǎn)品具有無與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列“馬甲產(chǎn)品”的同時，就預(yù)告了真正的下一代Strix Point，但只說2024年內(nèi)登場，升級新一代XDNA2 NPU架構(gòu)，AI性能提升超過3倍。
2024-01-24 10:47:40592 
的知識產(chǎn)權(quán)和增強的安全功能。此外，銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器推動了下一代汽車數(shù)字駕駛艙的發(fā)展。 ? 據(jù)悉，2024 年至
2024-01-24 00:18:002605 
AMD公司近日宣布，將停產(chǎn)一系列老舊的芯片產(chǎn)品，包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。
2024-01-18 17:00:06746 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達(dá)拉（Mahindra & Mahindra）達(dá)成一項重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
2024-01-12 17:05:45627 AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場展開了最新的交鋒，宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列，
2024-01-12 14:02:15759 AI芯片市場上，英偉達(dá)和AMD之間的競爭越來越激烈。AMD的MI300A系列產(chǎn)品已開始批量生產(chǎn)，并受到了客戶的熱情追捧。
2024-01-10 18:11:42885 TDK 株式會社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 包括視頻轉(zhuǎn)碼服務(wù)器、AI服務(wù)器、云桌面和云游戲等在內(nèi)的下一代數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務(wù)器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進(jìn)格式VVC等。該系列IP可通過快
2024-01-09 13:18:18160 、英偉達(dá)、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學(xué)習(xí)+光線追蹤 ? 要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達(dá)Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達(dá)
2024-01-09 00:04:001014 據(jù)早前報道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。
2024-01-08 14:11:00245 然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進(jìn)行一項關(guān)于下一代開發(fā)者體驗的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來的開發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后， 將抽取一定比例的開發(fā)者獲得50元京東卡 ，請您在問卷最后準(zhǔn)確留下您的聯(lián)系方式，以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 目前，ai pc市場的復(fù)蘇，以及生成式ai風(fēng)波，使ai pc成為芯片制造商關(guān)注的焦點，不僅是高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片制造商，也是英偉達(dá)、amd等傳統(tǒng)pc芯片制造商。很多人認(rèn)為，ai電腦的性能、安全、效率、使用體驗等優(yōu)點是個人電腦革新的下一階段。
2023-12-07 15:58:32606 IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個模塊化量子計算系統(tǒng)IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個超導(dǎo)量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 北京時間12月7日凌晨，美國加州圣何塞，AMD Advancing AI大會上，AMD一方面公布了AI PC的最新應(yīng)用進(jìn)展，另一方面公布了下一代銳龍8040系列、處理器，AI PC正在進(jìn)化到新的高度。
2023-12-07 10:39:49418 
、航空航天、國防以及下一代衛(wèi)星通信。
AGC 提供多種樹脂體系的低損耗線路板材料
熱塑性樹脂體系 : 聚四氟乙烯
熱固性樹脂體系 :聚苯醚，碳?xì)浠衔?AGC 復(fù)合材料部門開發(fā)和制造全系列高頻和高速
2023-12-06 10:59:11
適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
昨天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。 按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
發(fā)布會上，龍芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
Xilinx 7系列 芯片 應(yīng)用非常廣泛，具有成本低、性能強悍、成熟穩(wěn)定的特點，目前Xilinx（ AMD ）已延長該系列芯片的生命周期至少到2035年。 本文主要介紹Xilinx 7系列 FPGA
2023-11-28 10:20:02390 
Xilinx 7系列芯片應(yīng)用非常廣泛，具有成本低、性能強悍、成熟穩(wěn)定的特點，目前Xilinx（AMD）已延長該系列芯片的生命周期至少到2035年。
2023-11-27 09:26:10418 
Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經(jīng)開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 5，單顆算力可以達(dá)到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經(jīng)突破20萬片。 ? 在出貨量進(jìn)入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達(dá)的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機的設(shè)計中節(jié)約空間？本文提供一個思路
2023-11-23 09:06:43167 
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
有報道稱amd將利用4納米技術(shù)將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到三星，但具體交易規(guī)模尚未公開。新報道稱，amd可能會使用三星vender工廠測試三星vender或部分i/o芯片，但根據(jù)目前的報告，amd不可能在三星4納米內(nèi)生產(chǎn)主要ip。
2023-11-13 11:16:36457 CH32V203系列MCU的產(chǎn)品在生產(chǎn)線上燒好程序并且成品功能測試都PASS，過一段時間拿出來發(fā)現(xiàn)沒功能了，像是芯片程序掉了，是怎么回事？怎么解？
2023-11-10 17:52:16
# 產(chǎn)品獎 ！Mirror Mezz系列連接器為下一代數(shù)據(jù)中心提供了創(chuàng)新的高速性能連接器，以支持苛刻應(yīng)用環(huán)境下不斷增長的數(shù)據(jù)需求。? ▲（左一）Molex銷售總監(jiān)楊忠接受頒獎 隨
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
為什么芯片長時間工作會發(fā)熱，下一次通電溫度很高
2023-11-08 06:18:18
系統(tǒng)及環(huán)節(jié)，以提供覆蓋整車全生命周期管理、智能制造、智能售后、數(shù)據(jù)閉環(huán)等眾多應(yīng)用。 下一代OTA在更高效、安全、精準(zhǔn)、自動化地將新功能部署到目標(biāo)車輛上同時，可有效降低整車生產(chǎn)、擁有成本，更能夠通過持續(xù)的低成本高精數(shù)據(jù)采集，來開發(fā)、驗證最新的應(yīng)用，提高客戶粘性，成為整車DevOps的核心通道。
2023-11-06 11:16:51487 
摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
M3 系列芯片配備了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片圖形架構(gòu)史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效，并引入了稱為動態(tài)緩存的新技術(shù)，同時首次為 Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等新渲染功能。
2023-11-01 11:41:32152 
據(jù)悉，IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的類腦芯片，其運行由人工智能驅(qū)動
2023-10-27 17:06:33997 英偉達(dá)已經(jīng)開始設(shè)計基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。該處理器將運行微軟 Windows 操作系統(tǒng)。此外，AMD 也計劃生產(chǎn)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。
2023-10-27 10:53:37622 Bourns 下一代 GDT25 系列是性能創(chuàng)新的雙電極氣體放電管 (GDT)。該系列延續(xù)了 Bourns 在 GDT 過壓避雷器方面的質(zhì)量、創(chuàng)新和設(shè)計傳統(tǒng)，具有出色的速度和堅固性。 最新一代
2023-10-26 09:35:03176 
面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，驍龍X計算平臺將
2023-10-11 16:15:40378 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00385 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車
2023-10-09 00:13:001433 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構(gòu)設(shè)計，計算能力提升100%；存儲效能提升一個數(shù)量級；觀測通道數(shù)提升一倍以上，可以跟蹤更多衛(wèi)星信號；工作功耗下降50%，為更多應(yīng)用場景提供
2023-09-21 09:52:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設(shè)備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 11:10:150 自適應(yīng)巡航控制和自動緊急制動，以提升視覺功能并助力增強下一代汽車的安全性。AMD 汽車車規(guī)級 Zynq? UltraScale+?
2023-09-07 16:31:17171 
下一代干擾機-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動。NGJ-MB由兩個吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進(jìn)行互操作、自動增加帶寬容量，從而大幅度提高對付中頻段先進(jìn)電子威脅的機載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持，通過 AI 目標(biāo)檢測增強汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
。此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的包處理，以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構(gòu)無線基礎(chǔ)設(shè)施所需的 DSP 密集型處理。特性 可編程系統(tǒng)集成
2023-09-01 10:24:44
1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點實例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124 
? 下一代AMD FidelityFX Super Resolution 3（超級分辨率銳畫技術(shù)3）旨在為各種平臺上支持的游戲提供巨大的性能提升和令人難以置信的圖像質(zhì)量? ? 近日，AMD在科隆國際
2023-08-29 10:43:081581 下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 馬里的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商家族為商業(yè)、工業(yè)和消費設(shè)備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯(lián)網(wǎng)、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商解決方案，包括計算機視覺應(yīng)用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADA)
2023-08-25 07:07:04
多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項，可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過一系列插件選項，可以開發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
本文將介紹儲能電池的基本原理、設(shè)計思路、優(yōu)勢分析以及未來發(fā)展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數(shù)據(jù)速率，而 6G 預(yù)計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應(yīng)對更多數(shù)據(jù)和連接之外，研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319 了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進(jìn)一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細(xì)節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個增強的乘法器設(shè)計，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。
2023-08-01 09:43:48971 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據(jù)麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35430 高性能領(lǐng)導(dǎo)力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 NoC是相對于SoC的新一代片上互連技術(shù)，從計算機發(fā)展的歷史可以看到NoC 必將是SoC 之后的下一代主流技術(shù)
2023-07-13 15:56:43635 
下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
領(lǐng)先的連接與電子解決方案提供商Molex莫仕公司近日宣布，其出品的Volfinity電池連接系統(tǒng)已被豪華汽車制造商寶馬集團選為其下一代電動汽車（EV）的電池連接器。 Volfinity系列產(chǎn)品的開發(fā)始于2018年，該產(chǎn)品接口連接器，具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605 AMD Radeon PRO W7000系列 當(dāng)今的現(xiàn)代工作站用戶需要性能、穩(wěn)定性、圖像質(zhì)量和軟件認(rèn)證來提高生產(chǎn)力。全新AMD Radeon PRO W7000系列工作站顯卡——AMD Radeon
2023-06-29 15:16:58482 快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 的設(shè)計和集成度，已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體，其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計，如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心，都升級為使用氮化鎵功率芯片器件，那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
根據(jù)amd已發(fā)布的產(chǎn)品路線圖和asus發(fā)布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應(yīng)的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753 語義通信被認(rèn)為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
一點目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn)，部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn)，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露，該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點的制造的測試芯片，測試結(jié)果良好。 “你知道，我們也
2023-06-01 09:09:28269 MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，英特爾在德國漢堡舉行的高性能計算展上，披露了公司未來AI算力戰(zhàn)略部署的最新細(xì)節(jié)，其中包括業(yè)界最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores
2023-05-25 01:13:002446 要求。這些下一代設(shè)計再次需要測試技術(shù)創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結(jié)構(gòu)和順序壓縮技術(shù)，以滿足四個關(guān)鍵測試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
IBM (NYSE: IBM) 昨晚在其 2023 年度 Think 大會上宣布推出 IBM watsonx，這是一個全新的 AI 和數(shù)據(jù)平臺，能夠讓企業(yè)利用可信數(shù)據(jù)來擴展和加速領(lǐng)先的 AI 影響力
2023-05-10 14:27:33477 近日，海光信息在投資者平臺對外表示，“海光三號目前已經(jīng)實現(xiàn)銷售，業(yè)績貢獻(xiàn)較大；研發(fā)順利推進(jìn)，下一代產(chǎn)品性能將有大幅提升”。消息一出，股價振奮，幾日連續(xù)高漲，看得出外界對海光發(fā)展，寄予厚望。 作為國產(chǎn)
2023-03-24 18:11:214620 
有機化合物作為可充電電池的下一代儲能材料的潛在候選者而備受關(guān)注。在天然存在和人類可食用的有機化合物中利用氧化還原中心在設(shè)計可持續(xù)和安全的儲能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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