飛思卡爾推出嵌入式板卡解決方案計劃

　　為了幫助制造商降低硬件工程成本，加速產(chǎn)品上市時間，降低與高級多核處理器相關的設計與軟件的復雜性，飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）正與其廣泛的板卡供應商生態(tài)系統(tǒng)開展深入的合作，以擴大其基于Power Architecture?和ARM?技術的處理器的供應，這些處理器將以標準化的、現(xiàn)貨供應的單板計算（SBC）和系統(tǒng)模塊（SOM）的形式提供。

　　預計本計劃帶來的高度靈活的解決方案將允許原始設備制造商（OEM）和原始設計制造商（ODM）關注突顯IP優(yōu)勢，而不是低級的印刷電路板和板卡支持包（BSP）軟件的開發(fā)任務。該計劃旨在向OEM和ODM提供板卡激活業(yè)務，允許他們盡早獲得相關文檔、BSP和硅片。

　　飛思卡爾全球渠道與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴副總裁P.Y. Ferrard 表示：“多年來，雖然飛思卡爾已經(jīng)與板卡合作伙伴建立了深度的生態(tài)系統(tǒng)，但這個新計劃將使我們世界級硅片的供應提高到新水平。該計劃提供工程支持和聯(lián)合推廣活動，目的是大幅提升世界頂級板卡廠商提供的基于飛思卡爾的量產(chǎn)系統(tǒng)的銷量?！?/p>

　　根據(jù)IMS Research對全球嵌入式計算機板卡空間的最新研究得出的初步數(shù)據(jù)，2011年市場總額超過30億美元，預計到2016年前將以百分之六的平均速率增長。

　　今天在世界嵌入式大會上，兩家領先的板卡廠商介紹了即將推出的基于先進的飛思卡爾多核處理器的計劃。Mercury Computer（水星計算機公司）已推出包含兩個QorIQ AMP系列T4240處理器的OpenVPX系統(tǒng)；Kontron（控創(chuàng)公司）計劃在今年晚些時候提供基于飛思卡爾 i.MX 6系列技術的電腦模塊。

　　Mercury產(chǎn)品管理副總裁Steve Patterson表示：“通過飛思卡爾嵌入式板卡計劃，Mercury可以獲得支持并盡早獲取硅片，能夠在硅片試用期創(chuàng)建一個采用飛思卡爾下一代QorIQ處理器的強健板卡解決方案。飛思卡爾已經(jīng)幫助我們比以往任何時候更早開始創(chuàng)建復雜產(chǎn)品。飛思卡爾計劃提前通知客戶Mercury Computer會提供哪些先進產(chǎn)品，從而為所有利益相關方帶來共贏結(jié)果?！?/p>

　　Kontron首席技術官Dirk Finstel表示：“Kontron很高興與飛思卡爾擴展我們的戰(zhàn)略合作伙伴關系。飛思卡爾的嵌入式板卡解決方案計劃能夠大力支持我們提供應用就緒平臺、開發(fā)新客戶應用、創(chuàng)建新設備等一系列積極的增長計劃。這個計劃允許Kontron基于ARM和Power兩種架構(gòu)產(chǎn)品來創(chuàng)建可擴展的產(chǎn)品，以更好地滿足不斷增長的應用需求，如長期供貨和擴大溫度范圍?！?/p>

　　2012年世界嵌入式大會上支持飛思卡爾QorIQ通信處理器和/或i.MX應用處理器的其他板卡廠商還包括Advantech， Boundary Devices，Compulab，Congatec， Digi International， Emerson， iWave Systems， Microsys， MSC， Novtech， Seco 和TQ Group 。

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　　關于飛思卡爾半導體

　　飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業(yè)界領先的產(chǎn)品，不斷提升汽車、消費電子、工業(yè)和網(wǎng)絡市場。我們的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。