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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>臺(tái)積電或調(diào)高資本支出:客戶排隊(duì)搶產(chǎn)能,28nm供不應(yīng)求

臺(tái)積電或調(diào)高資本支出:客戶排隊(duì)搶產(chǎn)能,28nm供不應(yīng)求

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,部分儲(chǔ)能系統(tǒng)的關(guān)鍵器件仍存在供不應(yīng)求的現(xiàn)象。 ? 儲(chǔ)能過(guò)剩只是短暫現(xiàn)象 ? 前幾年,國(guó)內(nèi)的新型儲(chǔ)能迎來(lái)大爆發(fā),尤其是鋰電儲(chǔ)能,備受資本喜愛(ài),企業(yè)數(shù)量也開(kāi)始暴增。眾多新玩家的進(jìn)入,一個(gè)直接的影響便是過(guò)去備受市場(chǎng)詬病
2024-03-19 18:16:521948

臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356

2024年全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

7nm智能座艙芯片市場(chǎng)報(bào)告主要研究: 7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模: 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤(rùn)等 7nm智能座艙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析:原材料、市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場(chǎng)需求、市場(chǎng)供給,下游
2024-03-16 14:52:46

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此,臺(tái)開(kāi)發(fā)了開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái),稱OIP。他們很早就開(kāi)始了這項(xiàng)工作,剛開(kāi)始這項(xiàng)工作時(shí), 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37

英特爾1nm投產(chǎn)時(shí)間曝光!領(lǐng)先于臺(tái)

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-28 16:28:32

日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266

日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前,封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽(yáng)町,臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地,該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm28nm技術(shù),預(yù)計(jì)月底建成。此外,其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332

蘋果欲優(yōu)先獲取臺(tái)積電2nm產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2024年安裝設(shè)備生產(chǎn)

有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解,臺(tái)積電2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)期采用GAA(全柵極環(huán)繞)技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品;
2024-01-25 14:10:18158

國(guó)產(chǎn)FPGA介紹-上海安路

計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開(kāi)深度合作。 其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái),在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08560

臺(tái)積電:AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日,臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示,由于人工智能(AI)芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求,臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49331

臺(tái)1nm制程傳新消息將投資超萬(wàn)億新臺(tái)幣

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2024-01-22 11:17:47

臺(tái)積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

早前,臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上,有業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行,預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161

臺(tái)預(yù)估今年資本支出約300億美元

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-01-16 16:15:58

模擬布局中的堆疊MOSFET設(shè)計(jì)

28nm以下,最大器件長(zhǎng)度限制意味著模擬設(shè)計(jì)者通常需要串聯(lián)多個(gè)短長(zhǎng)度MOSFET來(lái)創(chuàng)建長(zhǎng)溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661

蘋果Vision Pro頭顯初期備貨量有限,或?qū)⒂瓉?lái)供不應(yīng)求的局面

知名蘋果分析師郭明錤透露,蘋果即將推出的Vision Pro頭顯預(yù)計(jì)在初期將備貨6-8萬(wàn)臺(tái)。這一數(shù)量有限,預(yù)示著該產(chǎn)品在上市初期可能出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。
2024-01-12 16:06:332233

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開(kāi)張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

與ASML達(dá)成歷史性協(xié)議,三星將在2nm芯片制造取得優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)時(shí),ASML是全球唯一的EUV光刻機(jī)制造商,這臺(tái)設(shè)備主要應(yīng)用于生產(chǎn)7nm及以下制程芯片。目前,ASML年產(chǎn)此類設(shè)備數(shù)量有限,供不應(yīng)求。李在镕本次來(lái)訪韓國(guó)主要是與ASML商討優(yōu)先供應(yīng)事宜。
2023-12-18 14:31:12205

中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337

臺(tái)積電在日建廠,盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉,JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái),工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬(wàn)片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183

2nm單!三星與臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-13 15:15:49

臺(tái)向蘋果展示2nm工藝iPhone 17 Pro首發(fā)!

洞見(jiàn)分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-13 11:41:36

臺(tái)積電押注先進(jìn)制程研發(fā),臺(tái)積電資本支出縮水

臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一旦滑落至300億美元大關(guān),將是近4年來(lái)低點(diǎn)。
2023-12-06 10:37:0385

臺(tái)積電拿下芯片大廠獨(dú)家訂單!大客戶排隊(duì)下單!

外傳臺(tái)積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年;除了蘋果,先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺(tái)積電在3nm已展開(kāi)合作;日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布,雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺(tái)積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn),顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴(kuò)大。
2023-12-05 16:03:42257

傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少,將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè),即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇增加,研究開(kāi)發(fā)投資依然會(huì)持續(xù)增加,將會(huì)快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450

產(chǎn)能利用率低迷,傳臺(tái)積電7nm將降價(jià)10%!

早在今年10月的法說(shuō)會(huì)上,臺(tái)積電總裁魏哲家就曾被外資當(dāng)面詢問(wèn)7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問(wèn)題,臺(tái)積電7nm在總營(yíng)收當(dāng)中的占比持續(xù)滑落,從第二季度的23%降至了第三季度17%,相比去年同期的26%更是下跌了近10個(gè)百分點(diǎn)。
2023-12-04 17:16:03440

臺(tái)積電客戶群擴(kuò)大 再現(xiàn)排隊(duì)

外傳臺(tái)積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發(fā)表了與臺(tái)積電在3納米領(lǐng)域合作的報(bào)道資料。日前,聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布,雙方將進(jìn)行3納米合作。
2023-12-04 11:23:37280

無(wú)錫迪思完成5.2億B輪融資,加碼高端掩模項(xiàng)目

迪思高端掩模項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。 據(jù)悉,無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目于2022年底動(dòng)工,預(yù)計(jì)2023年底設(shè)備Move in,產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線,屆時(shí)無(wú)錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力,技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項(xiàng)目全
2023-11-29 17:46:45581

中芯國(guó)際:資本支出上調(diào)至75億美元 對(duì)建設(shè)的產(chǎn)能信心較高

中芯國(guó)際表示:“從世界范圍來(lái)看,生產(chǎn)能力擴(kuò)張可能會(huì)超過(guò)整體需求,導(dǎo)致生產(chǎn)能力過(guò)剩,市場(chǎng)需要很長(zhǎng)時(shí)間,因此會(huì)慢慢消化?!敝行緡?guó)際在生產(chǎn)能力建設(shè)上,事先與客戶進(jìn)行了溝通,客戶也有戰(zhàn)略合作的意向,因此中芯國(guó)際對(duì)生產(chǎn)能力的信心較高,今后也會(huì)有客戶的需求和訂單。
2023-11-10 11:42:46390

芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元;28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元;28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291591

臺(tái)積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304

今日看點(diǎn)丨三星透露:已和大客戶接洽2nm、1.4nm代工服務(wù);廣汽埃安 AION S Max 純電轎車正式上市

1. 三星透露:已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務(wù) ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術(shù)官Jeong Ki-tae 近日透露,三星盡管成功量產(chǎn)3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748

#臺(tái) #冷戰(zhàn) 臺(tái)張忠謀回母校演講稱:應(yīng)避免冷戰(zhàn)

臺(tái)行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-26 17:17:08

MCU市場(chǎng)分析:IP內(nèi)核與產(chǎn)品情況

MCU發(fā)展趨勢(shì)   性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設(shè)更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強(qiáng)。   工藝:從最初的0.5微米,進(jìn)步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:342

突發(fā),傳臺(tái)積電下調(diào)資本支出

臺(tái)積電本周四將舉行法說(shuō)會(huì),目前正值法說(shuō)會(huì)前緘默期,臺(tái)積電昨(16)日無(wú)評(píng)論。據(jù)了解,即便臺(tái)積電可能修正今年資本支出,外界預(yù)期全年研發(fā)費(fèi)用不減反增,持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288

傳臺(tái)積電將下調(diào)資本支出至300億美元以下 為近三年低點(diǎn)

在今年7月的法律中,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示,大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長(zhǎng),指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對(duì)不確定、對(duì)人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃,今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370

傳臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)前夕傳下修資本支出,今年恐低于300億美元

臺(tái)積電公司近年來(lái)資本支出高速擴(kuò)張,去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬(wàn)美元,包括第二季度的資本支出81億7000萬(wàn)美元,與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409

俄羅斯計(jì)劃2027年開(kāi)始量產(chǎn)28nm芯片

行業(yè)芯事
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-10-13 11:51:16

高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406

2024年資本支出大減20%?臺(tái)積電:明年1月評(píng)論

據(jù)統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電公司資本支出近年來(lái)不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元,年增長(zhǎng)65.4%,2022年增至363億美元,全年增長(zhǎng)21%。但到2023年,資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294

便攜式FPGA實(shí)驗(yàn)平臺(tái)EGO1介紹

板載芯片:該平臺(tái)板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片,型號(hào)為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127

蘇大維格:28nm***光柵尺周期精度需小于2nm

公開(kāi)的資料顯示,蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù),柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用,涉及微納光學(xué)印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示(大尺寸電容觸控屏,超薄導(dǎo)光板)、高端智能微納裝備(納米壓印、微納直寫光刻、3D光場(chǎng)打印等)的開(kāi)發(fā)和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530

芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)

艾思荔芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置,可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08

蘇大維格:28nm***光柵尺周期精度需小于2nm

公開(kāi)的資料顯示,蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù),柔性智能制造創(chuàng)新,柔性光電子材料的應(yīng)用,相關(guān)若干或光學(xué)印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器(大尺寸電容觸控屏,超薄導(dǎo)光板)、高級(jí)智能麥克風(fēng),裝備
2023-09-08 11:32:371749

請(qǐng)問(wèn)哪位有NM1820的調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件?

請(qǐng)問(wèn)哪位有NM1820的調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件,能分享一下嗎?謝謝,最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17

ABF載板供不應(yīng)求盛況再現(xiàn)

張淵菘28日出席玉山證券舉辦的IEK專家座談,認(rèn)為汽車將是今年唯一可望年增的PCB終端應(yīng)用,尤其電動(dòng)車占整體汽車比重達(dá)14%至15%,EV帶動(dòng)PCB的用量及面積,若能打入特斯拉、比亞迪等電動(dòng)車供應(yīng)鏈,未來(lái)一年至二年將有感接單。
2023-08-29 16:23:27433

ABF載板供不應(yīng)求盛況再現(xiàn)

張淵菘 28日出席玉山證券主辦iek專家座談會(huì)車今年的唯一年均增長(zhǎng)率的可能性的pcb終端應(yīng)用,特別是整個(gè)電車汽車中所占比重達(dá)到14 - 15% ev特斯拉引領(lǐng)pcb的容量及面積,如果可能的話,比亞迪等進(jìn)軍電供應(yīng)鏈,未來(lái)1 ~ 2年遺憾的訂單。
2023-08-29 09:30:11289

英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能

將由目前的3 kwpm(千片/每月)擴(kuò)增至10kwpm,明年產(chǎn)能有望與臺(tái)積電并駕其驅(qū),大幅紓解CoWoS制程供不應(yīng)求的壓力。 日系外資法人指出,英偉達(dá)自今年第二季度末以來(lái),一直積極推動(dòng)建構(gòu)非臺(tái)積電供應(yīng)鏈,其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測(cè)廠Amkor,及日月光投控旗下的矽品,
2023-08-28 11:11:10918

中國(guó)大陸28nm擴(kuò)產(chǎn)放緩,低端和移動(dòng)DDI價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈

 值得關(guān)注的是,中國(guó)大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際,成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前,中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,中國(guó)大陸的28納米生產(chǎn)沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱,生產(chǎn)能力有限。中國(guó)大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547

聯(lián)電、中芯國(guó)際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場(chǎng)低迷影響

彭博社的分析師表示:輸出芯片和高速接口是關(guān)鍵的增長(zhǎng)領(lǐng)域。驅(qū)動(dòng)裝置(ic)和同一電腦有關(guān)半導(dǎo)體的需求正在減少,盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及,在28nm 180nm對(duì)現(xiàn)有工程的芯片訂單增加,產(chǎn)能利用率將會(huì)提高。
2023-08-07 09:30:05312

請(qǐng)問(wèn)ARTPI是怎樣使用軟件I2C讀取mpu6050的?

喜報(bào)!我國(guó)第一臺(tái)28nm光刻機(jī),交付時(shí)間已定!
2023-08-02 16:54:41965

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道,由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮,臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃,計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888

ASML:對(duì)中國(guó)大陸***客戶供不應(yīng)求有些訂單排到2024年

行業(yè)芯事
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-07-20 11:10:33

臺(tái)積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場(chǎng)需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447

臺(tái)積電放棄28nm工廠,改建2nm

據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682

資本支出驟減,半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未回暖

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高,而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2023年P(guān)C出貨量將下降14%,智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847

GPU,供不應(yīng)求!

對(duì) GPU 硬件或更好的加速器的需求從未如此強(qiáng)烈,如果這種趨勢(shì)持續(xù)下去,當(dāng)前的高需求可能會(huì)延續(xù)到不久的將來(lái)。就 HPC 而言,這一趨勢(shì)表明 GPU 未來(lái)將會(huì)變得昂貴且難以找到(除非您購(gòu)買的數(shù)量足以直接向供應(yīng)商購(gòu)買)。
2023-07-17 14:50:18350

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,IC insights發(fā)布最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。 ? ? 調(diào)查報(bào)告顯示,SK海力士
2023-07-17 00:01:001182

IC insights:2023年全球半導(dǎo)體資本支出減少14% 存儲(chǔ)和晶圓代工大廠投資謹(jǐn)慎

據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%,2022年增長(zhǎng)15%以后,2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。
2023-07-14 15:00:173940

科普一下先進(jìn)工藝22nm FDSOI和FinFET的基礎(chǔ)知識(shí)

泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問(wèn)題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

中國(guó)半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬?gòu)?qiáng)勢(shì)

中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng),發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585

2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺(tái)積電削減12%的資本支出,聯(lián)電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計(jì)劃削減19%,德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電:不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

今日看點(diǎn)丨小米印度公司將進(jìn)行業(yè)務(wù)重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請(qǐng)

中,該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道,鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%,這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來(lái)越高,規(guī)模也越來(lái)越大
2023-06-29 15:24:111741

半導(dǎo)體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺(tái)積電為首,削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商(IDM)中,英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上,在 2023 年增加資本支出
2023-06-29 15:09:37296

臺(tái)積電熊本廠產(chǎn)能預(yù)訂一空

臺(tái)積電的熊本新工廠:日本政府強(qiáng)有力的支持,資本支出從當(dāng)初約70億美元增至86億美元,月生產(chǎn)能力從起初的目標(biāo)4。5萬(wàn)家5.5萬(wàn)個(gè),更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生產(chǎn),同年12月開(kāi)始出貨計(jì)劃。
2023-06-25 11:09:21394

季豐電子FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備為客戶提供高效服務(wù)

FEI-Centrios線路修補(bǔ)設(shè)備可以更高效地根據(jù)客戶需求,完成鋁制程及銅制程芯片,市場(chǎng)大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526

分享NM1320的資料和頭文件

網(wǎng)站上沒(méi)有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55

分享NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)

跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31

中芯國(guó)際下架14nm工藝的原因 中芯國(guó)際看好28nm

的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下,向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而,最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上,有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹,已經(jīng)全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢(shì)

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。 【臺(tái)28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體底座,在其內(nèi)部安裝芯片基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過(guò)金屬-玻璃(陶瓷)組裝工藝穿過(guò)金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

會(huì)持續(xù)受到客戶庫(kù)存調(diào)整的影響。同時(shí),臺(tái)下調(diào)了2023年全年的營(yíng)收預(yù)期,從原來(lái)的微幅增長(zhǎng)改為下滑1%-6%,終止連續(xù)13年的增長(zhǎng)勢(shì)頭。 一些分析師擔(dān)心, 臺(tái)下調(diào)其前景展望資本支出計(jì)劃,這將
2023-05-06 18:31:29

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

做晶圓代工。 你用的手機(jī)電腦新能源汽車,可能都是用臺(tái)生產(chǎn)的晶片。包括很多國(guó)家的戰(zhàn)斗機(jī)、飛彈也都會(huì)使用到臺(tái)的晶片。
2023-04-27 10:09:27

開(kāi)放麒麟 openKylin 與賽昉達(dá)成深度合作,推動(dòng) RISC-V 軟硬件兼容適配

) ,采用臺(tái) 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中,相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合

28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18755

臺(tái)劉德音:美國(guó)這些條件,臺(tái)不能接受#臺(tái)

時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-03-31 17:19:04

Chiplet無(wú)法規(guī)?;涞氐闹饕夹g(shù)難點(diǎn)

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892

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