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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>英特爾正式踏入手機芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢明顯

英特爾正式踏入手機芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢明顯

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英特爾拿下微軟芯片代工訂單

。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
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微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

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微軟聯(lián)手英特爾芯片,欲降低對英偉達依賴

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手機芯片好壞對手機有什么影響

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2024-01-26 09:09:43190

英特爾推出汽車版AI芯片,與高通、英偉達展開競爭

在2024年的國際消費電子展(CES)上,英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設計的人工智能(AI)芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標志著英特爾正式進軍車載AI市場,與高通和英偉達等強勁對手展開正面競爭。
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英特爾宣布進軍汽車AI芯片市場

英特爾將發(fā)布推出了一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片(SDV SoC),在車用芯片市場與高通和英偉達展開競爭。
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英特爾酷睿14代處理器系列發(fā)布,Arrowlake/LunarLake24年問世

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臺積電和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

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英特爾推進摩爾定律 芯片背面供電

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未來在握:探究下一代手機芯片的前沿技術(shù)

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2023年九款優(yōu)秀的手機芯片處理器盤點

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英特爾? 3010 芯片組特點介紹

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m3芯片什么時候出 m3芯片相當于英特爾什么水平

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2023-10-19 17:12:2210844

3nm,手機芯片的全新戰(zhàn)爭

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2023-10-18 15:40:07564

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近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn),再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃,并將
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2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會:英特爾研究院展示多項技術(shù)“魔法”

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蘋果A17芯片跑分結(jié)果:單核3269分,多核達到7666分

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英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領(lǐng)先IP

合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技(Synopsys)近日宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議,深化在半導體IP和EDA(電子設計自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進制程節(jié)點的關(guān)鍵
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今日看點丨消息稱華為已經(jīng)啟動全面回歸全球手機市場的通盤計劃;郭明錤稱英特爾或?qū)⒉捎?8A工藝為ARM生產(chǎn)

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2023-09-11 11:02:24782

2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實融合

英特爾公司,英特爾、英特爾logo及其它英特爾標識,是英特爾公司或其分支機構(gòu)的商標。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 原文標題:2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實融合 文章出處:【微信公眾號:英特爾中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-09 13:15:02386

英特爾新處理器曝光,先進技術(shù)為Intel 7制程

目前,英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為Intel 7制程,比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%,而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn),導入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55748

英特爾Agilex FPGA的優(yōu)勢和特性

英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA,以支持在英特爾 DevCloud 中運行 oneAPI 基礎工具套件(基礎套件)工作負載,使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計算解決方案。
2023-09-08 09:09:53605

國產(chǎn)5G方案 國產(chǎn)手機芯片(紫光展銳T820)

國產(chǎn)5G方案 國產(chǎn)手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝,具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu),其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209

華為麒麟9000s超線程手機芯片是真的 超線程和不超線程區(qū)別大嗎

在B站上的多位博主已經(jīng)證實,華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程,這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息,但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091

華為5G手機芯片被唱衰?

華為5G手機芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機芯片是否能夠達到高速、低功耗的預期
2023-09-01 16:12:48477

5G手機芯片排名

5G手機芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機廠商開始推出5G手機,而5G手機的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領(lǐng)先IP

技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技(Synopsys)宣布已經(jīng)達成最終協(xié)議,深化在半導體IP和EDA(電子設計自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:01435

英特爾開始加碼封裝領(lǐng)域

,將其最先進的3D Foveros封裝產(chǎn)能擴增至目前的四倍,同時還向客戶開放其先進封裝解決方案,使其能夠靈活選擇。 外界普遍預測,隨著英特爾整合了先進制程和先進封裝的優(yōu)勢,其在晶圓代工領(lǐng)域將會變得更具競爭力。這將進一步與臺積電、三星等
2023-08-24 15:57:32245

進展飛速,英特爾制程大跨步!

英特爾在全球共有十個生產(chǎn)據(jù)點,這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室,以及位于居林的晶圓處理加工廠,還有測試設備制造廠。
2023-08-23 17:11:34567

新思科技與英特爾擴大戰(zhàn)略合作,以關(guān)鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進制程

戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上; 新思科技與英特爾近日共同宣布,雙方已經(jīng)達成一項最終協(xié)議,通過為英特爾代工客戶開發(fā)針對Intel 3和Intel 18A制程工藝的IP產(chǎn)品組合,進一步擴大在半導體IP和EDA(電子設計自動化)領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。新思科技針對英特爾
2023-08-18 15:10:02378

杰華特x英特爾,攜手推動計算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新

,并在展區(qū)展示了基于JWH6396+JWH7030的Intel? IMVP9.1/9 VRM整體解決方案。 7月29日,英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開幕,該中心將聚焦人工智能、芯片應用開發(fā)、邊緣計算、數(shù)字化發(fā)展等領(lǐng)域,展示了英特爾與合作伙伴攜手打造的數(shù)據(jù)中心、工
2023-08-17 17:11:22689

全自動激光打標機在手機芯片上1小時打標2萬個

隨著科學技術(shù)的進步,手機芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種,光纖激光打標機適合在芯片上標識,但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45

m3芯片相當于英特爾什么水平?

m3芯片相當于英特爾什么水平? M3芯片是一種用于移動設備的處理器芯片,由ARM架構(gòu)開發(fā),可以用于智能手機、平板電腦和其他移動設備。它最初是由華為公司自主設計并制造的,后來被其他廠商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032

OpenVINO工具套件是否可以商業(yè)化使用?

參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(jié)(2021 年 5 月版本)。 無法了解英特爾? 發(fā)行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業(yè)化使用。
2023-08-15 08:19:20

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時出現(xiàn)錯誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時,出現(xiàn)錯誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優(yōu)化

新聞亮 —?該合作不僅展示出英特爾對其18A制程工藝的信心,并強調(diào)了其在重新獲得制程領(lǐng)先地位的“四年五個制程節(jié)點”計劃上取得的進展。 —?英特爾與愛立信將持續(xù)深化合作,基于標準的英特爾 至強 可擴展
2023-07-28 19:45:03279

車規(guī)級汽車芯片有哪些 車規(guī)級芯片手機芯片區(qū)別

車規(guī)級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度,以滿足車輛的復雜計算需求,例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下,手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗,同時盡可能降低功耗,以延長續(xù)航時間。
2023-07-24 14:47:491455

手機芯片底部填充膠應用-漢思底部填充膠

手機芯片底部填充膠哪款好?客戶開發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過客戶確認,了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

英特爾全新16nm制程工藝有何優(yōu)勢

英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757

【機器視覺】歡創(chuàng)播報 | 英特爾發(fā)布Gaudi2爭奪AI芯片市場

。 英特爾也強調(diào),Gaudi 2芯片是專為訓練大語言模型而構(gòu)建,采用7納米制程,有24個張量處理器核心。事實上,去年英特爾就已經(jīng)在海外發(fā)布了Gaudi 2,此次在中國推出的是“中國特供版”。 在發(fā)布會現(xiàn)場,英特爾也直接將Gaudi2和英偉達的A100進行比較,其野心可見一斑。根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù),從計算機視覺
2023-07-13 11:21:38353

英特爾Nios@ V處理器 加速FPGA軟件開發(fā)

為實現(xiàn)這一技術(shù)突破,英特爾的三大關(guān)鍵創(chuàng)新和技術(shù)在其中功不可沒:英特爾@ 7制程工藝,第二代英特爾Hyperflex" FPGA架構(gòu),高水平的系統(tǒng)集成。
2023-06-27 10:52:24179

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421

英特爾芯片中實現(xiàn)背面供電

英特爾表示,它是業(yè)內(nèi)第一個在類似產(chǎn)品的測試芯片上實現(xiàn)背面供電的公司,實現(xiàn)了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點上推出,正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326

英特爾宣布四代至強處理器評測結(jié)果

 通過發(fā)布第四代英特爾至強可擴展處理器和Max系列產(chǎn)品,英特爾致力于滿足客戶需求,并鞏固其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
2023-06-16 16:24:401841

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

英特爾PowerVia技術(shù)率先實現(xiàn)芯片背面供電,突破互連瓶頸

將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點上推出。通過將電源線移至晶圓背面,PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 “ 英特爾正在積極推進‘四年五個制程節(jié)點’計劃,并致力于在2030年實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管,PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193

王炸,英特爾PowerVia芯片背面供電即將量產(chǎn),遙遙領(lǐng)先三星和臺積電

本文轉(zhuǎn)自電子工程世界(EEWorld)。 在下周的VLSI會議上,英特爾將發(fā)布兩篇論文,介紹即將推出的PowerVia芯片制造技術(shù)的進展。而在第三篇論文中,英特爾技術(shù)專家Mauro
2023-06-07 16:56:20701

英特爾PowerVia技術(shù)率先實現(xiàn)芯片背面供電,突破互連瓶頸

delivery)技術(shù),滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案,PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點上推出。通過將電源線移至晶圓背面,PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 英特爾技術(shù)開發(fā)副總裁Ben Sell表示
2023-06-06 16:22:00314

手機芯片為啥這么燒錢?

芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033

芯片行業(yè),何時走出至暗時刻?

市場增長實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入增幅、增長16%,成為英特爾這一季財報中難得的一抹暖色; 一季度高通汽車芯片業(yè)務營收同比增長了58%,達到4.56億美元。不過汽車芯片業(yè)務體量較小,最終仍未能彌補手機芯片
2023-05-06 18:31:29

英特爾將淡出比特幣挖礦業(yè)務,停產(chǎn)Blockscale芯片

英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進軍比特幣挖礦領(lǐng)域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年過去,英特爾宣布淡出這項業(yè)務。
2023-04-19 15:15:121875

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾和Arm達成了一項合作協(xié)議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器(CPU),但長期以來,其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被競爭對手削弱,例如臺積電(TSMC)(2330.TW),該公司是為蘋果公司(Apple Inc)等客戶制造芯片的全球領(lǐng)導者。
2023-04-17 11:43:101206

英特爾代工業(yè)務與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術(shù)的強大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434

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