這款旗艦級智能手機(jī)將采用三星自行研發(fā)的Exynos 1380處理器，高標(biāo)準(zhǔn)精心打造，采用先進(jìn)的5nm制程工藝，突出表現(xiàn)力強(qiáng)的Cortex A78內(nèi)核共有四核心，分別運(yùn)行頻率高達(dá)2.4GHz；
2024-03-19 14:20:34
63 之前已有報(bào)道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內(nèi)部型號，非市場命名），預(yù)期將成為三星首次商業(yè)化應(yīng)用的3納米級芯片。
2024-03-15 14:02:58132 據(jù)悉，SM-A356B是該款機(jī)型的具體型號。經(jīng)測試，其單核得分達(dá)1021分，多核得分則是2897分，顯示出穩(wěn)定且出色的性能表現(xiàn)。該機(jī)搭載Exynos1380SoC處理器，內(nèi)置4顆Cortex-A78及4顆A55核心，搭配ARM Mali-G68GPU。
2024-03-10 11:04:22225 Intel 第四代Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4代Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能：人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
，Samsung Exynos 2500 處理器將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，主要升級在于采用了Cortex-X5 和 Cortex-A730 核心，通過硬件實(shí)現(xiàn)了性能提升。 值得一提的是，
2024-02-04 09:31:13310 在此之前，IT之家有過相關(guān)報(bào)道介紹，Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu)，同時(shí)引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 2400所配備的Cortex-X4及Cortex-A720相比，Exynos 2500的性能預(yù)期將會(huì)有顯著改進(jìn)。
2024-02-03 14:27:57283 據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453 新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅(qū)。為保障良好散熱，三星為全系Galaxy S24機(jī)型配置了冷卻設(shè)備。
2024-01-19 13:52:20229 MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個(gè)核心，其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
報(bào)道稱，除非三星減少對于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)所需要采購的芯片金額將會(huì)持續(xù)增長，這可能會(huì)影響三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)在其他芯片方面的資本支出。
2023-12-05 16:32:21472 標(biāo)準(zhǔn)，采用加固設(shè)計(jì)方案，內(nèi)存和SSD存儲(chǔ)均采用板貼方式，增強(qiáng)了可靠性，又合理控制好體積也得到良好控制。COMe-F643采用國產(chǎn)飛騰FT2000/4四核處理器，集成
2023-12-03 14:29:52
最近在關(guān)注SHARC處理器，因?yàn)檫@處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測了它的存在，并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip”。這適用于旗艦 SoC 和中端產(chǎn)品。三星究竟計(jì)劃如何區(qū)分不同的產(chǎn)品仍然是個(gè)謎。
2023-11-29 17:32:06584 產(chǎn)品更加堅(jiān)固耐用，且開發(fā)板引出了盡可能多的處理器核心資源，是工業(yè)、電力、交通等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化降本的優(yōu)質(zhì)之選!
01
超高性價(jià)比 工規(guī)處理器
不同于全志科技同期推出的T113-S3，T113-i是一款
2023-11-20 16:32:40
ZYNQ對比其他處理器有什么優(yōu)勢
2023-11-07 07:01:40
。
基于X2600處理器的Halley 7開發(fā)板
在三大核心控制器基礎(chǔ)上，X2600系列處理器還支持內(nèi)置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副總經(jīng)理劉將表示
2023-11-03 18:17:32
ARM處理器中有些總線APB AHB AXI 3 AXI 4，他們的有什么不同，各自作用？
2023-10-24 07:16:36
三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據(jù)悉，計(jì)劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 至中斷函數(shù)執(zhí)行，進(jìn)一步減小中斷響應(yīng)延遲。
3.兩線和單線調(diào)試接口
區(qū)別于RISC-V經(jīng)典的4線JTAG調(diào)試接口，青稞處理器率先引入兩線甚至單線的DTM接口，只需兩個(gè)甚至一個(gè)I/O即可實(shí)現(xiàn)對處理器的調(diào)試
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應(yīng)用，這點(diǎn)應(yīng)該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242 三星泰勒工廠目前正在建設(shè)中，計(jì)劃今年竣工，明年年底開始大量生產(chǎn)。該工廠的第一個(gè)正式生產(chǎn)產(chǎn)品將合并到三星電子無線事業(yè)部門galaxy s25系列。該系列將于2025年初發(fā)行。泰勒工廠的第一個(gè)顧客有望是三星電子。
2023-09-22 10:09:20371 日前有外媒報(bào)道稱，三星已經(jīng)改進(jìn)了Exynos 2200 處理器，Galaxy S23 FE性能會(huì)優(yōu)于 S22系列此前表現(xiàn)。 但是當(dāng)前卻沒有明確的數(shù)據(jù)表明三星提高Exynos 2200芯片的時(shí)鐘頻率
2023-09-20 11:39:58292 優(yōu)化的單插槽封裝，可提供卓越的能效和強(qiáng)大的性能— 今日，AMD宣布推出全新AMD EPYC（霄龍）8004系列處理器，進(jìn)而完善了工作負(fù)載優(yōu)化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器
2023-09-20 10:12:19450 AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品：采用Zen 4c核心架構(gòu)，代號“Bergamo”的三款新處理器：EPYC 9754、EPYC 9754S與EPYC 9734。與之前的產(chǎn)品
2023-09-13 16:43:071576 
CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺：BPI-5202信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
BPI-5202 龍芯2K1000LA 信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
1.1 工控機(jī)
2023-09-04 12:30:42
本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調(diào)試適配器
2023-09-04 07:47:21
5g芯片有哪些處理器? 隨著5G時(shí)代的到來，5G芯片的研發(fā)也成為了一個(gè)熱門話題。作為5G手機(jī)的核心部件之一，5G芯片的處理器負(fù)責(zé)著大量的計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)處理工作，對5G手機(jī)的性能和穩(wěn)定性起到了至關(guān)重要
2023-09-01 15:54:161868 2023 年 8 月 29 日，在 Google Cloud NEXT’23 大會(huì)上，Google 正式宣布推出新款計(jì)算優(yōu)化型實(shí)例——搭載 AmpereOne 系列處理器的 C3A 私有預(yù)覽版
2023-08-31 15:37:25384 華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中，其性能指標(biāo)非常出色，從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52+處理器有一到四個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)
2023-08-29 07:33:50
Cortex-A72處理器是一款實(shí)現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個(gè)核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列中性能最高的處理器，可用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的MCU和SoC。
Cortex-M7提供業(yè)界領(lǐng)先的5.01核心標(biāo)記/MHz標(biāo)量性能，同時(shí)保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54
ARM產(chǎn)品必須如何運(yùn)行的體系結(jié)構(gòu)規(guī)范。
此外，一些合作伙伴還授權(quán)實(shí)施符合架構(gòu)規(guī)范的自己的ARM處理器。
這導(dǎo)致了分層劃分為三個(gè)級別的規(guī)范，這些規(guī)范共同描述了整個(gè)SoC的行為和程序員模型
2023-08-21 07:28:01
高通驍龍 8 gen 3將用4納米n4p處理器制作，預(yù)計(jì)將制作包括3.3ghz x4超級內(nèi)核的1+3+2核心。小米、三星等企業(yè)有望提前推出該產(chǎn)品。
2023-08-18 09:42:30686 )，具有雙重指令發(fā)布，以有效地利用其他資源，例如寄存器堆。
該處理器在最多具有四個(gè)核心的群集中具有1級(L1)數(shù)據(jù)緩存一致性。
提供可選的硬件加速器一致性端口(ACP)，以減少與其他主機(jī)共享存儲(chǔ)區(qū)域時(shí)的軟件
2023-08-18 08:28:22
。
給開發(fā)人員帶來的其他重大好處包括：
·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。
·用于數(shù)字信號處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的指令集擴(kuò)展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平臺穩(wěn)健性，可選的集成內(nèi)存保護(hù)。
·通過
2023-08-18 07:59:40
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)符合
2023-08-18 07:07:48
該處理器包括一個(gè)內(nèi)核、一個(gè)嵌套的矢量化中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。
該處理器包含以下功能：
·處理器核心。
·嵌套矢量化中斷控制器(NVIC)與處理器內(nèi)核緊密集成，實(shí)現(xiàn)低延遲
2023-08-18 06:09:49
在本手冊中，以下術(shù)語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個(gè)核心，每個(gè)核心實(shí)施一個(gè)ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環(huán)境中，PE和內(nèi)核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex-A15 MPCore處理器是一款高性能、低功耗的多處理器，采用ARMv7-A架構(gòu)。
Cortex-A15 MPCore處理器在具有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個(gè)多處理器設(shè)備或MPCore設(shè)備中具有一到四個(gè)Cortex-A15處理器。
2023-08-17 07:37:22
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)
2023-08-17 06:24:31
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展，并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
Cortex-M4處理器包含處理器核心、嵌套矢量中斷控制器（NVIC）、高性能總線接口、低成本調(diào)試解決方案和可選的浮點(diǎn)單元（FPU）。
Cortex-M4處理器包含以下功能：
?處理器核心。
?嵌套
2023-08-08 07:18:05
和HL-200 PClecard都包含一個(gè)GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個(gè)由八個(gè)完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護(hù)單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員，包括：
?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加緩存和保護(hù)單元）?ARM920T（核心+緩存和MMU）。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員，亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399，核心板采用郵票孔接口，擁有高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力，專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。
2023-08-02 11:48:191165 
和symbian操作系統(tǒng)。
ARM7EJ-S處理器是一個(gè)可合成的核心，它提供了ARM7TDMI的所有優(yōu)點(diǎn)——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同時(shí)還結(jié)合了ARM最新的DSP擴(kuò)展和Jazelle技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了基于java的應(yīng)用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44
Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器，可實(shí)現(xiàn)ARMv8-a建筑學(xué)它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個(gè)處理器設(shè)備中有一到四個(gè)核心。
2023-08-02 09:12:53
1. 消息稱三星 Exynos 2400 處理器采用 10 核設(shè)計(jì)，Vulkan 跑分超驍龍 8 Gen 3 ? 推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400
2023-07-14 10:58:57711 
Cortex-A53處理器的SoC（System on a Chip）。以下是關(guān)于全志H616 SoC的一些主要規(guī)格：
處理器：H616搭載了4個(gè)64位Cortex-A53處理器核心，每個(gè)核心的主頻高達(dá)
2023-07-11 00:00:48
將高度優(yōu)化的 Cadence? Tensilica? HiFi? 4 音頻/語音處理器與 ADI 公司的自定
2023-07-07 16:57:06
產(chǎn)品的兩倍。ADSP-2159x SHARC處理器屬于SIMD SHARC系列數(shù)字信號處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/4
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設(shè)和新的存儲(chǔ)器配置，包括片內(nèi)ROM，支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及
2023-07-07 16:23:15
?處理器系列提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲(chǔ)器配置。這些器件的引腳彼此兼容，并與先前推出的SHARC處理器代碼全
2023-07-07 16:19:34
包括ADSP-21469在內(nèi)的第四代SHARC?處理器可提供改進(jìn)的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持最新環(huán)繞聲解碼器算法的新型存儲(chǔ)器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單核。ADSP-2156x SHARC 處理器
2023-07-07 14:12:54
ADI公司早期的ADSP-BF531、ADSP-BF532和ADSP-BF533產(chǎn)品系列具備Blackfin處理器的所有簡單易用和架構(gòu)上的特性。這三個(gè)處理器全部完全引腳兼容，僅在其性能和片上存儲(chǔ)器
2023-07-07 13:31:10
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
”（雁棲湖架構(gòu)）開源高性能RISC-V處理器核，為同期全球性能最高的開源處理器核。“香山”作為國際上最受關(guān)注的開源硬件項(xiàng)目之一，已在全球最大的開源項(xiàng)目托管平臺GitHub上獲得超過3580個(gè)星標(biāo)，形成超過
2023-05-28 08:43:00
MQ Quad也采用了該公司早期搭載全志 D1 處理器的MangoPi MQ Pro RISC-V SBC。
MangoPi MQ Quad 配備了 1GB RAM、一個(gè) mini HDMI 輸出
2023-05-23 14:29:21
基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計(jì)游戲內(nèi)容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
近年來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，國產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產(chǎn)處理器T507核心板，取得良好的市場反響，這款車規(guī)級處理器廣泛應(yīng)用于能源
2023-05-11 10:04:17945 
Qorvo 的 ACT8849 PMIC 是一款完整、經(jīng)濟(jì)高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應(yīng)用處理器的電源
2023-05-11 10:04:15
Qorvo 的 ACT8847 PMIC 是一款完整、經(jīng)濟(jì)高效的 ActivePMU? 電源管理解決方案，針對三星 Exynos 4210 (S5PC210/S5PV310) 和其他應(yīng)用處理器的電源
2023-05-11 10:00:45
處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。
我正在為 3 個(gè)不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼，我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進(jìn)行處理。例如，我從核心 1
2023-05-06 06:19:40
武漢萬象奧科RK3568核心板基于Rockchip RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55處理器開發(fā)。該處理器集成了最新的高性能CPU、GPU、VPU。
2023-04-27 14:53:43511 
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個(gè)相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時(shí)為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
板實(shí)拍圖核心板正反外觀圖主要特點(diǎn)?高性能處理器：采用四核A55架構(gòu)CPU，G52 GPU；內(nèi)置NPU，可提供1T算力。?高可靠性設(shè)計(jì)：支持DDR及CPU Cache全鏈路ECC?內(nèi)置自研ISP圖像處理器
2023-04-18 17:29:29
大家好，我在我的設(shè)計(jì)中使用 T4241 處理器。它有 12 個(gè)內(nèi)核，但我將只使用 4 個(gè)內(nèi)核。在數(shù)據(jù)表中，VID 核心功率提到了基于 12 個(gè)核心的使用，但我只需要 4 個(gè)核心使用的 VID 功率。我會(huì)將其他核心置于掉電模式。誰能建議如何計(jì)算啟用 4 個(gè)內(nèi)核的 T4241 的功率？
2023-04-11 08:32:43
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團(tuán)隊(duì)決定是否可以將它用于我們的下一個(gè)項(xiàng)目。安裝后，我嘗試按照說明創(chuàng)建示例項(xiàng)目，結(jié)果發(fā)現(xiàn)無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計(jì)，嚴(yán)格滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
如果 SWT1 發(fā)生看門狗復(fù)位，它會(huì)復(fù)位整個(gè)處理器嗎？如果確實(shí)如此，是否有辦法只重置單個(gè)內(nèi)核而不是所有三個(gè)處理器。
2023-03-28 07:03:35
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
我們?yōu)楫a(chǎn)品開發(fā)選擇了 MIMXRT106SDVL6B 處理器。我們正在使用 Keil IDE 進(jìn)行開發(fā)并從 MCUXpresso Config 工具生成代碼。但是當(dāng)我們創(chuàng)建新項(xiàng)目時(shí)，我們在IDE中
2023-03-27 06:05:44
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
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