NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
2024-03-20 09:52:00
88 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356 7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規(guī)模： 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析：原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
根據(jù)IRDS的樂觀預測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 
該聯(lián)合項目將構建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產量預期可達5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個成熟節(jié)點，且與力積電的戰(zhàn)略合作將提供綜合性的技術供給。
2024-03-01 16:32:26228 梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達提供先進封裝產能，但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業(yè)的產能增長數(shù)據(jù)預測，預計其中大約九成的先進封裝產能將由臺積電供應。
2024-02-03 15:53:28291 在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據(jù)了解，臺積電2nm技術開發(fā)進展順利，預期采用GAA（全柵極環(huán)繞）技術生產2nm制程產品；
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
，該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設計者通常需要串聯(lián)多個短長度MOSFET來創(chuàng)建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 GGII預計，未來2年內中國新規(guī)劃的刀片電池產能將超200GWh。
2024-01-03 11:32:43545 
臺積電熊本新廠勢如破竹，產能將迎來大幅提升，計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產能。據(jù)了解，新廠的擴產計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰(zhàn)略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破，更是對日
2023-12-18 14:52:28574 受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預估月產能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產能利用率不斷下滑的問題，臺積電7nm在總營收當中的占比持續(xù)滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:03440 2023年的AWS re:Invent大會上，AWS和NVIDIA宣布AWS將成為第一個提供NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片的云服務提供商。
2023-11-30 09:24:11290 
迪思高端掩模項目的28nm產能建設。 據(jù)悉，無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預計2023年底設備Move in，產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
2023-11-29 17:46:45581 天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能，目前這些中國企業(yè)每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放，預計2024年月產能將達到12萬片，年產能150萬。
2023-11-24 15:59:231077 
臺積電除了承攬主要云端服務
提供商和英偉達、谷歌、aws之外，還承攬了微軟最新5納米自主開發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示：“
tsmc在穩(wěn)定地確保了對蘋果等多數(shù)手機制造企業(yè)的訂貨量的情況下，追加確保了ai芯片的訂貨量，從而提高了尖端制造工程的生
產能力活用度?！?/div>
2023-11-21 14:49:28288 在探討 NVIDIA GPU 架構之前，我們先來了解一些相關的基本知識。GPU 的概念，是由 NVIDIA 公司在 1999 年發(fā)布 Geforce256 圖形處理芯片時首先提出，從此 NVIDIA
2023-11-21 09:40:14304 
在展望明年cowos生產能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:53294 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23304 
MCU發(fā)展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 。為了幫助滿足這一需求，Oracle 云基礎設施（OCI）于近日宣布，在 OCI Compute 上全面提供 NVIDIA H100 Tensor Core GPU ，同時 NVIDIA L40S GPU
2023-09-25 20:40:02269 
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 semi表示，全球電動汽車滲透率的持續(xù)增加，將大幅增加周邊相關版本和充電站的需求。電動汽車今后的普及化不僅是推進對8英寸工廠投資的最大動力，也將推動全球8英寸工廠生產能力的持續(xù)增長。
2023-09-22 09:22:22254 板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產能力。
2023-09-12 09:53:39335 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應用，涉及微納光學印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等）的開發(fā)和技術產業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造創(chuàng)新，柔性光電子材料的應用，相關若干或光學印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高級智能麥克風，裝備
2023-09-08 11:32:371749 ? 英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，硅中介層的月產能將
2023-08-28 11:11:10918 ，調動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。 臺積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應對市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2nm制程。 產業(yè)動態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國外
2023-08-18 16:50:02362 
這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先，RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝，而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級版
2023-08-17 11:09:031842 值得關注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內專家認為，中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱，生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關鍵的增長領域。驅動裝置（ic）和同一電腦有關半導體的需求正在減少，盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對現(xiàn)有工程的芯片訂單增加，產能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 晶圓產業(yè)目前正面臨著產能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導地位。
2023-07-12 16:24:232882 
電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
FEI-Centrios線路修補設備可以更高效地根據(jù)客戶需求，完成鋁制程及銅制程芯片，市場大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm，10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526 摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進行的產業(yè)調查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
但是，nvidia和tsmc當初預測今年的訂單會萎靡不振，對生產能力進行了相當保守的管理，但卻沒有預料到生成式AI的發(fā)生會導致對gpu的需求激增。
2023-06-09 09:28:13467 的基礎上，實現(xiàn)了國內14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
1. 中芯國際：DDIC/LED 驅動芯片等市場復蘇 公司40/28nm 產能已恢復到滿載 ? 中芯國際披露最新調研紀要稱，第一季度出貨量下降的主要是8英寸產品，所以在較低的產能利用率和收入的情況下
2023-05-18 10:43:08705 %。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595 假設現(xiàn)在有三個任務TaskA（優(yōu)先級高）、TaskB（優(yōu)先級中）、TaskC（優(yōu)先級低），一個信號量（Semaphore），此信號量用于任務之間爭奪某個資源。在某一時刻，高優(yōu)先級的TaskA
2023-04-24 13:01:111371 
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。創(chuàng)新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術節(jié)點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先進技術節(jié)點，是專為各種專業(yè)和消費IP攝像機設計的新一代SoC，包括安全攝像機、家庭攝像機、視頻門鈴攝像機、防抖攝像機、180°和360°全景攝像機，以及作為家用電器和機器人相機。
2023-03-29 10:57:36438 
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風險量產規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風險量產規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892 領先的代工廠 TSMC，以及電子設計自動化領域的領導者 Synopsys 正在將全新的 NVIDIA cuLitho 計算光刻
2023-03-23 06:45:02310 
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