電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）近日有消息稱，臺(tái)積電將組建2nm任務(wù)團(tuán)沖刺2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。根據(jù)相關(guān)信息，這個(gè)任務(wù)編組同時(shí)編制寶山及高雄廠量產(chǎn)前研發(fā)（RDPC）團(tuán)隊(duì)人員，將成為協(xié)助寶山廠及高雄廠廠務(wù)
2023-08-20 08:32:07
2089 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，在華為硬、軟件工具誓師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm
2023-03-25 00:18:467392 在近日舉行的榮耀筆記本AI PC技術(shù)溝通會(huì)上，榮耀公司公布了其在人工智能領(lǐng)域的顯著投入與成果。據(jù)悉，榮耀至今已累計(jì)投入高達(dá)100億元的AI研發(fā)費(fèi)用，取得了令人矚目的專利成果，成功申請(qǐng)并獲得了超過
2024-03-22 14:05:5136 李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
2024-03-21 15:51:4384 在過去的三年里，華為持續(xù)增加對(duì)研發(fā)的投入，研發(fā)投入占公司收入比重均超過20%，使得華為在2023年的研發(fā)投入總額在全球排名前五。
2024-03-15 15:29:13423 大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此，臺(tái)積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺(tái)，或稱OIP。他們很早就開始了這項(xiàng)工作，剛開始這項(xiàng)工作時(shí)， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
星宸科技，視頻監(jiān)控芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，即將在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票，將募集的資金重點(diǎn)投入AI芯片研發(fā)。該公司深耕智能安防、視頻對(duì)講和智能車載等領(lǐng)域，致力于產(chǎn)品研發(fā)與銷售，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)表現(xiàn)，贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。
2024-03-08 17:23:26460 2月25日，比亞迪旗下弗迪電池表示，經(jīng)探討決定，弗迪電池將把乘用車的研發(fā)成果應(yīng)用到兩輪車領(lǐng)域，加大兩輪車電池的研發(fā)投入，協(xié)同各方正能量，開發(fā)出更安全的電池。
2024-02-26 14:46:44419 在星紀(jì)魅族選擇All in AI后，另一智能手機(jī)巨頭OPPO也選擇重金投入。
2024-02-23 09:56:57166 梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
據(jù)悉，小米最新推出的小米14手機(jī)海灣藍(lán)配色版及小米14 Ultra的工藝創(chuàng)新驗(yàn)證都在此廠內(nèi)完成。該智能工廠組測(cè)包裝備的自主研發(fā)比例高達(dá)96.8%，工廠軟件的自主開發(fā)比例則為100%。
2024-02-18 14:57:50245 臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)（IC和OSD）前端制作過程中的各類設(shè)備，特別是在化合物半導(dǎo)體及MEMS等特定工藝領(lǐng)域有深厚造詣。
2024-01-30 14:26:27497 例如，盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個(gè)月，A17 Pro仍在使用臺(tái)積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報(bào)告，這一趨勢(shì)似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露，其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié)，但已明確表示，2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家，尤其是來自印度的專業(yè)人才，涵蓋了從數(shù)字設(shè)計(jì)到電路驗(yàn)證等各個(gè)層面。
2024-01-24 10:24:26173 一、 產(chǎn)品概述投入式靜壓液位變送器是基于所測(cè)量液體的靜壓與該液體的高度成正比的原理，采用擴(kuò)散硅傳感器的壓阻效應(yīng)，將靜壓轉(zhuǎn)為電信號(hào)，經(jīng)過溫度補(bǔ)償和線性校正，轉(zhuǎn)換成4~20mADC標(biāo)準(zhǔn)電流信號(hào)輸出。投入
2024-01-24 09:27:03
臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公司正專注于N2和N2P的2nm級(jí)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)及A14和A10的1.4nm級(jí)制造工藝，預(yù)估將于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061427 據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 來源：芯智訊，謝謝 ? 編輯：感知芯視界 Link 近期，歐盟執(zhí)委會(huì)發(fā)布了最新發(fā)布的《2023年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌》（The 2023 EU Industrial R&D Investment
2023-12-21 10:12:34372 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 臺(tái)積電在近日舉辦的IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電還再次強(qiáng)調(diào)，2nm
2023-12-19 09:31:06318 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 此外，對(duì)于臺(tái)積電的1.4nm制程技術(shù)，媒體預(yù)計(jì)其名稱為A14。從技術(shù)角度來看，A14節(jié)點(diǎn)可能不會(huì)運(yùn)用垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）技術(shù)。
2023-12-15 10:23:12264 1. 臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:00733 SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示，臺(tái)積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前，關(guān)于該節(jié)點(diǎn)的具體量產(chǎn)日期及參數(shù)暫未公開。但是，根據(jù)其與N2及N2P等節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)排期預(yù)測(cè)，我們預(yù)期A14節(jié)點(diǎn)將會(huì)在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)宣布，未來受當(dāng)?shù)匦姓块T資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國(guó)大陸需申請(qǐng)?jiān)S可；而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-12-08 16:50:21690 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來說是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
1. 消息稱英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺(tái)積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺(tái)積電 3nm 工藝。 ? 據(jù)此前相關(guān)媒體報(bào)道
2023-11-20 11:05:44632 采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝，具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537 
Tick-Tock，是Intel的芯片技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略模式，在半導(dǎo)體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也有類似的形式存在，在14nm/16nm節(jié)點(diǎn)之前，半導(dǎo)體工藝在相當(dāng)長(zhǎng)的歷史時(shí)期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
芯片的不同分類方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 
SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC
2023-10-30 11:11:44642 了臺(tái)積電3nm 工藝（N3B），晶體管數(shù)量達(dá)到了190 億，比前代 A16 增加了近 20%，CPU 性能提升了約
2023-10-20 12:06:23930 、歐萊新材半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 持續(xù)研發(fā)投入，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘 作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，歐萊新材一直以來高度重視技術(shù)研發(fā)在企業(yè)發(fā)展中的重要性，并持續(xù)加大在研發(fā)方面的投入。據(jù)歐萊新材IPO招股書披露，公司最
2023-10-12 15:13:29375 Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn)，所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列，分為酷睿Ultra 9/7/5三個(gè)子系列。
2023-09-21 14:42:50348 
的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434475 
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-09-18 09:03:17
Z20K11xN采用國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)制造工藝SMIC 車規(guī) 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個(gè)郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
芯片。 首先，我認(rèn)為這一代的CPU提升會(huì)很大，我們都知道從A14開始，CPU就開始使用臺(tái)積電的5nm工藝，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然還是5nm工藝，
2023-09-11 16:17:15727 艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
請(qǐng)問哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動(dòng)方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
的架構(gòu)，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
Angus，你好！我們用NM1234D設(shè)計(jì)的BLDC電流很大，持續(xù)工作電流超過70A，所以我們?cè)谀妇€上使用的采樣電阻很小只有0.5毫歐。我們?cè)瓉淼姆桨甘窃诓蓸优赃吋舆\(yùn)放放大后，進(jìn)
ADC，現(xiàn)在
2023-09-05 06:49:37
除了中興通訊和華為之外，國(guó)內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309496 新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409 上海新陽在集成電路制造用清洗劑產(chǎn)品方面，28nm干法蝕刻液產(chǎn)品規(guī)?；隽舜罅可a(chǎn)，14nm技術(shù)切入點(diǎn)后干法蝕刻艘后世額也實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)和銷售，公司的干法蝕刻液產(chǎn)品已經(jīng)14nm后以上技術(shù)切入點(diǎn)的禮儀
2023-08-28 10:59:43345 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 無論是14nm還是10nm，Intel這些年的新工藝都有一個(gè)通性：剛誕生的時(shí)候性能平平，高頻率都上不去，只能用于筆記本移動(dòng)端(分別對(duì)應(yīng)5代酷睿、10代酷睿)，后期才不斷成熟，比如到了13代酷睿就達(dá)到史無前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 
ADP SoC是在臺(tái)積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個(gè)用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺(tái)，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對(duì)軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 中芯國(guó)際是中國(guó)芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一，不過其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代，一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而，根據(jù)最新消息，中芯國(guó)際不得不宣布，公司部分芯片制造設(shè)備被美國(guó)政府列入出口管制清單，導(dǎo)致無法
2023-07-31 16:13:261523 近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
BCR20PM-14LJ 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:35:11
0 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
BCR20FM-14LJ 數(shù)據(jù)表
2023-07-07 18:37:190 BCR20FM-14RA 數(shù)據(jù)表
2023-07-05 19:52:570 示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 1.SK 海力士1a 節(jié)點(diǎn)14nm 級(jí)DDR5 產(chǎn)品良率達(dá)90% ? 韓媒報(bào)道，SK海力士一直主導(dǎo)著DDR5內(nèi)存顆粒市場(chǎng)，目前1a工藝節(jié)點(diǎn)（14nm）DDR5 DRAM的良率已達(dá)90%，明顯領(lǐng)先于
2023-06-20 10:55:02504 
NM1200 UART1可以使用嗎？官方BSP庫文件里面沒有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有對(duì)Uart1的一些寄存器配置，數(shù)據(jù)手冊(cè)明確指出P14和P15 可以配置為Uart1，
2023-06-19 08:05:56
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
目前，在半導(dǎo)體業(yè)界，14納米以下的工程設(shè)備被嚴(yán)格切斷，因此smic很難購買設(shè)備突破這一工程。再加上國(guó)產(chǎn)設(shè)備短時(shí)間內(nèi)無法達(dá)到這種水平，因此smic決定放慢速度，不再急于追求先進(jìn)技術(shù)。
2023-06-12 09:25:511302 本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來看，我國(guó)電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢(shì)。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
處理器核，基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語言實(shí)現(xiàn)，支持 RV64GC 指令集?！澳虾?采用中芯國(guó)際 14nm 工藝制造，目標(biāo)頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
有據(jù)可查的是，與平面晶體管相比，從16nm/14nm開始的FinFET技術(shù)大大增加了必須提取的寄生值的數(shù)量。這些類似3D架構(gòu)的鰭片會(huì)產(chǎn)生許多電容值，必須提取這些電容值才能準(zhǔn)確模擬電氣行為，并最終
2023-05-25 14:23:56234 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達(dá)標(biāo)，只能用于移動(dòng)版，優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
研發(fā)是企業(yè)發(fā)展的永恒話題。以近期闖關(guān)科創(chuàng)板IPO的威邁斯為例，該公司在2020-2022年，研發(fā)投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元，投入逐年增長(zhǎng)，持續(xù)夯實(shí)
2023-05-18 17:30:43339 
研發(fā)是企業(yè)發(fā)展的永恒話題。以近期闖關(guān)科創(chuàng)板IPO的威邁斯為例，該公司在2020-2022年，研發(fā)投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元，投入逐年增長(zhǎng)，持續(xù)夯實(shí)
2023-05-18 17:02:32290 需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm）
金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料，表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層，其良好的封裝氣密性可以保護(hù)芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化！在2023年將完成對(duì)14nm以上EDA工具的全面驗(yàn)證！ 近來不僅是華為，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭華大九天也是好消息不斷！ 好消息！華大九天部分?jǐn)?shù)字工具支持5nm并且已經(jīng)開始商業(yè)化?？梢栽谖哪┓垂P者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418 臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 BCR20PM-14LJ 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:41:470 其實(shí)就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實(shí)和他們想的相反，在很多軍工領(lǐng)域，我國(guó)現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn)，實(shí)際情況大概率是美國(guó)戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片，我國(guó)用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。 此外，華為的MetaERP將會(huì)完全用自己的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、編譯器和語言，做出自己的管理系統(tǒng)MetaERP軟件。 美國(guó)芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778 華為終端 BG COO 何剛在發(fā)布會(huì)后的采訪表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定，華為產(chǎn)品發(fā)布的節(jié)奏也終于回歸正常。
2023-03-27 11:23:51865
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論