電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）近日有消息稱，臺積電將組建2nm任務(wù)團(tuán)沖刺2nm試產(chǎn)及量產(chǎn)。根據(jù)相關(guān)信息，這個任務(wù)編組同時編制寶山及高雄廠量產(chǎn)前研發(fā)（RDPC）團(tuán)隊人員，將成為協(xié)助寶山廠及高雄廠廠務(wù)
2023-08-20 08:32:07
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最新消息，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:0079 黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20和H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時黃仁勛強(qiáng)調(diào)了中國市場的重要性。英偉達(dá)面向中國市場推出了L20和H20芯片，這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38426 在汽車科技日新月異的今天，英國知名芯片設(shè)計商Arm宣布，其已首次面向汽車應(yīng)用推出了高性能的“Neoverse”級芯片設(shè)計，同時還發(fā)布了一套全新的系統(tǒng)，專門服務(wù)于汽車制造商及其供應(yīng)商。這一重大舉措標(biāo)志著Arm正式將其先進(jìn)的芯片技術(shù)應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，為未來的智能駕駛和車載計算提供了強(qiáng)大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38180 座艙芯片主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）
表 19：近三年中國市場主要企業(yè)7nm智能座艙芯片銷售收入（2021-2024）
表 20：全球主要廠商7nm智能座艙芯片總部及產(chǎn)地分布
表 21：全球主要
2024-03-16 14:52:46
蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點，使得M3芯片在提供出色性能的同時，也能保持較低的能耗。
2024-03-08 16:03:15241 據(jù)媒體報道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
2024-03-04 13:39:08244 從中長期來看，隨著單芯片 ARM 核數(shù)增加、基于 ARM 架構(gòu)芯片數(shù)量的上升以及ARM 應(yīng)用場景的增加，公司仍將保持增長。據(jù)公司公告數(shù)據(jù)顯示，2023 財年，高端芯片采用 ARM 的核數(shù)已經(jīng)從 2016 財年的 8 核，上升到了 192 核
2024-02-27 14:14:13164 
，其每瓦性能可提升 20% 在短短四個月內(nèi)， Arm 全面設(shè)計 生態(tài)項目已吸引超過 20 家成員加入，并在三家領(lǐng)先的代工廠進(jìn)行系統(tǒng)級芯片和芯粒設(shè)計 ? Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以
2024-02-22 11:41:08114 DSP芯片和ARM芯片都是常見的處理器芯片，但它們在應(yīng)用領(lǐng)域和架構(gòu)設(shè)計上有著明顯的差別。下面將詳細(xì)介紹DSP芯片和ARM芯片的區(qū)別，并重點介紹DSP芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。 一、DSP芯片和ARM芯片的區(qū)別
2024-02-01 10:17:24776 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成為Arm Total Design的設(shè)計服務(wù)合作伙伴，凸顯
2024-01-10 16:29:13332 氮化鎵芯片（GaN芯片）是一種新型的半導(dǎo)體材料，在目前的電子設(shè)備中逐漸得到應(yīng)用。它以其優(yōu)異的性能和特點備受研究人員的關(guān)注和追捧。在現(xiàn)代科技的進(jìn)步中，氮化鎵芯片的研發(fā)過程至關(guān)重要。下面將詳細(xì)介紹氮化
2024-01-10 10:11:39264 浙江馳拓科技創(chuàng)立于2016年，專注于研發(fā)各類新型高端存儲芯片以及其他關(guān)聯(lián)芯片，為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域提供半導(dǎo)體芯片以及應(yīng)用解決方案。
2023-12-26 09:35:04236 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電還再次強(qiáng)調(diào)，2nm
2023-12-19 09:31:06318 于藍(lán)牙通信領(lǐng)域的芯片，具有高性能、低功耗、易于集成等特點。它適用于各種藍(lán)牙應(yīng)用場景，如智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等。本文將詳細(xì)介紹AC20BP藍(lán)牙芯片的引腳功能，以期對相關(guān)研發(fā)人員和愛好者提供一定的參考。 二、引腳概述 AC20BP藍(lán)牙芯片的引腳數(shù)量眾多，分
2023-12-14 11:08:195679 本周新聞大事件包括iPhone17 Pro將采用臺積電2nm工藝制程的芯片，三星雖然試圖搶單，但是客戶的疑慮依然存在。在第四季度，中國高端智能手機(jī)市場，各大品牌之間的競爭升級，蘋果在高端市場出現(xiàn)
2023-12-13 10:37:471940 
過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計團(tuán)隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代（不到20nm世代）已經(jīng)過去五年了。過去五年，DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此，本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品、發(fā)展和技術(shù)趨勢。
2023-11-25 14:30:15536 
面對美國對中國芯片行業(yè)的制約，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略備受關(guān)注。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際原副總裁、俄羅斯工程院外籍院士李偉在最近的一場半導(dǎo)體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上表示，與其投入大量資金來突破2納米技術(shù)，或許更應(yīng)優(yōu)先發(fā)展國產(chǎn)化的20納米到90納米芯片技術(shù)。
2023-11-13 14:45:29524 
全套的西門子控制系統(tǒng)，電機(jī)也是西門子的變頻電機(jī)（非貝得，2920rpm,48nm）。
因為設(shè)備本身裝有扭矩，轉(zhuǎn)速傳感器。電機(jī)工作轉(zhuǎn)速2000轉(zhuǎn)，輸出扭矩到20nm左右時，大概有50轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速下降。當(dāng)
2023-11-09 07:33:19
SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:02301 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 鎵或GaN芯片，這是一種硬核半導(dǎo)體，能夠承受比標(biāo)準(zhǔn)硅芯片更高的電壓和溫度。 其芯片用于全球智能手機(jī)、汽車和通信技術(shù)。 該公司表示，新資金將幫助他們提高制造水平并改進(jìn)芯片，從而改進(jìn)依賴其產(chǎn)品的技術(shù)。 GlobalFoundries的Ezra Hall表示：“幫助電動汽車走得更遠(yuǎn)，或者讓家中的太陽能電
2023-10-20 10:31:17391 
2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道，因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 更小的節(jié)點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM2410的WLAN電子郵件移動終端設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-10-18 10:56:59
0 據(jù)悉，包括蘋果iphone在內(nèi)的全球大多數(shù)移動設(shè)備都采用arm的芯片設(shè)計，arm公司正努力應(yīng)對中美之間的技術(shù)沖突，這可能會給外國運營商帶來不確定的影響。幾名投資者擔(dān)心arm中國會成為競爭關(guān)系。
2023-10-12 14:39:431236 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ARM核音于頻解碼器單芯片系統(tǒng)的應(yīng)用.pdf》資料免費下載
2023-10-11 10:49:470 9月14日，世界上最知名的芯片IP公司Arm于納斯達(dá)克掛牌交易。本次IPO，Arm公布的發(fā)行價格為51美元/股，發(fā)行市值約為540億美元，最終收于63.59美元，完全攤薄后估值達(dá)到679億美元
2023-09-30 12:22:15
天豐國際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 ?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”，魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 究竟吧！ 先進(jìn)移動技術(shù) 賦能高速、高能效體驗 MediaTek 天璣 7200-Ultra 移動芯片采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個主頻為 2.8GHz
2023-09-11 09:15:024534 芯擎科技是吉利控股集團(tuán)子公司億咖通科技與知名半導(dǎo)體IP廠商Arm中國及眾多知名投資機(jī)構(gòu)于2018年聯(lián)合成立的，專注于實現(xiàn)高性能車規(guī)級芯片和模組的研發(fā)、制造和銷售。
2023-09-10 09:13:281508 這家軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計公司希望融資高達(dá)48.7億美元，這將是今年全球范圍內(nèi)的最大規(guī)模IPO。機(jī)構(gòu)和散戶投資者們對Arm業(yè)績增長前景的接受程度，將是決定Arm上市估值的關(guān)鍵所在。
2023-09-08 15:59:34325 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預(yù)計在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 英集芯IP5328P-20W快充芯片雙向PD移動電源ic 民信微想知道如何快速給手機(jī)充電，同時又不想被各種充電線束縛？IP5328P-20W快充芯片雙向PD移動電源ic是你的完美解決方案！它是一款
2023-09-07 20:46:411 1 蘋果與Arm簽署20年的芯片合作協(xié)議 ? 9月6日消息，英國芯片設(shè)計公司ARM于當(dāng)?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作
2023-09-07 14:33:19622 
LED指示燈 紅 LED_D5.9X8.6MM_TM 643nm 20nm 直插
2023-09-06 16:27:46
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
NM1817NT有沒有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時代的到來，5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而，要實現(xiàn)這一技術(shù)的完美運行，并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率，需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 華為有5g的芯片嗎 華為5g芯片是自己研發(fā)的嗎 華為5g芯片的技術(shù)特點? 華為作為全球領(lǐng)先的通信技術(shù)企業(yè)，其研發(fā)的5G芯片早已經(jīng)在智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。華為自主設(shè)計和研發(fā)的5G
2023-08-31 09:40:294102 了進(jìn)一步的提升，更是對5G技術(shù)未來的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:283715 除了中興通訊和華為之外，國內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計和開發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計和開發(fā)領(lǐng)域的實力。
2023-08-30 17:11:309496 新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:268409 由于采臺積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會有巨大性能提升?；鶞?zhǔn)檢驗時 A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%，傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 熱點新聞 1、臺積電：已有專業(yè)團(tuán)隊研發(fā)2nm 據(jù)臺媒報道，晶圓代工大廠臺積電8月17日表示，已有專業(yè)團(tuán)隊負(fù)責(zé)2nm研發(fā)工作，至于人員安排細(xì)節(jié)未透露。 此前，媒體報道稱，臺積電已組建2nm任務(wù)團(tuán)隊
2023-08-18 16:50:02362 
Musca-S1測試芯片展示了單芯片安全物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端的基礎(chǔ)。
該架構(gòu)集成了平臺安全架構(gòu)(PSA)的建議，使用與Musca-A相同的子系統(tǒng)(用于嵌入式的ARM CoreLink SSE-200
2023-08-18 08:04:43
英集芯移動電源+無線充方案選型，12W、15W、20W、22.5W、30W及以下的移動電源芯片。IP5306H+IP6806/IP6829，無線充 5W外加觸摸 IC 實現(xiàn)自喚醒；IP5389+IP6808無線充 10W外加觸摸 IC。
2023-08-16 09:15:37515 
，CML_SMP支持芯片到芯片或插座到插座連接·高速緩存相關(guān)網(wǎng)狀互連與ARM?核心鏈接?NIC-450網(wǎng)絡(luò)互連和ARM核心鏈接NI-700片上網(wǎng)絡(luò)互連非相干互連以連接系統(tǒng)IP·四個DDR5-5600位
2023-08-11 07:54:59
Arm 本身不生產(chǎn)任何芯片，而是作為設(shè)計和許可業(yè)務(wù)而存在。它既授權(quán)了 Arm 架構(gòu)，允許公司自己設(shè)計與 Arm 兼容的芯片（這就是蘋果所做的），也授權(quán)完成的 CPU 設(shè)計，允許高通、三星和聯(lián)發(fā)科等合作伙伴年復(fù)一年地生產(chǎn)新的 SoC。
2023-08-07 17:16:212271 該芯片是臺積電的一款130nm通用芯片，實現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324 
我們主要應(yīng)用的三大芯片架構(gòu)：X86、ARM和RISC-V架構(gòu)
2023-07-25 09:35:2717194 
想知道如何快速給手機(jī)充電，民信微同時又不想被各種充電線束縛？IP5328P-20W快充芯片雙向PD移動電源ic是你的完美解決方案！它是一款集成了多種快充協(xié)議的移動電源SOC IC，讓你的充電速度提升，讓充電變得更加方便。
2023-07-24 09:14:024949 ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場。
2023-07-22 15:26:52363 
阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長，下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長，臺積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手，從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場，可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:54663 如今生成式AI帶火了整個AI產(chǎn)業(yè)，尤其是各大廠商扎堆于大模型的AI訓(xùn)練，不過很多AI應(yīng)用的落地則在邊緣端。換句話說，移動設(shè)備的AI如何實現(xiàn)，是非常關(guān)鍵的問題。Arm前不久推出了全新的2023 全面
2023-07-07 14:47:21389 
IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 1. 臺積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm 研發(fā)順利 ? 據(jù)報道，臺積電于6月30日在日本橫濱召開記者會。臺積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，不排除未來在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片的可能性。在記者會上，臺積電表
2023-07-03 10:49:13731 專家來到現(xiàn)場分享了TCS23的技術(shù)特征以及智能移動設(shè)備發(fā)展的前瞻洞察。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe首先介紹了TCS2
2023-07-03 09:46:49395 
外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE，輸出功率3.6W，比上一代產(chǎn)品增長20%的功率，發(fā)光條寬96μm，腔長2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566 
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)。
2023-06-05 11:55:08414 月流片，性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
? 內(nèi)容提要： 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精細(xì)優(yōu)化，為 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329 MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434 1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道，5月29日，Arm推出了用于移動設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129 PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
很自豪地與大家分享，IAR最新的v9.32.2版本支持超過8500種芯片，包括來自所有主要MCU供應(yīng)商的32位ARM內(nèi)核芯片和精選的64位ARM內(nèi)核芯片。這意味著IAR可以通過一個IDE解決方案為您提供支持，從而為所有基于ARM芯片的項目提供不間斷的工作流程。
2023-05-23 15:03:38801 
近日網(wǎng)傳，ARM正與Intel共同開發(fā)制造芯片，積極招攬新客戶，另有多位業(yè)內(nèi)人士透露，這次制造的芯片將主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品等。若消息屬實，會對鯤鵬、飛騰、海光、兆芯、龍芯和申威這六大國產(chǎn)芯片廠商帶來哪些影響呢？
2023-05-12 17:26:141598 %-20%。被點名調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動IC、MOSFET、IGBT。對于上述芯片除了砍單外，也出現(xiàn)業(yè)者要求供貨商降價的現(xiàn)象。
在去年消費電子芯片萎靡狀況下，因為車市爆發(fā)，許多業(yè)者將汽車領(lǐng)域視為
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
供應(yīng)XPD767B 20w pd多口充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)移動電源方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:30:22
簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片 (SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm??的客戶在設(shè)計下一代移動系統(tǒng)
2023-04-13 16:54:33434 其實就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實和他們想的相反，在很多軍工領(lǐng)域，我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn)，實際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片，我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 BOARD ARM INTERFACE
2023-03-30 12:04:38
ADAPTER 20-PIN JTAG FOR ARM
2023-03-30 12:04:37
JTAG ADAPTER FOR ARM-USB-TINY-H
2023-03-30 12:04:14
BOARD EVAL FOR AD8131ARM
2023-03-30 11:52:14
BOARD EVAL FOR AD8008ARM
2023-03-30 11:52:13
USB2DEMON BDM/JTAG ARM
2023-03-29 22:46:01
USB2WIGGLER ARM BASED USB2
2023-03-29 22:45:35
ISP PROGRAMMER ARM JTAG
2023-03-29 22:45:28
ARM JTAG DEBUGGER
2023-03-29 22:45:24
ARM JTAG DEBUGGER
2023-03-29 22:45:22
ARM52211DM
2023-03-29 22:40:38
ARM42112AM
2023-03-29 22:40:37
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