集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術的核心，其制造過程涉及多個復雜環(huán)節(jié)，其中封裝測試（簡稱封測）技術是確保集成電路性能和質(zhì)量的關鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測技術也在不斷進步，呈現(xiàn)出多種特點和技術水平。本文將深入探討集成電路封測技術的當前水平及其顯著特點。
2024-03-16 10:18:01
211 
深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導體封測專用設備制造領域處于國內(nèi)領先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計劃暫時告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應用領域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43633 
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測科技股份有限公司（簡稱“大族封測”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請文件的申請。根據(jù)相關規(guī)定，深交所已終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 深交所近日發(fā)布公告，決定終止對大族封測首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，已于2022年9月28日依法受理了大族封測的上市申請文件，并按照相關規(guī)定進行了認真審核。
2024-02-01 10:02:24194 數(shù)據(jù)顯示，大族封測是中國最先進的LED與半導體封測設備供應商之一，專注于提供LED及半導體封測過程中的關鍵設備及解決方案。公司致力于實現(xiàn)國產(chǎn)設備及關鍵部件自研，攻克技術難關，為客戶提供創(chuàng)新工藝技術方案、高性價比產(chǎn)品以及優(yōu)良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 服務內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應用領域，開展芯片開封測試是非常關鍵的。廣電計量可提供化學開封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）的IPO項目狀態(tài)已更新為“已問詢”，這標志著大族封測的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，標志著這家LED及半導體封測專用設備制造商的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，其IPO進程再進一步。
2024-01-22 14:19:16406 
江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經(jīng)完成了大部分的建設和裝修工作，目前正準備進行生產(chǎn)設備的安裝。預計在春節(jié)過后，該項目將逐步進入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 不僅如此，封裝測試博物館還設置了“全流程模型”、“時光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測快車”等互動項目，讓參觀者能親身體驗集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進程，深入理解新興科技。
2024-01-10 14:02:20166 從封測博物館的展陳內(nèi)容來看，兩大特色尤為鮮明。首先，博物館打造了詳盡的行業(yè)歷史脈絡、技術革新、產(chǎn)業(yè)鏈結構以及產(chǎn)品應用等方面的介紹；其次，博物館采用VR、4D體驗等創(chuàng)新展示手法，讓參觀者如同置身其中，深入理解復雜專業(yè)的技術概念。
2024-01-09 14:47:02224 轉型,才能共享新技術、新市場的紅利。 在集成電路封測領域居于全球前列的長電科技,近日召開了全球供應商大會,可視作是為封測產(chǎn)業(yè)鏈升級釋放了明確的信號——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價值鏈重組,先進封裝技術,特別是異質(zhì)異構集成的2.5
2024-01-05 15:49:03168 雙壓法微泄漏無損密封測試儀產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預充式 注射器、水
2023-12-29 15:07:55
12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設的“封測博物館”在江陰市正式開館。封測博物館既是聚焦集成電路封裝測試領域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋封測事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在近期舉辦的日本半導體國際展會上，日本半導體設備廠商迪思科為熊本熊縣獻上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來像是營銷的舉動，背后卻是迪思科作為封測設備大廠的底氣。
2023-12-18 07:00:001098 
真空衰減法密封測試儀 密封試驗儀 CCIT產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于各種空的/預充式 注射器
2023-12-09 15:09:13
? 點擊上方? “?意法半導體中國” ， 關注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 日月光投控、京元電、硅格等公司有望獲得豐厚的收益。 據(jù)百能云芯電子元器件商城了解，超微即將推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片備受矚目，而英偉達也計劃在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構。這兩位巨頭的連續(xù)推出新品不僅提振了市場信心，同時也帶動了封測協(xié)力
2023-12-05 15:46:27278 晶圓級先進封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 國家封測聯(lián)盟當值理事長國家封測聯(lián)盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力代表聯(lián)盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍晨光化工研究設計院頒發(fā)理事單位證書。
2023-11-27 16:37:55383 MLT-V100（T）微泄漏無損密封測試儀產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設計業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測業(yè)銷售額2995.1億元，其中設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。 2018 年，佰維存儲已通過IATF16949:2016汽車質(zhì)
2023-11-13 15:15:19116 
一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。 2018年，佰維存儲已通過IATF16949汽車質(zhì)量
2023-11-13 10:30:01247 
據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測試生產(chǎn)線項目是國內(nèi)第一個工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國內(nèi)、國際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供服務和封裝技術研究開發(fā)服務
2023-10-18 11:36:591294 半導體封測供應鏈傳出從10月開始，手機系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設備，它對于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負壓密封測試儀的主要原理和應用：原理：負壓密封測試儀的原理是形成負壓狀態(tài)，然后通過測量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
注射器正壓密封測試儀注射器密合性正壓測試儀是一款專門用于檢測注射器密合性和正壓性能的儀器，它在醫(yī)療、科研和工業(yè)制造等領域具有廣泛的應用。本文將介紹注射器密合性正壓測試儀的基本概念、特點、使用方法
2023-10-12 16:30:38
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-09-27 10:47:32664 
包裝袋密封測試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專用的包裝袋密封測試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測試儀是一款專門用于檢測藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
正壓法包裝泄露密封測試儀 密封性能是指包裝袋的嚴密性和可靠性，它直接關系到整個產(chǎn)品包裝的完整性和防止泄漏、污染、變質(zhì)等問題的發(fā)生。 正壓密封性測試儀適用于各種無菌玻璃瓶、鋁質(zhì)軟管
2023-09-22 17:01:11
9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標志著長虹半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17555 密封測試設備 品質(zhì)可靠/濟南三泉智能科技有限公司醫(yī)藥包裝密封性測試儀：確保藥品安全的重要工具在醫(yī)藥包裝領域，密封性測試是確保藥品安全性和有效性的重要環(huán)節(jié)。醫(yī)藥包裝必須能夠防止內(nèi)部藥品受到
2023-09-19 11:15:28
包裝密封測試儀 在食品、藥品和日用品等領域，包裝的密封性能對產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有至關重要的影響。本文將介紹罐頭包裝、鋁塑包裝袋、鋁塑復合軟管、化妝品包裝、牙膏和香水瓶等包裝材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術實力，并未打算在此領域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-09-15 15:40:13690 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
來源：國金證券 編輯：感知芯視界 封測廠 中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商
2023-08-25 09:33:30545 ，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機器人提供半導體設備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532155 封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產(chǎn)流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
光學3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學投射原理，通過光學傳感器對物體表面進行掃描，并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117 紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優(yōu)化，可以幫助您的游戲運行得更流暢、看起來更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識。您將了解有關主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構成。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術團隊。公司此次投資項目將構建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業(yè)務結構，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14397 來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-17 20:04:55320 
中圖儀器SuperViewW系列3d表面光學輪廓儀采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-03 15:17:34490 
“ KiCad 7支持兩種格式的3D模型：STEP和WRL。本文簡述了STEP與WRL的區(qū)別，以及這兩種格式在哪些場合應用更合理。 ”
簡介
這兩種格式在本質(zhì)上是不同的。wrl格式是一種細分的表面
2023-06-16 11:26:15
3D圖紙，等我自己瞎搞，搞會了現(xiàn)在一堆人動不動就要3D圖，不知道是不是客戶覺得3D圖不用時間搞一樣，也可能是業(yè)務沒收費的原因（下次得收費）
不扯了現(xiàn)在分享本人用PADS畫的板子，PADS庫里面的3D不會
2023-06-12 12:05:29
封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640 我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進封裝領域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。
2023-06-08 14:22:564279 
我有一臺可以通過 USB 遠程控制的 3D 打印機，有人構建了通過 WiFi 控制的 USB 開關嗎？我希望能夠?qū)?2 個 USB 連接（來自不同的計算機）切換到 3D 控制器板。我想我可以做切換
2023-05-22 06:09:01
據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)官微消息，5月16日，第二十四屆中國浙江投資貿(mào)易洽談會“投資浙里”高峰論壇組織重大外資項目簽約儀式。會上，麗水經(jīng)開區(qū)成功簽約頂米科技Memory存儲器產(chǎn)品封測及研究院項目。
2023-05-18 16:03:04837 格雷希爾GripSeal——G35C 系列內(nèi)脹式中高壓無損密封測試接頭結合了G25A寬范圍密封和G35高壓鎖緊卡爪兩者的特征，最終組合成G35C寬范圍密封測試接頭，具有產(chǎn)品體積小、密封范圍大等特點，適用于管內(nèi)徑公差大的應用場景，如熱交換器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
G15Pro系列相較于傳統(tǒng)的G15系列密封測試接頭，在外部安裝了一個磁力智能傳感器，能更加精準的追蹤密封測試接頭的驅(qū)動情況，密封圈的膨脹情況，消除因密封不到位導致的錯誤連接，提高自動化檢測效率。
2023-05-15 10:19:09221 
G15K系列自動化內(nèi)脹式密封測試接頭，是G15系列的升級版，創(chuàng)新的使用了“快速維護技術”，無須拆解接頭即可快速的更換密封圈，使接頭的維護時間大大縮短，有效的提升生產(chǎn)量。
2023-05-15 09:28:24230 
售價推動市場需求增加，外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試（ OSATS）營收在 2022 年增長了 7.7%至533.9億美元，包括在高性能計算、數(shù)據(jù)中心、消費電子、人工智能、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、通信和工業(yè)領域的主要應用。 數(shù)據(jù)顯示，半導體封測服務2022年營收
2023-05-12 09:49:511389 
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達24.2億元，比原計劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345117 來源：中國電子報 近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨回升，封測行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢，國內(nèi)主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:58
0 我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發(fā)了一個 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機上玩這個游戲，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒有具體
2023-04-04 07:42:57
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論