模擬整合時代來臨 - 模擬整合已不是夢想 美信開創(chuàng)模擬整合芯篇章

　　得益于CMOS工藝技術(shù)的不斷進步，以智能手機為代表的數(shù)字系統(tǒng)正變得日益復(fù)雜，其對外圍模擬器件，例如ADC/DAC、電源管理IC、高性能模擬前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高漲。然而，由于高泄漏和噪聲的原因，用于集成數(shù)字門電路的深亞微米CMOS工藝并不適合用于模擬/混合信號(AMS)功能。

　　在此前的采訪中，美信移動產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁Chae Lee就認(rèn)為，“模擬整合”恰當(dāng)?shù)貜娬{(diào)和突出了美信的長處?！盁o論模擬設(shè)計構(gòu)件來自哪個部門，我們都能夠有能力將它們集成在單芯片上，創(chuàng)建出內(nèi)容豐富的子系統(tǒng)。很多客戶缺乏模擬方面的專業(yè)知識和經(jīng)驗，他們對于集成的解決方案更為渴望?！盋hae Lee稱。

　　芯片集成的技術(shù)挑戰(zhàn)包括不同模擬工藝整合、模擬和數(shù)字信號的串?dāng)_隔離，以及用先進的模擬和數(shù)字工藝等?！霸诿佬艃?nèi)部，我們把集成了5種以上模擬設(shè)計構(gòu)件的產(chǎn)品稱之為‘高集成度產(chǎn)品’，例如PLL、微處理器、以及交換/充電/時鐘類器件。2011年，高集成度產(chǎn)品占美信全部銷售收入的34%，未來2年，這一比例還會繼續(xù)提高到45%-50%。” Walter Sangalli說，“我們將通過與客戶的廣泛合作、內(nèi)部協(xié)作和IP復(fù)用、以及整合工具和工藝面對這些挑戰(zhàn)?！?/p>

　　“如何使用有限的設(shè)計資源就像賭馬?！泵佬攀袌霾繄?zhí)行總監(jiān)Anders Reisch用形象的比喻詮釋了模擬整合時代業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)?！皩蛻魜碚f，最大的局限性在于設(shè)計資源是有限的，他們必須要考慮把資源用在最合適、最正確的產(chǎn)品上。這就相當(dāng)于你去賭馬，只有把賭注押在正確的馬匹上才能取勝。”Anders Reisch進一步解釋說，“這個賭注是很大的!因為高度集成化的產(chǎn)品一旦投放錯誤，它將給客戶有限的設(shè)計資源帶來災(zāi)難性后果。從某種程度上來說，和正確的客戶形成合作伙伴關(guān)系也相當(dāng)于下一個賭注。”

　　美信方面稱，在過去的4年里，公司壯大了自己的分銷渠道，將產(chǎn)品供貨周期從過去的17.5周降為平均6周，并根據(jù)終端應(yīng)用市場調(diào)整了公司的組織架構(gòu)，不斷強化以客戶為中心的服務(wù)。而這其中最重要的舉措，就是將中國從原亞太區(qū)中獨立出來，成為和亞太區(qū)平級的中國區(qū)，繼而形成六大市場區(qū)域。美信中國區(qū)總經(jīng)理董曄煒希望這次全新品牌的推出，能夠讓業(yè)界同行、客戶、從業(yè)者都能感受到公司的巨大變化。

　　模擬整合已不是夢想

　　模擬IP的使用、IC的低功耗特性和工藝制程有著非常緊密的關(guān)系。作為少數(shù)幾家具備300mm晶圓制造能力的模擬IC廠商，美信300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品采用了先進的180nm BCD模擬工藝(S18)，于2010年底通過驗證并開始供貨。此外，美信還一直奉行自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合的多渠道晶圓生產(chǎn)模式理念，早在2007年Maxim與Seiko Epson合作時就開始遵循，2010年11月，其又與***力晶(Powerchip)簽訂300mm S18工藝代工協(xié)議。Anders Reisch透露說，公司正在開發(fā)更為先進的制程工藝，但由于涉及到Maxim核心技術(shù)，他并未對此多加解釋。

美信官網(wǎng)

　　Maxim擁有超過6500種的模擬產(chǎn)品，其業(yè)務(wù)模式傾向于追求目標(biāo)市場的平衡發(fā)展。換句話說，就是既關(guān)注高增長、高容量的市場(例如智能手機/平板電腦)，也關(guān)注相對穩(wěn)定、高利潤的市場(包括工業(yè)、綠色能源、醫(yī)療、汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施)。發(fā)布會上，Walter Sangalli和Anders Reisch也適時分享了Maxim最近在技術(shù)上取得的一些突破和創(chuàng)新成果。

　　移動產(chǎn)品

　　現(xiàn)在，智能電話和平板電腦中的電源、模擬、混合信號音頻和無源器件大約占據(jù)了一半的PCB空間。將這些功能模塊組合至單個片上系統(tǒng)(SoC)，從而釋放大量空間用于各種不同的新特性和大容量電池，已成為業(yè)界共識。

　　以Maxim第三代TINI電源SoC為例，該產(chǎn)品提供了包括高級IP核(ModelGaugeTM、FlexSound和TacTouch)在內(nèi)的各種高性能AMS積木式模塊組合。具體來說，這些SoC集成了為應(yīng)用和基帶處理器供電所需的全部DC-DC和線性穩(wěn)壓器，以及音頻編解碼器、觸摸屏控制器、電池管理等功能模塊，還包括微控制器和存儲器，通過事務(wù)管理功能解放應(yīng)用處理器，內(nèi)置微控制器還具有跨平臺及重復(fù)設(shè)計的靈活性(通過固件更新)。

　　Maxim最新推出用于三星Galaxy S III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，能夠管理多達(dá)60個通道的供電，尺寸比上一代產(chǎn)品減小30%，轉(zhuǎn)換效率提升20%，可滿足電源管理、充電和USB多路復(fù)用等全部要求，有助于實現(xiàn)體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。